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英伟达明年推新架构,HBM3E占行业总需求逾半; 【导读】NVIDIA在COMPUTEX 2024主题演讲提到B100、B200和GB200第四季推出,2025年再推出Blackwell......
SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 内存,带宽为上代 1.4 倍;5 月 14 日消息,HBM 负责人 Kim Gwi-wook 近日在官方公告中声称当前业界 HBM 技术......
三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年推出;6 月 13 日消息,三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛 2024 北美场上宣布,其首个采用 BSPDN(背面......
传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用; 【导读】据DigiTimes报道称,苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片,以减......
消息称苹果有望推出 OLED 款 iPad Air / mini:采用 LTPS 技术,刷新率依然 60Hz;11 月 21 日消息,据外媒 SAMMobile 报道,苹果将于 2026 年推出......
传苹果包下台积电3纳米100%产能; 【导读】据McRumor报道,苹果已取得台积电3纳米全部产能,为即将在今年下半年推出的iPhone 15 Pro系列以及新款MacBook做准......
举措是兰博基尼 2021 年推出的“Direzione Cor Tauri”战略的一部分,该战略旨在研究电动化的机遇和挑战,并力求在 2050 年实现全面碳中和。新的......
削减成本,消息称苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电N3E工艺;根据国外科技媒体 MacRumors 报道,苹果今年推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max......
消息称现代汽车计划 2024 年推出纯电动 SUV IONIQ 7,基于 E-GMP 平台打造;据国外媒体报道,在发展电动汽车的浪潮中,现代汽车也在大力投资,他们的 IONIQ 系列电动汽车,已经推出......
布的最新工艺技术路线图,该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺,2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时,该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。 三星的 SF2 工艺是在今年早些时候推出......
% 左右,此举有助于削减成本和缩短开发周期。 索尼集团和本田合资的索尼本田移动(Sony Honda Mobility)目标 2030 年前推出三款电动汽车(EV): 2025 年推出首款轿车 2027......
各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成......
款手机,尽管这些设备如今不再为人们所使用,但当年也都曾风靡一时,某种意义上说它们称得上传奇。 摩托罗拉StarTAC 1996年推出,市面上的第一款翻盖手机。 诺基亚3310 2000年推出......
消息称LG电子将在2024年推出透明OLED电视; 【导读】今年年初,LG显示向LG电子的电视部门家庭娱乐公司提出了推出55英寸透明OLED电视的想法,消息人士认为LG电子......
英特尔明年推出数据中心芯片“Sierra Forest”,能效大幅提高;8 月 29 日消息,英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议 Hot Chips 2023 上表示,将于明年推出......
三星2022年量产3纳米,2纳米2025年推出;外电报道,三星6日宣布3纳米制程将自2022年量产,更先进的2纳米制程于2025年量产。三星3纳米制程比原定2021年投产时间延后约一年。 三星......
iPhone 16 Pro系列有望支持Wi-Fi 7 但需要其他厂商芯片;12月20日消息,据外媒报道,长期关注苹果供应链的一名分析师透露,苹果2025年推出的iPhone 17 Pro系列,将搭......
英特尔确认下半年推出14代酷睿Meteor Lake;(图源:英特尔) 1月28日消息,英特尔官方宣布,新一代处理器Meteor Lake将在2023年下半年推出,用于低功耗平台的Lunar......
苹果明年iPhone17放弃台积电2nm!传A19 Pro芯片采N3P制程;苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程,根据最新报导,iPhone17芯片不会采用2nm制程,即2025年推出的A19......
,是一家聚焦于显示领域的芯片设计公司,也是国内少有的具备全球竞争力的显示芯片设计公司。 自成立以来,集创北方技术研发不断升级,2018年推出第一颗国产TDDI芯片......
均持续了两年的时间。但进入3nm时代,苹果公司很有可能将这个时间延长,也就是说苹果明年推出的A系列和M系列将会继续使用3nm制程,而不是采用台积电下一代的2nm制程......
Meta索尼如临大敌,苹果头显将于明年推出; 据业内信息,雅虎财经分析师Dan·Howley近期在采访时表示,会在2023年下半年推出 VR/AR头显设备。 该分......
南亚科技:预计明年推出DDR5产品;12月18日消息,南亚科技对外表示,预计明年推出DDR5产品,将以先进制程10纳米1B制程生产。 产能方面,南亚科技Q4仍维持动态减产20%以内的水准,明年......
B100均有望在今年推出,产品仍呈供不应求行情,也成为SK海力士、三星及美光三大龙头厂兵家必争之地。 据台媒《工商时报》报道,英伟达为维持GPU龙头地位,积极推出......
封装方式将从基于Bump连接的CoW(Chip on Wafer)变为基于Pad连接的Bumpless形式。 HBM4量产时间预测 HBM由SK海力士于2014年开发,2018年推出HBM2(第二......
TrendForce集邦咨询:各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出; Nov. 27, 2023 ---- 据TrendForce集邦......
宁德时代吴凯:新产品充10分钟电可跑400公里 有望在2023年推出;7月7日消息,据报道,宁德时代首席科学家吴凯在上海嘉定举办的2023中国汽车论坛上透露,宁德时代正在研发的新产品能够实现充电10......
计划在2024年推出采用1c nm制程技术的DDR内存,该技术能够提供具有32Gb颗粒容量的产品;到2026年,三星将推出其最后一代10nm级工艺的1d nm DDR内存,同样提供最大32Gb的颗粒容量;展望......
器原本的绘图核心(GPU)在加入技术后出现升级失误。本文引用地址:而业界预期采用台积电3奈米制程后,应可望降低功耗及解决散热问题,GPU核心将加入技术。 苹果过去几年推出的新款iPhone都会......
传搭载M2芯片、多彩选择的MacBook Air将于明年上半年推出;虽然有传言指称,今年稍晚苹果(Apple)将推出新MacBook Pro,但根据Twitter爆料帐号指出,想买......
分析师:苹果首款头显设备有望明年下半年推出,能击败Meta和索尼旗下产品;雅虎财经分析师 Dan Howley 近期在接受主播 Seana Smith 采访时表示,苹果会在 2023 年下半年推出......
以上。到2040年,在全球范围内销售纯电动车和燃料电池汽车,并将比例提高至100%。 北美市场:2024年推出与通用汽车共同开发的车型“PROLOGUE”和“ZDX”,2025年推出采用全新E&......
也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家,预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后,其在HBM市场的采购比重将突破70%。 TrendForce集邦咨询表示,以......
。 8月初媒体报道三星正积极投入产品研发,预计2024年推出的第九代3D NAND将达280层,第十代3D NAND将跳过300层区间达430层,预计将于2025~2026年推出。 随后......
用台积电7nm制程,现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。  据台媒中时新闻网援引供应链厂商消息,苹果自研5G基带......
苹果MacBook Air将率先配备OLED 面板,最早将于2024年推出;国外科技媒体 9to5Mac 近日盘点了关于 OLED 面板的 MacBook 笔记本产品线相关信息。报道......
苹果 MacBook Air 将率先配备 OLED 面板,最早将于 2024 年推出;国外科技媒体 9to5Mac 近日盘点了关于 OLED 面板的 MacBook 笔记本产品线相关信息。报道......
AR眼镜最快在2025年推出,2030年至2040年推出隐形眼镜式产品; 元宇宙的概念火了之后,很多相关的产业企业就都纷纷崛起了,其中最具代表的莫过于就是致力于全心投入元宇宙的Facebook......
MacBook Air 和 24 英寸 iMac,这两款产品可能在今年晚些时候面世。明年推出的新 iPad Pro 机型也可能会采用 M3 芯片,而苹果分析师郭明錤认为,2024 年推出的 14 和 16......
英特尔2023年、2026年推出新的GPU,其GPU大牛Raja离职;外媒消息显示,英特尔目前正在按计划推动GPU研发项目,业界传闻其2024年下半年将推出第二代Battlemage GPU,采用......
传三星计划2025年推出卷轴屏手机; 【导读】近日,据The Elec报道,三星正计划在明年推出卷轴屏智能手机,以应......
确表示 Lunar Lake 移动处理器将于今年推出。至于 Arrow Lake 的推出计划则有点复杂,根据目前的爆料汇总,预计桌面平台将在今年推出,移动平台则是在明年。 Bionic Squash 透露......
传闻苹果2027年推出智能眼镜; 【导读】苹果据传仍在打造传说中的智能眼镜,将在2027年与附带有相机镜头的无线耳机AirPods一起推出。 苹果......
业内人士回应华为鸿蒙系统“明年不兼容安卓”传闻;11 月 20 日消息,据《证券时报》报道,日前有消息称,目前华为的鸿蒙 HarmonyOS NEXT 开发者预览版已不兼容安卓,华为可能明年推出......
传苹果自研5G基带芯片再度延后,iPhone 16系列仍将由高通独家供应; 【导读】7月24日消息,此前曾有传闻称,苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片,并由iPhone SE 4......
铠侠目标 2031 年推出 1000 层 NAND 闪存,重组存储级内存业务;4 月 7 日消息,据日经 xTECH 报道,铠侠 CTO 宫岛英史在近日举办的第 71 届日......
华为鸿蒙明年将不再兼容安卓; 业内消息,日前传闻HarmonyOSNEXT开发者预览版已不兼容,可能明年推出不兼容安卓的鸿蒙版本。对此业内人士回应称:“华为内部确实有这计划,就是明年推出......
消息称英特尔计划 2024、2026 年推出的新 GPU 将由台积电代工;4 月 3 日消息,据中国台湾《工商时报》,下一代 Battlemage 以及 Celestial 两大 产品......
新研究认为苹果选择明年推出搭载 M3 芯片的 MacBook Air / Pro;10 月 13 日消息,根据 DigiTimes 近日发布的博文,公司会在 2024 年推出搭载 的 MacBook......
在一份声明中指出,该公司计划到 2030 财年推出 27 款电动化汽车,包括 19 款纯电动车型。作为对比,该公司此前计划推出 23 款电动化汽车,包括 15 款纯电动车型。 此外,日产首席运营官 Ashwani......

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省高新技术企业” 2004年首家推出5―22英寸安防液晶监视器 2005年推出5―42英寸安防液晶监视器、5-20英寸工业显示器 2006年推出5--47英寸安防液晶监视器,获“广东省诚信经营企业” 2007年推出
;亿路发北京电子;;NOVA公司推出MCX314运动控制芯片的升级版本MCX314As。MCX314于2005年1月份停产,MCX314A于2006年1月份停产。 NOVA公司继2005年推出
开发、生产智能门锁。是国内最大的智能锁企业之一。一九九三年推出磁卡门锁,一九九五年推出IC卡门锁,二000年推出感应卡门锁。现有酒店电器产品有磁卡锁、感应卡锁、TM卡锁、IC卡门锁、桑拿柜锁、床控板、插卡
… 月均产能:50KK/pcs 产品策略 Gotrend长期配合各IC Design House 开发符合优势之产品规格 尺寸更小:2009年推出GLK2510系列,达2.5*2.4*1.0之产
设备和专业化程度达到国内领先水平。 德国凯迪斯整体家居有限公司与德国经典设计大师贝伦斯 2002年在上海合资成立,2005年支持与推动了中国的波浪板系列.2007年推出钛晶彩绘移门板产品成功面世后,2008年推出
第一家突破技术。08年推出了Insertmolding HDMI 端子及外壳......2010年响应LED市场需求,推出优势产品贴片LED支架3528,5050系列。联系电话0769
处理器开发工具和嵌入式控制,通信和以太网连接的全球供应商。Rabbit半导体公司在1999年推出大受欢迎的Rabbit®2000微处理器,在2002年的Rabbit 3000和4000兔在2006年。行业
;南京亨利系统技术有限公司;;我公司是亨利国际集团香港有限公司合资公司。总部设在美国旧金山。主要从事代表行业水平和方向的多元探测,多判据分析,智能网络技术的研究和开发,于公元2000年推出
产品不断创新,,预期在今年推出数种新型数码频率元件.
推出国内第一台全自动光纤熔接机,2000年推出国内第一台X轴、Y轴同时显示的光纤熔接机,具有十多年的研制、生产光纤熔接机的经验,是国内最大的光纤熔接机专业制造商。