资讯
厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制(2024-07-19)
厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制;据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用......
聚集集成电路领域，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成战略合作(2023-08-18)
2022年下半年开始，嘉芯半导体多次中标客户特色工艺生产线，包含氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、深槽刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机；高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD)、掺杂硼磷二氧化硅薄膜......
美开发“塑胶芯片”，价格不到1美分？(2022-06-21)
了一款功能齐全的塑胶芯片，并设计4位元和8位元处理器，但仍有许多细节未公开。
芯片制造方面，研究团队采用柔性薄膜半导体氧化铟镓锌（IGZO）技术，过去被用在显示器面板制造，为一项可靠的成熟技术，薄膜......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。 随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。 随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”(2023-09-14)
智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸(2023-09-14)
ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体......
国内半导体设备频传佳音：签单、合作…(2023-09-05)
是中车时代首次批量采购国产设备。
邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体......
面向CMUT阵元的阻抗匹配设计与声场特性测试(2023-07-25)
空腔、绝缘层和基座等部分组成。该研究所使用的CMUT的振动薄膜设计为圆形，为使CMUT获得较大的机电耦合系数，取上电极半径为振动薄膜半径的1/2，这种设计称为半铺电极。由于CMUT并非......
三菱电机开始发售功率半导体「1200VSiC－SBD」(2019-04-04)
三菱电机开始发售功率半导体「1200VSiC－SBD」;三菱电机株式会社作为为降低太阳能发电和EV用充电器等电源系统的耗电量、缩小其体积做出贡献的功率半导体新产品，对于采用了SiC※1耐压1200V......
提高宽带隙功率器件故障分析的准确性(2022-12-24)
对电源管理应用中设备小型化和提高效率的需求不断增长。
随着半导体器件尺寸的缩小和复杂化，缺陷定位和变得更加关键，也更具挑战性。有了高密度互连、晶圆级堆叠、柔性电子和集成基板等结构元素，导致......
被动元件市场复苏，AI等领域积极带动(2024-07-09)
未来，国巨预计由于第二季度基线较高，因此第三季度不太可能出现大幅度增长，预计下半年表现持平，但产能利用率将略有提高。
AI产业的增长，推动了导电浆料和厚膜半导体......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
陶瓷开发最早，技术最为成熟，成本最低，应用最广泛，但Al2O3陶瓷的热导率仅为17 ～ 25 W/(m·K)，且与Si 及GaAs 等半导体材料的热膨胀系数匹配性较差，限制了其在高频、大功率、高集......
SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例(2024-10-30 22:27:57)
Tin Whiskers
......
市场有哪些产品用了三星14nm FinFET 制程(2016-10-26)
面积更接近于英特尔的14nm制程节点。
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线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。OSP 的过程是先在 PCB 上涂一层有机化合物，然后在低温下固化，形成一层薄膜。OSP 的优点是成本低、工艺简单、环保无污染、适合高密度的 PCB，缺点是薄膜......
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产(2024-01-19)
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产;据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体前道制程薄膜......
科学家提出一种单质新原理开关器件，为研发海量三维存储芯片提供新方案(2021-12-14)
极产生的高肖特基势垒降低了器件在关态的漏电流（亚微安量级）；利用单质Te晶态（半导体）到液态（类金属）纳秒级高速转变，产生类金属导通的大开态电流（亚毫安量级），驱动相变存储单元。单质Te开关......
SiC 功率器件中的沟槽结构测量(2024-06-17)
专为功率器件市场设计的
OCD 系统，制造商经常使用光谱椭偏仪 (SE)（薄膜测量的黄金标准）和偏振光谱反射仪 (SR)。SE 用于收集斜入射时 2D 和 3D
周期性结构的深紫外 (DUV) 到近......
原位拉曼系统--实时监测半导体薄膜生长全过程(2023-08-31)
原位拉曼系统--实时监测半导体薄膜生长全过程; 本文引用地址：
在半导体工艺中，薄膜沉积是在半导体原材料硅晶圆上分阶段生长薄膜的核心工艺。它在半导体电路之间起到区分、连接和保护作用。由于......
用于芯片生产的薄膜材料供不应求、价格上涨(2022-12-13)
供不应求。
集微网消息，据TheElec报道，用于晶圆制造中Arf和Krf工艺的薄膜供不应求。
这是由于中国越来越多的fabless公司每天都在增加，而随着芯片制造商致力于开发新的半导体......
Allegro MicroSystems推出恒定电流3安培降压稳压器LED驱动器(2013-06-26)
% matte tin leadframe plating.
Features & Benefits:
Supply voltage 6 to 48 V True average......
改善半导体的导热性的新方法：使用表面等离子体激元进行传热(2023-07-04)
%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。
缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。 现有的热管理技术还无法胜任这项任务。 因此，发现一种利用基板上金属薄膜......
先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产(2022-05-13)
先导微电子科技有限公司是广东先导稀材股份有限公司的子公司。
2021年6月，广东先导稀材股份有限公司半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约落地徐州。当时消息显示，2019年，先导集团以4500万欧元全资收购了德国FHR公司（全球领先的薄膜......
CLAP在CES 2023上展示有机薄膜晶体管应用技术(2023-01-06)
晶体管制造工艺的低碳排放效应• 指纹识别传感器/透明微型LED中的有机薄膜晶体管应用原型专注于有机半导体和显示器材料和零部件的公司CLAP（首席执行官Sungho Kim，网址：www.clap.co.kr......
PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1......
先导薄膜材料将于年内投产，满产后年产能可达1万片(2022-03-10)
先导薄膜材料将于年内投产，满产后年产能可达1万片;据合肥日报3月8日报道，先导薄膜材料有限公司（以下简称“先导薄膜材料”）新建成的半导体靶材厂房里，正进行关键设备的安装调试。
图片......
先导集团半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约徐州(2021-06-17)
（全球领先的薄膜真空设备制造的供应商），拟建设半导体沉积及镀膜设备的国产化生产基地。项目产品包括：化合物半导体薄膜设备、MEMS薄膜设备、MDS薄膜生产线、精密光学薄膜设备、TCO镀膜设备、HIT玻璃......
3nm追赶台积电？三星将首家采用高端EUV薄膜(2023-01-06)
%的半导体EUV薄膜，一举成为除了ASML之外另一家成功开发出了透光率超过90%的EUV薄膜的公司。ChosunBiz报道，据业内人士透露，S&S Tech最早将于2023年上......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破(2024-04-19)
-Ga2O3生长机制的基础上，结合半导体光电响应原理，探究了异质外延β-Ga2O3薄膜日盲光电探测器的性能指标。研究团队利用臭氧作为前驱体所制备的金属-半导体-金属结构日盲光电探测器表现出7.5 pA的暗......
三星使用日本产EUV薄膜，透光率达到90%(2023-12-06)
三星使用日本产EUV薄膜，透光率达到90%;
【导读】近日据半导体业界透露，三星的极紫外（EUV）光刻技术取得了重大进展。最近在釜山举行的“KISM2023”学术会议上，三星DS事业......
总投资60亿元的先进化合物半导体项目落户江苏宜兴(2022-03-16)
材料及元器件项目总投资60亿元。
项目建成后，将应用以砷化镓为主，包括磷化铟、氮化镓及碳化硅等在内的新一代半导体材料，开发新一代显示和照明芯片、超高效率薄膜太阳电池、高性能激光器，以及......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破(2024-04-19)
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破;近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展，为β-Ga2O3异质外延薄膜......
60亿元德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目落户宜兴(2022-03-15)
正式落户宜兴经济技术开发区。
据悉，该项目总投资60亿元，项目建成后，将应用以砷化镓为主，包括磷化铟、氮化镓及碳化硅等在内的新一代半导体材料，开发新一代显示和照明芯片、超高效率薄膜太阳电池、高性能激光器，以及......
新方法可以扩展、简化弹性半导体的制造(2023-01-04)
-structuredrubbery semiconductor films”为题在Nature
Electronics上报道了一种基于横向相分离诱导微网格结构的橡胶半导体薄膜。通过旋涂两种聚合物的共混溶液并实现横向相分离，可以获得具有连续富半导体......
微导纳米拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等(2024-05-30)
微导纳米拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等;5月29日，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜......
三星研发下一代EUV关键技术,竞争台积电(2023-02-16)
-deok 说。
“对于使用 ASML 的 EUV 光刻设备的半导体公司来说，石墨烯薄膜将成为良率的助推器。”
薄膜是一种薄膜，可保护光掩模表面免受空气中分子或污染物的影响。对于5......
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破(2022-12-05)
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破;
2022年11月29日，据知名半导体和微电子情报提供商TechInsights报道，长江存储的232层3D NAND闪存......
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破(2022-12-05)
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破;2022年11月29日，据知名半导体和微电子情报提供商TechInsights报道，长江存储的232层3D NAND闪存X3-9070......
业界再添二起并购案 事关三井化学、旭化成、瑞萨等(2022-06-10)
业界再添二起并购案 事关三井化学、旭化成、瑞萨等;半导体行业并购潮持续火热，近日半导体界再添两起并购案，分别是三井化学74亿日元收购旭化成薄膜业务，以及瑞萨收购Reality AI。
三井......
研究人员已经开发出新方法制造用于高级电路的柔性半导体(2023-01-09)
作者 Manish Pandey
解释说。“与传统的溶液处理相比，我们的策略可以更好地控制由此产生的半导体薄膜形态，这对电性能至关重要。”
这项工作是基于单向浮膜转移。通过......
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶(2024-08-07)
在年底之前具备设备模拟的条件。
根据报道，二期项目为基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，于2023年12月开建，总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体......
16.8亿元！福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设(2024-12-10)
进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。
2023年12月，晶旭半导体二期，即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，开工建设。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工......
三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机(2024-06-19)
三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机;日前，日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体最尖端的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜......
ReRAM即将跨入3D时代(2017-07-04)
氧空缺的消失。」
用于生长和研究薄膜的实验丛集，可在真空状态下实现3D堆叠（来源：MIPT）
任何半导体研究实验室都可以建构这种独特的原子层沉积(ALD)丛集，其方式是连接PEALD和XPS腔室，然后......
传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制(2023-08-28)
传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制;据电子时报报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体......
拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目封顶(2024-04-29)
先进工艺装备研发与产业化项目是由拓荆科技（上海）有限公司新建的研发及产业化基地，计划总投资9.3亿元。建筑面积约10万㎡，用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台，并实现以临港为中心客户群所需半导体......
中国科学院化学研究所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略(2022-11-10)
中国科学院化学研究所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略;二维（2D）半导体材料为将摩尔定律扩展到原子尺度提供了机会。与传统基于蒸镀和光刻技术的加工技术相比，印刷电子因成本效益、灵活......
1.8亿！四家国产半导体设备商成立合资公司(2024-01-04)
简称“深圳中科飞测”）的全资子公司。深圳中科飞测成立于2014年，是国内高端半导体检测和量测设备厂商，目前公司已成功推出了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜......
消息称三星电子开始开发EUV薄膜(2023-02-14)
消息称三星电子开始开发EUV薄膜;
【导读】三星电子已开始开发先进的极紫外 (EUV) 薄膜，以缩小与晶圆代工竞争对手台积电的市场份额差距。据悉，三星电子半导体研究所近日发出招聘启事，宣布......
相关企业
;深圳华夏磁电子技术开发有限公司;;深圳华夏磁电子技术有限公司是国内首家致力于磁性薄膜半导体集成（磁性芯片）的国产化及产业化的 高科技企业；目前主导产品是巨磁电阻磁传感器芯片及后继传感器（主要
;华夏磁电子;;深圳市华夏磁电子技术开发有限公司 本公司主导产品为磁性传感器，可根据 GMR技术 是国内首家致力于磁性薄膜半导体集成的 用户要求定制不同性能及外形的传感器。 巨磁电阻（GMR）传感
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体
;深圳华夏磁电子开发有限公司;;深圳市 华夏磁电子技术开发有限公司是国内首家致力于磁性薄膜半导体集成（磁性芯片）的国产化及产业化的高科技企业，公司注测资本3030万元，目前
;Katherine Tin;;
;San Tin Lung Development LTD.;;公司于2001年在香港
国家节能减排和新能源政策，已正式启动“新能源产业用新型电力电子半导体芯片和器件的研发与产业化项目”以解决目前国内急需的LED驱动芯片及薄膜太阳能专用超快恢复二极管芯片和IGBT器件等制造瓶颈。
，工控等系列继电器。 4、厦门法拉薄膜电容器 精密电容，通用直流，交流电容，安规电容，特规电容器。 5、台湾半导体，苏州股锝电子半导体 肖特基，超快恢复，快回复，通用二极管，各种桥堆，各类二极管
材、棒材、薄膜半成品的普通工程塑料和（PBI,PAI,PPSU,PEEK,FP,PSU,PPS）等板材、棒材、管材半成品的高级工程塑料，该公司产品广泛应用于食品&包装、半导体/电子&电气、建筑&重型
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司（Congo Technology）是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD