Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡

电子材料行业的领导者汉高今日宣布其 Bergquist Liqui Form TLF 10000高导热凝胶材料荣膺《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖。在美国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年，该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT & Packaging》杂志颁发的“全球科技奖”。

汉高Bergquist Liqui Form TLF 10000高导热凝胶材料荣膺 《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖

在电子应用领域中，尤其是在数据、5G通信、电动汽车和工业自动化领域，通常需要使用大功率设备来进行数据处理和管理数字化需求。而应用大功率设备会导致元件密度和复杂度增加，产生更高的热输出功率。因此必须在保证生产效率的前提下进行有效的热管理，从而确保设备的可靠运行。Bergquist Liqui Form TLF 10000成功弥合了工艺和生产之间的差距，整个行业高度认可这一产品的出色表现。  

在谈及NPI大奖的评选标准时，印制电路行业协会(PCEA)主席兼《Circuits Assembly》杂志编辑总监Mike Buetow特别指出：“印刷电路板组件的体积越来越小，结构也越来越紧凑。”他表示：“今年，评委们重点关注支持这一持续趋势、兼具灵活性和准确性的解决方案。”

与前代产品相比，Bergquist Liqui Form TLF 10000的热性能表现更为出色，流动性提升了30%。新产品配方实现了极具挑战性的性能平衡——高达10.0 W/m-K的导热系数，可实现快速点胶，为生产商提供了市场所期望的产品性能，实现大规模生产所需的出色的散热能力与灵活生产特性。

“我们衷心感谢主办方《Circuits Assembly》杂志以及给予专业点评的专家评审团。”汉高粘合剂技术业务部门通讯及数据中心市场战略总监Wayne Eng表示,“Bergquist Liqui Form TLF 10000是一项对于提升高功率系统性能意义重大的解决方案，我们非常高兴能够获此殊荣。”

关于汉高

汉高凭借其品牌、创新和技术，在全球工业和消费品领域中拥有领先的市场地位。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者。汉高消费品牌在各国市场和众多应用领域中具有领先地位，在头发护理、洗涤剂及家用护理领域尤为突出。乐泰（Loctite）、宝莹（ Persil）和施华蔻（Schwarzkopf）是公司的三大核心品牌。 2021财年，汉高实现销售额逾200亿欧元，调整后营业利润达27亿欧元左右。 汉高的优先股已列入德国DAX指数。可持续发展在汉高有着悠久的传统，公司确立有明晰的可持续发展战略和具体目标。汉高成立于1876年，如今，汉高在全球范围内约有5万名员工，在强大的企业文化、共同的价值观与企业目标“Pioneers at heart for the good of generations”的引领下，融合为一支多元化的团队。