9月27日~29日，为期三天的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心（宝安）举行。这次活动60000㎡展览面积，展示了存储、MCU/SOC、RISC-V、FPGA与AI芯片、无线通信模组、嵌入式系统、智能传感器等技术产品及解决方案。

其中存储领域，这次活动汇聚了众多存储产业链企业，包括武汉新芯、金泰克、朗科、宇瞻科技、时创意、宏旺、置富科技、江波龙、华存电子、宏芯宇、沛顿科技、东芯半导体、金胜、东方聚成等，涵盖了主控、模组、封测等产业链各环节。

那么，这些存储企业带来了哪些存储产品以及技术革新？全球半导体观察将带大家一探究竟——

武汉新芯（XMC）

这次展会，武汉新芯携其SPI NOR Flash产品和应用方案以及先进特色工艺解决方案亮相。

其全新架构三维代码型闪存XNORTM采用FG 50nm闪存技术，融合三维集成技术3DLinkTM共同打造，具有超低功耗、超高性能等优势，可提供1.8V 128Mbit最小封装尺寸产品。展台上，武汉新芯展示了搭载其FG 50nm 1.8V 128Mbit SPI NOR Flash闪存的OPPO智能手环。

武汉新芯还展示了搭载存储芯片的其他众多终端产品，包括如搭载其128Mbit NOR Flash闪存的大华安防摄像头、搭载其64Mbit低功耗NOR Flash闪存的大疆消费类无人机玩具/TP-LINK路由器/移远4G Cat1无线通讯模块、搭载其16/32/64/128Mbit NOR Flash闪存的乐鑫Wifi模组等。

金泰克（Kimtigo）

金泰克本次深圳国际电子展暨嵌入式展带来了丰富的产品组合，其中以嵌入式产品为主，内存、SSD产品为辅，共展出了eMMC和LPDDR两大类11款嵌入式产品，以及4款SSD和4款内存产品。

嵌入式产品方面，金泰克本次展出了8款当前市场主流产品，而KM3MA5032G-A00W、KM3MA6064G-A00W、KM3MA6128G-A00W三款为新产品，均采用行业领先的主控和NAND，拥有高于主流产品的性能，目前已经进入试产阶段，预计在明年上市。

SSD方面，消费类产品TP3500 Pro是金泰克今年8月推出的新品，支持全新一代NVMe1.3标准，采用M.2 2280接口，支持PCle Gen3.0×4，理论传输速率为32Gb/S，最大连续读取速度高达3500MB/s；内存方面，这次展出的速虎T4、速虎X4、战虎Z3均是今年推出的中高端内存产品。通过参展的产品可以看出，金泰克在半导体存储领域的全产品线实力和深耕多年的研发实力。

金泰克嵌入式市场总监李松林在接受全球半导体观察采访时介绍称，金泰克本次参加嵌入式的产品都印有二维码，产品二维码是可用于朔源的，只需读取颗粒上的二维码，即可查询该产品的相关资料。金泰克嵌入式产品建立起较完善的产品溯源体系，能够快速了解产品品质及验明正身，也为产品的售后服务提供便利。

据悉，接下来金泰克会进一步拓展中高端智能手机、工控等领域存储产品。闪存方面，UFS2.2，UFS3.1会陆续研发出来；内存方面，目前在供货的有LPDDR4x3200，后续会推出更高速率的颗粒，并通过自建系统级测试设备，提高产品的稳定性，一致性。另外手机用EMCP组合式存储居多，金泰克也规划了对应产品，值得期待。

朗科（Netac）

作为知名的老牌存储企业，朗科本次展会带来了国产化朗系列、行业内存及固态硬盘、U盘、存储卡、移动固态硬盘等众多产品。

其中，国产化朗系列包括内存条和固态硬盘，该系列产品从内存颗粒、主控芯片、闪存颗粒等关键芯片到生产制造的所有环节均由中国本土企业完成，合作伙伴包括长江存储、联芸科技、长鑫存储等本土主流存储企业。

据了解，行业系列内存产品是朗科今年重点布局的主打产品。朗科内存产品总监蔡伟平在接受全球半导体观察采访时表示，朗科今年在内存各细分产品线上已基本完成布局，行销和推广方面将在今年Q3、Q4逐步推动。

据其透露，目前朗科DDR5内存产品已进入小批量试产阶段，消费类RGB灯条也基本完成了PCB验证测试，今年Q4都将进入试产阶段，计划明年量产。

蔡伟平表示，朗科已创立20余年，拥有自己的生产工厂，可实现从Wafer到成品管控产品每个生产环节。在长期积累下，朗科的产品品质已形成了非常规划化的管理。同样地，后来新加入的内存产品线也得到较好的品质保障。

他指出，国产替代是国内存储产业发展大趋势，目前已实现了从无到有，现在正处于制程和产能的双向爬升阶段，预计三年内国产品牌将出现较大变化，而朗科将是其中主要竞逐者之一。可预见的是，未来三年DDR5将从Semple到试产然后量产中，各品牌将注重品牌运营和产品研发，朗科也将在这方面发力。

时创意（SCY）

这次展会，时创意携旗下SCY品牌eMMC、LPDDR、UFS、eMCP、eSSD等嵌入式存储芯片以及SSD固态硬盘、DRAM内存模组等丰富的产品组合亮相。

时创意产品副总陶亮向全球半导体观察介绍称，时创意是一家集芯片设计、封装测试、模组制造研发于一体的高科技企业，所有芯片产品都在自有工厂内进行严格的封装测试，一部分以存储模组形式销售、一部分以芯片形式销售。据了解，时创意的产品经过自身过硬的设计与工艺测试等，具有高可靠性、大容量等优势，可全面覆盖所有存储应用。

陶亮表示，尽管今年存储市场情况较为复杂多变，但是时创意凭借自身良好的产品布局，每年营业额的复合增长率达30%~40%，今年亦延续了这一情况。“我们去年实现营业额人民币18亿元，今年仍将在这基础上迎来更大突破，预计今年营业额可达人民币25亿元。”陶亮欣喜地说道。

据了解，时创意多年来已在PC和嵌入式领域积累了良好的市场口碑。据陶亮透露，展望未来，时创意仍将进行两大领域拓展布局：一是高端存储芯片，主要包括应用在旗舰级的智能手机和智能终端上的UFS和uMCP；二是企业级存储，“我们将进军企业级存储，正式开启企业级SSD和企业级内存条的产品研发与布局。”

宏旺（ICMAX）

宏旺这次展示了其嵌入式存储、固态硬盘、内存模组等产品，如eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/SSD等系列，以及自动化测试机台技术、先进封装技术等。

其中，宏旺重磅推介了其最新研究成果模块化内存条产品，据悉这是宏旺自主研发设计推出的全球首创模块化内存条产品，取代传统内存条，相比传统内存条，封装一体成型，不仅节约了空间也实现了容量的提升，从外观到运行速率都有着质的飞跃。

据宏旺营销中心总经理童创新介绍，除了颗粒和模组产品外，宏旺这次还带来了全新真空离子镀膜封装技术，该技术将为宏旺拓展新的市场和领域。

此外，童创新颇为欣喜地向全球半导体观察表示，通过多年不懈努力，宏旺自主开发的国产化大型存储芯片测试机台已开始量产，预计将于10月开始投产，该机台将首先应用于宏旺在深汕合作区新建的存储芯片产业基地第一期，该基地也将于10月份开始量产，月产能约500~600万颗。

“未来我们将更多地依托自有的测试机台和测试工厂，为客户提供更有保障的、长期的、大量的供应，甚至不排除给客户提供一些代工服务以及分享我们国产化测试机台的部分技术成果。”童创新说道。

对于今年的整体经营状况，童创新表示宏旺早于2020年年底预见了缺芯局面，并已做好了资金、原材料以及产能等各方面的准备，因此目前宏旺的供应较为稳定充足，预计今年经营情况稳中有升。展望未来，宏旺将在现有产品基础上进一步拓展市场，做好“四新”：新产品、新领域、新客户、新业务。

宇瞻科技（Apacer）

这次展会，宇瞻科技带来了其工业级DDR5内存、强固型XR-DIMM内存、PCIe4.0 SSD等产品，以及其CoreSnapshot技术。

据宇瞻科技增值业务部深圳分公司主管胡善富介绍，针对工控SSD发生故障技术人员无法远程操控处理等问题，宇瞻科技发明了一键系统，即这次展示的CoreSnapshot技术。在产品出现问题的情况下，宇瞻科技的一键更新系统可实现秒级还原。

此外，该系统还可实时检测SSD使用寿命、通过电子邮件或社交媒体应用程序发送警报和通知给管理员、降低运营成本和宕机风险等。据透露，目前该技术已经在申请专利。

宇瞻科技消费渠道业务部主管刘应透露称，2021年虽然全球仍受疫情影响，但由于大陆疫情控制较好，对生产的影响整体较小，因此宇瞻科技在大陆区域的业绩增长非常可观，预计将增长率可达20%~30%。

据了解，宇瞻科技深耕工控领域25年，未来在产品布局方面仍将继续在工控产品上进行研发创新以满足客户需求。

置富科技（PuturePath）

作为专业闪存芯片智能测试系统服务商，置富科技这次带来了其自主研发闪存芯片智能测试系统产品。

置富科技市场部负责人黄杰表示，目前整个国内存储市场还没有非常明确的标准，同一批次的颗粒可能品质特性不一，在此行业背景下，置富科技发明了寿命预测技术以及闪存芯片智能测试系统。

据介绍，目前，置富科技的测试系统从便携式标准版/专业版、生产版、科研版到卓越版共推出了5个版本，可测试从8颗颗粒到512颗颗粒，满足科研单位、生产厂商、检测中心等的不同需求，接下来置富科技还将推出面向嵌入式设备的EMMC/UFS等测试系统。

 华存电子（MMY）

华存电子这次展示了其PCIe Gen5/4固态硬盘主控芯片研发全功能整合FPGA验证平台、eMMC嵌入式存储产品、SATA固态硬盘和PCIe固态硬盘等多系列存储产品等。

值得一提的是，华存电子这次重磅推介了其PCle Gen5 SSD主控芯片HC9001。据介绍，这款芯片采用12纳米制程工艺，对标Intel技术，锁定云计算、大数据、企业服务器、人工智能等领域。HC9001量产在即，将于10月流片。

宏芯宇（HOSINGLOBAL）

本次展会，宏芯宇展示多个系列存储产品，并推出其eMMC新一代省电主控方案CS2232。据介绍，CS2232针对长时间待机产品，如穿戴式装置，更能提供近50%待机省电，维持近九成性能下，提供最优功耗。此外，宏芯宇还带来了其40nm USB接口存储控制芯片HG2319等产品。

封面图片来源：ELEXCON