美国商务部在当地时间8月16日宣布，已与模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 签署了一项初步协议，将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。这是美国政府为加强国内芯片生产而采取的最新支出。

拟议中的直接拨款资助，属于《芯片和科学法案》计划的一部分。该法案是美国国会于2022年通过的一揽子激励措施，旨在促进研究和美国半导体生产。今年早些时候，美国商务部向，。

据悉，德州仪器已承诺在2029年前为这些项目投入超过180亿美元。

美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将推动德州仪器计划在2030年之前投资超过180亿美元，以建造三个新设施。其中两个将在德克萨斯州，一个在犹他州，预计将创造2000多个制造业工作岗位。

该芯片制造商还预计将从美国财政部获得约60亿至80亿美元的投资税收抵免，以及1000万美元的劳动力发展资金。

德州仪器首席执行官Haviv Ilan表示：“我们计划到2030年将内部制造率提高到95%以上，我们正在大规模建设地缘政治上可靠的300毫米产能，以提供未来几年客户所需的模拟和嵌入式处理芯片。”

德州仪器，释放出库存过剩的局面即将结束的信号，也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏，这对整个行业来说是个好兆头。

一直以来，作为最大的模拟半导体和嵌入式处理器制造商，其产品执行简单但至关重要的功能，例如在电子设备内将一种电源转换为不同的电源电压。且其在芯片制造商中拥有最广泛客户基础的，客户群体横跨从太空硬件到消费电子等多个行业，因此德州仪器的业绩和预测被视为“晴雨表”，可以作为各种行业需求的指标。

Summit Insights Group 高级分析师 Kinngai Chan 表示：“这16亿美元将大大帮助德州仪器保持竞争力。”

他表示：“尽管德州仪器并未涉足尖端工艺节点，但成熟节点（一种不太先进的技术）对美国半导体行业仍然非常重要。”他指出，中国也在成熟节点上投入资金，这占全球芯片需求的约一半。