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ASML：半导体制造工艺演进三个方向(2022-12-29)
坚信先进工艺研发在经济上的必要性而对ASML予以援手，EUV研发很有可能半途而废。沈波表示，从浸润式光刻机到EUV，ASML等厂商与半导体制造业主要客户一步一个脚印，突破原有技术限制，不断为半导体制造技术工艺向前发展取得进展，三巨头......
美国对华禁令扰乱市场！巨头“业绩休克”警告全球芯片业(2023-01-09)
会延续。中国为应对美国禁令带来的芯片制造问题，对这一领域进行大量投入，“中国几乎一年要新增100条芯片生产线，这样强大的生产能力在2023年会把产能释放出来，这会让全世界很多芯片......
为什么半导体投资“热”仍难解芯片荒？(2021-11-12)
决定是基于确保了客户提前预订并锁定定价之后。
Gartner指出，两家汽车芯片制造商，意法半导体和英飞凌，计划今年分别投资21亿美元和12亿美元用于产能扩张。
全球模拟芯片巨头德州仪器，公司今年的（截至9月底）资本支出为12亿美元。......
重重阻碍下，中国芯片产业正在接近目标(2017-01-19)
未来的收购将会变得越来越困难。
不仅仅只是美国，欧洲也开始限制中国方面的投资，去年10月25日，德国经济部宣布撤回之前对福建宏芯基金收购德国芯片制造商爱思强（Aixtron）发放的通行证，重启相应评估程序。
世界芯片制造......
日本一家芯片公司杀进2nm：与台积电一较高下(2025-01-10 15:20:44)
入使用。
除了台积电，
日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战
，这家企业最快会在今年6月向博通提供2nm芯片样品。
报道......
印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂(2023-08-01)
印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂;印度希望成为世界芯片制造商，吸引半导体厂商投资印度，美国超微公司（AMD）、美光科技等多家芯片厂商决定在印度投资建厂。尽管入局晚，但莫迪政府希望确立其芯片制造......
NVIDIA联合半导体三巨头，颠覆计算光刻方法学(2023-03-24)
站台。
台积电首席执行官魏哲家表示：“cuLitho 团队通过将昂贵的操作转移到 GPU，在加速计算光刻方面取得了令人钦佩的进展。这项成果为TSMC在芯片制造中更大范围地部署反演光刻技术、深度......
台积电宣布“A16”芯片制造技术 将于2026年底开始投产(2024-04-25)
供电的新技术，该技术有助于加快人工智能芯片的速度，并将于 2026 年推出。英特尔公司也宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。
分析师们说，这些公告让人对英特尔将重新夺回世界芯片制造......
三星Q3芯片制造部门营收疲软，将被台积电超越(2024-10-24)
直举步维艰。据Gartner称，这导致三星的收入同比下降37.5%。这也使一度陷入困境的芯片巨头英特尔成为全球收入最高的芯片制造商。
据报道，韩国......
德州仪器将获“芯片法案”16亿美元直接拨款在美建厂(2024-08-19)
元。
美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将推动德州仪器计划在2030年之前投资超过180亿美元，以建造三个新设施。其中两个将在德克萨斯州，一个在犹他州，预计将创造2000多个制造业工作岗位。
该芯片制造......
拯救英特尔(2024-03-25)
成为国家安全和经济风险。
纵观世界芯片发展变迁史，第一批电脑芯片是在美国制造的，但到1960年代，由于美国企业希望节省成本，部分供应链开始转移到海外。在鼎力补贴的助力下，亚洲企业最终开始生产比欧美制造更便宜更先进的芯片......
拜登将向台湾的台积电提供66亿美元，以加速美国芯片生产(2024-04-09)
拜登将向台湾的台积电提供66亿美元，以加速美国芯片生产;美国政府计划向全球最大的芯片制造商提供66亿美元，以帮助其在亚利桑那州建造三家工厂，这是乔·拜登总统为确保先进芯片......
海思高管怒怼芯华章，国产EDA差距在哪里？(2023-09-25)
Know-How多，国产发展之路依然道阻且长。
芯华章历史融资情况，信源丨企查查三巨头的打法各有不同
对工程师来说，EDA是芯片设计中的必备工具，号称“芯片之母”。当然，它并......
12.4亿美元！EDA巨头Cadence官宣收购BETA CAE(2024-03-06)
公司合并而来。拥有超过35年的计算软件专业知识的Cadence是全球EDA龙头企业之一，帮助芯片制造商设计复杂的集成电路。但在过去的六年里，它已经转向从电路板到飞机等大型物理系统的设计软件。上个月，该公......
EDA市场三足鼎立，国产EDA有何机会？(2022-05-30)
定了三大寡头的竞争格局。
从技术层面上看，三巨头刚开始是主攻各自的细分领域，打造属于自家的强悍产品。之后，通过布局拓展业务范围，目前三巨头的EDA产品已涵盖了芯片设计所有环节，并且拥有完整的、有总体优势的全流程产品，在部......
雷蒙多称美将对华出售芯片，但不卖最顶尖芯片(2023-09-05)
领先地位。你可以通过人工智能芯片看到这一点。我们在软件领域处于世界领先地位。」
报道提到，目前，美国从中国台湾地区进口大量用于制造高科技产品的半导体芯片。雷蒙多此前曾呼吁减少对中国台湾芯片......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
出用于计算光刻的软件库cuLitho。
01
GPU厂商跨界芯片制造
众所周知，英伟达是知名GPU与人工智能芯片厂商，在本次GTC大会上，英伟达也推出了包括H800等在内的重磅产品。不过......
当前随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？(2022-12-23)
于整体买家而言，对芯片制造商不利的事情并不一定对采购不利。
迄今为止，这一严峻的预测对芯片制造商建造新代工厂的计划影响不大。美国芯片法案的通过促使台积电在亚利桑那州和在德克萨斯州增加建厂投资。DRAM......
欧洲半导体“三驾马车”择路突进(2023-04-03)
和上车实验。而且无论是由原本的产线转为车规级芯片的产线，还是新建产线都需要时间和资金，这让很多企业对汽车市场望洋兴叹。
而这让原本就深耕汽车芯片的欧洲三巨头赢在了起跑线上。完整的技术、成熟的产品、充足的产能，再加......
欧洲半导体三巨头的“焦虑”：为啥就不能三足鼎立？(2022-12-29)
欧洲半导体三巨头的“焦虑”：为啥就不能三足鼎立？;
昨天彭博社传出“英飞凌尝试收购意法半导体”的消息，再加上前不久“高通收购恩智浦失败”的消息，这两件事直接把欧洲半导体“三巨头”炸了......
三巨头联手！丰田、本田和日产将加强汽车软件开发合作(2024-10-17)
三巨头联手！丰田、本田和日产将加强汽车软件开发合作;
10月16日消息，为了应对在汽车技术上领先的美国和中国制造商，日本各大企业正在加快合作的步伐。
日媒最新报道称，日本......
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产(2024-01-19)
涵盖先进半导体、先进显示和新能源等高端工业领域。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。
封面图片来源：拍信网......
国产芯片大厂入选世界芯片贡献榜！(2023-12-06)
国产芯片大厂入选世界芯片贡献榜！;
业内消息，近日龙芯中科官宣成功入选年度世界成果榜、机构榜，龙芯中科董事长胡伟武入选年度世界芯片贡献榜，与此同时，中国以排名第二的成绩入选年度世界芯片......
国产EDA，未来之路？(2024-10-30)
设计的核心工具，有助于代工厂提高产品的成品率。
根据业界统计信息，一个完整的芯片设计和制造流程，主要包括工艺平台开发、芯片设计和芯片制造三个阶段。具体来讲，工艺......
富士康与印度半导体合作破裂！(2023-07-12)
的十座晶圆厂中的第一座。
同年 AMD 和英特尔都表现出了投资 SemIndia 的兴趣，该公司将在印度建造三座晶圆厂，然而这些项目均无疾而终.....
综上所述，尽管莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，而且计划未来十年成为全球半导体制造......
杨澜专访尹志尧：华人对美国集成电路发展作出了非常大的贡献(2021-05-06)
的只有几百家公司，而芯片制造设备的公司又缩减到了几十家，所以半导体芯片领域对技术的先进性非常依赖。
芯片制造一条大的生产线要上百亿美元的投资，其中百分之七十左右用来买微观加工的设备，大类......
大规模商用还需IP支持，图像处理应用或是FD-SOI落地关键(2022-12-29)
和英特尔有明确的7纳米及以下先进工艺路线图，中芯国际有可能继续投入先进工艺，其余厂商技术投入都停在10纳米以上工艺节点。对三巨头之外的芯片制造商，在逻辑工艺上，除了改进原有的体硅工艺，向FD-SOI方向......
深度丨半导体知识及芯片发展史(2023-12-17 23:26:32)
低端。
总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。
中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体......
谷歌又设计了一颗芯片，这次是为了安全(2017-03-10)
不清楚最终答案究竟是什么。”随着对于谷歌的学习，我敢打赌全世界芯片制造商都会对此关注。
【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文......
台积电创始人揭秘Intel失败原因：最不该做的就是芯片代工(2024-12-11)
又可能前来当前困境中Intel的人选寥寥无几，其中Intel前董事陈立武呼声相对较高。
可以预见，在AI世界里，曾经的“三巨头”时代已经终结，蓝色巨人掉队，只剩红色、绿色竞相追逐。
......
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代(2024-06-03)
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代;
【导读】日前，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补......
国产最强1英寸传感器曝光(2025-01-10 15:15:09)
收购，“鞋王”跨界芯片......
拆解中国首批国产DDR5内存：长鑫颗粒现身 比三星大40%！(2025-01-02 11:45:41)
为48.9平方毫米。
2021年，美光、三星、SK海力士三巨头开始大规模生产DDR5内存芯片，当时的尺寸从66.26平方毫米到72.21平方......
2022年HDD机械硬盘出货量几乎减半，希捷 / 西数 / 东芝三巨头均大幅下滑(2023-01-17)
2022年HDD机械硬盘出货量几乎减半，希捷 / 西数 / 东芝三巨头均大幅下滑;根据 Trendfocus 的一份新报告，2022 年 HDD 机械硬盘出货量几乎减半，所有......
2022 年 HDD 机械硬盘出货量几乎减半，希捷 / 西数 / 东芝三巨头均大(2023-01-17)
2022 年 HDD 机械硬盘出货量几乎减半，希捷 / 西数 / 东芝三巨头均大;IT之家 1 月 17 日消息，根据 Trendfocus 的一份新报告，2022 年 机械......
外媒： 台积电亚利桑那州厂一期试产苹果 A16 处理器(2024-09-19)
，是5纳米增强版。 台积电发言系统告诉高灿鸣，晶圆厂按计划顺利运行，但未透露苹果是否为首位客户。
报道引用市场人士消息，亚利桑那州厂产量低于中国台湾厂，但对美国芯片制造非常重要，部分......
宁德时代发起新起诉 中创新航、小鹏汽车成被告(2025-01-10 15:15:09)
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终止收购，“鞋王”跨界芯片......
日本东芝今日正式退市！(2023-12-20)
内联盟旗下，拥有稳定的股东体系，让创新技术再次在世界上大放异彩。
东芝公司成立于1875年，是日本大型半导体制造商，全球知名的综合机电制造商和解决方案提供者，世界大型综合电子电器企业集团。一度成为日本科技制造......
思特威星光级图像传感器荣膺2021“中国芯”技术创新产品大奖(2021-12-21)
的动态行交叠HDR与PixGain HDR®两种HDR模式，大幅提升了产品适用性。
作为国内CMOS图像传感器芯片设计厂商先驱者，思特威凭借在视频影像领域内的高效科创实力脱颖而出，在被国外厂商垄断的世界芯片......
AI三巨头联手！SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM(2024-08-26 11:21)
AI三巨头联手！SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM;半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一......
USB迎来全新徽标(2025-01-15 13:52:25)
收购，“鞋王”跨界芯片失败！！！
2025-01-08......
NVIDIA、Intel、AMD三巨头联手，造芯(2024-12-13 14:04:11)
NVIDIA、Intel、AMD三巨头联手，造芯;
12月12日消息，
硅谷光互连芯片设计公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global......
Arm被曝计划涨价300%，并与客户抢生意(2025-01-14 17:36:43)
提高专利使用费增加收入
Arm长期以来一直是芯片行业的关键参与者。自上世纪90年代起，它将芯片IP授权给苹果、高通、微软等科技巨头，每年数十亿美元的芯片销售依赖于其核心技术。随着......
日系汽车三巨头的新宠，华为智驾系统核心技术揭秘(2024-05-22)
日系汽车三巨头的新宠，华为智驾系统核心技术揭秘;
近日，一则关于日系三大汽车品牌之一将接入华为智驾系统的消息引起了小闻关注关注。
博主@孙少军09刚刚透露，日系三大汽车品牌中的一家（具体......
英伟达Blackwell芯片过热故障 微软、谷歌砍单！(2025-01-14 17:36:43)
”跨界芯片失败！！！
2025-01-08......
腾讯招人造芯，官方回应：非通用芯片(2021-07-17)
器、IoT芯片等并不令人意外。况且在BAT三巨头中，百度和阿里早就投身芯片研发，产品包括昆仑、含光等。
封面图片来源：拍信网......
“摊牌了”！英伟达一半员工净资产破亿(2025-01-14 17:36:43)
收购，“鞋王”跨界芯片失败！！！
2025-01-08......
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？(2017-06-23)
DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的第一次提价。2017年2月11日，全球......
对标EDA三巨头，国产企业级硬件仿真系统新突破(2023-03-20)
对标EDA三巨头，国产企业级硬件仿真系统新突破;谈到提供数字芯片验证服务提供商，也许大家会想到EDA三巨头——Cadence、Synopsys、西门子EDA(Mentor Graphics)。由于......
恩智浦、英飞凌、意法角逐车用芯片市场(2023-09-04)
增长35.8%。由于电动汽车的快速增长增加了MCU的需求，该报告对车用芯片三巨头恩智浦、英飞凌和意法的业绩做了分析。
汽车电子成三大制造......
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