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制造技术的研发进行了布局。在这样的局面之下,越来越多与芯片制造有关的技术开始得到突破。 早在2021年,清华工物系就在对新型加速器光源“稳态微聚束”的研究中,取得重大的科研进展。该研......
1nm芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念?; 1nm 的会有吗?业界预测,1nm 工艺制程最快可能在 2027 年试产、2028 年量产,个别厂商情况可能不同。目前,这个......
1纳米以下制程重大突破!台积电等研发出“铋”密武器;在IBM刚刚官宣研发成功2nm芯片不久,台积电也有了新的动作!中国台湾大学、台积电与麻省理工学院共同发表研究成果,首度提出利用半金属铋(Bi)作为......
存储阵列面积,造成DRAM自身的存储容量下降。例如,Samsung HBM-PIM在引入存内计算单元后,存储容量减少了50%。 三 清华突破:创新三维存算融合架构 针对......
突破1nm晶体管在美国诞生!;北京时间10月7日消息,据外媒报道,今天,沉寂已久的计算技术界迎来了一个大新闻。劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,将现有最精尖的晶体管制程从14nm......
光刻机将成为历史!麻省理工华裔研究出 2D 晶体管,轻松突破 1nm 工艺!; 众所周知,作为芯片生产过程中的最主要的设备之一,其重要性不言而喻。 先进......
突破工艺极限,美国开发出1nm制程技术与设备; 来源:内容来自technews ,谢谢。 晶圆代工大厂包括台积电、英特尔、三星等公司在2017 年陆续将制程进入10 纳米阶段,而且......
示3nm芯片的生产已经在台湾进行,更先进的2nm和1nm开发和生产也在按计划进行。 对于此次台积电1nm工厂的消息,业内人士表示,如果工厂2026年中如期动土,那么最快将在2027年试产,2028......
1nm芯片传出新进展,晶圆代工先进制程竞赛日益激烈!;AI、高性能计算等新技术持续驱动下,晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场,晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片,近期......
第一代1nm芯片何时来袭 ,谁才是最终的芯片王者?; 越来越精微,很多人认为摩尔定律未来不久就会时效。不过,芯片厂商仍然在不断探索物理世界的极限,从 3nm 工艺到 2nm 工艺,从 2nm 工艺......
是他们的最终目标,台媒体报道,台积1nm芯片的生产基地,将会落户在国内的竹科龙潭园区。台积电在2nm和1nm工艺上的进展都很顺利。国外的记者们也都在猜测,张忠谋是不是还有什么底牌? 台积......
斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。 那么,为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限,碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢?面对美国的技术突破,中国......
、3nm乃至于1nm,电子芯片也逐渐变得力不从心乃至于濒临终结。 随着制程的不断进步,电子的隧穿效应也将愈发明显,当硅基芯片突破1nm之后,电子将进入不可控状态,这也是目前电子芯片的极限。为了突破......
到了 1nm,各大芯片厂大可不必将其看得太重,因为这仅仅是一项在实验室中的技术突破,哪怕退一步说,该项技术已经成熟且可以商业化,由于其在商业化上的难度远远大于 Intel 正在研发的 10nm 制程......
到了 1nm,各大芯片厂大可不必将其看得太重,因为这仅仅是一项在实验室中的技术突破,哪怕退一步说,该项技术已经成熟且可以商业化,由于其在商业化上的难度远远大于 Intel 正在研发的 10nm 制程......
不止2纳米,Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂?;为重振日本半导体,由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日......
提高电解效率,同时通过协氢下属猛轼流体机械自主研发的压缩机技术,实现了氢气高效加压,突破传统设备的性能瓶颈。 该产品的推出,将解决氢能无人机、氢能两轮车、氢能叉车、氢能......
Holdings也和IBM合作研发2纳米用光罩、目标2026年量产,供应对象据悉也为Rapidus。此外,包括东京应化工业(TOK)、JSR、信越化学等厂商也有望向Rapidus展开供货。 1nm芯片......
东京应化工业(TOK)、JSR、信越化学等厂商也有望向Rapidus展开供货。 1nm芯片计划曝光! 2nm之后,1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划,2027年至2030年,业界......
清华研发出“全球首颗”,这种芯片要火了?;这两日,一则消息刷爆了芯片圈,清华又有新成果。 清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持......
制程节点,即2025年量产的N2工艺将启用全新的Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管。 据相关媒体的报道,台积电已做出了战略决策,开始为1nm级别的芯片生产铺路,决定......
台积电1nm晶圆厂终于定了,地点在龙潭; 据台湾媒体报道,中国台湾行政院副院长沈荣津今日表示,1nm将落地桃园龙潭。报道称,台积电大本营在新竹科学园区,若真的想要超前部署台湾半导体先进制程,就近......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?;在近日举办的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉,这或成为行业2030年以......
晶圆代工:1nm芯片将至;生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,领域也尝到了带来的甜头,进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期,厂商布局再次传出新进展。本文......
晶圆代工:1nm芯片将至?;生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期,晶圆......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力,并计划在 2025 年生产 2nm芯片; 1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片芯片采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容......
颗14nm芯片叠加芯片芯片根本不现实。如果是这样的话,岂不是说台积电把两颗3nm芯片叠加就能突破1nm及以下,那全力研发芯片堆叠技术就好了,没必要花费大价钱搞2nm,1nm等高端芯片的研究。 除了......
台积电回应1nm制程厂选址传闻:不排除任何可能性;1 月 22 日消息,中国台湾《联合报》称:经多方评比后,台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区,总投......
千亿补贴将到位,日本芯片厂 Rapidus 传 1nm 规划; 据 21ic 获悉,近日日本芯片厂 Rapidus 的社长小池淳义在一次最新会议上透露了一些最新消息,除了......
台积电首提 1nm A10 工艺,计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息,据 Tom's Hardware 报道,在本月举行的 IEDM 2023 会议......
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区;据国外媒体报道,正在推进3nm制程工艺以可观良品率量产的台积电,也在推进更先进的2nm及1nm制程工艺,2nm制程工艺预计在2025年下......
我国芯片领域获重大突破:与存算一体芯片有关; 10月10日消息,据清华大学公众号,近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持......
清华大学获芯片领域重要突破;据科技日报报道,清华大学在芯片领域研究获得重要突破。报道称,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题,摒弃......
清华发布新Nature,实现光电融合新突破!;1965年,英特尔创始人之一戈登·摩尔提出影响芯片行业半个多世纪的“摩尔定律”:预言每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。半导......
台积电首提1nm工艺,实现1万亿晶体管的单个芯片封装; 业内消息,近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线,来自单个上的3D封装小芯片集合,与此同时台积电也在开发单个芯片......
产,Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。2nm之后,1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划,2027年至2030年,业界有望看到1nm级别芯片量产。 不同于先进制程芯片......
我国科学家芯片两项新突破清华“太极-Ⅱ”、中科院人造蓝宝石;近日,我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破,太极-Ⅱ光芯片面世;中国......
高等学校高精尖创新中心建设计划”,清华大学未来芯片技术高精尖创新中心获得首批认定。 尤政强调,新一期集成电路高精尖创新中心将凝聚清华大学与北京大学两校的精锐力量和资源,联合北京集成电路产业相关单位,形成......
价格较5nm上涨25%,台积电将3nm定价为20000美元; 据外媒RetiredEnginener报道称,由于在芯片制造领域占据主导地位,随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升,台积......
大学集成电路学院于2021年10月与航天772所签署了合作意向书,聚焦我国集成电路核心关键技术“卡脖子”难题;而在此之前,清华大学与合芯科技成立了高端服务器处理器芯片联合研究院,为我国CPU芯片......
重磅!清华发布中国 AI 光芯片; 近日,清华大学官宣交叉团队发布中国  “太极(Taichi)”,该研究成果于 4 月 12 日发表在了最新一期学术期刊《Science》上......
国际社会重点关注 “SSMB光源的潜在应用之一是作为未来EUV光刻机的光源,这是国际社会高度关注清华大学SSMB研究的重要原因。”唐传祥告诉记者。 在芯片制造的产业链中,光刻机是必不可少的精密设备,是集成电路芯片......
全球最新突破!液态金属存储器 FlexRAM 公布:清华大学开发,氧化还原模拟二进制; 1 月 23 日消息,清华大学研究人员开发出了一种液态金属存储器,命名为 FlexRAM,研究......
电还将延续使用EUV光刻机。 2nm未见果,1.8/1.4nm现身影 今年,先进制程动态不断,尤其是3nm、2nm等最先进制程。从共同点来讲,大厂们的目标无非是为了突破芯片技术壁垒,占领新技术高地,从而......
面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局“卡脖子”问题,实现换道超车的一个重要机遇。 张跃还表示,通过与新紫光集团共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”,将进......
大学工作,从事低功耗模拟与射频集成电路设计方面的教学与科研工作,现为集成电路学院长聘教授。 李宇根教授在锁相环架构和芯片技术领域的一系列突破,具有重要学术影响力和工业实用价值,对无线和有线通信芯片......
清华大学团队在忆阻器存算一体芯片领域获突破;清华大学官微消息,近期清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,研究......
台积电1nm晶圆厂计划曝光,2030年量产!; 业内消息,近日1nm的最新计划曝光。消息人士透露,台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前......
清华大学科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”;5 月 30 日消息,清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队提出了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式,并据此研制出了世界首款类脑互补视觉芯片......
府和市场等多个层面推动研发成果,形成“架构+生态”的良性发展产学研联盟。同时围绕高性能计算芯片设计及其应用生态研究等重点方向,实施人才培养与实训方案,并联合申报承担各级各类科技计划及企业委托项目。 清华......

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紫光电子的三大优势:基于对产品的卓越品质的信心,突破行业一年质保的惯例,郑重承诺三年免费质保,并将竭诚为用户提供完善的系统配套及产品售后服务;所有DMD芯片、GUCS幕、反射镜等核心部件全部进口,不选
;深圳源信光电科技有限公司;;深圳市源信光电科技有限公司经营国内外各品牌芯片,红黄主推台湾晶元和华上,另有信越红黄;白光小功率以清华同方全系列芯片主,大功率主推普瑞45MIL的452.5-455
;深圳市福田区誉晨阳电子;;本公司以信誉,品德为立足点,以技术,品质为依托,以市场为导向,积累了丰富的IC销售经验,同时也***了丰沛的人脉,与清华同方,北京君正,无锡硅动力,苏州矽湖等一大批国产芯片
;北京东胜千禧科技有限责任公司(CLARE公司授权代理商);;是美国CLARE公司中国区总代理,主要产品有固态继电器,光电开关,线性光耦合器,光电集成电信接口,数据存取处理芯片DAA.干簧管。突破
;深圳力合微电子有限公司;;深圳市力合微电子有限公司为清华力合旗下专业从事集成电路芯片设计和开发的高科技公司。 依靠其在通信、网络、多媒体等应用领域的核心技术,及其超大规模集成电路芯片
研制的“空气源热泵地板采暖系统”通过了建设部组织的专家鉴定,专家组一致认为该技术达到“国内首创,国际先进”水平。   2004年,清华索兰空气源热泵热水机和户内整体式热泵热水器获得国家发明专利,该项技术的利用使得我国热能利用方面取得重大突破
;清华IT重庆校区023-63736828;;清华IT学习认证中心重庆校区|清华IT重庆校区|软件工程师招生 清华IT学习认证中心(重庆校区) 清华IT学习认证中心是清华
理工大学名誉校长王越院士说:"国产芯片大有用处!"是的,没错!芯片研发除了尖端技术上突破外,还要考虑与社会需求结合,开发老百姓需要的产品!王院士的一席话为我们道出了中国IC发展的趋势!
、TOS、ISSI、OKI etc.代理‘北京智源利和(ZYLH)’通讯芯片、‘韩国(HTC KOREA)半导体有限公司’电源芯片、‘南京微盟(MICRONE)电子有限公司’电源芯片。 VERTEX集团
东输项目、首都机场项目、国家海洋局项目等。 我们坚信: 雄厚实力诞生的是卓越的品质,清华紫光大屏幕以其低成本高稳定性特点给行业带来革命性的冲击。基于对产品卓越品质的信心,我们突破行业一年质保的惯例,郑重