资讯
龙旗科技合肥项目正式落地(2021-11-22)
龙旗科技合肥项目正式落地;据合肥日报消息,11月19日下午,合肥高新区与龙旗科技签署投资合作协议,龙旗科技合肥研发中心及销售中心项目正式落地。
据悉,龙旗科技宣布已完成C轮融资,融资规模超10......
颀中科技合肥研发中心启用!(2024-06-21)
颀中科技合肥研发中心启用!;据合肥统战消息,6月18日,颀中科技合肥研发中心启用活动举办。该中心引进国内首批全自动金电镀机机台、国产顶尖SEM分析设备等,具备从材料到设备全链条国产化的基础条件。未来......
国内一存储芯片企业宣布完成股份制改造及企业名称变更(2024-02-26)
钛芯(存储模组制造)两座先进工厂。同时在深圳南山、北京、上海、成都(建设中)、合肥、台湾都设立了全球营销和研发中心,在中国香港设立全球采购及营销中心,形成了从存储芯片研发、封装测试、模组......
MTS2024演讲精华汇总;三星、美光大动作;华虹/中芯最新财报公布(2023-11-13)
融资由国内消费电子领域头部企业领投,资金将用于技术研发,扩产与流动资金补充等......详情请点击
今年以来,时创意快速完成了A、B两轮战略融资,并获得了手机大厂以及其他机构的青睐。时创意......
存储市场冰火两重天,时创意如何应对AI时代下的挑战与机会?(2024-11-23)
总部大厦项目建设目前已进入全面竣工的冲刺阶段,其作为中国存储行业新地标,集研发、制造及营销于一体,拥有国际标准化的千级无尘智能制造中心和前沿技术联合研发中心,依托总部大厦建设,新产线全面投产后整体产能将得到数倍提升,时创意未来3-5年内......
时创意重磅官宣!11月全“芯”品牌助力高端化转型(2021-11-15)
未来前景可期
展望明年公司发展,时创意制定了30亿元营收的发展目标。
倪黄忠介绍,今年公司工厂整合升级,深圳南山研发中心扩大了三倍,同时扩充了上海技术团队,产能与研发双管齐下,能更......
时创意倪黄忠:加快产品创新研发与新大厦产能释放,向百亿产值目标迈进(2024-12-05)
时创意倪黄忠:加快产品创新研发与新大厦产能释放,向百亿产值目标迈进;
深圳市时创意电子股份有限公司董事长倪黄忠
在存储市场的波动中,时创意迎来了一系列重要的发展里程碑。今年,公司......
云展厅闪亮登场!集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛倒计时②天(2022-10-11)
及应用于一体的国家级高新技术企业和国家工信部“专精特新”小巨人企业。
时创意总部坐落深圳宝安,拥有时创意 (存储芯片封装) 和数钛芯 (存储模组制造) 两座先进工厂,并在深圳南山区、上海长宁区、中国台湾设立全球营销和研发中心......
产业现状冰火交织,国产存储新势力如何破局发展?(2024-11-05)
步加快高端产品线部署,并重新调整组织架构,将人员调配到更高端的产品线开发中。
高端产品布局方面,时创意集中优势研发资源主攻UFS3.1、LPDDR5X与PCIe 5.0三大产品线,积极......
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备(2022-03-25)
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备;近期,中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合,解决了国内首款国产GPU......
凝心聚力 协同发展:时创意获授长江存储“Xtacking 3D NAND钻石级生态合作伙伴”!(2021-03-29)
期待与长江存储不断深化合作,加强国产化技术研发,加快推出更多优质解决方案,带来更多类型、性能稳定、品质卓越的国产化数据存储产品。
本次活动中,时创意向各位嘉宾展示了基于长江存储Xtacking技术架构的嵌入式存储和SSD......
宝安集成电路产业推介会盛大举行 时创意发布两大存储新品(2021-04-30)
宝安集成电路产业推介会盛大举行 时创意发布两大存储新品;4月28日,“2021宝安区集成电路产业推介会”在深圳市“湾区新技术新产品展示中心”隆重举行。这次活动由深圳市宝安区科技创新局举办,宝安区科技创新服务中心......
合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板(2023-08-14)
合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板;近日,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司的研发团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,成功填补了国内此前在该领域的空白,打破......
小米领投丨时创意获超3.4亿元B轮战略融资(2023-11-13)
小米领投丨时创意获超3.4亿元B轮战略融资;“近日,深圳市时创意电子有限公司(简称“时创意”)完成超3.4亿元B轮战略融资,由小米产投领投,动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发......
倒计时①天!时创意将携SCY、WeIC自主品牌和未来重点产品亮相这场峰会(2022-10-11)
云展厅
时创意从2017年启动SSD固态硬盘研发、2018年启动嵌入式产品研发,到现在规划企业级产品,uPCP、UFS等高端嵌入式产品研发,充分向业界展示了时创意的蜕变。
时创意......
加速高端产线布局,存储厂商全面冲刺“百亿产值”目标(2024-11-12)
技术不断涌现,市场格局复杂多变的背景下,时创意聚焦核心业务及主流存储应用赛道,持续加大研发投入,不断优化技术架构,加强差异化产品布局,加快产线升级。MTS2025会议期间,倪黄忠董事长将代表公司,正式发布SCY系列......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称“杰平方半导体”)签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设中国香港首间碳化硅(SiC)8英寸......
时创意科技产业园摘牌 将打造存储芯片全产业链基地(2022-05-16)
测试六大车间为核心的存储芯片全产业链基地,并致力于推动集成电路产业的自主化发展。
时创意表示,此次土地摘牌标志着时创意发展迈入了一个全新的阶段。未来,时创意将以总部为中心,聚焦粵港澳大湾区地区快速布局;同时......
存储模组厂商如何抓住3.0时代机遇?(2021-12-06)
电子全面进军存储行业。2019年,eMMC、内存条实现量产,建立存储实验室,企业总占地面积超2万平方米,获得国家高新技术企业称号。
随后两年时间里,时创意电子在制造和研发上加大投入,SCY品牌eMMC、LPDDR......
时创意获批2021年国家工信部专精特新“小巨人”企业(2021-08-16)
的设备投入、领先的技术创新、精湛的制造工艺和严格的质量标准,已成为在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业;也是国内最专业的存储芯片研发公司之一,时创意......
国产存储新势力半年完成超6亿元战略融资,时创意凭什么?(2023-11-07)
董事长倪黄忠先生展开了深度对话。
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追赶原厂技术
时创意量产全新自研自造UFS3.1产品
倪黄忠先生介绍,行业发展前期,模组厂商缺乏技术积累,与原厂存在较大差距。随着模组厂商技术研发......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
电子并未能涉及。
图片来源:华宇电子招股书截图
据其此前7月披露的招股书显示,华宇电子募集资金6.27亿元,主要用于池州先进封装测试产业基地建设项目、池州技术研发中心建设项目。
国产......
国内又一存储集成电路产业基地开工,预计2024年底建成投产(2022-08-03)
存储集成电路产业基地开工奠基祝贺
深圳市时创意电子有限公司(简称SCY)成立于2008年,是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。
今年初,时创意......
时创意电子:精益制造与设计开发是立足市场的要点所在(2023-01-09)
时创意电子:精益制造与设计开发是立足市场的要点所在;
2020年11月3-5日,首届慕尼黑华南电子展(electronica South China)登陆深圳国际会展中心(宝安......
国内这两家存储厂商获资本青睐!(2024-03-25)
国内这两家存储厂商获资本青睐!;据全球半导体观察此前不完全统计,仅2023年,共有逾10家存储企业完成阶段融资,包括时创意、合肥大唐存储、铨兴科技、知存科技、领存集成电路、鸾起科技、武汉......
存储模组厂商3.0时代将至,定制化成为核心竞争力(2021-12-03)
多的是针对工控及细分领域行业客户,为客户提供标准化&定制化服务和整体解决方案”
在一个月前,时创意新工厂正式运营。公司对新旧工厂都做了硬件研发和设备自动化的改造,把生产工程能力全面整合在一起。整合完毕后,时创意的研发效率和研发......
总投资100亿,合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入(2021-11-01)
存储封装技术挑战与未来展望》的主题演讲,并与西部数据、Arm中国、英特尔、江苏华存电子、时创意、深圳大普微、浪潮等产业链重量级嘉宾以及集邦咨询核心分析师将共同探讨2022年全球市场及技术趋势。
2021年,芯片......
中科院合肥研究所开发超长循环锂离子电池(2022-12-19)
中科院合肥研究所开发超长循环锂离子电池;近年来,锂离子电池广泛应用于不同领域。与传统锂离子电池正极材料相比,单位质量富锂锰基正极材料中有更多的锂离子参与能量存储。
外延......
时创意董事长倪黄忠将出席MTS2024,并发表主题演讲(2023-11-06)
产业趋势研讨会,发表以《存储新势力,推进行业应用新变革》为主题的演讲,重点分享:在行业大起大落、存储厂商普遍面临生存困境的大背景下,时创意如何结合产业需求发展趋势,加强新技术和产品研发、企业......
展场回顾|你错过了哪些2021 ELEXCON上的存储亮点?(2021-10-02)
三年内国产品牌将出现较大变化,而朗科将是其中主要竞逐者之一。可预见的是,未来三年DDR5将从Semple到试产然后量产中,各品牌将注重品牌运营和产品研发,朗科也将在这方面发力。
时创意(SCY)
这次......
时创意推出新一代eMMC嵌入式闪存(2022-03-29)
设备对存储芯片的性能、容量和数据稳定性等要求不断提高,市场对更大容量、更高性能和更低成本的存储芯片解决方案的需求愈加明显。
为了满足电子产品对大容量高性能存储芯片日益增长的市场需求,时创意研发......
从美的汽车领域布局看2022跨界造车风潮(2022-01-20)
投资的广东威灵汽车部件有限公司(Welling)负责汽车部件业务。该公司成立于2018年,有五大研发中心,安徽合肥研发中心与广东顺德研发中心产品技术方向均为电机、电控、压缩机;上海与英国谢菲尔德研发中心产品技术方向为电机、电控;日本大阪研发中心......
深圳2023年重大项目计划总投资约3.6万亿元,涉及华润微、方正微、中心国际等多个集成电路项目(2023-03-01)
微第三代半导体产业化基地建设项目、中心国际12英寸集成电路生产线项目、深南电路电子元器件系统级组装及研发制造基地、顺络电子新型电子元器件研发制造基地、时创意电子存储集成电路产业基地、汇顶科技全球智能芯片创新中心、 基本......
TSS2023演讲嘉宾揭晓;晶圆厂回应压降事件;42亿新项目公布(2023-06-05)
库存以及全球经济复苏,目前逐渐看到存储见底的积极信号。
时创意董事长倪黄忠表示,“公司将继续强化在存储领域的技术优势,计划未来三年内,在嵌入式存储和SSD领域实现突破性增长。为实现这一目标,时创意将继续加大研发......
自研智造 “嵌”入未来丨时创意邀您同聚TSS2024半导体产业高层论坛(2024-06-14)
自研智造 “嵌”入未来丨时创意邀您同聚TSS2024半导体产业高层论坛;2024年,经历下行周期的半导体产业迎来较为积极的增长态势,AI人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的蓬勃兴起,共同......
最新盘点,半导体行业投融资情况如何?(2023-11-24)
已布局专利等知识产权超过400项,参与车规级功能安全国家标准起草,在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室。融资方面,2023年内,曦华科技已连续完成两轮融资,此前于2月完成数亿元B轮融......
华润微/中芯国际12英寸项目入列,又一地公布2023重大项目清单(2023-03-06)
亿元,并助力时创意突破当前封装测试领域的发展瓶颈,进一步扩大自主研发及封装测试的市场份额。
方正微第三代半导体产业化基地项目
今年年初,宝龙......
国内又一存储芯片厂商获得融资(2023-12-27)
企业完成阶段融资,包括知存科技、鸾起科技、武汉喻芯半导体、凌存科技、时创意、领存集成电路、合肥大唐存储、铨兴科技、致真存储、亘存科技等。
此前受需求侧逆风影响,存储器步入“渡劫”阶段,尽管......
贸泽电子全新宣传片斩获2023年度W.AWARDS金网奖三项大奖(2023-12-21 14:01)
W.AWARDS金网奖评选中,贸泽最新的一站搞定系列之品牌宣传片《随时创造你的奇迹》、《精准搜罗元器件 只要轻松一键》和《采购飞一般》荣获视频广告创意银奖和铜奖、广告片铜奖。本次......
业界首款300mm碳化硅衬底问世(2024-11-14)
合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目开工。该公司拟购置长晶及附属、晶体加工、晶片加工等工艺设备,新建6-8英寸碳化硅衬底生产线及研发中心,以及相关配套设施。据介绍,项目用于扩大公司碳化硅晶体与晶片产能,同时建设研发中心......
贸泽电子全新宣传片斩获2023年度W.AWARDS金网奖三项大奖(2023-12-21)
在刚揭晓的2023 年度W.AWARDS金网奖评选中,最新的一站搞定系列之品牌宣传片《随时创造你的奇迹》、《精准搜罗元器件 只要轻松一键》和《采购飞一般》荣获视频广告创意银奖和铜奖、广告片铜奖。本次......
深圳市2021年重大项目名单出炉 多个半导体领域项目上榜(2021-05-31)
市龙岗区产业投资服务集团有限公司】
青铜剑第三代半导体产业基地【深圳青铜剑科技股份有限公司】
第三代半导体产业集群IDM项目【深圳市重大产业投资集团有限公司】
空间光调制(LCOS)芯片项目(南山研发和应用中心......
存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放!(2024-09-02)
存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放!;8月27-29日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会聚集了400......
群英荟萃,MTS2024存储产业趋势研讨会演讲嘉宾阵容揭晓(2023-10-19)
演变动态与应用,为业界朋友提供前瞻战略规划思考。
目前,MTS2024超豪华演讲嘉宾阵容正式公布,集邦咨询资深分析师团队以及来自美光/Solidgm/西数/慧荣科技/浪潮信息/时创意/大普微/欧康......
定档9月10-12日丨SEMI-e第七届深圳国际半导体展(2024-12-11)
电科第四十五研究所、中环领先半导体科技股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、上海微电子装备(集团)股份......
定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展(2024-12-05)
领先半导体科技股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、杭州......
干货| MTS2025集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总(2024-11-21 19:20:58)
总部大厦项目建设目前已进入全面竣工的冲刺阶段,其作为中国存储行业新地标,是集研发、制造及营销于一体的综合性科技总部大厦,拥有国际标准化的千级无尘智能制造中心和前沿技术联合研发中心,全楼宇实现智能化和数字化建设,依托......
议程+讲者阵容更新!MTS2025存储产业趋势研讨会报名通道即将关闭(2024-11-15)
深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。
届时,集邦咨询资深分析师团队将携手英特尔、慧荣科技、时创意、Solidigm、铨兴科技、大普微、浪潮信息、欧康诺科技等业内知名厂商大咖,围绕AI时代下、晶圆代工、DRAM、NAND......
5家半导体企业科创板IPO进展披露(2023-03-02)
亿元,除发行费用后,将用于投入颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充......
晶圆代工/DRAM厂商营收排名;国内再添2个百亿级项目(2024-06-17)
晶圆代工/DRAM厂商营收排名;国内再添2个百亿级项目;“芯”闻摘要
时创意将亮相TSS2024
晶圆代工厂商TOP10
DRAM厂商最新营收排名
QLC SSD会是......
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