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立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施;北京时间12月19日,美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布,公司已达成最终协议,将把中国北京......
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密;IT之家 12 月 19 日消息,射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司()宣布,与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议,向后者出售位于北京......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;北京时间12月19日,美国威讯联合半导体有限公司()周一宣布,公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给。这笔交易已经达成最终协议,但涉......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布,公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给立讯精密。这笔交易已经达成最终协议,但涉......
美国射频芯片厂商出售中国工厂!; 业内消息,近日制造商美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布,与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议,向后者出售位于北京......
产业集聚发展提供重要的承载空间。2014年,威讯联合半导体落户,成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好,今年,世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购,“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片,处于......
两部门。 芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂!立讯精密接手 12月18日,全球连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布,公司已达成最终协议,将把中国北京......
德州与集成电路产业结缘可追溯至2014年。德州市副市长陈海明介绍,这一年,全球射频解决方案领域的行业翘楚威讯联合半导体(新加坡)有限公司在十几个候选城市中选择德州开办新厂区。此后,德州......
工厂多数股权,完成收购后将成为该工厂最大股东,预计成为全球第二大iPhone组装商,这一举措有助于进一步巩固其在苹果供应链中的角色。此外,立讯精密完成了对美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)在中......
华芯通半导体北京研发中心暨北京华芯通半导体技术有限公司启用;   11月18日,贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通半导体”)宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司......
半导体设备厂商屹唐半导体拟闯关科创板;5月18日,北京证监局披露了国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表以及辅导工作报告(第一......
所官网截图 有研半导体十多年股东更替历程 有研半导体成立于2001年6月,注册资本约10.60亿元人民币,有研科技集团有限公司北京有色金属研究总院,以下简称“有研集团”)全资控股的从事硅半导体......
屹唐半导体北京工厂交付首台设备,何时挑战10亿美元营收?; 2015年12月宣布邀约收购,2016年5月完成交割,亦庄国投完美把握时间窗口,通过主体北京屹唐半导体科技有限公司(以下......
合半导体完成超亿元A轮融资;近日,苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资,浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投,海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
合半导体完成超亿元A轮融资;近日,苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资,浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投,海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
间发布澄清公告,媒体报道中的“凯桦康半导体设备南京有限公司”与该公司不存在任何关系。并强调该公司未曾在南京设立半导体设备新公司,也不存在计划设立半导体设备公司的情况。 海澜之家在公告中称,近日,公司......
资额10.91亿美元。 其中,中巍半导体北方总部基地项目在现场签约落户青岛,中巍集团(香港)有限公司此次投资携手世界五百强芯片产业巨头落地城阳区华北半导体总部基地项目,将打造青岛乃至全国的半导体......
包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。资料显示,北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年,是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业,致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所,始建于1970年,专注于战略新兴半导体......
转让和技术咨询服务,前身为有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室。 官网资料显示,作为有研半导体股东之一的株式会社RS Technologies是目前全球最大的半导体......
这家碳化硅企业获2.57亿元融资!;近日,据天鹰资本消息,天鹰资本作为领投方完成对北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)1.65亿投资,跟投方包括合肥产投、大河德化等战略伙伴。本次......
类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖; 2024年4月29日,北京 - 在正在举办的2024北京国际汽车展览会上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司......
类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖;在正在举办的2024北京国际汽车展览会上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体......
类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖;在正在举办的2024北京国际汽车展览会上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体......
器件集成电路IDM项目,由国联集团、江苏资产牵头,联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司(筹)联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金,完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片代理销售公司......
这些年,中国企业收购了多少海外半导体技术;前几日,立讯精密收购Qovor(威讯联合半导体)位于中国北京和德州两座工厂的新闻引发业界讨论。市场认为,此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链,因为......
半导体材料有限公司”。 据天眼查信息,中环领先徐州基地经营范围包括半导体硅片材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产、销售;技术研发、技术......
相关技术开发、技术转让和技术咨询服务,前身为有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室。 目前,有研半导体拥有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,其中山东有研半导体材料有限公司......
自研+生产,芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平; 近日,芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会,正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET......
, 威讯联合 Qorvo, 汇顶 Goodix, 华芯通 HXT 等半导体名企的逾80位人力资源高管(HRVP/HRD)受邀加入第一期半导体HR顾问委员会,共商半导体......
为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。 鸿瑞绅半导体南京有限公司成立于2022年,主营大功率半导体......
品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。 生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光......
会在24小时以内对申诉做出答复。生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示......
。此外,北京北方华创微电子装备有限公司是半导体设备厂商北方华创的全资子公司。 据了解,赛微电子是MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商,其全资子公司瑞典Silex专注......
将依法追求民事或刑事责任。” 在这封邮件发出的前一天,比特大陆的运营主体北京比特大陆科技有限公司法定代表人、执行......
治理平台的建设和发展速度也将得到大幅提升,预计到2025年,公共治理平台的市场规模不低于1.1万亿元。 “成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是专注公共治理、电力行业、工程基建数智化等行业数字化转型技术服务的优秀会员企业——四川易诚智讯科技有限公司......
企业的国际和国内影响力,并助力探索具有中国特色的优秀企业估值体系。由赛迪顾问股份有限公司和北京芯合汇科技有限公司联合主办的 “2022-2023年度第六届IC独角兽”的遴选活动历时两个月,收到企业自荐及机构推荐企业共计300......
力探索具有中国特色的优秀企业估值体系。由赛迪顾问股份有限公司和北京芯合汇科技有限公司联合主办的 “2022-2023年度第六届IC独角兽”的遴选活动历时两个月,收到企业自荐及机构推荐企业共计300余家......
经过封装测试厂的封测后,最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RF Module)封装基板,此类产品已处于量产阶段,已通过国际芯片企业威讯联合半导体......
这家高端模拟芯片厂商完成亿元B轮融资 芯片累计出货达到数百万颗;据“华泰资金投资”消息,近日,宜矽源半导体南京有限公司(以下简称“宜矽源”)完成了亿元人民币的B轮融资,用于提升公司......
:本届展会由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、东莞市集成电路行业协会和深圳市中新材会展有限公司联合主办。 ·技术......
北京申国科技收购五丰半导体60%股份;据五丰半导体技术消息,近日北京申国科技集团有限公司(以下简称“北京申国科技”)与五丰半导体技术(长春)有限公司(以下简称“五丰半导体”)在长......
行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔半导体有限公司、华天科技西安投资控股有限公司、长电集成电路(绍兴)有限公司等26家单位共同编制的《集成电路产业人才岗位能力要求》标准......
行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔半导体有限公司、华天科技西安投资控股有限公司、长电集成电路(绍兴)有限公司等26家单位共同编制的《集成......
行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔半导体有限公司、华天科技西安投资控股有限公司、长电集成电路(绍兴)有限公司等26家单位共同编制的《集成......
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案;为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案 芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司......
硅拟公开发行不超过1.87亿股,占发行后总股份的15.00%。有研硅拟募资10亿元,主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目等。 据了解,有研硅起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体......
复旦大学微电子学院与芯信安电子共建集成电路测试公共平台;昆山芯信安电子科技有限公司消息显示,12月14日,复旦大学微电子学院与昆山芯信安电子科技有限公司签约,共建集成电路测试公共平台。 消息......
实力说话!南宁泰克半导体有限公司与北京忆恒创源科技有限责任公司达成战略合作;南宁泰克半导体有限公司和北京忆恒创源科技有限责任公司正式达成战略合作,未来......
年成立了罗姆半导体北京有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销......
罗姆(ROHM)在中国的业务发展】销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体......

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rfmd;威讯联合半导体;RF Micro Devices, Inc. (RFMD) helps connect the world, wirelessly. We design
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日,是北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
德州仪器),RFMD(威讯联合半导体),Avago(安华高科技)在中国及香港地区具有影响力的推广商,公司成立于2006年,公司总部设在香港,美国汇嘉通成立了多家分公司及多个大型物流仓库,货源
;武汉凌云光电科技有限责任公司;;武汉凌云光电科技有限责任公司成立5年以来一直致力于开发、制造、销售和代理以半导体激光器、光纤耦合半导体激光器、半导体泵浦固体激光器为核心的系列产品、配件,及其
;北京富凌联合电子技术有限公司;;北京富凌联合电子技术有限公司是功率半导体产品及配套器件的高端电子元件领先代理商,与多家跨国著名功率半导体制造商建立了稳定互信的合作关系,专业销售英飞凌、西门
;北京四方威讯科技有限公司;;北京四方威讯科技有限公司是专业化的电子元器件供应商。公司常备大量现货,品种齐全、价格合理,货源稳定,并支持小批量样品采购,不断为新老客户提供最优质的服务.
;深圳市赛米联合半导体有限公司;;Semi-union Co.,ltd Was established in Shenzhen 2009 and has branch offices
;开元电子北京有限公司;;香港开元电子有限公司是一家专业经销世界知名厂家半导体器件的企业。成立于1991年,公司总部设在香港,已在西安、北京、深圳、香港、台湾等地成立了五家分公司北京开元作为香港开元旗下的子公司
;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体(LINEAR)、德州半导体(TI)、安森美半导体(ON))、仙童半导体(Fairchild
;深圳西玛华晶科技有限公司;;西玛华晶科技(深圳)有限公司是国际半导体公司和台湾半导体公司与台湾西玛科技集团联合上海华晶集团创立,公司秉持以制造卓越、安全性、操作性、耐用性之