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目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设......
安装便捷、拆卸方便、接头不易变形等特点，被广泛用于各种真空系统中，如真空烘烤、真空包装、真空焊接、真空涂层、金属冶炼、光伏装备等行业领域。 产品......
半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产。 消息显示，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计划年配套组装5000万只IGBT（6寸及以下纯硅片）单管封装测试、30亿只......
每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； 真空焊接，贴片后通过真空焊接......
利普思半导体有限公司投资建设的第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区开工，该项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试......
覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏； X-ray空洞检测，需要......
的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； · 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏； · X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞......
条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。据披露，项目达产后，可形成年产模块产能50万台的生产能力。 项目总投资2......
图的应用步骤 明确问题 ：首先，需要明确SMT工艺中出现的不良问题，例如空焊、虚焊、连焊等。这些问题应作为鱼骨图的“鱼头......
）和氮化铝（AlN）； 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏； X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞......
上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定......
灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善; 一、问题描述： 1、Model(Who......
Reflow Oven在线式真空回流炉同样是展台备受瞩目的焦点，其可实现焊接的自动化规模量产，降低生产成本，内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接，可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线......
的合金材料，保证Shunt阻值一致性，进而确保应用端准确的采样精度。 二、真空气相焊接优势 真空模块可在焊接前预压真空，焊接过程中以及焊接之后抽取真空，防止锡膏氧化（采用低空洞锡膏），改善润湿性，实现无空洞焊接......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？; 最近有粉丝询问关于电阻、电容这类SMD小零件(smallchip)有 空焊(solder......
。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般......
部件有限公司，将打造半导体核心精密真空阀门部件国产化基地。 图片来源：晶盛机电官微 据介绍，普莱美特品牌有近30年历史，普莱美特株式会社专业制造半导体焊接连接件、金属......
迴流裝置功用 利用靜止型迴焊裝置可以進行 Profile 設定分析和錫膏焊接性及潤濕性分析; 模擬生產線迴焊爐的條件用於觀察PCBA組裝回焊過程中所發生的不良現象,如橋接,立碑,空焊,偏移......
联赢激光已具备多品类氢能智能制造设备生产能力;6月4日，联赢激光携多款产品参加2024国际氢能与燃料电池汽车大会暨展览会（FCVC 2024）。作为一家专注于精密激光焊接领域的科创板上市企业，联赢激光致力于成为全球激光焊接......
每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； 真空焊接，贴片后通过真空焊接......
wafer上的每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； 真空焊接......
）； 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏； X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞的存在将会严重影响器件的热阻和散热效率，以致出现过温、烧坏......
已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。未来劲拓股份将继续推动技术延展、产品升级，拓宽在IGBT、IC载板、Wafer Bumping......
精密将为国内半导体装备主流厂商建立专门的机加工及单元组装车间，导入真空腔体精密焊接、单元组装等业务，还将根据客户需要，逐步配套、扩建特殊制程表面处理生产线。先导热电将增设制冷片组装全自动生产车间，实现从研磨清洗、焊接、封胶一物流式全自动生产。同时，根据......
新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成......
灌封（灌胶）工艺技术 干货分享丨真空......
封装流程简介 1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果； 2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面； 3、真空回流焊接：将完......
、CVD、PECVD、MOCVD、刻蚀机、离子注入机等提供专用焊接波纹管和高精密零部件，是国内半导体设备厂的重要供应商。同时产品广泛应用于加速器、太阳能光伏、制药设备、真空......
也不例外。 其中主频4M、8M、16M、24M、32M和48M居多，一般搭配常用日本大真空KDS、日本电波NDK 8MHZ 晶振；时钟频率即是最常见的32.768KHZ晶振。 如图所示： 一、KDS......
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解; 免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书 （点击......
限于导电材料、不需要真空的工作条件并且焊接过程中不产生X射线等优势，被广泛应用于新能源汽车及动力电池制造领域。激光焊接技术可大幅提升动力电池的加工效率、焊接精度，确保安全、可靠、一致，降低成本，延长......
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