资讯
传格罗方德拟买地纽约，建先进晶圆厂(2020-07-10)
传格罗方德拟买地纽约，建先进晶圆厂;美国晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）日前在官网宣布，将购买纽约州马尔他镇的一处土地用作建设先进晶圆厂，以应未来成长需求。
在此之前，台积电5......
台积电美国厂导入首台EUV？(2023-08-21)
建立可持续的供应链。台积电亚利桑那州第1座晶圆厂预计2025年量产4纳米制程芯片。
台积电在美国亚利桑那州投资设立2座先进晶圆厂，第1座晶圆厂目前已完成硬体建筑，正进行数千台先进及精密设备安装作业，包含......
遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！(2024-05-24)
在新加坡投入12英寸晶圆厂的运营已超过20年。2022年2月，联电宣布将在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂第一期月产能规划30,000片晶圆。
联电当时指出，新加坡Fab12i......
争议停止！台积电宣布与亚利桑那州建筑业委员会达成新合作协议(2023-12-08)
争议停止！台积电宣布与亚利桑那州建筑业委员会达成新合作协议;经历劳资争议的晶圆代工龙头台积电，7日携手亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）发表新合作协议，双方透过相关合作事项，使得台积电亚利桑那州晶圆厂成为美国最先进......
近700亿元，这家存储器厂商拟建设12英寸先进晶圆厂(2021-04-21)
科董事长吴嘉昭表示，DRAM是所有电子产品智能化的关键元件，是半导体产业极为重要的一环。因应全球存储器市场成长趋势，此次南亚科投资兴建先进晶圆厂，提升竞争力，让南亚科技不仅是台湾地区的DRAM领导者，更是全球......
联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂(2024-05-23)
表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。
2022年2月份，联电宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂......
联电2月营收再站稳200亿元台币大关，连续3个月创历史新高(2022-03-07)
利用率维持100%，毛利率约40%。
联电董事会先前通过新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂第一期月产能规划30000片晶圆，2024年底开始量产。联电新厂（Fab12i P3......
台积电美国投资加码至400亿美元，库克黄仁勋等捧场上机仪式(2022-12-08)
丰等大客户；此外，美国总统拜登以及美国商务部长雷蒙多等政界高层出席。
台积电是全球最大的晶片代工厂商。两年前，台积电在美国政府的敦促下宣布在美国在亚利桑那州设厂，120亿美元，原计划生产5纳米......
50亿美元！联电将在新加坡扩建12英寸晶圆厂 一期预计2024年底量产(2022-02-25)
50亿美元！联电将在新加坡扩建12英寸晶圆厂 一期预计2024年底量产;2月24日，联电发布公告称，董事会通过了在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为3万片晶圆......
三星考虑斥资100亿美元在美建设芯片制造厂(2021-01-26)
三星处于更好的地位，并试图从这些行业巨头那里赢得订单。
三星并不是唯一一家有这种想法的公司。据悉，台积电也计划在亚利桑那州建设一座先进晶圆厂。该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积......
博世德累斯顿晶圆厂正式落成 将生产车用芯片(2021-06-08)
博世德累斯顿晶圆厂正式落成 将生产车用芯片;中新网柏林6月7日电 (记者 彭大伟)德国工业巨头博世7日宣布，作为全球最先进的晶圆厂之一的博世德累斯顿新晶圆厂正式宣布落成。该厂实现了互联化、数据......
台积电x安靠，两大半导体大厂在谋划什么？(2024-10-08)
除了之前宣布的3nm技术外，还将采用下一代纳米晶体管生产世界上最先进的2nm工艺技术，并将于2028年开始生产。第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，并将于2020年开......
台积电年底前获首套High-NAEUV，生产领先2nm两代制程(2024-11-05)
才能看到这种机器大规模量产。
台积电是全球最大半导体制造商，但并不是第一家取得ASML最新最先进设备的企业。英特尔最早采用，今年第一季俄勒冈州晶圆厂就接受第一套High NA EUV，第二季接收第二套，证明......
欧盟欲拉拢三星、台积电，“去美化”潮欧洲或许还赶不上(2023-01-11)
主权”
探究欧盟19国决定建设2nm晶圆厂的原因，离不开全球先进晶圆代工产能逐渐向三星和台积电两巨头集中的现状。中国台湾和韩国无疑已经点亮了自己的技术命运，随着英特尔7nm制程延期，全球......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-02)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，、三星此前曾规划2nm......
环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴(2024-06-18)
盟执委会旗下竞争总署核准其位于意大利的子公司MEMC S.p.A.扩厂案后，意大利企业暨意大利制造部再度公布法案，向前述子公司提供最高1.03亿欧元的研发补助，该补助将用于帮助打造欧洲最先进的12英寸半导体晶圆厂。在先进晶圆方面，欧洲......
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划(2023-08-15)
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划;加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆......
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划(2023-08-16)
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划;加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆......
三星DRAM产量已降至2021年Q3以来的最低水平(2023-07-06)
味着我们或将进入一个可以寻求价格反弹的阶段。”
三星电子日前举行“三星晶圆代工论坛”、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”，论坛上公司表示，下半开始将为客户提供最先进的制程设计套件，协助客户进行IC设计及检测，运用三星2~3nm制程......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺(2023-06-16)
半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel
Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特，利用......
新一轮芯片纷争！3nm工艺大厂都有何种优势？(2023-02-17)
电预估，3纳米制程技术量产第一年带来的收入将优于5纳米在2020年量产时的收益，预计3纳米制程技术将在量产五年内释放全世界约1.5兆美元终端产品的价值。
三星：拼成为美国最先进晶圆厂......
传英特尔计划于欧洲兴建晶圆厂，预计生产Intel4制程晶圆(2021-12-08)
是台积电。除了美国本土扩大晶圆生产，英特尔还计划在当地政府帮助下，于欧洲兴建晶圆代工厂。欧盟贸易专员Thierry Breton接受媒体采访时表示，英特尔几天内将宣布选址和先进晶圆厂......
环球晶并购世创获准，将成全球第二大硅晶圆制造商！(2021-02-10)
维持世创现有业务并继续经营。世创总部位于德国慕尼黑，是全球知名的半导体硅晶圆头部制造商，也是全球顶尖半导体产商的合作伙伴，于欧洲、亚洲、美国拥有最先进的硅晶圆生产基地。
富邦投顾分析师Richard......
台积电致股东报告书：公司处绝佳位置，对前景充满兴奋(2021-04-19)
将提供完整的平台来支援行动及高性能运算应用，预计于2022年下半年开始量产。
而在企业发展上，台积电去年5月宣布有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座先进晶圆厂。此座厂房将采用台积电的N5技术，规划月产能为2万片晶圆，预计......
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂(2023-03-17)
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂;
据业内信息报道，前不久韩国表示投入 2300 亿美元打造全球最大生产基地，作为直接竞争对手，将计划在台湾新建 10 座来扩产未来
2......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-15)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
三星平泽P3工厂NAND Flash产线开始运营(2022-09-08)
是世界上最大的半导体工厂，于2020年开始建设，占地70万平方米，将成为全球最大晶圆厂厂区，是三星P2晶圆厂1.7倍，自今年7月以来已开始生产最先进的NAND闪存。
未来根据市场需求，三星计划在平泽3......
总投资50亿美元，又一座晶圆厂将完工(2024-01-10)
万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。
联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年，2022年2月，联电宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls(2023-06-16)
探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
6月15......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。
•新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率(2023-06-16)
走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，下一代量子芯片将于2024年推出(2023-06-20)
新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂......
12英寸晶圆厂投资热潮持续(2024-03-21)
宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划，当时联电预计新工厂将于2024年年底量产，不过最新消息显示，新工厂预计将于2025年初量产。
封面图片来源：拍信网......
拆解台积电27年的出海之路(2023-09-12)
台积电首度到大陆设厂。接着 2016 年，台积电宣布投资 30 亿美元，在南京兴建 12 吋晶圆厂及设计服务中心，该晶圆厂导入 16 纳米制程，是当时中国最先进的晶圆厂。
2020 年，台积电在美国的「敦促」下......
耗资10亿欧元 博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营(2021-03-09)
投入运营后，主攻车用芯片制造。
据披露，目前博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂，德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求。博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元，目标将其建设为全球最先进的晶圆厂......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对的市场需求。顺应这一趋势，科技股份公司（FSE代码：IFX......
中国晶圆厂可以从台积电学到什么？(2017-02-10)
做法与当时IDM的现状有关。在2005到2007年间，当时的晶圆尖端技术从90纳米发展到65纳米，成本开始上涨，包括ST、英飞凌、NXP、飞思卡尔在内的众多大厂都停止了对先进晶圆厂的投入。德州......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
• 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。• 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂; 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球......
全球最薄硅功率晶圆推出，已交付给首批客户(2024-10-31)
镓（GaN）功率半导体晶圆，以及在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。上述体现出英飞凌加强布局功率半导体市场的决心。
英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam......
强震动摇半导体供应链 美媒紧张：暴露台积电脆弱性(2024-04-04)
内幕》（ Business Insider ）撰文示警，中国台湾大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。本文引用地址：报导引述说法指出，部分晶圆厂已被疏散以采取预防措施，但所有人员均安全。发言......
台南地震，半导体供应链受损情况盘点(2017-02-11)
～P4单月总投片量已达20万片，成为单一厂区全球最大12晶圆厂；正兴建中的P5～P7，生产规模比前四座更大，洁净室面积更是前面的1.4倍大，为全球最大的超大型12吋晶圆厂。
当时......
台积电获CHIPS法案66亿美元直接补贴(2024-04-09)
建设，这些工厂将采用全球最先进的半导体生产技术，包括3nm和2nm的各类先进制程。
台积电在亚利桑那州的投资是拜登政府加强美国经济和国家安全战略的重要一环，旨在......
Wolfspeed德国8英寸SiC晶圆厂或推迟到2025年开建(2024-04-11)
、能源应用领域的进步。此次战略合作伙伴关系还包括采埃孚的一项重大投资，用于支持Wolfspeed在德国恩斯多夫建设全球最大、最先进的8英寸SiC晶圆厂。
据悉，位于德国萨尔州恩斯多夫的8英寸......
消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能(2024-09-23)
额外建设大规模深度净化设施。
此外阿联酋目前半导体供应链规模不大，芯片行业人才不足，难以满足先进晶圆厂对工程师的大规模需求。
穆巴达拉发言人表示，其为基石合伙人之一的科技投资公司 MGX 将半导体制造视为公司的战略支柱之一，并定期与全球......
韩国拟斥4700亿美元，打造全球最大芯片制造基地(2024-01-16)
本国经济支柱产业，包括为当地芯片企业提供巨额税收减免等。
三星和SK 海力士将在韩国建设最先进的晶圆厂，预计到2047 年投资500 万亿韩元，作为计划一部分，三星正大力发展代工业务，SK 海力......
Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差(2023-12-14)
Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差;近期媒体报道，新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示，相信日本能够在超先进晶圆......
相关企业
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
;KooCall;;KooCall是全球最先进的在线客服系统，企业只要在网站、论坛、博客等装了KooCall，客户在浏览企业网站的时候，KooCall就会主动邀请此客户免费电话沟通，客户
代工模式之先河，目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂，该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
;潍坊安江实业有限公司;;潍坊市安江实业有限公司是专业从事设计和制造全套涂装设备的企业,后又与日本著名的大隈涂装公司进行技术合作,近几年来在粉末喷涂、喷漆、电泳涂装等领域引进了全球先进的涂装技术及全球最先进
;Silicon Motion;;慧荣科技（SMI）是一家无晶圆厂（Fabless）的专业IC设计公司，为储存媒体及消费性电子品提供低耗电、高效能、高相容性的最佳解决方案，应用
;上海潘登;;上海潘登公司作为世界著名、全球最大的仪器仪表公司――德国GMC公司中国指定代理，为国内用户提供最先进的电源测试产品。同时我们通过这些先进的电源测试仪器，为用
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
品管制与品质之执行；TECHMOS之成员均有4-12年在POWER MOSFET开发，生产，品管之经验，并结合高密度TRENCH制成之晶圆厂与高品质封装厂，开发及生产H.D.TrenchMOSFET
;深圳市百英激光科技有限公司;;专业、务实，超越客户的期望是公司的理念，专业化、快速反应、灵活的作业方式、“点对点”服务模式是公司对客户的承诺。 百英激光以服务于中国制造业的激光应用为宗旨，接轨全球最先进