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联发科在能效技术方面的一贯优势,让这款旗舰芯的期待值一路飙升。 (来源:大V爆料的微博截图) 根据GFX跑分截图来看,已经基本可以确认天玑下一代旗舰芯片将采用Arm最新的Immortalis G715 GPU,拥有......
以及体验上的全方位提升,进一步夯实天玑旗舰处理器的地位,引领2023年高端市场旗舰的发展趋势。 至于天玑下一代旗舰芯片是否还有更多优秀特性,这一切还需发布会时才能揭晓。现在能做的,就是点击联发科官微进行预约,坐等11月8......
的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础,我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP......
成为明年主流的大核,提高移动芯片的持续性能,是新CPU集群的主力核心。 联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在公开发表讲话时提到:“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布,继续采用全大核设计;3 月 21 日消息,去年发布的因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注,据最新爆料,将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片......
通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到:“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定良好的基础,我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采......
都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到:“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础,我们......
将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础,我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见,天玑......
带宽使用的升级 APU,进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”联发科技表示,预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公司还补充称,这些手机计划于 2023......
占用空间访问和 DRAM 带宽使用的升级 APU,进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。” 联发科技表示,预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公......
进行测试。 此次天玑8200对比上一代天玑8100最高频率为2.85GHz,可以看出两代之间进行了不小的提升。 天玑8200作为联发科下一代中高端处理器,将顶替天玑8100目前的位置,并且联发科将天玑......
据博主@数码闲聊站透露,天玑9400处理器将继续采用全大核架构,并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片8 Gen4。 这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。 ......
执行官Simon Segars表示:“天玑9000将带来一流的CPU性能、强大的图形处理能力、优异的低时延5G网络和能效表现,能满足下一代用户体验的需求。天玑9000是市场上第一个基于Armv9架构......
蓄势待发 国产“芯”突破 7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。 消息......
联发科下代旗舰芯敲定,天玑9300架构大迭代性能暴增; 【导读】联发科最强智能手机游戏平台天玑9200+发布不到一周时间,下一代旗舰芯片初现端倪。博主“数码闲聊站”爆料,联发科下一代旗舰芯片......
与联发科技MediaTek将基于全新一代天玑9300旗舰芯片,继续深化合作,在性能、能效比与影像能力等领域,全面提升OPPO下一代Find X旗舰产品的综合性能,为用户带来更卓越的影像、性能......
机的智能化带来质的飞跃。 作为联发科技MediaTek的重要合作伙伴之一,OPPO与联发科技MediaTek将基于全新一代天玑9300旗舰芯片,继续深化合作,在性能、能效比与影像能力等领域,全面提升OPPO下一代Find X旗舰......
发科技MediaTek将基于全新一代天玑9300旗舰芯片,继续深化合作,在性能、能效比与影像能力等领域,全面提升OPPO下一代Find X旗舰产品的综合性能,为用户带来更卓越的影像、性能......
冲高端成功的联发科,下一代旗舰处理器天玑9200顶级性能释出;今年联发科凭借性能、能效双优的天玑9000系列旗舰芯片,彻底改变了以往的旗舰市场格局,冲击高端成功。同时,市场也对下一代天玑旗舰芯片......
通信事业部产品行销总监何春桦介绍,天玑8200持续上一代芯片的超低功耗性能,采用了台积电4纳米制程,搭载最新一代HyperEngine游戏引擎。 何春桦介绍说,此次天玑8200芯片的升级重点主要是围绕CPU、GPU、APU......
天玑8200果然很能打,iQOO Neo7 SE神机实测预定同级产品之王;临近年底,联发科大招频出,比如其刚刚发布的天玑8200,作为“年度神U”天玑8000系列的新一代芯片,8200不仅......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片; 【导读】据eeNews报道,三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片,该合作项目是美国国家科学基金会(NSF)半导......
联发科发布天玑9000旗舰芯片,OPPO下一代Find X将首发搭载;12月16日下午,联发科举办MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,正式推出新一代旗舰5G移动平台——天玑9000......
全球最快LPDDR5T内存登场 全大核CPU架构天玑9300完成性能验证;SK海力士宣布,已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代天玑旗舰移动芯片......
1200/1100芯片,先简单介绍一下这两款芯片天玑1200芯片基于台积电6nm工艺打造,采用「1+3+4」八核心设计,官方宣称,天玑1200芯片相比上代芯片性能提升22%,能效提升25......
前网上爆料的消息看,命名为天玑9200的下一代天玑旗舰芯片是联发科自天玑9000系列后的又一高端型号。据爆料,天玑9200 CPU将采用Arm最新的Cortex X3超大核,GPU采用最强的旗舰级Immortalis......
定了!天玑9300!这次估计要卷死手机芯片市场了; 确定了!来自数码闲聊站的消息透露,联发科下半年推出下一代旗舰手机处理器,命名为天玑9300。这款处理器预计将在今年下半年发布,并且相较于前一代......
。 不同于前几代的Tensor,明年的Tensor G5对谷歌来说有着极为特殊的意义与价值,这一代芯片是谷歌自主研发设计,并且使用了台积电3nm工艺,值得期待。 业内人士指出,自研......
的Cortex-X4,大核为Cortex-A715,小核是Cortex-A515。 既然是新一代芯片,且架构不变,要想提升性能,就只能提升主频了。据悉,第三代骁龙8的超......
等手机厂商也为骁龙8 Gen 1站台,宣布将成为该芯片首批合作厂商。 联发科官宣天玑9000,台积电4纳米代工、Arm最新架构 11月19日,联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。 天玑......
OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9200 5G移动平台;2022年11月8日,中国,深圳——今日,OPPO在MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会上宣布,OPPO下一代Find......
旗舰只有一个“+”,因此看来至少在年底的下一代旗舰芯片发布之前,天玑性能称王了。 不论如何,现在天玑9200+和终端的消息渐渐多了,目前被爆料的这款新机还未有官方预热,按品牌过往的发机节奏预计6......
三星完成业界最快LPDDR5X验证; 【导读】三星今(16)日宣布,已成功完成业界最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM的验证,可用于联发科的下一代天玑......
系列。据悉,vivo X200系列首发天玑9400平台,这将是安卓阵营最强悍的旗舰芯片,这颗芯片首发Arm X925超大核。 这次为了突出CPU升级巨大,Arm专门更改了Cortex-X的命......
机游戏会很香。 这次天玑9200+的性能直接盖帽了市面上所有的旗舰芯,据此前安兔兔报道,今年高通下半年是没有骁龙8+Gen2这款芯片的,今年没有小换代。安卓旗舰只有一个“+”,因此看来至少在年底的下一代旗舰芯片......
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片,3纳米RTX5090规格曝光;就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明,下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产,因为中国台湾生产仍具有优势之后,现在......
在终端的优异表现,让大众对于联发科的下一代旗舰芯片充满了期待。近期,业内关于联发科新一代天玑旗舰芯片的猜测越来越多。日前,联发科官方微博发布预告,天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月8日14:30,此消......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯(Colette Kress)再次暗示,下一代芯片可能会外包给英特尔生产。 据报道,英伟达用于AI......
联发科最强手机芯片天玑9400全球首发Arm X925超大核; 5月30日消息,博主数码闲聊站爆料,天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核,这将是最强悍的手机芯片......
大V爆料:天玑9300 GPU有效算力提升,日常功耗降25%,妥妥王者芯;最近,手机圈风云变幻,新品争相登场,而下一代旗舰芯片的消息更是引发了热烈关注。在这个充满期待的时刻,微博KOL数码......
传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?;近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星4nm......
受到不小的关注。 据外媒报道,高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 或将大部分交由台积电量产。原因在于,骁龙 8 Gen 3 将使用全新的 3nm 制程工艺,台积电方面近期宣布 3nm 工艺量产成功,且有......
体的细节还不能透露。 在多个领域都有专业能力,而自从宣布与高通、谷歌合作以来,就已经取得了很大的进展。本文引用地址:三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品,但预计最早也要等到明年上半年。同时,司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代......
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片;阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会(NSF)资助5000万美元。据悉,三星......
成为手机大厂打造旗舰手机的标配。就在近期,有爆料称新一代旗舰芯片天玑9200的性能表现打破纪录,有极高的潜力帮助联发科在高端市场再下一城,以进一步稳固手机芯片行业第一的领先地位。Counterpoint表示:MeidaTek......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU......
能提供最快的应用加载速度,还能为手机用户带来更长的续航时间。 之前“数码闲聊站”爆料,联发科下一代旗舰芯片天玑9300将采用全大核CPU架构,由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核......
大厂英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩:其名为cuLitho的计算光刻平台正在台积电投入生产。 英伟达表示,cuLitho将加速计算引入计算光刻领域,将cuLitho投入生产使台积电能够加快下一代芯片技术的开发,而目......
都是用其当年最新的CPU和GPU IP,并且每一次都会有新的突破。联发科早早在官微官宣了下一代旗舰芯片将采用Arm最新的IP,因此数码大V所爆料的,天玑9300大迭代、功耗降低50%以上,除了Arm新......

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;深圳天玑芯电子有限公司;;
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;深圳天玑芯电子有限责任公司;;深圳市天玑芯电子有限公司,是一家国内领先的世界知名品牌IC、电子元器件代理-分销商,专注为电子产品研发、生产型中小厂商提供集成电路-IC元件及技术支持。 天玑
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;天玑化妆品有限公司;;香港天玑财富集团是一家跨国集团公司,该集团公司涉及"生物工程,通讯技术,电子商务,网络技术,化工技术,化妆品项目等多个高新产业及领域,2007年集团正式登入中国大陆,致力