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热传导特性及其在散热机制中的核心作用。铜基板凭借其卓越的载流能力和较高的导热系数......
导热系数测定仪的定义和测试方法;导热系数测定仪其简称为“热导仪”,是一种测量样品(固体、液体或粉末)的导热系数随温度的函数关系的仪器。目前导热系数测定仪没有统一的导热测试标准,由于不同标准下,测试......
地下地质构成复杂,即使同一种岩石成分,其热物性参数取值范围也比较大。况且不同地层地质条件下的导热系数可相差近十倍,导致计算得到的埋管长度也相差数倍,从而使得地源热泵系统的造价会产生相当大的偏差。 另外......
算机软件中将仪器设置的数据输入进计算机中。根据预测的实验数据确定所用探头型号,如果样品大致的导热系数小于0.2就用1号探头进行测试,如果样品的导热系数大于0.2可以使用2号探头进行测试。用1号探头测试的样品其测试软件中的TCR设置......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行......
什么是瞬态平面热源法?瞬态平面热源法导热仪有哪些优势;作为热分析仪器的生产厂家,瞬态平面热源法导热仪是一款常见的分析仪器,它的主要利用瞬态平面热源技术(TPS)开发的导热系数测试仪,可用......
验证上述关键材料热特性,NREL建立了相应3D模型,根据发布的数据验证模型。相关研究结论如下: 在不改善导线绝缘导热系数的情况下,对槽填充材料的改进对热管理几乎没有影响。 由于填充材料的导电性较低,在相同的填充系数......
一繁琐的过程中可发现:具备再好的导热系数材料,也会被热阻阻抗打败。空气、结合处不密合的孔隙、散热垫片、散热膏矽油挥发后形成的粉状物、多层导热胶膜的膜厚,都会形成热阻抗。这些多层次的热阻会妨碍热的传导速率,热传......
材料的存在会使电池组的温度分布更均匀,减少过热现象。然而,纯相变材料的导热系数普遍较低。近年来,金属有机骨架(MOF)受到了广泛的关注,它具有比表面积大、孔隙率高的优点,是一种有效的相变材料封装载体。MOF材料......
:d为厚度,K是材料的导热系数,h是对流系数,A是导热面积。根据热欧姆定律,计算热阻整体公式为:R=ΔT/P,ΔT为温差,P为功耗。 2、影响散热的主要因素 影响散热效果主要有六种因素:如图 2......
导热系数测试仪的工作原理及应用;1. 设备名称与型号 导热系数测试仪 热阻及导热系数测试设备LW-9389 2. 原理 试样置于稳定传热状态下的热端和冷端之间,通过探测通过试样的热流量和热面、冷面......
导热系数测试仪的原理介绍;1. 设备名称与型号 导热系数测试仪 热阻及导热系数测试设备LW-9389 2. 原理 试样置于稳定传热状态下的热端和冷端之间,通过探测通过试样的热流量和热面、冷面......
式水冷型号采用液态金属散热介质,可提供高达 10 倍的导热系数;而 AORUS XTREME WATERFORCE WB 专为客制化的开放式水冷散热系统而设计,两款......
)Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K,导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高,可满......
ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K,导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高,可满......
更快。表 1 显示了不同材料的导热系数 (K)。这些常见的材料具有明显不同的导热系数。 表 1: 不同材料的传导率 对流 对流是将热量从材料表面传递到空气中的方法。温升是功率耗散造成的结果,它与表面积和热传递系数......
路径通常是器件散热的最有效途径。对于QFN和表面贴装封装放大器,确保从封装底部输出的面积均值CW热通量大于1W/mm²非常重要。此外,强烈建议使用镶埋铜块的PCB,以为系统散热片提供良好的导热......
测温点的LED & NTC热敏电阻表面温度模拟结果-2 NTC热敏电阻安装位置导致的温差:由于FR4的导热系数低至0.25W/mk,LED的热量难以向周围传递,导致LED与周围产生温差。距离......
器通常安装在 PCB 下方。从芯片到外部的热传递路径如下:这种解决方案的缺点是热性能降低,具体取决于 PCB 和 TIM/导热膏参数。这些组件的导热性差可能会导致过热和应用功率降低,还可......
解决汽车控制器系统的散热问题?散热系统的结构合理性和导热材料的选择尤为重要。下面,跟着东超新材料小编一起了解下,导热材料在电池热管理系统中如何发挥作用。 汽车控制器内部的关键元件是IGBT,自身发热量较大,而且......
品配方实现了极具挑战性的性能平衡——高达10.0 W/m-K的导热系数,可实现快速点胶,为生产商提供了市场所期望的产品性能,实现大规模生产所需的出色的散热能力与灵活生产特性。“我们衷心感谢主办方《Circuits......
要分为真空绝热和非真空绝热两种形式。在电子元器件的温度控制上,主要应用的是非真空类型的绝热处理。而非真空的绝热就是通过低导热系数的绝热材料开展。此种绝热形式也是一种容积绝热的方式,直接......
。 金属有一个很高的导热系数K:铜:370W/mk;铝:230W/mK。 这意味着,母线排内部的温升不但很低,而且还在母线排上恰当分布,降低了热点的影响。 在该计算模型中,在最......
横截面中每层的物理材料厚度、导热系数以及热膨胀系数CTE值,其中陶瓷衬底DCB AL2O3是标准尺寸。 表1.每层厚度和热参数特性 陶瓷衬底是这个单管回流焊外部最主要的散热路径,除了表中标准AL2O3衬底外,还有......
度传感器的数据与导电栓塞和绝缘外壳的热模型相结合,可准确估计人体前额的CBT。 为了达成这一目标,带温度检测电路的刚柔结合PCB需要: 集成高精度的温度传感器。 温度传感器的功耗应足够低,不会对相关热系统产生不利影响。 具有......
性添加剂不同,这些 1~100 nm 尺度范围的金属或非金属颗粒可以形成稳定悬浮工作流体,与传统液体相比,具有无与伦比的优势,如更高的导热系数、较大的比表面积、腐蚀轻等优点,在性......
式测温需要优化热传导路径 手表采用接触式测温作为热传导路径,根据傅立叶定律的热导率定义: 傅立叶定律的热导率定义 因此,材料和路径是影响热传导的主要因素,除此之外,热隔离也是重要的因素。 不同材料的导热系数 皮肤传导的导热......
叶定律的热导率定义 因此,材料和路径是影响热传导的主要因素,除此之外,热隔离也是重要的因素。 不同材料的导热系数......
用于冷却。 氦是自然界中第二小的原子,仅次于氢。氦气是一种惰性气体,不与其他任何物质发生化学反应。它在-268.9°C液化。它的沸点和冰点低于其他任何已知物质,其导热系数(传递热量的能力)也是......
烯是一种未来革命性的材料,具有极好的热传导性能,用在芯片散热上散热效果极佳,大大提升芯片的稳定性。石墨烯是目前导热系数最高的碳材料,导热系数高达5 300 W/mK。 1.4 硬件设计 智能......
生感光度设定。 1.3 石墨烯散热 石墨烯是一种未来革命性的材料,具有极好的热传导性能,用在芯片散热上散热效果极佳,大大提升芯片的稳定性。石墨烯是目前导热系数最高的碳材料,导热系数高达5 300 W/mK。 1.4......
碳化硅的引入,这一问题更加突出;事实上,碳化硅的主要问题是材料密度的散热;因此需要一个适应的封装和系统集成。 ①塑料外壳和封装:更好的导热系数 塑料外壳,注塑封装等;硅凝胶,环氧树脂。 ②芯片粘接:提高......
和路径是影响热传导的主要因素,除此之外,热隔离也是重要因素。不同材料的导热系数可参照表2。 表2.不同材料的导热系数 皮肤至温度传感器芯片的热传导路径有以下两种方式: 图6. 方式一:腕部皮肤→不锈钢→FPC......
值意味着为PCB提供了安全的高温指示,虽然它并未包含高输入功率电平对PCB的影响。   PCB 材料的热导率可以用作层压板散热效率的相对指示器。该参数本质上描述了PCB材料的导热能力,其计......
) 高饱和磁感应强度(Bs) 高导热系数 超低磁芯损耗    顺络产品特点:全自动产线工艺 精简的产品结构,是高可靠性的保证之一,同时,也使......
成电极剥离,降低可靠性,故选材时还应该注意材料膨胀系数,尤其在元件大于 3.2×1.6mm 时要特别注意。 表面组装技术中用 PCB 要求高导热性,优良耐热性(150℃,60min)和可......
%。 优秀的散热系数 WT系列产品导热系数优于传统结构产品,且在产生相同功耗的情况下,WTX......
核心温度下降 15℃。 据悉,iQOO Z7 备双倍面积超导 VC 液冷散热,导热系数提升 71%,使得 核心温度下降 15℃。除此之外 iQOO Z7 拥有高清画质 + 超高......
、GPU芯片应用打造,能够全面解决导热硅脂泵出应用痛点。在导热界面材料中,导热硅脂容易随着时间推移而泵出,导致散热性能大打折扣,而相变材料在室温下保持固态,在特定温度下才会软化,具有更好的稳定性。并且这款相变材料的导热系数......
就属于后者,主要用于冷却。 氦是自然界中第二小的原子,仅次于氢。氦气是一种惰性气体,不与其他任何物质发生化学反应。它在-268.9°C液化。它的沸点和冰点低于其他任何已知物质,其导热系数(传递......
电阻和寄生电感都会较大,并且安装较为耗时。而普通焊料焊接,由于焊料的特性,导电率会随着使用的时间而降低。我们都知道铜具有更高的导电性和导热系数,有助于更高的电流密度。 下面......
接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面,并特别集中于接地焊盘正下方的区域,以便为散热器提供充分的导电性和导热性。 该评估板上的电源去耦电容器代表用于表征和评定器件的配置。可使......
添加物例如玻纤, 碳纤, 碳黑,这些比例影响热膨胀系数及导热系数, 最后强度, 应力残留状况也影响封装材长期热稳定性。 橡胶领域 橡胶因为使用在不同防震频率下的高Tan delta或不......
PCB线宽与电流关系,太有用了;关于线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计板的时候提供方便。本文引用地址:以下......
更好的稳定性。并且这款相变材料的导热系数高达8.5w,且低压下(5-20Psi)呈现的更低的热阻值(低于市场大部分的相变材料),在使用时无需预热,可简化返工操作。该产品在汉高全球供应链生产,可方......
更好的稳定性。并且这款相变材料的导热系数高达8.5w,且低压下(5-20Psi)呈现的更低的热阻值(低于市场大部分的相变材料),在使用时无需预热,可简化返工操作。该产品在汉高全球供应链生产,可方......
风之力散热系统,搭载 3 个刀锋导流造型风扇,搭配正逆转设计、大铜板直触 GPU 导热、高性能纯铜热管、风扇停转、进气格栅等技术,确保显卡处于高负载运行下,也能......
QFN封装(2022-12-01)
,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数......
应用打造,能够全面解决导热硅脂泵出应用痛点。在导热界面材料中,导热硅脂容易随着时间推移而泵出,导致散热性能大打折扣,而相变材料在室温下保持固态,在特定温度下才会软化,具有更好的稳定性。并且这款相变材料的导热系数......
、GPU芯片应用打造,能够全面解决导热硅脂泵出应用痛点。在导热界面材料中,导热硅脂容易随着时间推移而泵出,导致散热性能大打折扣,而相变材料在室温下保持固态,在特定温度下才会软化,具有更好的稳定性。并且这款相变材料的导热系数......

相关企业

试验方法-护热平板法)以及GB/T10801(隔热用聚苯乙稀泡沫)国家标准中规定的对导热系数的测量。仪器不仅适用于平板材料的导热系数测量,也适用于粉末材料的导热系数测量。导热仪系列产品包括常温导热仪、低温导热
相关领域具竞争力的技术。力争以过硬的产品质量、合理的价格定位、快捷的售后服务、全面的技术支持回报广大客户的支持与帮助。 产品应用 客户可根据发热体与散热片或外壳之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,根据电子产品的导热需求选用不同导热系数的导热
;山东淄博银润保温材料有限公司;;淄博银润保温材料有限公司,主要生产经营各种保温材料。 本厂生产的硅酸盐保温材料、硅酸镁(海泡石)保温材料和稀土保温涂料集保温、保冷、防水、隔热于一体,它的导热系数
度,高达1780 W/m.K的导热系数,填补了国内相关产品的空白,广泛用于手机、LCD等消费类电子的产品的散热部件。 陶瓷-石墨复合材料集中了石墨的高导热和陶瓷的高强度优点,广泛用于LED基板、电子
双面胶及T-CLADIMS®铝基覆铜板lDIEMAT:高导热粘合剂,导热系数从5W/m-K到60W/m-K.lAOS非硅导热材料:非硅导热膏系列,Micro-Faze非硅导热垫片,Sure-Form
蚀、导热系数低等性能, 广泛应用于化工、医药、住宅、冷库、车船、航天、卫生是   十分理想的保冷绝热材料。
的导热,-40℃~360℃耐温范围,体积电阻从1.0~1×1016欧姆/厘米,其他性能还可根据用户的要求进行调制。 导热类材料 可提供有机硅类白色,灰色型,导热系数
;中山市古镇张弘博程灯饰厂;;铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。   一、铝基板的特点   ●采用表面贴装技术(SMT);   ●在电
性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料
性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料