资讯
天玑9200搭载天玑有史以来最强GPU，顶级性能直冲最高分(2022-10-31)
联发科在能效技术方面的一贯优势，让这款旗舰芯的期待值一路飙升。
（来源：大V爆料的微博截图）
根据GFX跑分截图来看，已经基本可以确认天玑下一代旗舰芯片将采用Arm最新的Immortalis G715 GPU，拥有......
顶级性能无疑！联发科天玑9200 跑分均呈跨越式突破，8号发布会见分晓(2022-11-02 15:14)
以及体验上的全方位提升，进一步夯实天玑旗舰处理器的地位，引领2023年高端市场旗舰的发展趋势。
至于天玑下一代旗舰芯片是否还有更多优秀特性，这一切还需发布会时才能揭晓。现在能做的，就是点击联发科官微进行预约，坐等11月8......
联发科再夺手机SoC市场份额第一，下一代旗舰天玑9300全大核大迭代(2023-06-05 17:01)
的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP......
联发科与爱立信携手合作，5G上行新突破，天玑9300全大核引期待！(2023-06-25)
成为明年主流的大核，提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。
联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在公开发表讲话时提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片......
联发科继续霸主地位！全球市占第一，天玑9300全大核引爆期待(2023-06-06)
通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计(2024-03-22)
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计;3 月 21 日消息，去年发布的因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片......
手机处理器迎来大突破！联发科新一代旗舰天玑9300采用8个全大核架构(2023-05-30)
都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们......
确认了！旗舰手机就用全大核处理器！网传天玑9300将有大升级(2023-05-31 09:36)
将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23 14:52)
带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公司还补充称，这些手机计划于 2023......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23)
占用空间访问和 DRAM 带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”
联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公......
天玑8200样片，能耗降低15%，机器学习性能提升 2 倍(2022-11-26)
进行测试。
此次天玑8200对比上一代，天玑8100最高频率为2.85GHz，可以看出两代之间进行了不小的提升。
天玑8200作为联发科下一代中高端处理器，将顶替天玑8100目前的位置，并且联发科将天玑......
设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布(2024-01-31)
据博主@数码闲聊站透露，天玑9400处理器将继续采用全大核架构，并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片8 Gen4。
这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
......
MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代(2024-12-24 15:01)
科技惠及更广泛的大众。”天玑 8400 的全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。借助精准的能效调控技术，天玑8400......
联发科发布天玑8400移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代(2024-12-24)
力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。”
天玑 8400 的全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。借助......
真我Neo7SE官宣下月见：性能/续航更强的天玑8400-Ultra神机(2025-01-03 11:16)
大核、3个3.0GHz A725大核和4个2.1GHz A725大核，可以做到能效、性能双越级。GPU方面，天玑8400搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24......
全面越级，REDMI Turbo 4 首发天玑8400-Ultra 体验媲美旗舰(2025-01-03)
4搭载的天玑8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同时功耗降低了44%。这种跨代式的性能与能效提升，不仅将天玑8400-Ultra推向......
首发天玑8400－Ultra全大核芯片，REDMI Turbo 4表现太惊喜(2025-01-03 19:17)
布会公布的数据来看，REDMI Turbo 4搭载的天玑8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同时功耗降低了44%。这种跨代式的性能与能效提升，不仅将天玑8400-Ultra......
MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会，布局5G旗舰移动市场(2021-12-16)
执行官Simon Segars表示：“天玑9000将带来一流的CPU性能、强大的图形处理能力、优异的低时延5G网络和能效表现，能满足下一代用户体验的需求。天玑9000是市场上第一个基于Armv9架构......
全面越级！联发科天玑8400正式发布：性能、能效双破纪录同档无敌(2024-12-24 11:31)
效、低功耗”。GPU方面，天玑8400搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。不仅图形计算性能强悍，还支持包括硬件光线追踪、可变......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估(2024-07-29)
蓄势待发
国产“芯”突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
消息......
联发科下代旗舰芯敲定，天玑9300架构大迭代性能暴增(2023-05-15)
联发科下代旗舰芯敲定，天玑9300架构大迭代性能暴增;
【导读】联发科最强智能手机游戏平台天玑9200+发布不到一周时间，下一代旗舰芯片初现端倪。博主“数码闲聊站”爆料，联发科下一代旗舰芯片......
OPPO携手联发科，下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300(2023-11-07)
与联发科技MediaTek将基于全新一代天玑9300旗舰芯片，继续深化合作，在性能、能效比与影像能力等领域，全面提升OPPO下一代Find X旗舰产品的综合性能，为用户带来更卓越的影像、性能......
OPPO携手联发科，下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300(2023-11-07)
机的智能化带来质的飞跃。
作为联发科技MediaTek的重要合作伙伴之一，OPPO与联发科技MediaTek将基于全新一代天玑9300旗舰芯片，继续深化合作，在性能、能效比与影像能力等领域，全面提升OPPO下一代Find X旗舰......
OPPO携手联发科，下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300(2023-11-07 15:16)
发科技MediaTek将基于全新一代天玑9300旗舰芯片，继续深化合作，在性能、能效比与影像能力等领域，全面提升OPPO下一代Find X旗舰产品的综合性能，为用户带来更卓越的影像、性能......
冲高端成功的联发科，下一代旗舰处理器天玑9200顶级性能释出(2022-10-26 16:54)
冲高端成功的联发科，下一代旗舰处理器天玑9200顶级性能释出;今年联发科凭借性能、能效双优的天玑9000系列旗舰芯片，彻底改变了以往的旗舰市场格局，冲击高端成功。同时，市场也对下一代天玑旗舰芯片......
联发科天玑8200的CPU、GPU、APU做了哪些升级？(2022-12-12)
通信事业部产品行销总监何春桦介绍，天玑8200持续上一代芯片的超低功耗性能，采用了台积电4纳米制程，搭载最新一代HyperEngine游戏引擎。
何春桦介绍说，此次天玑8200芯片的升级重点主要是围绕CPU、GPU、APU......
天玑8200果然很能打，iQOO Neo7 SE神机实测预定同级产品之王(2022-12-09 15:54)
天玑8200果然很能打，iQOO Neo7 SE神机实测预定同级产品之王;临近年底，联发科大招频出，比如其刚刚发布的天玑8200，作为“年度神U”天玑8000系列的新一代芯片，8200不仅......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片(2023-02-03)
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片;
【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导......
联发科发布天玑9000旗舰芯片，OPPO下一代Find X将首发搭载(2021-12-17)
联发科发布天玑9000旗舰芯片，OPPO下一代Find X将首发搭载;12月16日下午，联发科举办MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会，正式推出新一代旗舰5G移动平台——天玑9000......
全球最快LPDDR5T内存登场 全大核CPU架构天玑9300完成性能验证(2023-08-11)
全球最快LPDDR5T内存登场 全大核CPU架构天玑9300完成性能验证;SK海力士宣布，已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代天玑旗舰移动芯片......
联发科“捕蝉”，高通在后(2021-01-21)
1200/1100芯片，先简单介绍一下这两款芯片。
天玑1200芯片基于台积电6nm工艺打造，采用「1+3+4」八核心设计，官方宣称，天玑1200芯片相比上代芯片性能提升22%，能效提升25......
新一代“芯皇”即将登场，联发科官宣天玑旗舰新品发布会定档11月8日(2022-11-01 15:42)
前网上爆料的消息看，命名为天玑9200的下一代天玑旗舰芯片是联发科自天玑9000系列后的又一高端型号。据爆料，天玑9200 CPU将采用Arm最新的Cortex X3超大核，GPU采用最强的旗舰级Immortalis......
曝谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺(2024-10-24)
。
不同于前几代的Tensor，明年的Tensor
G5对谷歌来说有着极为特殊的意义与价值，这一代芯片是谷歌自主研发设计，并且使用了台积电3nm工艺，值得期待。
业内人士指出，自研......
定了！天玑9300！这次估计要卷死手机芯片市场了(2023-05-15 16:15)
定了！天玑9300！这次估计要卷死手机芯片市场了;
确定了！来自数码闲聊站的消息透露，联发科下半年推出下一代旗舰手机处理器，命名为天玑9300。这款处理器预计将在今年下半年发布，并且相较于前一代......
骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作(2023-03-06)
的Cortex-X4，大核为Cortex-A715，小核是Cortex-A515。
既然是新一代芯片，且架构不变，要想提升性能，就只能提升主频了。据悉，第三代骁龙8的超......
高通、联发科官宣，采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相(2021-12-02)
等手机厂商也为骁龙8 Gen 1站台，宣布将成为该芯片首批合作厂商。
联发科官宣天玑9000，台积电4纳米代工、Arm最新架构
11月19日，联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。
天玑......
OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9200 5G移动平台(2022-11-08)
OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9200 5G移动平台;2022年11月8日，中国，深圳——今日，OPPO在MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会上宣布，OPPO下一代Find......
天玑9200+跑分超136w成功刷榜， 这性能强到离谱(2023-04-19)
旗舰只有一个“+”，因此看来至少在年底的下一代旗舰芯片发布之前，天玑性能称王了。
不论如何，现在天玑9200+和终端的消息渐渐多了，目前被爆料的这款新机还未有官方预热，按品牌过往的发机节奏预计6......
三星完成业界最快LPDDR5X验证(2024-07-16)
三星完成业界最快LPDDR5X验证;
【导读】三星今（16）日宣布，已成功完成业界最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM的验证，可用于联发科的下一代天玑......
造价太高！联发科天玑9500放弃2nm：采用台积电N3P(2025-01-07 11:00)
造价太高！联发科天玑9500放弃2nm：采用台积电N3P;联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。
目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑......
安卓最强旗舰！vivo X200系列入网：全球首发天玑9400(2024-08-06 11:26)
系列。据悉，vivo X200系列首发天玑9400平台，这将是安卓阵营最强悍的旗舰芯片，这颗芯片首发Arm X925超大核。
这次为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命......
天玑9200+跑分超136万，创安卓跑分纪录，性能碾压(2023-04-20 13:45)
机游戏会很香。
这次天玑9200+的性能直接盖帽了市面上所有的旗舰芯，据此前安兔兔报道，今年高通下半年是没有骁龙8+Gen2这款芯片的，今年没有小换代。安卓旗舰只有一个“+”，因此看来至少在年底的下一代旗舰芯片......
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光(2023-06-05)
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光;就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明，下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产，因为中国台湾生产仍具有优势之后，现在......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产(2023-12-12)
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。
据报道，英伟达用于AI......
联发科高端市场份额涨势喜人，借新一代天玑旗舰芯片有望继续攀升(2022-11-07 14:23)
在终端的优异表现，让大众对于联发科的下一代旗舰芯片充满了期待。近期，业内关于联发科新一代天玑旗舰芯片的猜测越来越多。日前，联发科官方微博发布预告，天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月8日14:30，此消......
联发科最强芯！天玑9500首曝：2+6设计 CPU将突破4GHz(2024-12-31 11:12)
联发科最强芯！天玑9500首曝：2+6设计 CPU将突破4GHz;博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节，这是联发科最强悍的手机芯片。据悉，天玑9500采用全新的2+6架构......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？(2023-11-21)
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
联发科最强手机芯片！天玑9400全球首发Arm X925超大核(2024-05-30)
联发科最强手机芯片！天玑9400全球首发Arm X925超大核;
5月30日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核，这将是最强悍的手机芯片......
大V爆料：天玑9300 GPU有效算力提升，日常功耗降25%，妥妥王者芯(2023-08-30 15:26)
大V爆料：天玑9300 GPU有效算力提升，日常功耗降25%，妥妥王者芯;最近，手机圈风云变幻，新品争相登场，而下一代旗舰芯片的消息更是引发了热烈关注。在这个充满期待的时刻，微博KOL数码......
VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备(2023-10-30)
体的细节还不能透露。 在多个领域都有专业能力，而自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很大的进展。本文引用地址：三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品，但预计最早也要等到明年上半年。同时，司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代......
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;汕 头市德斯尼有限公司;;中国乳业网已开通。中国乳业网是最全面的的乳业网站。振兴民族，关爱下一代，http://www.cn-dairy.com/ 咨询电话0754-88266111
、医疗等各主要行业。在开展原厂授权分销业务同时，为客户提供全方位一站式的解决方案。我们强大的市场开拓及技术支持不仅可以满足我们客户的需求，还可以为合作供应商针对新市场研发下一代产品提供多渠道信息。
;深圳天玑芯电子有限公司;;
;深圳天玑通讯设备有限公司;;
;深圳市天玑通讯科技有限公司;;
;深圳天玑芯电子有限责任公司;;深圳市天玑芯电子有限公司，是一家国内领先的世界知名品牌IC、电子元器件代理-分销商，专注为电子产品研发、生产型中小厂商提供集成电路-IC元件及技术支持。 天玑
服务宗旨：“品质高、价格优、货期准、服务好”。通过自身强大的市场优势和网络优势，为客户展现天玑芯专业化、系统化采购价值和全方位优质服务。 公司战略目标：铸就 “天玑芯”成为：国内
;天玑化妆品有限公司;;香港天玑财富集团是一家跨国集团公司，该集团公司涉及"生物工程，通讯技术，电子商务，网络技术，化工技术，化妆品项目等多个高新产业及领域，2007年集团正式登入中国大陆，致力