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显微镜被用于研究荧光染色标记或表达荧光蛋白（例如绿色荧光蛋白标记）的样本。但这些显微镜一般至少价值几千美元，因此其通常只能用于经费充足的科研实验室。 “荧光镜”由美国威诺纳州立大学团队开发，由有机玻璃和胶合板框架、夹式......
中还有PLC控制器、一些电线和开关以及电源等。整个设备安装在一块18×21×0.5英寸的胶合板上，并配备常开和常闭阀门。 图3： The Pandemic Ventilator呼吸机开发专案（来源......
电子纸是什么东西？取代PMOLED的地位？; 电子纸，也叫数码纸。它是一种超薄、超轻的显示屏，即理解为"像纸一样薄、柔软、可擦写的显示器"。形像地说，电子纸是一张薄胶片，而在胶片上"涂"上的......
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装;奈梅亨，2021年6月30日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且超薄......
实现高倍数的变焦且能维持拍摄的清晰度，而潜望式镜头需要增加印刷电路板的设计，增加软硬结合板的设计，而搭配的材料也有所变革，对软板基板的要求条件也不一样，未来潜望式镜头推向普及，对软硬结合板、软板......
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息，日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板......
是超高层硬板、软硬结合板，还是软板，以及高密度互连硬板，包括射频板和PCB基板，我们都能提供。” 其次，持续在PCB领域经营积累的对PCB技术理解力，有助......
酯电容，又称Mylar电容，是常见的塑料薄膜电容之一，以聚乙酯类塑料薄胶薄膜作为介质，以金属箔为电极按照有感卷绕方式和无感卷绕方式而成，是固态化电路中常见的低容量电容，杂音指数低。        聚丙......
开始扩充产能，Samsung Electro-Mechanics 也在检查生产线。 据了解 iPhone 8 屏幕的软硬复合板（Rigid-Flex PCB），可能由上述 3 家韩商制造。软硬复合板......
电子专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）及柔性电路板组件（FPCA），并重......
禁令效应？传华为供应商产能砍半，裁员85%...;据台媒报道，全球手机镜头模组软硬复合板供应商相互股份有限公司于上周六（19日）的董事会宣布减产决定，并宣布将在公司总部进行一项裁员计划。 报道......
年新机主要会看到两个改变，一是搭载潜望式镜头、二是换上Type-C接口。潜望式镜头的加入，需腾出相对应的空间，散热、讯号传递等也要纳入考虑，因此PCB软板或软硬结合板，在设计上或材料选用上，将会......
于各种不同类型材料的热传导性能的测试。应用较为广泛，主要应用于属、陶瓷、合金、矿石、聚合物、复合材料、纸、织物、泡沫塑料（表面平整的隔热材料、板材）、矿物棉、水泥墙体、玻璃增强复合板CRC、水泥聚苯板、夹心......
机械、长盈精密（300115）、云韬氢能、华盾新能源等实力企业。 胶膜热压机 胶膜热压机采用全胶合封装工艺把BPP和MEA整体胶合，实现气场永久密封。单电......
器视觉可使用模型识别软件检测食品托盘隔间是否填装适当。 间接影响产品安全的一个问题是包装纸箱的完整性，这些纸箱用来包装和保护食品容器。密封外包装纸箱性价比最高的一种方式是在纸箱接缝处使用高温点状胶合法。以前，点胶合......
e4，用银钯合金(Ag/Pd)来实现导电胶合。Vishay Draloric RCA-AP e4系列器件采用针对工业和汽车应用的稳健性设计，通过了AEC-Q200认证，具有很强的耐硫能力，可在+175......
，2019年成为全球首家实现Pancake显示模组量产的厂商，近年来通过攻克高精度面型及应力控制技术、曲贴胶合技术以及原子层沉积技术等难关，取得了产品在高清晰度、鬼影控制技术上的突破。 针对......
年其便开始布局Pancake技术，2019年成为全球首家实现Pancake显示模组量产的厂商，近年来通过攻克高精度面型及应力控制技术、曲贴胶合技术以及原子层沉积技术等难关，取得了产品在高清晰度、鬼影......
敏电子的控股子公司。江苏博敏电子一期项目主要生产高多层硬板及高阶HDI板等高端电子原件产品；二期高阶HDI建设项目，主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等。 封面图片来源：拍信网......
系统的热管理材料选择也必须同样多样化。作为界面导热材料（TIMs）的先驱，汉高广泛的导热填隙垫片、单组分和双组分液态导热填隙剂、薄胶层相变导热材料、绝缘......
利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件。 封面图片来源：拍信网......
MAX20438数据手册和产品信息;MAX20438是一款超高效开关稳压器，可在0.5V至1.2V范围内提供高达12A的负载电流。该IC的工作电压范围为2.5V至5.5V，非常适合板载、负载......
提升了片上存储容量为大型显示器的低成本视频桥接应用改善图像清晰度。MachXO3系列针对服务器、通信、工业以及显示等目标应用市场。 MachXO3系列器件带来的全新特性使其成为实现控制功能的理想选择。 ·  无胶合1V I......
成本效益的连续液位监测解决方案。这些坚固的传感器由聚苯硫醚（PPS）塑料制成，兼容各种化学品和温度。这些模块使用超声波技术，结合板载热敏电阻进行温度补偿，提供......
Kemet推出用于Wi-Fi频段和超高频中5G频段的KEMET FLEX SUPPRESSOR; 【导读】KEMET FLEX SUPPRESSOR是一种由微米级磁性材料粉末在聚合物基体中混合和分散而成的复合板......
利美维和安捷利完成合并，开始整合发展。整合后的安捷利美维的产品范围将包括高端HDI、封装载板、柔性板、软硬结合板及电子组装等。 封面图片来源：拍信网......
1.6V至3.8V电压，步进为50mV。该IC的工作电压范围为3V至5.5V，非常适合板载负载点和后置调节应用。整个负载、线路和温度范围内的输出总误差小于±1.0%。 MAX25322采用......
地缘政治、全球疫情、中国限电、IC短缺等因素，促使台企在国内外投资部署策略不同；TPCA 表示，区域生产正在兴起。 2021年，除刚柔结合板因产品应用而性能受限外，2021年PCB需求强劲，尤其是IC基板......
品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。 目前，大族数控的产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，客户......
建项目位于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板......
司将尽速配合消防单位理清起火原因，并进行检讨、改善及善后事宜。 据悉，欣兴电子电镀产线未受影响，火灾并未造成重大损失。欣兴指出，大诚厂原先的软硬结合板转移至新竹仁义厂生产，计划......
基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，应用于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域。 封面图片来源：拍信网......
在前后面板之间。我用一块薄薄的铝板制作了顶部，上面有一块 6 毫米的胶合板切割成合适的尺寸。我涂了几层丹麦油，以完成成品外壳的整体“1970 年代高保真”氛围。 第 7 步：接线 放大......
银邦股份精整智能制造基地等三个项目签约落地无锡高新区;据悉，银邦金属复合材料股份有限公司致力于铝合金复合材料、多金属复合材料研发和生产，是国内规模最大的铝合金复合板带箔生产企业之一。其拥......
子公司江苏雅克福瑞半导体科技有限公司的半导体材料输送设备（LDS）销售同比增长。 5、LNG 保温复合材料的销售同比大幅增长。2020 年第一季度因新冠疫情影响下游大型船厂对保温复合板材需求较少。为了......
全球首发 蜂巢能源超薄户储CP亮相慕尼黑太阳能光伏展; 6月14日-16日，蜂巢能源携全系储能产品首次亮相慕尼黑太阳能光伏展，并在展会期间首次面向全球发布了厚度仅为66mm的全球超薄......
助软件加速除法运算。 内置PGL功能，可实现简单的胶合逻辑，帮助减少系统设计PCB上的逻辑器件。 具有TAU定时器阵列单元，支持2组共12个独立的16bit向上计数器。 内置安全功能。具有AES......
顺络推出HTF系列超薄型超大电流铜磁共烧功率电感; 【导读】超薄型超大电流铜磁共烧功率电感HTF系列产品采用创新的铜磁共烧技术，在同类产品中，在同等尺寸下能实现更高的特性，或者......
金升阳推出200W 13.5mm超薄显示屏电源——LEM系列; 【导读】金升阳推出13.5mm超薄显示屏电源LEM200-3V04-40，输入电压90-264VAC，采用主动式PFC无风......
肖特UTG超薄玻璃助力小米MIX Fold 2冲刺折叠屏“最后一公里”;• 小米公司备受瞩目的旗舰折叠屏手机小米MIX Fold 2采用了肖特超薄柔性玻璃（UTG）作为内屏材料。• 肖特®UTG的卓......
车速150Km/h左右。 1、高功率密度 高功率密度可提高整车续航里程，需减小电驱传动系统空间尺寸和重量； 反拖充电时反齿面载荷增加；高速旋转下发生齿轮胶合失效的风险增加； 高转速下，由于......
师可以为应用创建多样化的功能和控制逻辑，例如定制化电源时序、故障信号、输入调理和胶合逻辑等。所有这些功能都可以通过该IC独特的基于GUI的开发软件，以图形方式进行配置，使得在产品开发中采用SLG51000变得......
布局功率器件超薄芯片背道加工业务 民德电子向芯微泰克增资1亿元;7月26日，民德电子发布公告称，拟向浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）增资人民币1亿元，并签署相关投资协议，增资......
全球最薄硅功率晶圆出世，对半导体行业有何影响？; 10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。 英飞......
-rtboot/）来详细了解如何制作可以被用作升级的 app 固件。 开始 OTA 升级 准备好适合板卡使用的 BootLoader，然后制作好可以用作升级的 app 固件，就可以开始体验 OTA 升级......
铜块印刷电路板；5. 嵌体印刷电路板；6. POFV电路板或Via-in-Pad电路板；7. HDI电路板；8. 软硬结合板（Rigid-flex PCBs）；9. 封装基板/IC封装基板。措施......
-rtboot/）来详细了解如何制作可以被用作升级的 app 固件。 开始 OTA 升级 准备好适合板卡使用的 BootLoader，然后制作好可以用作升级的 app 固件，就可以开始体验 OTA......
IDM服务以及工业互联网平台 解锁硬件创新和产业数字化转型的无限可能 前沿技术驱动，20+电子新品为企业硬件创新提供硬核支撑。金百泽亮相了高速板、高频板、埋阻板、IC载板、HDI板、刚挠结合板......
在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担，自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。 同时，伴随而来的高可靠性，高散热能力，低损耗，也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。 本文......
GRAS 推出全球最薄的UTP电容式测试麦克风;自1994年起，GRAS Sound & Vibration是声学传感器的创新领先制造商，今天在现有针对风洞应用的测量麦克风系列中，新增一款超薄......

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