资讯
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备(2024-06-14)
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备;6月11日，广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称汇成真空）在投资者互动平台表示，其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场......
总投资160亿，新加坡添12英寸厂(2024-06-21)
年底产量可达每月10万个晶圆，未来几年将实现满负荷生产。
另外，在现有1000名员工的基础上，新工厂还将再创造大约600个岗位，涵盖研究到工程等各个领域。据悉，该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡，该技术能够生产电导率更高的晶圆......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资(2024-03-21)
宽禁带半导体，适合高压、大电流的应用场景，近年来受到新能源汽车、光伏储能等行业影响，市场增速极快，国内SiC产业也在2021年～2022年得到迅速发展。但SiC衬底硬度高、脆性大，给抛光带来了极大难度。而抛光后因其晶圆和机台的清洗工艺流程......
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶(2022-05-10)
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶;据丽水经济技术开发区消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。
消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元......
中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产(2022-04-24)
中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产;据处州晚报4月21日报道，丽水中欣晶圆外延项目负责人表示，当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100级净化厂房）等均......
半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
厂已于今年6月正式开幕。据悉，该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡，生产的晶圆适用于制造电脑、智能手机以及人工智能（AI）服务器所需的高端芯片，预计年底产量可达每月10万片晶圆。
沪硅产业也在6......
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工(2021-11-18)
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工;据中欣晶圆消息，11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣晶圆”）宣布外延......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工;据丽水经济技术开发区消息，丽水中欣晶圆董事长贺贤汉表示，丽水中欣晶圆外延项目预计于10月28日基本竣工，下个......
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化(2022-06-23)
建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。
据悉，丽水中欣晶圆外延项目于2021年11月开工建设，总用地139 亩，总建......
签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！(2022-12-12)
项目正式竣工投运
据丽水经济技术开发区消息，12月9日，浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目举行竣工投运仪式，标志着该项目首期正式投入运行。
公开资料显示，浙江丽水中欣晶圆成立于2021年11月2日，其旗下的丽水中欣晶圆外延......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
结构不同决定的部分特性。此外，对氮化镓功率器件的外延工艺以及功率器件的工艺进行描述，加深对氮化镓功率器件的工艺技术理解。在理解氮化镓功率器件结构和工艺的基础上，对不同半导体材料的特性、不同衬底材料的氮化镓HEMT进行......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
生长设备，实现了成熟稳定的8英寸外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。本文引用地址：自2017年开......
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工 即将进入试产阶段(2022-11-04)
亿元。该项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。
据悉，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆......
高端功率器件半导体公司超致半导体完成数千万元A轮融资(2021-12-17)
超结MOS等产品。
公开资料显示，上海超致半导体科技有限公司成立于2015年，是一家专注于高端功率器件的半导体产品公司。目前超致半导体是国内首家多层外延工艺的超结MOS供应商（和英......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。
晶盛......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
崛起同样新增了代工需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
VCSEL芯片产业崛起，探秘国产VCSEL的“破壁”和“突围”之路(2023-03-01)
层面看，VCSEL芯片工艺流程长，制造难度高，包括外延工艺、氧化工艺、保护绝缘等工艺均需要深厚的技术积累，尤其外延生长技术为其生产的核心壁垒，该良......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
成熟工艺设备获美供应许可？中芯国际回应(2021-03-03)
如此，此前中芯国际一直申请但未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。
3月2日，中芯国际在上证e互动平台上回应，“公司会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证......
这家GaN外延工厂开业!(2024-05-21)
这家GaN外延工厂开业!;作为第三代半导体两大代表材料，SiC产业正在火热发展，频频传出各类利好消息；GaN产业热度也正在持续上涨中，围绕新品新技术、融资并购合作、项目建设等动作，不时......
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布,面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRO(2023-02-16)
）被拾放。任何缺陷都可能导致像素坏死，使整个阵列变得无用。因此，必须使用几乎无误差的外延工艺，使缺陷最小化，支持高成品率和符合经济效益的Micro LED生产。爱思强的新型G10-AsP外延工......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
全球多家行业领先的碳化硅功率器件制造商交付了PE2O8机台。ASM公司副总裁兼等离子体和外延业务部门负责人Steven Reiter表示：“碳化硅功率产品正经历着一场关键的技术转折期。客户逐渐从6英寸晶圆向8 英寸过渡，这一过程势必会对良率、外延工艺......
碳化硅市场再添国际并购！(2022-07-19)
将讨论真诚地排他性地为期六个月，目的是仍然完成交易。
资料显示，ASM成立于1968年，总部位于荷兰阿尔梅勒，是一家致力于集成电路尖端技术突破，研发、生产用于晶圆制程的半导体生产设备供应商，在光刻、沉积、离子注入、单晶体外延等晶圆......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
专利工艺开发的最新全晶圆外延和器件成果（这些晶圆是由其商业代工合作伙伴制造）。
封面图片来源：拍信网......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的系统已获艾迈斯欧司朗认证(2023-02-15)
个阵列变得无用。因此，必须使用几乎无误差的外延工艺，使缺陷最小化，支持高成品率和符合经济效益的Micro LED生产。
爱思强的新型G10-AsP外延工具经过精心设计，旨在满足这项应用的特殊需求。这项......
RS瑞森半导体超结MOS在适配器上的应用(2023-08-15)
于高压的存在，作为核心部分的AC-DC控制器对器件的可靠性与能效比有着较高的要求，所以合理的选择器件能有效降低损耗，提高可靠性，降低EMC。
针对现代适配器的需要，超结MOS采用多层外延工艺......
首条8英寸GaN中试线启动，香港三代半产业“跑步”前进(2024-07-31)
港科学园设立全港首个第三代半导体氮化镓（GaN）外延工艺全球研发中心，开发8寸先进GaN外延片工艺及设备平台，用于制作氮化镓光电子和功率器件。
此外，麻省光子技术还将在创新园设立全港首条超高真空量产型GaN外延......
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片(2023-07-10 15:05)
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片;
据报道 ，日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布，已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅外延......
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备交付重庆某客户(2024-08-09)
气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。
切片方面，晶升股份曾披露，切割设备计划于今年4月左右发往客户做最终测试，若测......
LED有着特殊的生产要求：在其量产过程中包含一个特殊的批量转移工艺步骤，数千个微米尺寸的LED芯片（阵列）被拾放。任何缺陷都可能导致像素坏死，使整个阵列变得无用。因此，必须使用几乎无误差的外延工艺......
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10－AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证(2023-02-14 15:06)
LED有着特殊的生产要求：在其量产过程中包含一个特殊的批量转移工艺步骤，数千个微米尺寸的LED芯片（阵列）被拾放。任何缺陷都可能导致像素坏死，使整个阵列变得无用。因此，必须使用几乎无误差的外延工艺......
这家A股公司瞄准第三代半导体设备领域，拟增资埃延半导体(2021-09-13)
处理芯片等应用的持续增加，以及高阶逻辑制程（28nm及以下）和先进内存芯片制造对外延工艺的需求日益提升，外延设备在制备衬底外延片和选择性外延工艺中日益凸显重要性，对设备的需求也持续增加。
目前......
国内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展(2022-12-22)
起较高的行业壁垒。
海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购，海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产
25G......
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿(2023-07-14)
设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。
晶盛机电战略定位先进材料、先进装备市场，围绕硅、蓝宝石、碳化......
助推电动汽车发展的新动力：Soitec 的 SmartSiC™(2022-10-10)
率并提高良率，同时优化测量取样，以最佳的工艺流程进入大批量生产阶段。Soitec 在批量应用 SmartCut™ 技术方面已经拥有 30 年的经验，能够借此加速 SmartSiC™ 工艺的成熟，这是......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
，实现了高品质SC合成金刚石产品的可持续规模生产。
与此同时，Orbray率先开发了一种独特的异质外延工艺，在具有成本效益的蓝宝石基底上生长SC金刚石，取得了具有里程碑意义的成果，SC淀积......
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线(2023-03-30)
目建成后，将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力，有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试......
VCSEL供应商纵慧芯光获小米长江产业基金投资(2020-12-07)
年，是一家致力于为全球客户提供高功率以及高频率 VCSEL （垂直腔面发射激光）解决方案的半导体企业。核心产品是 VCSEL 及晶圆外延生产。VCSEL 激光器在光通信、三维传感、工业、医疗......
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约(2023-07-10)
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约;近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天......
英飞凌最新通知函暗示即将涨价？(2022-02-22)
位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，一旦完工，新工厂将产生20亿欧元的额外年收入。据悉新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
此外......
盘点慕展上的国产SiC产业链玩家(2024-07-10)
炉供货短缺，国产的外延炉仍需验证、外延工艺难度大，因此国内SiC外延厂商数量还比较少，且市占率也较低，其中以天域和瀚天天成的产能较为稳定。
天域的6英寸外延已经成熟，在8英寸外延上也有储备。其实，该公司的6英寸......
这些设备为电池提供的空间非常有限。
Micro LED有着特殊的生产要求：在其量产过程中包含一个特殊的批量转移工艺步骤，数千个微米尺寸的LED芯片（阵列）被拾放。任何缺陷都可能导致像素坏死，使整个阵列变得无用。因此，必须使用几乎无误差的外延工艺......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
步骤进行校准。
图1：3nm节点后段半大马士革空气间隙工艺流程
空气间隙方面的挑战
为了避免潜在的硅晶圆工艺失效，我们利用SEMulator3D研究了半大马士革空气间隙工艺流程中，空气......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
空气间隙方面的挑战
为了避免潜在的硅晶圆工艺失效，我们利用SEMulator3D研究了半大马士革空气间隙工艺流程中，空气间隙闭合相关的挑战和薄弱环节。
图2......
深圳国际半导体展直击：30+三代半厂商亮相！(2023-05-19)
被业内顶级客户用于6/8英寸SiC晶圆外延材料生长。
AIXTRON是半导体产业领先的沉积设备供应商，其产品在全球范围内被广泛的客户用于生产基于化合物或有机半导体材料的电子和光电应用的高性能组件。
这些......
2022存储产业趋势峰会落幕；TI建12英寸晶圆厂；半导体项目新进展(2021-11-22)
;
一批半导体项目迎来新进展
近日，一批半导体项目落地、开工、投产，涉及第三代半导体氮化镓、存储封测、以及硅晶圆外延片等领域。
半导体大硅片项目签约无锡
11月16日，2021无锡......
几大晶圆厂7纳米工艺盘点，英特尔将不再领先(2016-10-25)
的逻辑密度为1700 万门/ mm2 。
“TSMC 7nm 工艺使用”升高的源极/ 漏极外延工艺，应变晶体管沟道并减少寄生效应，一种新颖的接触工艺，以及以不同金属间距和堆叠为特征的铜/ 低k 互连......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
大陆半导体硅片企业在市场上的份额正在快速提升，2019年至2021年在全球的市占率分别为9.60%、11.95%和13.20%。
除了中欣晶圆外，当前，中国......
全球有多少座8英寸碳化硅厂？(2024-10-10)
其总部和生产制造中心项目一期即将试产，产能为17万片/年。另外近期官方也披露了天域半导体的8英寸碳化硅外延工艺技术研发及产业化能力提升项目；此外，5月13日，希科半导体宣布，公司成功实现了国产8英寸碳化硅衬底上同质外延生长，正式具备8英寸......
相关企业
;佛山诺曼帝钢业有限公司;;佛山市诺曼帝钢业有限公司及同韶达金属压延厂，在数年来积累精湛的压延工艺流程，生产出极高精度、平整、光滑洁白的不锈钢卷带。 主要采用进口/国产
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
;江阴诚信调度自动化厂;;我厂（江阴诚信调度自动化厂）专业生产马赛克调度模拟屏、马赛克控制屏、热控屏。粮食工艺流程图、化工及其它工艺流程图，各种调度成套设备。并生产相关各类数显仪表、电流变送器、电压
;慈溪市师桥镇双宏塑料电器配件厂;;我厂是一家专业制造电器工具类产品的厂家。生产设备先进，工艺流程合理。几年来在全体员工的共同努力下，现已形成三大系列产品：室内外延长线，电瓶夹检修灯，万用插座。并分
;建德市邦德威电器工具厂;;我厂是一家专业制造电器工具类产品的厂家。生产设备先进，工艺流程合理。几年来在全体员工的共同努力下，现已形成三大系列产品：室内外延长线，电瓶夹检修灯，万用插座。并分
;宁波优家电器有限公司;;我厂是一家专业制造电器工具类产品的厂家。生产设备先进，工艺流程合理。几年来在全体员工的共同努力下，现已形成三大系列产品：室内外延长线，电瓶夹检修灯，万用插座。并分
;深圳市欣力美标识设计制作有限公司;;深圳市欣力美标识设计制作有限公司，是一家集设计、制作与安装为一体的专业广告公司，特别在酒店标识，地产标识等领域有着丰富的设计制作经验，拥有一批能熟练运用材料与掌握各种工艺流程
重工机械有限公司产品规格齐全，有各种型号的颚式破碎机 锤式破碎机 反击式破碎机 对辊式破碎机 圆锥式破碎机 环锤式破碎机 重型锤式破碎机 立式复合破碎机 石料生产线工艺流程 棒磨式制砂机 冲击式制砂机 振动给料机 洗砂