2024年5月17日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖举办。神顶科技（南京）有限公司董事长兼CEO袁帝文在论坛上介绍了面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801。

神顶科技成立在2020年，公司注册在南京，主要是上海、南京、深圳有团队，团队将近100人的规模，研发占比超过80%。CEO袁帝文作为通信行业老兵，曾在联发科和紫光展锐工作超20年。他表示，神顶科技是第一家量产的具身智能3D空间计算芯片供应商，具身智能终端形态包括了工业机器人、自动驾驶、人形机器人、低空飞行、AGV/AMR以及MR/AR等多种形态。

“想要令具身智能终端设备理解世界，其核心技术是空间计算，这就需要有更好的三维感知和传感器融合的能力。”袁帝文说道。

神顶科技的VC6801 3D空间计算芯片可以实现包括三维重建、深度估计、空间定位、感知融合等丰富的功能。支持包括RTK、VIO、WiFi、UWB在内的多种定位技术，以及双目、毫米波、ToF、激光雷达等3D感知技术。具有适应性强、支持低成本传感器、支持异构传感器融合的低功耗处理等优势。已成功应用于各类机器人、裸眼3D笔记本、3D试衣镜、AR头盔在内的多种形态设备中。

袁帝文以扫地机器人为例，详细介绍了具身智能的优势。比如在清扫功能上，2D图像识别无法完成某些低特征值脏污的检测，而3D感知可以增加物体的多维度信息，实现更精准的清扫。在导航/避障方面，激光雷达需要有额外的模块，因此通过性差，并且使产品外形受限，而神顶科技的AI VSLAM则可优化机器外形，提高通过率，并且节约BOM成本。

以手机作为类比，袁帝文强调了具身智能的发展也需要产业链协同，并且芯片公司也需要提供包括SDK、解决方案在内的交钥匙方案，从而加速机器人产业的成熟。