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立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施;北京时间12月19日,美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布,公司已达成最终协议,将把......
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密;IT之家 12 月 19 日消息,射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司()宣布,与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议,向后......
资本等机构跟投,由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。消息称,芯合半导体董事长张俊堂表示,此次融资后,芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用,进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入,打破国际品牌在半导体......
资本等机构跟投,由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。消息称,芯合半导体董事长张俊堂表示,此次融资后,芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用,进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入,打破国际品牌在半导体......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;北京时间12月19日,美国威讯联合半导体有限公司()周一宣布,公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给。这笔交易已经达成最终协议,但涉......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布,公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给立讯精密。这笔交易已经达成最终协议,但涉......
自研+生产,芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平; 近日,芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会,正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET......
器件集成电路IDM项目,由国联集团、江苏资产牵头,联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司(筹)联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金,完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体......
纪金光进行全方位扶持。 官网介绍称,世纪金光成立于2010年12月,其前身为中原半导体研究所。公司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业,是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。在终......
产业集聚发展提供重要的承载空间。2014年,威讯联合半导体落户,成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好,今年,世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购,“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片,处于......
人士还补充称,氮化镓和碳化硅等复合半导体的市场火热,已经改变了晶圆厂的路线。复合半导体不仅在汽车应用领域,而且在5G、AIoT和新能源方面也显示出了巨大的潜力。 6英寸、8......
基于企业申报材料以及亿欧数据库资料,结合半导体产业特点,从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度,结合专家打分、用户评分、访谈......
美国射频芯片厂商出售中国工厂!; 业内消息,近日制造商美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布,与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议,向后......
Meet,世界创新者年会)正式启幕。会上,亿欧联合“芯榜”发布《2023中国创新奖TOP10》榜单,亿铸科技荣誉登榜。 《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单......
宽度值正态分布标准差(SD)极小(约为0.05)、性能优于大多数商用光刻胶。 且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。 作为半导体制造不可或缺的材料,光刻......
离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”,最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差(SD)极小(约为0.05)、性能优于大多数商用光刻胶。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体......
离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”,最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差(SD)极小(约为0.05)、性能优于大多数商用光刻胶。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体......
宽度值正态分布标准差(SD)极小(约为0.05)、性能优于大多数商用。 且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。 作为半导体制造不可或缺的材料,光刻......
 Nelson博士表示:“新港工厂所有权的变更标志着该工厂及所在地区朝着未来迈出了重要一步。我们很高兴能够保持在200 mm晶圆厂开发高端硅器件的专长。与此同时,此次收购也使我们有机会继续开发新型复合半导体......
NVIDIA联合半导体三巨头,颠覆计算光刻方法学;2023春季GTC上,NVIDIA与TSMC(台积电)、ASML 和Synopsys(新思科技)联合宣布,完成全新的 AI 加速......
钱包的月活用户数已超过 1.4 亿。2021 年 3 月华为通过收购迅联智支付 100% 股份获得移动支付牌照,成为继小米后的第二家智能手机厂商。 据报道,华为......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;中国科技领域最有影响力的大会之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界创新者年会)正式启幕。会上,亿欧联合“芯榜”发布......
启幕。会上,亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单,亿铸科技荣誉登榜。 《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单历时一个多月的评选,亿欧......
制造场景的工业互联网双跨平台为基础,通过加大技术创新投入、加强人才聚集密度、加速整合半导体工业软件生态资源等举措,助力中国半导体智能工厂成为世界级的智能工厂。......
日本将提供至多452亿日元,补贴新一代光电融合半导体项目;1月30日,日本经济产业省宣布,将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补贴,有效......
半导体材料有限公司”。 据天眼查信息,中环领先徐州基地经营范围包括半导体硅片材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产、销售;技术研发、技术......
工业软件发展。何军表示,格创东智将坚定履行科技创新企业的使命任务,以国内唯一源自半导体制造场景的工业互联网双跨平台为基础,通过加大技术创新投入、加强人才聚集密度、加速整合半导体工业生态资源等举措,助力中国智能工厂成为世界级的。 ......
很高兴能够保持在200 mm晶圆厂开发高端硅器件的专长。与此同时,此次收购也使我们有机会继续开发新型复合半导体生产技术,成为南威尔士复合半导体集群的一个重要组成部分”......
包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。资料显示,北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年,是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业,致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所,始建于1970年,专注于战略新兴半导体......
东天岳先进科技股份有限公司是苏州达波新材科技有限公司第二大股东。 苏州达波新材科技有限公司专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务;山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带(第三......
学院客座教授。2023年联合共建功率半导体和集成技术全国重点实验室、长沙半导体技术与应用创新研究院。 以技术创新为驱动,以新产品开发与应用为核心,瑞森将联合半导体......
的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。 关于ST ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作,致力于通过开发半导体......
的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。关于STST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作,致力于通过开发半导体......
并不具备本征可拉伸性。使用在聚合物主链引入柔性基团或在橡胶体中共价嵌入半导体聚合物等分子设计方法可以制备本征可拉伸的半导体,然而该方法需要复杂的有机合成手段。通过混合半导体......
韩国公布半导体强国规划:153家企业十年投资将超4500亿美元;5月13日,韩国政府在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”,公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。 据悉,韩国......
韩国宣布打造全球最大半导体产业供应链;海外网5月12日电 据韩联社报道,韩国政府13日在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”,公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。 具体......
镓器件的适用范围极广。据市场分析机构预测,氮化镓器件为功率应用创造的收入将以 56% 的复合年增长率(CAGR)增长,到 2027 年将达到 20 亿美元左右(信息来源:Yole,《复合半导体市场监测》 I......
晶圆厂会扩大IGBT的产能。不过有部分12英寸的晶圆厂已经开始生产IGBT,比如电装和联电子公司联合半导体日本有限公司(USJC)合作在12英寸晶圆厂上生产IGBT的计划将于2023年上半年开始,还有英飞凌、安森......
英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体,获政府 450 亿日元补助;1 月 29 日消息,据日经新闻,日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体,日本......
,北京铭镓半导体有限公司实现了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破,推出多规格氧化镓单晶衬底并首发4英寸(100)面单晶衬底参数。 今年3月,镓仁半导体联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体......
镓器件为功率应用创造的收入将以 56% 的复合年增长率(CAGR)增长,到 2027 年将达到 20 亿美元左右(信息来源:Yole,《复合半导体市场监测》 I 2022 年第四季度)。因此,氮化镓连同硅和碳化硅一起,配合......
全产业链!   亚马逊云计算嵌入到设计-生产制造的整个流程当中。 凌琦表示,AWS的优势在于,善于联合半导体产业上下游生态,打造全产业链协同服务平台,为半导体设计公司提供集成的设计、验证......
显示,集成电路测试公共平台将致力于整合半导体行业资源,建立针对通讯、汽车电子、人工智能等高可靠应用的系统级、芯片级测试及应用验证平台,与企业、科研机构一起为国产芯片提供专业、系统、完善......
电第三期厂房也将配合高市府规划,作为休闲游憩与结合半屏山及半导体产业园区,形成绿手指、生态廊道、连续退缩绿带等空间,兼顾文资保存与生态绿廊,该计划引进就业人数约1,000人,未来......
Intelligence专门研究复合半导体和新兴材料技术与市场分析师表示,“到2023年,供应链已经发展良好,硅基氮化镓仍然是射频氮化镓的主要平台。然而,IDM是首选的商业模式,因为IDM可以......
市场即便不景气,也以年率6%左右的速度呈现成长,硅晶圆也配合半导体成长,以年率5%~6%速度增产。 增产设备接近极限,硅晶圆供需恐持续紧绷"。 SUMCO 2月9日财报数据指出,关于......
半导体设备厂商也难买芯片!部分设备交期长达2年...;据韩媒TheElec结合半导体设备商透露信息以及相关市场研究资料指出,截至2021年7月,半导体设备的交期平均长达14个月。 相较2020年半导体......
总面积350亩,总投资150亿元。以图像传感器自主设计、制造为主,是整合半导体制造的IDM企业。公司产品定位于中高阶移动装置摄像头芯片,设计团队拥有高阶13M,20M和单......
时存放材料和制造设备; 为半导体厂生产管道接头的Technoflex也在邻近的苫小牧建厂。 北海道目标是打造一个整合半导体制造、研发和人力资源的综合中心,北海道的占日本GDP不到10%,其中......
涵盖了减薄法MOSFETs和沟槽IGBTs等,用于制造CMOS,模拟及化合半导体部件等。 据悉,英国对半导体等敏感技术审查趋于谨慎,促使英国政府今年 5 月根据年初实施的新“国家安全和投资法”,对此......

相关企业

;武汉凌云光电科技有限责任公司;;武汉凌云光电科技有限责任公司成立5年以来一直致力于开发、制造、销售和代理以半导体激光器、光纤耦合半导体激光器、半导体泵浦固体激光器为核心的系列产品、配件,及其
;深圳市赛米联合半导体有限公司;;Semi-union Co.,ltd Was established in Shenzhen 2009 and has branch offices
;山东杰威迅电子科技有限公司;;山东杰威迅电子科技有限公司专注生产经营LED光电照明产品,LED路灯照明系列,LED防爆加油站灯系列,LED平板灯系列,LED投光灯,洗墙灯,室内照明,室外照明,草坪
;深圳市华迅联科科技有限公司;;经过公司多年的积累努力和各大客户的支持,目前经营产品线有SAMSUNG、HYNIX、ATMEL、SANDISK、WINBOND等电子行业领先半导体品牌,为国
;杰盟科研股份有限公司;;杰盟科研(Alliantech Co., Ltd.) ,成立於西元2010年3月, 主要业务为电子零组件及存储类成品之业务行销, 整合半导体上游资源, 搭配
;深圳西玛华晶科技有限公司;;西玛华晶科技(深圳)有限公司是国际半导体公司和台湾半导体公司与台湾西玛科技集团联合上海华晶集团创立,公司秉持以制造卓越、安全性、操作性、耐用性之
;深圳市西玛华晶科技有限公司;;西玛华晶科技(深圳)有限公司是国际半导体公司和台湾半导体公司与台湾西玛科技集团联合上海华晶集团创立,公司秉持以制造卓越、安全性、操作性、耐用性之
泵浦固体激光器,光纤耦合半导体激光器,工业标线激光器及各种精密光学元器件; 公司拥有大量先进、专业的生产设备和检测仪器及完善的质量保证体系产品,以确保产品的品质。 公司产品广泛应用于机器视觉、建筑、科研
;广州杰威迅电子有限公司;;
;北京富凌联合电子技术有限公司;;北京富凌联合电子技术有限公司是功率半导体产品及配套器件的高端电子元件领先代理商,与多家跨国著名功率半导体制造商建立了稳定互信的合作关系,专业销售英飞凌、西门