资讯
聚集集成电路领域，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成战略合作(2023-08-18)
2022年下半年开始，嘉芯半导体多次中标客户特色工艺生产线，包含氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、深槽刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机；高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD)、掺杂硼磷二氧化硅薄膜......
美开发“塑胶芯片”，价格不到1美分？(2022-06-21)
了一款功能齐全的塑胶芯片，并设计4位元和8位元处理器，但仍有许多细节未公开。
芯片制造方面，研究团队采用柔性薄膜半导体氧化铟镓锌（IGZO）技术，过去被用在显示器面板制造，为一项可靠的成熟技术，薄膜......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。 随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。 随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”(2023-09-14)
智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸(2023-09-14)
ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体......
国内半导体设备频传佳音：签单、合作…(2023-09-05)
是中车时代首次批量采购国产设备。
邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体......
面向CMUT阵元的阻抗匹配设计与声场特性测试(2023-07-25)
空腔、绝缘层和基座等部分组成。该研究所使用的CMUT的振动薄膜设计为圆形，为使CMUT获得较大的机电耦合系数，取上电极半径为振动薄膜半径的1/2，这种设计称为半铺电极。由于CMUT并非......
三菱电机开始发售功率半导体「1200VSiC－SBD」(2019-04-04)
三菱电机开始发售功率半导体「1200VSiC－SBD」;三菱电机株式会社作为为降低太阳能发电和EV用充电器等电源系统的耗电量、缩小其体积做出贡献的功率半导体新产品，对于采用了SiC※1耐压1200V......
提高宽带隙功率器件故障分析的准确性(2022-12-24)
对电源管理应用中设备小型化和提高效率的需求不断增长。
随着半导体器件尺寸的缩小和复杂化，缺陷定位和变得更加关键，也更具挑战性。有了高密度互连、晶圆级堆叠、柔性电子和集成基板等结构元素，导致......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
陶瓷开发最早，技术最为成熟，成本最低，应用最广泛，但Al2O3陶瓷的热导率仅为17 ～ 25 W/(m·K)，且与Si 及GaAs 等半导体材料的热膨胀系数匹配性较差，限制了其在高频、大功率、高集......
市场有哪些产品用了三星14nm FinFET 制程(2016-10-26)
面积更接近于英特尔的14nm制程节点。
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科学家提出一种单质新原理开关器件，为研发海量三维存储芯片提供新方案(2021-12-14)
极产生的高肖特基势垒降低了器件在关态的漏电流（亚微安量级）；利用单质Te晶态（半导体）到液态（类金属）纳秒级高速转变，产生类金属导通的大开态电流（亚毫安量级），驱动相变存储单元。单质Te开关......
Allegro MicroSystems推出恒定电流3安培降压稳压器LED驱动器(2013-06-26)
% matte tin leadframe plating.
Features & Benefits:
Supply voltage 6 to 48 V True average......
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产(2024-01-19)
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产;据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体前道制程薄膜......
原位拉曼系统--实时监测半导体薄膜生长全过程(2023-08-31)
原位拉曼系统--实时监测半导体薄膜生长全过程; 本文引用地址：
在半导体工艺中，薄膜沉积是在半导体原材料硅晶圆上分阶段生长薄膜的核心工艺。它在半导体电路之间起到区分、连接和保护作用。由于......
用于芯片生产的薄膜材料供不应求、价格上涨(2022-12-13)
供不应求。
集微网消息，据TheElec报道，用于晶圆制造中Arf和Krf工艺的薄膜供不应求。
这是由于中国越来越多的fabless公司每天都在增加，而随着芯片制造商致力于开发新的半导体......
改善半导体的导热性的新方法：使用表面等离子体激元进行传热(2023-07-04)
%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。
缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。 现有的热管理技术还无法胜任这项任务。 因此，发现一种利用基板上金属薄膜......
CLAP在CES 2023上展示有机薄膜晶体管应用技术(2023-01-06)
晶体管制造工艺的低碳排放效应• 指纹识别传感器/透明微型LED中的有机薄膜晶体管应用原型专注于有机半导体和显示器材料和零部件的公司CLAP（首席执行官Sungho Kim，网址：www.clap.co.kr......
先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产(2022-05-13)
先导微电子科技有限公司是广东先导稀材股份有限公司的子公司。
2021年6月，广东先导稀材股份有限公司半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约落地徐州。当时消息显示，2019年，先导集团以4500万欧元全资收购了德国FHR公司（全球领先的薄膜......
先导薄膜材料将于年内投产，满产后年产能可达1万片(2022-03-10)
先导薄膜材料将于年内投产，满产后年产能可达1万片;据合肥日报3月8日报道，先导薄膜材料有限公司（以下简称“先导薄膜材料”）新建成的半导体靶材厂房里，正进行关键设备的安装调试。
图片......
3nm追赶台积电？三星将首家采用高端EUV薄膜(2023-01-06)
%的半导体EUV薄膜，一举成为除了ASML之外另一家成功开发出了透光率超过90%的EUV薄膜的公司。ChosunBiz报道，据业内人士透露，S&S Tech最早将于2023年上......
先导集团半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约徐州(2021-06-17)
（全球领先的薄膜真空设备制造的供应商），拟建设半导体沉积及镀膜设备的国产化生产基地。项目产品包括：化合物半导体薄膜设备、MEMS薄膜设备、MDS薄膜生产线、精密光学薄膜设备、TCO镀膜设备、HIT玻璃......
三星使用日本产EUV薄膜，透光率达到90%(2023-12-06)
三星使用日本产EUV薄膜，透光率达到90%;
【导读】近日据半导体业界透露，三星的极紫外（EUV）光刻技术取得了重大进展。最近在釜山举行的“KISM2023”学术会议上，三星DS事业......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破(2024-04-19)
-Ga2O3生长机制的基础上，结合半导体光电响应原理，探究了异质外延β-Ga2O3薄膜日盲光电探测器的性能指标。研究团队利用臭氧作为前驱体所制备的金属-半导体-金属结构日盲光电探测器表现出7.5 pA的暗......
总投资60亿元的先进化合物半导体项目落户江苏宜兴(2022-03-16)
材料及元器件项目总投资60亿元。
项目建成后，将应用以砷化镓为主，包括磷化铟、氮化镓及碳化硅等在内的新一代半导体材料，开发新一代显示和照明芯片、超高效率薄膜太阳电池、高性能激光器，以及......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破(2024-04-19)
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破;近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展，为β-Ga2O3异质外延薄膜......
60亿元德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目落户宜兴(2022-03-15)
正式落户宜兴经济技术开发区。
据悉，该项目总投资60亿元，项目建成后，将应用以砷化镓为主，包括磷化铟、氮化镓及碳化硅等在内的新一代半导体材料，开发新一代显示和照明芯片、超高效率薄膜太阳电池、高性能激光器，以及......
三星研发下一代EUV关键技术,竞争台积电(2023-02-16)
-deok 说。
“对于使用 ASML 的 EUV 光刻设备的半导体公司来说，石墨烯薄膜将成为良率的助推器。”
薄膜是一种薄膜，可保护光掩模表面免受空气中分子或污染物的影响。对于5......
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破(2022-12-05)
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破;
2022年11月29日，据知名半导体和微电子情报提供商TechInsights报道，长江存储的232层3D NAND闪存......
新方法可以扩展、简化弹性半导体的制造(2023-01-04)
-structuredrubbery semiconductor films”为题在Nature
Electronics上报道了一种基于横向相分离诱导微网格结构的橡胶半导体薄膜。通过旋涂两种聚合物的共混溶液并实现横向相分离，可以获得具有连续富半导体......
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破(2022-12-05)
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破;2022年11月29日，据知名半导体和微电子情报提供商TechInsights报道，长江存储的232层3D NAND闪存X3-9070......
业界再添二起并购案 事关三井化学、旭化成、瑞萨等(2022-06-10)
业界再添二起并购案 事关三井化学、旭化成、瑞萨等;半导体行业并购潮持续火热，近日半导体界再添两起并购案，分别是三井化学74亿日元收购旭化成薄膜业务，以及瑞萨收购Reality AI。
三井......
研究人员已经开发出新方法制造用于高级电路的柔性半导体(2023-01-09)
作者 Manish Pandey
解释说。“与传统的溶液处理相比，我们的策略可以更好地控制由此产生的半导体薄膜形态，这对电性能至关重要。”
这项工作是基于单向浮膜转移。通过......
ReRAM即将跨入3D时代(2017-07-04)
氧空缺的消失。」
用于生长和研究薄膜的实验丛集，可在真空状态下实现3D堆叠（来源：MIPT）
任何半导体研究实验室都可以建构这种独特的原子层沉积(ALD)丛集，其方式是连接PEALD和XPS腔室，然后......
传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制(2023-08-28)
传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制;据电子时报报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体......
众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路项目试产成功(2021-08-11)
众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路项目试产成功;据众合科技官微消息，8月8日上午，众芯坚亥半导体技术（安徽）有限公司（以下简称“众芯坚亥”）位于安徽滁州中新苏滁高新技术产业开发区的陶薄膜......
消息称三星电子开始开发EUV薄膜(2023-02-14)
消息称三星电子开始开发EUV薄膜;
【导读】三星电子已开始开发先进的极紫外 (EUV) 薄膜，以缩小与晶圆代工竞争对手台积电的市场份额差距。据悉，三星电子半导体研究所近日发出招聘启事，宣布......
中国科学院化学研究所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略(2022-11-10)
中国科学院化学研究所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略;二维（2D）半导体材料为将摩尔定律扩展到原子尺度提供了机会。与传统基于蒸镀和光刻技术的加工技术相比，印刷电子因成本效益、灵活......
科尔威光电半导体陶瓷薄膜电路生产基地及研发中心落地(2022-04-25)
科尔威光电半导体陶瓷薄膜电路生产基地及研发中心落地;据浩产智联消息，近日，四川科尔威光电科技有限公司（以下简称“科尔威光电”）签约成都屏芯智能智造总部基地，设立半导体陶瓷薄膜......
1.8亿！四家国产半导体设备商成立合资公司(2024-01-04)
简称“深圳中科飞测”）的全资子公司。深圳中科飞测成立于2014年，是国内高端半导体检测和量测设备厂商，目前公司已成功推出了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜......
众合科技：众芯坚亥薄膜电路生产线已投产，预计三季度量产芯片开始内供(2022-03-02)
众合科技：众芯坚亥薄膜电路生产线已投产，预计三季度量产芯片开始内供;3月1日，浙江众合科技股份有限公司（以下简称“众合科技”）在互动平台表示，浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（以下简称“众芯......
新技术在水溶液中精确掺杂有机半导体(2024-01-16)
家开发出一种新型化学掺杂技术。利用苯醌和对苯二酚在环境条件下的水溶液中进行氧化还原反应，其速率可由溶液的酸度控制（光合作用中的电子传输链也存在这种机制）。
该团队通过将有机半导体薄膜浸入含有苯醌、对苯......
设备业繁荣期冲进世界前十，ASM的ALD和EPI有何特色？(2023-01-07)
1999年就开始研制ALD设备。但由于ALD工艺对均匀度要求高，生长薄膜的速度较慢，所以成本很高，过去在半导体制造中被接受度不高。不过随着先进工艺发展对薄膜沉积质量、厚度和精度要求的提高，ALD需求......
张德清课题组发展了有机高分子半导体高效图案化的新策略(2021-09-24)
过场效应晶体管器件对以上四种聚合物的矩形图案阵列的电荷传输性能进行了表征。与未加交联剂的半导体薄膜相比，图案化薄膜的迁移率保留率可达60% - 91%，同时四种聚合物交联前后的迁移率、阈值电压的分布并未明显变化。此外......
四川内江高新区签下6个电子信息项目，半导体设备、材料制造及封测项目在列(2022-01-08)
（深圳）有限公司（碲化镉薄膜太阳能项目）、成都乾瑞科技有限公司（半导体设备及半导体材料制造项目）、深圳市冠达宏科技有限公司（半导体设备生产基地项目）、深圳市辉华芯科技有限公司（功率......
50亿项目封顶/55亿项目签约，浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速(2022-12-27)
院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。一期建成达产后，预计可实现年产值34亿元。
丽水经开区龙江产业平台管理专班副主任麻瑞震表示，下步，丽水经开区将促进半导体......
助力晶圆生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会(2022-10-25 13:18)
性等直接影响芯片的质量和产量，在加工中必须不断地检测以便控制膜层的厚度。光学薄膜测厚仪是半导体生产流程中必不可少的设备之一，用于对芯片晶圆及相关半导体材料的镀膜厚度等进行检测。海洋光学膜厚测量系统，配置......
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展(2022-04-06)
晶体的成核和生长过程复杂，实现取向一致的有机半导体单晶阵列的图案化制备颇具挑战性。
近日，中国科学院化学研究所绿色印刷院重点实验室宋延林课题组提出了利用微观弯液面形变及沉积操控实现单一取向晶体薄膜......
总投资5亿元 衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛(2022-04-12)
沉积设备项目签约仪式在莱西市行政办公中心举行。
图片来源：莱西经济开发区
莱西经济开发区消息显示，该项目总投资5亿元，拥有自主核心技术，落户经济开发区领芯芯片产业园，投产后将成为该行业全国第三家、山东省首家接入芯片头部企业生产线并实现量产的半导体薄膜......
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;深圳华夏磁电子技术开发有限公司;;深圳华夏磁电子技术有限公司是国内首家致力于磁性薄膜半导体集成（磁性芯片）的国产化及产业化的 高科技企业；目前主导产品是巨磁电阻磁传感器芯片及后继传感器（主要
;华夏磁电子;;深圳市华夏磁电子技术开发有限公司 本公司主导产品为磁性传感器，可根据 GMR技术 是国内首家致力于磁性薄膜半导体集成的 用户要求定制不同性能及外形的传感器。 巨磁电阻（GMR）传感
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体
;深圳华夏磁电子开发有限公司;;深圳市 华夏磁电子技术开发有限公司是国内首家致力于磁性薄膜半导体集成（磁性芯片）的国产化及产业化的高科技企业，公司注测资本3030万元，目前
;Katherine Tin;;
;San Tin Lung Development LTD.;;公司于2001年在香港
国家节能减排和新能源政策，已正式启动“新能源产业用新型电力电子半导体芯片和器件的研发与产业化项目”以解决目前国内急需的LED驱动芯片及薄膜太阳能专用超快恢复二极管芯片和IGBT器件等制造瓶颈。
，工控等系列继电器。 4、厦门法拉薄膜电容器 精密电容，通用直流，交流电容，安规电容，特规电容器。 5、台湾半导体，苏州股锝电子半导体 肖特基，超快恢复，快回复，通用二极管，各种桥堆，各类二极管
材、棒材、薄膜半成品的普通工程塑料和（PBI,PAI,PPSU,PEEK,FP,PSU,PPS）等板材、棒材、管材半成品的高级工程塑料，该公司产品广泛应用于食品&包装、半导体/电子&电气、建筑&重型
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司（Congo Technology）是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD