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神顶科技：第一家3D空间计算芯片供应商(2024-05-17)
神顶科技：第一家3D空间计算芯片供应商;2024年5月17日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖举办。神顶......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
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其中先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术，包括小芯片（Chiplet）、3D IC......
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产(2022-06-20)
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产;台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC......
国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高 尽显看得见的新质生产力(2024-04-24)
趋势话题。
△展会同期举办“全球橡塑行业发展趋势及科技高峰论坛”。
“科技讲台”围绕5大主题：先进包装解决方案、环保方案、车用塑料解决方案、3D打印及2024橡塑新材料，集中发布超过30项最......
IMT-2020(5G)推进组携手通信产业链伙伴共同发布“共创共享，共筑5G生态繁荣”倡议(2023-06-28)
产业体系，推动生态融通创新；增强主体能力，畅通生态融通渠道。
在论坛期间举办的5G Park上，华为通过演示裸眼3D及3D内容实时在线制作、融合智能应用的新通话、使用HDR Vivid和Audio Vivid......
IMT-2020(5G)推进组携手通信产业链伙伴共同发布“共创共享，共筑5G生态繁荣”倡议(2023-06-28 10:26)
生态融通创新；增强主体能力，畅通生态融通渠道。在论坛期间举办的5G Park上，华为通过演示裸眼3D及3D内容实时在线制作、融合智能应用的新通话、使用HDR Vivid和Audio Vivid标准......
台积电公布A16 1.6nm工艺：对比2nm性能提高10%、功耗降低20%(2024-04-26)
三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合......
科德宝集团2023全球创新论坛聚焦自动化生产，以创新驱动迈向智能制造新征程(2023-06-14)
本土创新，擘画中国多元领域高质量发展
中国目前是科德宝集团的第三大市场，拥有巨大的创新潜力。本届论坛，科德宝首次邀请了在机器视觉领域领先的3D相机、光源和视觉控制、人工......
科德宝集团2023全球创新论坛聚焦自动化生产，以创新驱动迈向智能制造新征程(2023-06-14)
科德宝集团2023全球创新论坛聚焦自动化生产，以创新驱动迈向智能制造新征程;
【上海，2023年6月14日】近期，总部位于德国魏茵海姆的全球技术集团科德宝举办了2023全球创新论坛（Global......
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案(2021-10-30)
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案;先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构......
台积电宣布成立3DFabric联盟 多家芯片巨头有意向加入(2022-10-27)
台积电宣布成立3DFabric联盟 多家芯片巨头有意向加入; 10月27日，台积电（TSE:2330，NYSE:TSM）在2022年开放创新平台生态系统论坛上宣布成立开放创新平台(OIP......
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发;11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高技术智慧制造论坛......
国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高 尽显看得见的新质生产力(2024-04-24)
包装解决方案、环保方案、车用塑料解决方案、3D打印及2024橡塑新材料，集中发布超过30项最新、最热门及最具突破性的前沿科技。“应用研讨荟”推出10场应用主题论坛，直击光电线缆、低碳能源、医疗灭菌包装、预制......
台积电“三巨头”首次来大陆拜访客户(2023-06-21)
一度攀升至超过20%，之后都回到10~15%左右。
今年4月底，台积电技术论坛由北美场、新竹场、欧洲场、以色列场进行至今，除聚焦台积电包括制程节点、特色制程及3D Fabric（先进封装）技术，外界......
台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产(2024-04-25)
台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产;
4月25日消息，今天在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D
IC......
西部数据上海工厂荣获 “可持续发展灯塔工厂”称号(2022-11-02)
半导体上海工厂还设立了4IR创新工作室，配备了3D打印、机器人、计算机视觉、传感器和AR/VR套件等创新设备，鼓励工厂员工携手探索、迸发灵感。世界经济论坛塑造先进制造业和价值链负责人Francisco Betti表示：“全球......
台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货(2021-08-26)
内封装乃至逐步发展自先进封装3D fabric整合平台，在今年技术论坛上也特别说明先进封装产能扩充计划。
力积电表示，逻辑芯片与DRAM的3D整合，是力积电在AI存储器策略上的最新成果，这项3D技术......
聚芯微电子孔繁晓：全自主知识产权3D dToF图象传感器芯片(2023-05-15)
聚芯微电子孔繁晓：全自主知识产权3D dToF图象传感器芯片;日前，在“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，聚芯微电子创始人孔繁晓介绍了ToF传感器前景，以及公司新推出的iToF和dToF产品......
深度部署工业4.0技术，西部数据荣获中国首家“可持续发展灯塔工厂”称号(2022-11-02)
深度部署工业4.0技术，西部数据荣获中国首家“可持续发展灯塔工厂”称号;全球灯塔工厂网络是由全球领先制造工厂和供应链企业组成的社区，通过积极部署和融合人工智能、3D打印......
秋电展与国际电子组件及生产技术展今日揭幕(2024-10-14)
期间将举办逾70场活动及论坛，由香港贸发局和香港电子科技商会合办的「创新科技论坛」于明天（10 月14日）举行由香港贸易发展局（香港贸发局）主办的香港秋季电子产品展（秋电展），以及......
慕尼黑华南激光展参观预登记倒计时(2024-09-25)
焊接常见异常处理及批量生产优率提升培训
→ 2024新能源汽车激光与质量控制高峰论坛-深圳站
→ 激光3D打印技术论坛
组团福利：
3人即可成团，福利随组团人数而上, 组团请回复“组团”，或联系 镭......
英特尔CEO出席2023世界经济论坛，前瞻五大“超级技术力量”如何推动科技进步(2023-01-17)
英特尔CEO出席2023世界经济论坛，前瞻五大“超级技术力量”如何推动科技进步;英特尔CEO出席2023世界经济论坛，前瞻五大“超级技术力量”如何推动科技进步
1月16日，2023年世界经济论坛......
台积电第三代 3nm 明年下半年量产，2025 年量产 2nm!(2023-04-28)
台积电第三代 3nm 明年下半年量产，2025 年量产 2nm!;
据 21 ic 近日获悉，于昨天在举办北美技术论坛，宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好，将如期于 2025 年量......
科德宝集团2023全球创新论坛聚焦自动化生产，以创新驱动迈向智能制造新征程(2023-06-14 16:20)
中国多元领域高质量发展中国目前是科德宝集团的第三大市场，拥有巨大的创新潜力。本届论坛，科德宝首次邀请了在机器视觉领域领先的3D相机、光源和视觉控制、人工智能和深度学习算法的中国创新企业前往德国进行展示，旨在......
科德宝集团2023全球创新论坛聚焦自动化生产，以创新驱动迈向智能制造新征程(2023-06-14)
目前是科德宝集团的第三大市场，拥有巨大的创新潜力。本届论坛，科德宝首次邀请了在机器视觉领域领先的3D相机、光源和视觉控制、人工智能和深度学习算法的中国创新企业前往德国进行展示，旨在......
全球唯三 宁德时代点亮第3座“灯塔工厂”(2023-12-15 10:25)
全球唯三 宁德时代点亮第3座“灯塔工厂”;世界经济论坛（WEF）公布最新一批"灯塔工厂"名单，宁德时代溧阳基地成功入选。这是继宁德基地、宜宾基地后，宁德时代获评的第三座"灯塔工厂"。目前......
全球唯三 宁德时代点亮第3座"灯塔工厂"(2023-12-15)
全球唯三 宁德时代点亮第3座"灯塔工厂";12月14日，世界经济论坛（WEF）公布最新一批"灯塔工厂"名单，宁德时代溧阳基地成功入选。这是继宁德基地、宜宾基地后，宁德时代获评的第三座"灯塔......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛;碳基半导体材料与器件产业发展论坛
您参与了嘛？
倒计时开始！
38天
CarbonSemi 2021
2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛......
英特尔CEO出席2023世界经济论坛,前瞻五大“超级技术力量”如何推动科技进步(2023-01-17)
英特尔CEO出席2023世界经济论坛,前瞻五大“超级技术力量”如何推动科技进步;1月16日，2023年世界经济论坛年会（达沃斯论坛）在瑞士小镇达沃斯举办，CEO帕特·基辛格受邀参与此次论坛。帕特......
自主知识产权！国产全新3D dToF芯片发布(2023-05-22)
创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。
武汉市聚芯微电子有限责任公司发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感器SIF7010。
3D ToF技术为何更适合AR/VR/MR......
三星电子：计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存(2024-07-10)
三星电子：计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存;7 月 10 日消息，综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea 报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 &......
聚焦光伏制造 正泰新能“链”接全球(2024-08-13 13:52)
会议以“打造绿色低碳供应链，促进光伏新质生产力”为主题，正泰新能受邀参加，并承办“链接全球”光伏国际论坛。
正泰新能常务副总裁、首席可持续官黄海燕，智能制造区域总经理刘古岩，全球......
Imagination展示突破性的新型安全关键驱动程序(2020-05-07)
助在其行业领先的PowerVR GPU上将具备功能安全性的UI/UX带给汽车市场。”
ABI Research首席分析师James Hodgson表示：“在支持刻度盘、仪表集群和环视显示器的驾驶舱域控制器中，3D图形......
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来(2021-06-04)
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来;台积电2021年技术论坛于6月2日落幕，总裁魏哲家会中宣布，“3DFabric”旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产，同年底将会有5 座......
银牛微电子周凡：全球唯一量产单芯片3D空间计算厂商(2024-05-17)
银牛微电子周凡：全球唯一量产单芯片3D空间计算厂商;5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡表示，3D空间......
英特尔CEO出席2023世界经济论坛，前瞻五大“超级技术力量”如何推动科技进步(2023-01-17)
英特尔CEO出席2023世界经济论坛，前瞻五大“超级技术力量”如何推动科技进步;1月16日，2023年世界经济论坛年会（达沃斯论坛）在瑞士小镇达沃斯举办，英特尔CEO帕特·基辛格受邀参与此次论坛......
聚焦数字疗法、脑机接口和康复机器人，第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛开幕！(2023-12-21)
聚焦数字疗法、脑机接口和康复机器人，第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛开幕！;本届论坛将深度探讨数字疗法、脑机接口和康复机器人的发展现状和机遇，以期推动智慧医疗与康复，以及......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战(2023-05-15)
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战;日前，在“第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中科融合创始人兼CTO刘欣介绍了中科融合的3D视觉解决方案。
中科......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战(2023-05-15 15:21)
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战;日前，在“第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中科融合创始人兼CTO刘欣介绍了中科融合的3D视觉解决方案。中科......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-20 14:00)
规模量产2纳米，更先进1.4纳米预定2027年量产。韩国媒体The Elec报导，三星计划使用背面供电网络(BSPDN)技术用于2纳米芯片。研究员Park Byung-jae在日前举行的三星技术论坛......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-19)
规模量产2纳米，更先进1.4纳米预定2027年量产。
韩国媒体The Elec报导，三星计划使用背面供电网络(BSPDN)技术用于2纳米芯片。研究员Park Byung-jae在日前举行的三星技术论坛......
台积电：3纳米制程将维持FF架构并即将量产 2纳米制程预计采用GAA技术(2022-08-30)
时总裁魏哲家阐述半导体对人类生活的帮助，台积电及合作伙伴扮演重要角色。台积电也对新制程技术、先进封装、3D IC等技术分办论坛，让合作伙伴及客户更了解台积电发展。
魏哲家对近期成长极快的汽车电子市场表示，汽车电子硅含量每年以15......
黑芝麻智能基于雷视融合3D自动标注技术助力自动驾驶技术快速发展(2023-05-10)
黑芝麻智能主办的"2023智能汽车高峰论坛"上，黑芝麻智能机器学习专家张蕾发表了主题为"基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼"的演讲，分享了黑芝麻智能在3D数据自动标注方面的研发进展。自研......
增强人类五感，英特尔五大“超级技术力量”释放更强大的全新可能性(2023-01-18 09:59)
增强人类五感，英特尔五大“超级技术力量”释放更强大的全新可能性;1月16日，2023年世界经济论坛年会（达沃斯论坛）在瑞士小镇达沃斯举办，英特尔CEO帕特·基辛格受邀参与此次论坛。帕特·基辛......
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定(2022-10-21)
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定;10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛......
从前沿探索到应用落地，英特尔研究院为未来计算“插上翅膀”(2023-09-26)
尔研究院还举办了技术洞察分享、专题论坛和Demo演示等丰富多彩的活动。
在技术洞察分享环节，英特尔研究院副总裁兼新兴AI研究总监Gadi Singer围绕灵活、认知、自主和负责任四大方面，分享......
展示面积扩大至24万平方米， 第24届CIOE中国光博会展位预定火爆(2022-03-02)
势及新应用，并同期与SID及行家说等知名机构举办同期学术与产业高峰论坛，汇聚行业顶级大咖，助力新型显示行业与消费电子、汽车电子、医疗、先进制造等终端应用企业搭建集品牌展示、商贸洽谈、高效......
制造400层3D NAND，存储大厂将引入低温蚀刻技术(2024-06-06)
制造400层3D NAND，存储大厂将引入低温蚀刻技术;据日本媒体报道，存储器大厂铠侠近日宣布，将从其第10代NAND产品开始，在制程中引入低温蚀刻这一前沿技术，以进一步提升生产效率，并追......
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛----中科慧眼：3D视觉智能驾驶解决方案(2023-06-01 15:12)
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛----中科慧眼：3D视觉智能驾驶解决方案;从辅助驾驶到自动驾驶，传感器融合是大势所趋，其中，双目视觉传感器集合了雷达与单目摄像头的各自优势。近日......
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛----中科慧眼：3D视觉智能驾驶解决方案(2023-06-01)
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛----中科慧眼：3D视觉智能驾驶解决方案;从辅助驾驶到自动驾驶，传感器融合是大势所趋，其中，双目视觉传感器集合了雷达与单目摄像头的各自优势。近日......
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;世外园林;;苏州世外园林是个园林景观工程与园林绿化工程交流站点，主要有以下栏目：园林设计、园林施工、园林养护、园林论文、园林论坛、苏州园林欣赏。另外提供家庭养花论坛与室内养花知识咨询等服务 论坛
;迅捷互联设计论坛;;迅捷互联设计论坛 网页模板｜网页素材｜资源｜源码｜教程｜设计｜图片｜EBOOK｜-template｜soft｜warez｜0day｜movie｜music｜graphic
;渔乐公园;;专业致力于提供苏州渔具，苏州钓鱼，苏州钓具，苏州垂钓，苏州钓场，苏州渔具店服务的网上在线钓具商城，同时为苏州渔具行业营造苏州钓鱼论坛，苏州钓友论坛，苏州钓具论坛，为苏州钓鱼人打造一个属于苏州人自己的网上渔具店
;深圳市骏丰电子科技有限公司事业部;;深圳市骏丰电子科技有限公司是一家专业的偏光片材、PET滤光片、压克力滤光片、立体烟花眼镜片、激光立体图案镜片、光分离立体眼镜片、杜比眼镜片、3D投影