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国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！;在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机、刻蚀机一样被业界熟知，但也在芯片制造......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
步骤进行校准。
图1：3nm节点后段半大马士革空气间隙工艺流程
空气间隙方面的挑战
为了避免潜在的硅晶圆工艺失效，我们利用SEMulator3D研究了半大马士革空气间隙工艺流程中，空气......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
空气间隙方面的挑战
为了避免潜在的硅晶圆工艺失效，我们利用SEMulator3D研究了半大马士革空气间隙工艺流程中，空气间隙闭合相关的挑战和薄弱环节。
图2......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
上获得更多芯片，我们还能减少浪费，降低每个芯片的耗水量和能源消耗。
问：我们的晶圆制造厂投资集中在 45 纳米到 130 纳米的节点上。您能解释一下什么是技术节点以及它与12英寸制造工艺的关系吗？
Kyle......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺实施下共同完成的电机制造......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05)
平台。
随着美国对中国集成电路产业发展限制手段持续升级，中国经济发展受到集成电路产业水平限制的风险越来越大，短期内，中国晶圆制造工艺水平大幅提升的可能性不大。因而，一方面，我们要加快发展各种被“卡脖子”的核......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
美国对中国集成电路产业发展限制手段持续升级，中国经济发展受到集成电路产业水平限制的风险越来越大，短期内，中国晶圆制造工艺水平大幅提升的可能性不大。因而，一方面，我们要加快发展各种被“卡脖子”的核心技术；一方面，也要......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
美国对中国集成电路产业发展限制手段持续升级，中国经济发展受到集成电路产业水平限制的风险越来越大，短期内，中国晶圆制造工艺水平大幅提升的可能性不大。因而，一方面，我们要加快发展各种被“卡脖子”的核心技术；一方面，也要......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05 09:45)
、制造和封测等产业链厂商指引了一条新的发展思路，根据晶上系统应用需求，来建设新型工艺平台。随着美国对中国集成电路产业发展限制手段持续升级，中国经济发展受到集成电路产业水平限制的风险越来越大，短期内，中国晶圆制造工艺......
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板(2021-12-03)
建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。
通过新增晶圆制造工艺生产线，振华风光半导体的经营模式将转变成为IDM模式，实现设计、制造、封测等环节协同优化；同时，通过建设先进封测工艺......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
将用于建模的区域用蓝框显示，其中有四个鳍片（红色显示）需要制造。此外，我们框出了黄色和绿色的测量区域，将在其中分别测量隔离区的薄膜厚度 (MEA_ISO_FT) 和沟槽区的刻蚀深度 (MEA_TRENCH_FT)。工艺流程......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
槽区的刻蚀深度 (MEA_TRENCH_FT)。工艺流程的第一步是使用 20nm 厚的硅晶体层（红色）、30nm 的氧化物（浅蓝色）和 10nm 的光刻胶（紫色）进行晶圆设定（图2）。我们曝光鳍片图形，并对......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量;介绍 本文引用地址：半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
件技术的组合可以有无穷多种，因为没有限制每一组件技术的应用次数。那如何衡量集成技术的好坏呢？这也正是集成技术的难度所在，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制造低成本、满足规格且能流畅运行的工艺流程。
研发人员通常碰到的问题是很难根据最先的计划流程......
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高(2022-10-08)
材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造， 从而扩大了半导体制造商可选择的国内供应商范围。政府的资金投入和产业政策也在不断支持半导体制造......
多维科技推出磁传感器晶圆代工与知识产权授权服务(2023-07-19)
丰富且经济高效的磁传感器解决方案；· 为TMR/GMR/AMR 传感器制造的全部工艺流程提供代工服务，包括薄膜沉积、传感器件加工、封装、以及晶圆和封装器件的磁性能测试，将MDT 的先进制造能力提供给客户，以实......
国产EDA华大九天公布业绩利润翻倍：已支持5nm(2023-07-28)
、全领域、全球领先的EDA提供商。
华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。
......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
国汽车工业联合会）过程审核的A级汽车芯片制造供应商。
而合作方华大九天的主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA......
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-19)
专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是节点后段的最小目标金属间距，后三类用于工艺窗口评估。
®虚拟制造平台可以展示下一代工艺流程，并使用新掩膜版研究的工艺假设和挑战。此外......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
减少生产过程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并降低生产成本
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量，如果要充分探索所有变量的可能情况，需要极大的晶圆数量和试验成本。在这种情况下，虚拟工艺模型和虚拟DOE可谓......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
硅材料的硬度非常高，制造沟槽型结构需要极高的刻蚀精度和损伤控制，这对碳化硅器件的研制和性能有着决定性的影响。
为此研发团队通过不断的尝试和创新，最终建立了全新的工艺流程，解决了制造过程中的难点，成功制造......
德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求(2023-6-13)
德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求;
在过去的一年中，德州仪器，扩大 12 英寸晶圆厂产能以助力电子领域半导体在未来几十年内的持续发展。
为配合德州仪器在前端半导体制造工艺的投资并扩展我们在全球范围内的自有制造......
Diodes宣布完成了对Onsemi缅因州波特兰南部晶圆厂的收购(2022-06-07)
略增长计划，积极提升SPFAB的新晶圆制造工艺和能力。”
Diodes计划利用SPFAB的设施资格和制造CMOS和BiCMOS的工艺，以支持多条模拟产品线，包括电源管理IC、信号......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
崛起同样新增了代工需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
又一家市值破千亿的半导体公司诞生(2021-06-16)
，华润微具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。目前，华润微拥有6英寸晶圆制造产能约为248万片/年，8英寸晶圆制造......
格芯12寸晶圆厂落户成都对中国半导体产业的意义(2017-02-11)
GF将在该生产线中采用其最新的FD-SOI工艺。
三大晶圆代工厂大陆生产基地的技术路径对比
目前全球范围内主流的晶圆制造工艺是FinFET，而FD-SOI工艺生产的晶圆......
完成上市辅导，EDA厂商华大九天IPO新进展(2021-06-04)
混合IC设计全流程解决方案、数字SoCIC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，围绕EDA提供的相关服务包括晶圆制造工程服务及设计支持服务，其中晶圆制造工......
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备(2024-06-14)
电池设备及产品相关配件，专注设备与产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用。
技术方面，汇成真空重点发展连续式磁控镀膜生产线、柔性......
华大九天：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发(2023-01-13)
、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。
封面图片来源：拍信网......
华大九天：拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权(2022-10-18)
和深圳设有全资子公司，并在日本、韩国、东南亚等地设有分支机构。
目前华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、 平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统和晶圆制造 EDA......
引发全球芯片荒，“牛鞭效应” 何时平息？(2021-04-29)
星也正计划增资170亿美元在德州建造一座新的晶圆厂。然而，这些巨额投资大都用于先进的晶圆制造工艺，目的是为了满足需求强劲且利润丰厚的高性能数字芯片的需要，比如5G手机和数据中心服务器所用的芯片。
对于......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
光罩产业国产化趋势势不可挡，本土光罩厂正在兴起(2023-03-24)
，并不难理解。并且，光罩的图形也是二维的，不需要构建Source和Drain，所以相比晶圆制造的工艺流程，就显得没有那么复杂。
光罩制作的后道工艺就很不一样了。由于......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"本次战略合作凸显了 THECO......
50亿欧元！意法半导体将在意大利新建8英寸SiC工厂(2024-06-03)
元的补助支持。
意法半导体表示，碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺......
为什么说中国集成电路要崛起必须砸大钱(2017-02-08)
加大研发人员和资金投入。
图1 硅集成电路工艺发展阶段
如图1所示，以集成电路制造为例，从平面工艺发展到现今的三维FinFET工艺再到未来的新型结构器件，集成电路的工艺流程、设备......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
，包括晶圆切割、制绒、酸洗、扩散、刻蚀、减反膜沉积、激光开槽、接触印刷等。下图为工艺流程中的测量节点。
太阳能电池工艺流程中的量测节点, 包括金刚石切割线的表面形貌、硅片翘曲/表面......
X－FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-20 14:09)
布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保持同样低的本底噪声水平的同时，显著增强信号，而且不会对暗计数率、后脉......
爆iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片(2022-11-26)
量产M3和A17仿生，这两款芯片预计将在明年推出，但苹果有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。
报告表示，台积电这家芯片晶圆制造商，计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
中道工序，采用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入......
华大九天、中科晶上拟冲刺创业板！(2021-02-24)
和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术。
华大九天还围绕EDA提供的相关服务包括晶圆制造工程服务及设计支持服务，其中晶圆制造工程服务包括PDK开发、模型......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"
本次......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
、工艺流程
典型的电动汽车驱动电机(永磁电机、径向磁场)的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
安森美正式完成格芯300mm晶圆厂收购，总价达4.3亿美元(2023-02-13)
收购将使得安森美获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆)，同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议，尤其是65nm、45nm CMOS，成为其未来发展的基石。
免责......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。
报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件（三维视图、电源回路），功率......
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;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
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;和舰科技（苏州）有限公司;;晶圆制造
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;深圳市桥桥科技有限公司;;产品研发及技术配套服务，新产品导入项目管理。 制造工艺流程及产能提升，品质管理及改善方案。 自动化功能测试系统开发，测试治具设计及制作。
;深圳市明晨鑫科发展技有限公司;;该公司成立于2001年，总部设在台湾新竹园科技区，其特点是， 1.是一家没有晶圆制造工厂的IC设计公司 2.着重于高速串行的连接技术（SATA,USB接口，RAID
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
;北京伊泰克电子公司;;北京伊泰克电子有限公司（BEIJING ESTEK ELECTRONICS Co.,Ltd.） 是IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。 公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造