真空封装

中科同帜首台（套）半导体真空封装高端装备正式下线;10月24日，北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志科技”）宣布由中科同帜半导体（江苏）有限公司（以下简称“中科同帜”）制造的第一台半导体真空封装...

原子钟是微系统技术与量子物理的典型结合应用，跨学科、跨专业，涉及物理、化学、材料等众多领域，研发难度很大。主要技术难点集中在真空封装和微系统集成技术上。”梁小芃举例，比如在真空封装研发方面，他们经过几百次尝试，反复...

技术 – 晶圆级三维封装技术（如3D TSV） – 扇出型/扇入型晶圆级封装技术 – 其他先进封装技术 课程四：真空封装技术 讲师：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 技术...

面向国际出口市场的产业化推广。 资料显示，珏芯微电子成立于2019 年，位于浙江省丽水市, 是一家集化合物半导体晶体及外延材料、集成电路设计、器件工艺、高真空封装、精密...

直接键合技术 阳极键合技术 微帽封装技术 薄膜封装技术 晶圆级三维封装技术（如3D TSV） 扇出型/扇入型晶圆级封装技术 其他先进封装技术 课程四：真空封装技术 讲师：华进半导体封装...

颖特精密电子生产的一种微型贴片型全方向小角度传感器开关，其功能特点： 角度感应灵敏，其应用电路简单； 可适应电路板水平与垂直的安装环境； 抽真空封装工艺抗氧化，使用寿命高； 采用集成封装工艺，感应角度精度高； 输出简单的ON/OFF信号...

后续发布更高功率和电压规格。该电源装在0.5英寸x0.5英寸x0.5英寸（立方）的固态真空封装包装中，可防冲击和振动。所有设备都通过UL/cUL和IEC-62368-1安全...

x0.5英寸x0.5英寸（立方）的固态真空封装包装中，可防冲击和振动。所有设备都通过UL/cUL和IEC-62368-1安全认证。关于详细产品信息和技术规范，请访问我们的网站。关于Advanced...

连同热传导环氧基树脂一起使用 -专利化的无铁芯电机设计(RE34674)提供更好的散热性能真空封装处理；允许电机在高度真空的环境下使用；额定10-6 torr，目前在 10-7 torr中使用 模块...

相反的电荷。 热释电效应示意图 热释电红外线传感器由敏感单元、阻抗变换器和滤光窗三部分组成；补偿型热释电传感器还带有温度补偿元件。为防止外部环境对传感器输出信号的干扰，上述元件被真空封装...

项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS 传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、 “微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装...

半导体材料的压阻效应以及良好的弹性形变性能，凭借精湛的封装技术和完善的装备工艺，确保了该产品的质量和性能。 AGP10系列属于绝对压力真空...

成本，推动激光器件封装技术的微型化发展。通过项目，计划进一步拓展其自主核心技术及器件产品在汽车级、工业级、民用消费级以及军工等领域应用。 真空腔体固态成型项目是制造光伏半导体器件、高端...

采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且MEMS独立封装，设计...

压力芯体（NSP1832）主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且...

科仪器在用于有机EL基板蒸镀工艺的搬运机器人领域中,全球市场份额名列前茅,本产品也充分运用了该专有技术。在真空环境下工作的机器人,其各个关节都内置了密封装置,以防止空气和灰尘等从的机械臂等内部逸出,这往...

蒸镀工艺的搬运机器人领域中，全球市场份额名列前茅，本产品也充分运用了该专有技术。在真空环境下工作的机器人，其各个关节都内置了密封装置，以防止空气和灰尘等从机器人的机械臂等内部逸出，这往...

知芯传感推出SMD封装绝压压力传感器（ZP621XD）;ZP621XD 系列压力传感器是一款集成式模拟输出压力传感器，具有小型化、高精度、灵敏度高、可靠性高等特点。此款...

知芯传感推出SMD封装绝压压力传感器（ZP621XD）;ZP621XD 系列压力传感器是一款集成式模拟输出压力传感器，具有小型化、高精度、灵敏度高、可靠性高等特点。此款...

SMT真空回流焊的根本原理; SMT（表面贴装技术）是电子制造领域中一种至关重要的技术，尤其在微电子组装领域，SMT技术的应用日益广泛。 随着...

通嘉宏瑞获评“中国IC独角兽企业”;2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行,北京通嘉宏瑞科技有限公司(以下简称通嘉宏瑞)受邀参加了大会展出,并凭借在半导体级干式真空...

先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩;“芯”闻摘要 HBM产值比重预估 NAND Flash合约价预测 先进封装产能告急 美光公布最新业绩 12英寸...

证券股份有限公司 官方资料显示，中科仪专注于高真空、超高真空、超洁净真空技术的研究和发展，是我国集成电路装备和真空仪器设备的研制、生产基地，先后组建“国家分子束外延技术开发实验基地”、“国家真空...

知芯传感推出SMD封装绝压压力传感器（ZP621XD）; 【导读】ZP621XD 系列压力传感器是一款集成式模拟输出压力传感器，具有小型化、高精度、灵敏度高、可靠性高等特点。此款...

目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设...

机械、长盈精密（300115）、云韬氢能、华盾新能源等实力企业。 胶膜热压机 胶膜热压机采用全胶合封装工艺把BPP和MEA整体胶合，实现气场永久密封。单电池胶膜热压机由压合模块配套真空...

六家半导体企业IPO最新进展！;近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及领域涵盖射频、芯片设计、半导...

等信息； 8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用； 9、功率端子键合 10、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用； 11、封装、端子...

硅刻蚀环生产线、超高速磁悬浮分子泵生产线。达产后，预计可年产3万件半导体设备用核心零部件。 静电吸盘是半导体制造中的关键设备，用于稳定吸附与搬运半导体材料，特别是在晶圆切割、封装...

VACUUM-CLEANER-REF - 便携式真空吸尘器演示套件 | Renesas 瑞萨电子;VACUUM-CLEANER-REF - 便携式真空吸尘器演示套件 | Renesas 瑞萨...

VACUUM-CLEANER-REF - 便携式真空吸尘器演示套件 | Renesas 瑞萨电子;VACUUM-CLEANER-REF - 便携式真空吸尘器演示套件 | Renesas 瑞萨...

声学股份、中芯国际、上海华宏宏力、华润微电子、中科微机电技术、中科汉天下、华进半导体封装公司等研究者共约50多人出席并见证了签字仪式。 株式会社ULVAC是以在各领域获得广泛应用的真空技术为基础，以开...

劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装...

新产品研发及市场开拓持续获得突破。其中，集成电路先进制程多种产品通过客户验证，成熟制程设备工艺覆盖率快速提升。刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等产品在集成电路、先进封装主流客户实现规模销售，新能源光伏、LED、 第三代半导体、新型...

屹立芯创半导体科技有限公司 本次SEMICON，屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍，屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有...

耗、性能、面积和成本等方面达成的折衷，已经难以为继。 于是，一条不再是直线的IC技术发展路线，以及市场对创新解决方案的迫切需求，将封装，尤其是先进封装技术，推向了创新的最前沿。“先进封装”的提...

HT7Q1531，广泛应用于手持电动工具和手持式真空吸尘器等产品。 HT7Q1521和HT7Q1531内置...

推荐两种品牌极具性价比的8MHZ晶振，3225封装尺寸，这几年主流设计选择产品。 一种是：日本KDS大真空公司推出的DSX321G（工业级和民用级共享物料）和DSX320G（汽车级）系列产品； 一种是：日本NDK...

微有贴片无磁芯线性霍尔电流传感器NSM2020和线性霍尔电流传感器NSM203x系列，下一代产品也在研发中。 NSM201x有五个型号，其中偶数结尾的NSM2012和NSM2016是8脚封装，奇数结尾的NSM2011...

际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块，其功率更大、散热能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。  01       什么是“三电系统”和...

现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。 据介绍，奥松8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地将于2025年上半年投产。该项目建成后，将进一步提升温湿度、压力、气体、流量、真空、光电...

电机可以在真空环境下运行吗;如何掌控并提高未来对于真空环境作业的可靠性和质量，避免因高真空环境而带来设备无法工作的问题？   现代工厂，例如LED或OLED的生产中会越来越多涉及到真空环境；自上...

奥松电子推出适用于中低真空度测量的AGP3000皮拉尼真空计; 【导读】真空计，也称为真空表计和真空规管，是测量真空度或低气压的仪器。一般...

及精密模具项目正式投产。 消息显示，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计划年配套组装5000万只IGBT（6寸及以下纯硅片）单管封装测试、30亿只...

业技术能力为核心，针对测试、封装、检测领域，整合客户需求与服务，提供一站式的半导体全方位解决方案。 伴随5G、车用电子、消费电子等相关应用带动下，半导体市场全线迎来爆发性的需求成长。迎接...

MAX6933数据手册和产品信息;MAX6922/MAX6932/MAX6933/MAX6934多输出、76V、真空荧光显示管(VFD)驱动器提供了一个VFD管与微控制器或VFD控制器，例如...

真空度测试仪的原理及参数;测试原理 将灭弧室的两触头拉开一定的开距，施加脉冲高压，将电磁线圈环绕于灭弧室的外侧，向线圈通以大电流，从而在灭弧室内产生与高压同步的脉冲磁场，这样在脉冲磁场的作用下，灭弧...

提高氢气浓度测量的准确性。这种精度水平使PGS4100系列产品能够满足可燃气体检测的行业标准。PGS4100系列产品围绕博思发科技的第二代热导芯片构建，并采用SMD封装形式，使用脉冲波形工作。这种...

提高氢气浓度测量的准确性。这种精度水平使PGS4100系列产品能够满足可燃气体检测的行业标准。PGS4100系列产品围绕博思发科技的第二代热导芯片构建，并采用SMD封装形式，使用脉冲波形工作。这种...

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工;据厦门日报消息，9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。 据悉，安捷利美维高端封装基板及高端HDI...