资讯
关于STM32CubeProgrammer的内容(2024-07-22)
助用户开发用于特定外部存储器的加载器
自动执行STM32编程（擦除，验证，编程，配置选项字节）
允许OTP内存编程
支持选项字节的编程和配置
通过脚本提供自动化的命令行界面
ST-LINK固件更新
使用STM32......
Vicor最新270V-28V DCM5614以96%的效率提供1300W的功率(2020-04-23)
× 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量和效率都至关重要的高级机载、舰载......
PCB通孔中的PTH NPTH的区别(2023-02-03)
也有些会在板边用作测试治具的定位。
3、 PTH有何用途？以及Via又是什么？
一般在电路板的PTH孔有两种用途，一种是用来焊接传统DIP零件脚用的，这些孔的孔径必须比零件的焊接脚直径来得大一些，这样......
Vicor 最新 270V－28V DCM5614 以 96% 的效率提供 1300W 的功率(2020-04-23)
x 1.4 × 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量......
Vicor 最新 270V－28V DCM5614 以 96% 的效率提供 1300W 的功率(2020-04-23)
x 1.4 × 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量......
钛升科技E－Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02 14:43)
最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。玻璃基板的尺寸为515×510mm，无论......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
板厚1.6mm（63mil），Via外径20mil，绝缘直径30mil......
技术热潮退却：自动驾驶卡车的出路在哪里？(2023-08-14)
领域未来的可持续性受到质疑。本文通过案例分析，旨在探讨该领域的发展历程与各大企业目前的情况。
Part.1、Waymo Via概况
● Waymo Via的策略调整
Waymo最近......
基于西门子PLC S7-1200与ABB IBR120柔性控制系统的设计(2023-01-20)
选中了电脑中的GSD 文档，再单击安装就进行了对GSD 文档的配置。之后在Profi net 中就可以找到对应的GSD 文件了，选中拖拽到主窗口，进行网络连接，就完成了 通讯[3]，如图2 所示。
图2 VIA设备......
NXP推出PCF1179C单芯片(2013-03-11)
calibration and voltage regulator are electrically programmable via an on-chip EEPROM. The circuit......
PCB布板，有理有据(2024-05-09)
PCB布板，有理有据;电容模型本文引用地址：
电容并联高频特性
电感模型
电感特性
镜象面概念
高频交流电流环路
过孔 (VIA) 的例子
板层......
威盛与英特尔交易，英特尔将斥资35亿元新台币延揽威盛子公司部分员工(2021-11-05)
在市场销售。1999年9月，Centaur Technology被威盛从IDT手中收购。之后，在Centaur Technology技术支持下，威盛之后总计有五款以VIA C3为名称的处理器在市场销售之外，还有......
PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的！(2025-01-01 18:13:16)
（via......
终于找到真因，SMT零件焊接缺陷精典案例，工程师必备(2025-01-05 07:36:24)
孔现象；
综上分析：此次不良为PCB Via孔塞孔不良导致在波峰焊过程中锡从背面通过Via孔渗入导致连锡；
四、改善......
RX72N-ENVISION-KIT - RX72N Envision 套件 | Renesas 瑞萨电子(2024-11-21 15:01:41)
和 Wi-Fi/BLE、以太网等的物联网设备开发。 安装预装演示和仿真器电路后，您即可立即体验开发过程。
演示固件
通过预装的固件更新功能，可将固件写入 microSD 卡进行更新。 此外，最新版本的固件......
Vicor推出最新800V 母线转换器模块(2019-06-18)
向电压转换功能的产品。该 BCM 可轻松并联为功率更高的阵列，而 SELV 输出则可进行堆栈（串联），实现更高的输出电压。这两款 BCM 均采用 111 x 36 x 9.3 毫米 VIA™（Vicor 集成......
越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件(2021-07-27)
半导体一厂（原珠海工厂）凭借Via post铜柱法和Coreless载板工艺，跟国内外无线射频设计公司建立了长期战略合作，并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G......
DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南(2024-10-22 06:16:48)
)
(ii) VIA HOLE
限制
在内......
skyeye模拟u-boot在s3c2410上运行(2023-05-10)
bootm - boot application image from memory
bootp - boot image via network using BootP/TFTP protocol......
Arduino 推出新款开发板 GIGA R1 WiFi，提供 76 个 GPI(2023-03-06)
to 65 Mbps and Bluetooth 5.1 BR/EDR/LE via Murata 1DX module
Display – 20-pin header (J5)
Camera......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
定义工艺参数，提供工艺及设计优化指导； • 常规结构：针对华进硅转接板制造工艺中的常用结构（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等），APDK提供参数化单元，供用......
常用 U-boot命令详解(2024-08-30)
application image from memorybootp - boot image via network using BOOTP/TFTP protocolbootvx - Boot vxWorks......
佰才邦系留无人机为应急通信提供强力保障(2020-07-17)
步提升系统整体负载能力。
在此设计中，Vicor电源转换模块满足了该系留无人机的特定工作需求。采用VIA封装的Vicor BCM4414通过260V-410V DC高压母线工作，可提供32.5V-51.3V DC......
Vicor最新推出 700V K＝1／16 母线转换器(2017-09-27)
1.75 kW 的输出功率及 97%的 峰值效率，功率密度高达 700W／in³。该器件采用具有良好散热性的 4414（111 毫米 x 36 毫米 x 9.3 毫米）VIA 封装，支持......
一文深入了解STM32H7芯片(2023-06-27)
有数字的表示有访问通路。
短横杠“-”表示不可访问。
有灰色阴影的表示有实用价值的访问通路。
表格中具体数值所代表的含义
D=direct
1=via AXI bus matrix
2=via AHB bus......
如何高效入手STM32H7？整体把控一下框架(2023-03-28)
线。
访问通路（每个小方块里面的字符）
任何有数字的表示有访问通路。
短横杠“-”表示不可访问。
有灰色阴影的表示有实用价值的访问通路。
表格中具体数值所代表的含义
D=direct
1=via......
ARM11 S3C6410 硬件浮点（VFP）实现(2024-09-25)
);------------------------------------ ; Enable VFP via Coprocessor Access Control Register......
科特迪瓦2023年清洁能源占比约为30%(2024-07-08 14:58)
VIA及INFRACO AFRICA提供融资，预计2026年第三季度投产。
此前，科第一座位于北部地区本贾里37.5MWc的光伏电站于4月3日建成投运，西非......
苹果卫星求助SOS服务即将登陆，并不会完全免费开放这个服务(2022-12-23)
13
日星期二开始，通过卫星紧急求救功能的电话将被转接到当地的紧急服务渠道中。
苹果的 Emergency SOS via Satellite 紧急......
Allegro MicroSystems推出恒定电流3安培降压稳压器LED驱动器(2013-06-26)
limit Integrated MOSFET switch Dimming via direct logic input or power supply voltage Internal control......
龙芯3A3000流片成功：对比申威、飞腾性能如何？(2016-10-13)
经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片成为3B3000。
那么，龙芯3A3000性能到底如何呢，又有什么意义呢？
我们先用申威、飞腾ARM、以及VIA与大陆的合资公司的四核桌面芯片做比较。
由于......
国产桌面四核芯片性能比拼 龙芯3A3000夺冠(2016-10-20)
3A3000的性能究竟如何呢？
我们先用申威、飞腾ARM、以及VIA与大陆的合资公司的四核桌面芯片做比较。由于桌面芯片更加注重单线程性能——单核性能是基础，很多程序都依赖单进程的处理速度，如果......
RX72N-ENVISION-KIT - RX72N Envision 套件 | Renesas 瑞萨电子(2024-11-21 15:01:41)
开发和 Wi-Fi/BLE、以太网等的物联网设备开发。 安装预装演示和仿真器电路后，您即可立即体验开发过程。
演示固件
通过预装的固件更新功能，可将固件写入 microSD 卡进行更新。 此外，最新版本的固件......
浦科特发布外置SSD EX1：全速USB 3.1 Type-C(2016-11-23)
点像个充电宝，尺寸101.2×31.6×8.7毫米，重量30克，阳极氧化铝质金属外壳，银色金色两种风格。
规格方面采用Marvell主控(型号猜测是88SS1074B1?)，搭配VIA Labs......
Avago推出光学手指导航传感器(2013-07-02)
is programmed via registers through either a serial peripheral interface or a two wire interface port......
LCD1602工作原理 LCD1602液晶屏原理图 LCD1602显示控制(2024-04-29)
lcd1602_check_busy()
{
u8 busy;
bit via;
do
{
rs_1602=0;
rw_1602=1;
DB1602|=0xf0;
en_1602=1;
busy......
力成：看好存储市场明年下半年强力反弹(2023-10-25)
2024年下半年强力反弹。目前力成是OSAT中唯一能做HBM的公司，且已投资2亿元在晶圆厂使用等级的CMP设备，预计2024年中到位，结合原本HBM堆叠技术，届时将成为少数具备HBM Via middle......
，需要你打开Kernel low-level debugging functions & Kernel Low-level debugging message via S3C UART)本来......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
工艺，实现最高 12 层。
报道称采用 Hybrid Bonding 工艺之后，显著提高了输入 / 输出（IO）吞吐量，允许在 1 平方毫米的面积内连接 1 万到 10 万个通孔（via）。
......
SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，(2024-05-23)
良率已接近 80%。
相较传统内存产品，HBM 的制造过程涉及在 DRAM 层间建立 TSV（IT之家注：Through Silicon Via）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层 DRAM......
国产CPU始终难以挤进国际“团体”，龙架构或将率先出道(2023-08-24)
，兆芯的X86架构源自威盛(VIA)，而海光CPU的X86授权则来自AMD。
兆芯成立于2013年，致力于桌面CPU领域，而海光则专注于服务器CPU的发展。这两......
ARM处理器的堆栈和函数调用，以及与Sparc的比较(2024-07-10)
that the parameters of a function (in this case function max) are passed via registers. In some cases, when......
S7-1500有关组态控制的重要信息简析(2024-06-14)
如何构造所需的数据记录。
要求
STEP 7 Professional 版本 V13 或更高版本
CPU S7-15XX 固件版本 1.5 或更高版本支持“组态控制”功能的模块还在硬件目录的说明（信息......
Vicor电源模块为佰才邦系留无人机提供强大动力源(2020-08-20)
密度大、负载能力强：保证系统裕量设计时不增加器件数量；
效率高：发热量少降低了散热设备的重量，进一步为提升系统整体负载能力做出贡献；
产品特点
采用VIA封装的Vicor BCM4414是一......
有哪些我们熟悉的厂家推出了Cortex-A9处理器产品？(2023-06-10)
持多路不同的流量特性，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高数据吞吐量。
3. 威盛
中国芯片制造商VIA(威盛)旗下WonderMedia宣布将推出一款低功耗双核ARM Cortex-A9处理......
【供应商亮点】安森美成立模拟与混合信号集团以扩大产品组合并加速增长(2024-03-22)
【供应商亮点】安森美成立模拟与混合信号集团以扩大产品组合并加速增长;本文引用地址：
Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via......
OPPO将参展MWC 2023 发布多项通信技术成果并展示折叠旗舰Find N2系列(2023-02-22 09:42)
-3月2日莅临巴塞罗那会展中心（Fira Gran Via）3号馆3M10展区OPPO展台参观体验，或登录OPPO MWC 2023活动网站了解详情。......
OPPO将携折叠旗舰Find N2系列及多项通信技术成果参展MWC 2023(2023-02-21)
亚莅临现场进行惊喜互动，传递鼓舞人心的力量。
欢迎于2月27日-3月2日莅临巴塞罗那会展中心(Fira Gran Via)3号馆3M10展区OPPO展台参观体验，或登录OPPO MWC 2023......
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;威盛电子（中国）有限公司;;VIA
your products via the built in Product Comparison Units (PCU’s).
The CompariPress Companion Plugin
;北高智科技有限公司;;VIA威盛大陆总代理
;深圳市丰铨科技有限公司;;瑞昱(Realtek),微盛(VIA)系列IC
;深圳本本天空电子有限公司;;长年收购电脑芯片 南北桥,南北桥 显卡芯片;深圳本本天空电子有限公司. 。 本公司是一家具备全线代理ATI VIA INTEL SIS NVIDIA的优势，主要
;亿高国际实业有限公司;;集成电路的供应与销售，VIA，Realtek，ITE，ICS，Winbond，等品牌
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;万喜（天津）紧固件有限公司;;万喜（天津）紧固件有限公司专业销售高品质DIN-ISO标准下的不锈钢工A2-70/A2-80，A4-70/A4-80、碳钢紧固件。
;宁波市镇海明日紧固件有限公司;;宁波市镇海明日紧固件有限公司创建于1998年,明日公司秉着质量第一，诚信服务的经营理念，服务于石油化工，食品机械，建筑装潢，太阳能工业，水处理设备工业，电子
;宁波市镇海华隆紧固件有限公司;;宁波市镇海华隆紧固件有限公司是紧固件、螺栓、高强度螺栓等产品专业生产加工的有限责任公司（自然人投资或控股）,公司总部设在宁波市镇海九龙湖镇长宏村,宁波市镇海华隆紧固件