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研发客服近日，奥松电子宣布完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。
西部重庆科学城消息称，2023年6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行了开工奠基仪式。该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝地区双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
据介绍，奥松8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地将于2025年上半年投产。该项目建成后，将进一步提升温湿度、压力、气体、流量、真空、光电等高端传感器核心部件的产能及扩充品类，有力保障新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。
资料显示，奥松电子创立于2003年，是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（IDM）企业。公司主营产品有温湿度传感器、流量传感器、压力传感器、气体传感器、光学传感器、磁传感器、红外传感器、真空传感器、水蒸气传感器、颗粒物传感器、粒子探测器等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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