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立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施;北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把......
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密;IT之家 12 月 19 日消息，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司()周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给。这笔交易已经达成最终协议，但涉......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给立讯精密。这笔交易已经达成最终协议，但涉......
产业集聚发展提供重要的承载空间。2014年，威讯联合半导体落户，成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好，今年，世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购，“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于......
美国射频芯片厂商出售中国工厂！; 业内消息，近日制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后......
元收购德国软件公司两部门。 芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂！立讯精密接手 12月18日，全球连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布，公司已达成最终协议，将把......
了有研、威讯、先导三足鼎立、龙头带动的发展新格局。成功入选省级战略性新兴产业集群、数字产业集群，连续两年获得省政府督查激励。 据德州天衢新区介绍，2014年，威讯联合半导体落户，成为......
工厂多数股权，完成收购后将成为该工厂最大股东，预计成为全球第二大iPhone组装商，这一举措有助于进一步巩固其在苹果供应链中的角色。此外，立讯精密完成了对美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）在中......
德州与集成电路产业结缘可追溯至2014年。德州市副市长陈海明介绍，这一年，全球射频解决方案领域的行业翘楚威讯联合半导体（新加坡）有限公司在十几个候选城市中选择德州开办新厂区。此后，德州......
, 威讯联合 Qorvo, 汇顶 Goodix, 华芯通 HXT 等半导体名企的逾80位人力资源高管（HRVP/HRD）受邀加入第一期半导体HR顾问委员会，共商半导体......
资本等机构跟投，由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。消息称，芯合半导体董事长张俊堂表示，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体......
资本等机构跟投，由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。消息称，芯合半导体董事长张俊堂表示，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体......
这些年，中国企业收购了多少海外半导体技术;前几日，立讯精密收购Qovor（威讯联合半导体）位于中国北京和德州两座工厂的新闻引发业界讨论。市场认为，此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链，因为......
自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平; 近日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET......
仅三年，适合半导体、光电业等高科技产业快速完成设备进驻与产线建设，缩短建设时间，基地内有充足的二期开发腹地，保留......
器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体......
纪金光进行全方位扶持。 官网介绍称，世纪金光成立于2010年12月，其前身为中原半导体研究所。公司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。在终......
人士还补充称，氮化镓和碳化硅等复合半导体的市场火热，已经改变了晶圆厂的路线。复合半导体不仅在汽车应用领域，而且在5G、AIoT和新能源方面也显示出了巨大的潜力。 6英寸、8......
基于企业申报材料以及亿欧数据库资料，结合半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度，结合专家打分、用户评分、访谈......
Meet，世界创新者年会)正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。 《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单......
宽度值正态分布标准差(SD)极小(约为0.05)、性能优于大多数商用光刻胶。 且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。 作为半导体制造不可或缺的材料，光刻......
离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”，最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用光刻胶。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体......
离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”，最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用光刻胶。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体......
宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用。 且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。 作为半导体制造不可或缺的材料，光刻......
 Nelson博士表示：“新港工厂所有权的变更标志着该工厂及所在地区朝着未来迈出了重要一步。我们很高兴能够保持在200 mm晶圆厂开发高端硅器件的专长。与此同时，此次收购也使我们有机会继续开发新型复合半导体......
NVIDIA联合半导体三巨头，颠覆计算光刻方法学;2023春季GTC上，NVIDIA与TSMC（台积电）、ASML 和Synopsys（新思科技）联合宣布，完成全新的 AI 加速......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布......
启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。 《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单历时一个多月的评选，亿欧......
制造场景的工业互联网双跨平台为基础,通过加大技术创新投入、加强人才聚集密度、加速整合半导体工业软件生态资源等举措,助力中国半导体智能工厂成为世界级的智能工厂。......
中兴通讯联合高通成功演示应用于智能电网的端到端5G TSN;近日，在巴塞罗那举行的2022年世界移动大会上，中兴通讯联合高通技术公司成功演示了应用于智能电网的端到端5G TSN（时间敏感网络）。该解......
日本将提供至多452亿日元，补贴新一代光电融合半导体项目;1月30日，日本经济产业省宣布，将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补贴，有效......
）半导体材料有限公司”。 据天眼查信息，中环领先徐州基地经营范围包括半导体硅片材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产、销售；技术研发、技术......
工业软件发展。何军表示,格创东智将坚定履行科技创新企业的使命任务,以国内唯一源自半导体制造场景的工业互联网双跨平台为基础,通过加大技术创新投入、加强人才聚集密度、加速整合半导体工业生态资源等举措,助力中国智能工厂成为世界级的。 ......
很高兴能够保持在200 mm晶圆厂开发高端硅器件的专长。与此同时，此次收购也使我们有机会继续开发新型复合半导体生产技术，成为南威尔士复合半导体集群的一个重要组成部分”......
包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。资料显示，北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，专注于战略新兴半导体......
东天岳先进科技股份有限公司是苏州达波新材科技有限公司第二大股东。 苏州达波新材科技有限公司专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务；山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带（第三......
学院客座教授。2023年联合共建功率半导体和集成技术全国重点实验室、长沙半导体技术与应用创新研究院。 以技术创新为驱动，以新产品开发与应用为核心，瑞森将联合半导体......
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案;为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日......
的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。 关于ST ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体......
的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。关于STST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体......
并不具备本征可拉伸性。使用在聚合物主链引入柔性基团或在橡胶体中共价嵌入半导体聚合物等分子设计方法可以制备本征可拉伸的半导体，然而该方法需要复杂的有机合成手段。通过混合半导体......
韩国公布半导体强国规划：153家企业十年投资将超4500亿美元;5月13日，韩国政府在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。 据悉，韩国......
韩国宣布打造全球最大半导体产业供应链;海外网5月12日电 据韩联社报道，韩国政府13日在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。 具体......
语音功能强悍！中兴小鲜4发布：1090元 全网通+金属指纹;今天下午，中兴通讯联合中国电信发布了明星产品小鲜系列的最新款机型——中兴小鲜4。 这是时隔半年多之后，中兴小鲜4再次更新，此前......
镓器件的适用范围极广。据市场分析机构预测，氮化镓器件为功率应用创造的收入将以 56% 的复合年增长率（CAGR）增长，到 2027 年将达到 20 亿美元左右（信息来源：Yole，《复合半导体市场监测》 I......
晶圆厂会扩大IGBT的产能。不过有部分12英寸的晶圆厂已经开始生产IGBT，比如电装和联电子公司联合半导体日本有限公司（USJC）合作在12英寸晶圆厂上生产IGBT的计划将于2023年上半年开始，还有英飞凌、安森......
英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体，获政府 450 亿日元补助;1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本......
，北京铭镓半导体有限公司实现了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，推出多规格氧化镓单晶衬底并首发4英寸(100)面单晶衬底参数。 今年3月，镓仁半导体联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体......
镓器件为功率应用创造的收入将以 56% 的复合年增长率（CAGR）增长，到 2027 年将达到 20 亿美元左右（信息来源：Yole，《复合半导体市场监测》 I 2022 年第四季度）。因此，氮化镓连同硅和碳化硅一起，配合......

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