深圳市时创意电子股份有限公司董事长倪黄忠

在存储市场的波动中，时创意迎来了一系列重要的发展里程碑。今年，公司面临着市场需求的起伏，加强自身技术优势，并重磅宣布自研自造的高性能嵌入式闪存产品-1TB UFS 3.1全面量产，展现了其在高端存储市场的实力和野心。在倪黄忠的带领下，时创意正朝着实现百亿产值的目标稳步前进，通过专注于核心高端存储产品领域研发和加速新大厦产能释放，公司正准备迎接市场的挑战和机遇。

2025年存储市场将回归理性

今年以来，存储行业经历了前所未有的“冰火两重天”。一方面，得益于AI的强劲需求，存储厂商在一季度见证了内存价格的历史高点，从而收获了丰厚的利润。然而，另一方面，存储价格上涨却对终端厂商造成了巨大压力，利润空间被压缩，市场活动受限，进而影响了整体市场需求。

根据倪黄忠的介绍，去年下半年，由于存储价格较低，消费端的情况有所好转，市场需求增加，手机和PC厂商获得了巨大的利润，到了今年下半年，由于存储价格上涨，其利润空间因成本上升而被压缩，经营状况愈加严峻。他表示，存储行业的波动性和周期性非常强烈，这种现象在市场经济波动中尤为突出。存储价格的波动与供需关系有很强的关联性，AI的赋能也会加快促进终端产品的更新换代。

针对内存的市场趋势，倪黄忠还判断称，“今年DRAM价格上涨，是因为去年服务器需求不足导致库存积压，而今年一季度服务器需求爆发，消耗了大量库存，从而推动了价格上涨。预计明年，供需关系将更加平衡，市场将回归理性。”

自研自造1TB UFS 3.1全面量产

去年，时创意获得了小米产投的2亿元战略融资，目前主要集中资源专注于PCIe5.0、LPDDR5X和UFS3.1等新一代高性能存储产品研发。倪黄忠表示，公司希望能借助产品核心竞争力和市场地位，“抢占”更多手机存储市场的份额。他指出，随着手机存储容量不断上升，存储容量从最开始的256GB到512GB，再到1TB。“未来几年，512GB仍将是手机存储的主流，与此同时，1TB手机的需求也会逐渐增长。”

今年，时创意最重要的任务是整体搬迁至新大厦。2025年，公司将加大对新大厦产线的布局力度，倪黄忠透露说，“这一切都是为了满足客户需求，为客户提供更高质量的存储产品，同时也为市场提供更优质的选择”。目前，时创意正在推进新产线的正式投产，并邀请产业客户进行工厂认证。

值得注意的是，2024年11月20日，在MTS2025峰会上时创意重磅宣布自研自造的高性能嵌入式闪存产品——- 1TB UFS 3.1产品实现量产。一系列具有技术领先性和市场竞争力的高端存储产品的推出，为时创意百亿产值目标的实现奠定坚实基础。

在封装技术方面时创意也实现了重大突破。公司通过引入国际先进封测设备，不断提升生产能力，确保产品能够满足市场需求的快速增长。特别是时创意推出的第二代Flip Chip先进封装工艺，进一步提高了产品的性能和可靠性，封装良率目前已达到99.9%的行业领先水平，这是一个重大的进步，“Flip Chip对于UFS 3.1和SD7.0等超高速芯片至关重要”。倪黄忠坚信，在各类技术的布局之下，时创意将会在明年迎来的巨大的市场机遇。

向“百亿产值”目标迈进

“我们正在为实现百亿产值的目标而逐步努力，其中加速新大厦的建设和投产，满足重要客户认证需求，是推进实现该经营目标的关键步骤。”倪黄忠董事长如是说。

如今，时创意的原有产能已无法满足客户的生产需求，建设新产线是为了紧跟市场需求的步伐。新产线的设计采用了高标准的国际千级无尘车间(千级无尘车间等级标准是指每立方米空气中直径大于或等于0.5微米的颗粒物不超过1,000个)，结合前沿技术联合研发中心，并实现全楼宇的智能化和数字化。作为集研发、制造、营销为一体的综合性科技总部大楼，这不仅将提升生产效率，也有助于赢得高端客户的认可和信任。

对此，倪黄忠强调，快速新产线投产并尽早进入全球更多客户供应链，对于时创意实现百亿产值的目标具有重要意义。通过这些战略部署，公司期望在竞争激烈的市场中占据先机，并确保能够在预期时间内达成战略目标。