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研发客服【导读】半导体封测大厂力成董事长蔡笃恭于法说会上表示，目前库存调整已进入尾声，在大陆市场恢复缓慢及世界动态的考量下，第四季营运充满挑战。不过，因存储市场跌幅已深，乐观看待明年下半年迎来强力反弹。
尽管库存调节已近完成，但大部分公司的财务压力还是非常大，为了管制库存而多采取保守态度，因此第四季营收跟获利不稳定性高、充满挑战，要靠急单支撑。
力成乐观看待2024年下半年到2025年，主要是存储市场跌幅已经非常深、到达谷底，预计2024年下半年强力反弹。目前力成是OSAT中唯一能做HBM的公司，且已投资2亿元在晶圆厂使用等级的CMP设备，预计2024年中到位，结合原本HBM堆叠技术，届时将成为少数具备HBM Via middle封装能力的公司。
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