联发科下代旗舰芯敲定,天玑9300架构大迭代性能暴增

2023-05-15  

【导读】联发科最强智能手机游戏平台天玑9200+发布不到一周时间,下一代旗舰芯片初现端倪。博主“数码闲聊站”爆料,联发科下一代旗舰芯片命名已确定——天玑9300,为“大迭代”芯片。


联发科最强智能手机游戏平台天玑9200+发布不到一周时间,下一代旗舰芯片初现端倪。博主“数码闲聊站”爆料,联发科下一代旗舰芯片命名已确定——天玑9300,为“大迭代”芯片。


联发科下代旗舰芯敲定,天玑9300架构大迭代性能暴增


就命名而言,作为天玑9000系列、天玑9200系列的延续,天玑9300的新命名有延续亦有不同,或预示其又将为旗舰市场注入新的活力。


就性能而言,仅从爆料中的“大迭代”表述便可见一斑,天玑9300架构或有大改变,将毫无疑问成为年度大改款产品,性能或将刷新业界认知。毕竟天玑9200+已在性能、能效上实现了安卓领域新的突破。


近日,联发科天玑9200+成为安兔兔和Geekbench跑分最高的安卓芯片,并在光追性能方面继续霸榜,以及升级拓展了游戏自适应调控技术(MAGT)等系列黑科技。


自联发科2021年末推出天玑9000以来,天玑旗舰就在不断刷新性能指标。天玑9000当时因率先采用台积电4nm工艺制程、CPU采用Arm v9“1+3+4”三丛集架构等创新设计,赢得了市场与口碑的双丰收,并成为联发科在旗舰移动市场的里程碑之作。而搭载这款芯片的vivo X80 Pro天玑9000版,也成为用户喜爱的经典旗舰机型之一。


2022年底,天玑9200继承前作优质基因,在整体性能得到全方位提升之余,将高能低耗的特质进一步发挥。天玑9200 CPU首发了Arm Cortex-X3超大核,GPU方面首发搭载Arm Immortalis G715 11核GPU,率先支持移动端硬件光追能力,还率先支持Wi-Fi 7无线连接等。


伴随联发科旗舰生态布局愈发成熟,基于联发科在硬件、软件、生态等多维度的深入积累,天玑9300无疑将会凝结更多技术成果,在此前旗舰芯片性能、功耗与应用深度融合之上再做“质”的升级,备受期待。


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