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bldc六步驱动法原理 BLDC无刷直流电机和bldc电机有啥区别(2024-03-26)
可能状态来确定对应的相线圈通电状态。它将一个电机转动周期分为六个步骤，每个步骤都有特定的相线圈通电顺序。
以下是六步驱动法的原理步骤：
1. 确定初始状态：根据电机转子的初始位置，确定起始的相线圈通电状态。
2......
人工智能在芯片制造中的应用(2022-12-02)
时间并缩短计算周期，但其仍然具有局限性。
三 关于芯片设计与制造的一些思考
设计一款芯片，如果仅仅是靠“看”，而不是“听”和经验来进行设计，很难实现。设计过程中的每一个步骤都是一种“学习过程”，而且这种“学习”具有......
全球首颗！中国团队推出AI全自动设计CPU！(2023-07-03)
后成功运行Linux操作系统和SPEC CPU 2000程序，相关论文则在今年6月末发布。
▌芯片巨头竞相应用AI帮助芯片设计
先进芯片制造必须经历1000多个步骤。每个......
芯片法案初步投票通过，美股集体收涨！(2022-07-21)
亿美元拨款和补贴，还将在未来六年内投入450亿美元来缓解供应链问题，旨在强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力， 芯片制造企业是重点扶持对象。换而言之，芯片设计商可能无法获得补贴。
需要......
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片(2021-12-01)
工厂通线仪式。
图片来源：扬州晶新微电子有限公司
据了解，6英寸高端半导体芯片项目将投资建设一条从芯片设计、制造到测试的完整6英寸高端半导体芯片生产线。在产品开发上，项目配备了在半导体芯片设计制造......
国产EDA软件，不只是一个工具(2022-10-08)
体赛道很热门、竞争也非常的激烈。对于芯片设计公司而言，如何快速设计出芯片并流片成功是一件复杂的系统工程。当前，芯片设计公司高度依赖于算力资源，流片前的每个步骤都是依赖算力平台来进行编码、仿真......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
科普 | 芯片制造的6个关键步骤;在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键步骤......
俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了(2024-05-26)
都是在前一步的基础上进行的，最终成品率是每一步成功率的乘积。若整个流程包含超过两千个步骤，即使每一步都能达到99%的成功率，最终生产出来的成品率也只有0。
因此在芯片制造技术中，好的设备很关键，尤其......
美国2024年将发放12项半导体芯片补贴，第一笔资金发给了这家...(2023-12-12)
补贴计划。
报道指出，国防承包商 BAE Systems 将获得一项旨在支持美国关键半导体制造的新计划的第一笔联邦拨款。
这笔资金来自国会于2022年8月批准的527亿美元的《芯片法案》半导体制造......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
出的五年内向美国经济投资4300亿美元承诺的一部分。此前美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。
业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造......
斥资1600亿日元，日本政府全力扶持本土芯片设计产业(2025-01-15)
等相关成本。
近年来，日本经济产业省对芯片设计产业的补贴政策不断加码。
自2023年以来，日本政府已批准约500亿日元（约合23.24亿元人民币）的芯片设计和开发补助。随着芯片开发和生产过程的各个步骤......
反超开始！中国半导体已初现端倪！(2023-03-03)
测试领域。
简单来说，芯片生产主要分为四个环节，分别是芯片设计、芯片前道制造、芯片后道制造和芯片测试这四个步骤，而我国在芯片设计和芯片测试领域已经达到了业界领先水平。
在芯片制造前道，我们......
池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工(2024-07-15)
、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。
资料显示，安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业，是一家由高层次人才团队创立的集半导体功率器件设计......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法(2023-04-25)
算机算法进行正面交锋。
为了制造所设计的每一块芯片或晶体管，经验丰富且技能娴熟的工程师们必须先创建一个专门的工艺配方，概述每个工艺步骤所需的具体参数和排列组合。在硅晶圆上构建这些纳米级的器件需要数百个步骤，通常......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
短产品上市时间
北京时间2023 年 4 月 24 日 – 泛林集团 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造......
Cincoze德承强势登场Embedded World 2023(2023-03-03)
藉由专属的模块化扩展技术(CMI/CFM/MEC)来实现。
工业平板电脑与显示器专区
本区域陈列了Display Computing – CRYSTAL 产品线旗下的六个系列，包含一般工业环境所需要的工业平板电脑(CV......
Cincoze 德承强势登场Embedded World 2023(2023-03-02)
平板电脑与显示器专区
本区域陈列了Display Computing – CRYSTAL 产品线旗下的六个系列，包含一般工业环境所需要的工业平板电脑(CV-100/P系列)及显示器(CV-100/M系列)、户外......
更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素(2024-06-20)
）。
所有类型的安全关键型芯片设计都需要深谋远虑和认真规划。本文的目的是阐明在安全关键型应用中使用预先打造的电路功能（也就是IP内核）的益处，并为您在设计芯片时，在做出相关选择和IP内核......
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式(2023-06-19)
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式;人工智能正迅速成为制造商可以使用的最通用、最实用的工具之一。随着电子制造商面临日益增长的需求和供应链压力，人工智能在芯片设计中的应用获得了巨大动力。
芯片设计......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24 14:37)
短产品上市时间泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
短产品上市时间
泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在......
更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素(2024-06-20 14:45)
）。所有类型的安全关键型芯片设计都需要深谋远虑和认真规划。本文的目的是阐明在安全关键型应用中使用预先打造的电路功能（也就是IP内核）的益处，并为您在设计芯片时，在做出相关选择和IP内核......
芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具,加速(2023-08-23)
技术文档、视频和代码示例对各个步骤进行了说明，并且可以选择邀请芯科科技的专家提供支持。芯科科技提供了每个步骤所需的所有工具，遵循开发人员之旅进行开发，设备制造商可以为获得Amazon Web......
杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片(2023-09-25 14:52)
行业中立足的关键。从芯片设计制造的角度来看，核心技术、产品布局、质量管控及供应链四个维度将有助于打造高性能模拟芯片。完整的研发架构杰华特主要采用虚拟IDM模式，并已形成了完整的研发技术体系架构。拥有......
杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片(2023-09-25)
量的竞争提升企业品牌价值，是在行业中立足的关键。从芯片设计制造的角度来看，核心技术、产品布局、质量管控及供应链四个维度将有助于打造高性能模拟芯片。
完整的研发架构
杰华特主要采用虚拟IDM模式，并已......
机械设计制造及其自动化(2023-09-05)
技术的交叉、渗透和融合，传统的机械设计制造技术在原有基础上有了质的飞跃，形成了当代先进的设计制造技术，与传统的机械设计制造技术相比，既有继承又有很大的发展。
机械制造及自动化技术是一项应用计算机及其外围设备协助工程技术人员完成产品设计和制造的......
募资8.9亿元！立功科技创业板IPO获受理(2020-07-06)
的用途
据招股书显示，立功科技拟公开发行普通股8,000.0001万股，募集资金8.9亿元投建于研发中心建设项目、芯片设计项目、物联网模块与控制器设计及制造项目、工业控制与汽车电子增值解决方案项目、高端测量分析仪器设计及制造......
紫光展锐发布全新6G白皮书，展望泛在融合发展蓝图(2023-10-19)
半导体技术的演进趋势。
1nm乃至更低制程节点的数字逻辑工艺将应用于6G数字基带芯片设计；
化合物半导体和特色硅基工艺将应用于6G高频段射频器件研发；
SoC、SiP、射频前端一体化以及光电协同的设计......
紫光展锐发布全新6G白皮书，展望泛在融合发展蓝图(2023-10-20 09:51)
半导体技术的演进趋势。• 1nm乃至更低制程节点的数字逻辑工艺将应用于6G数字基带芯片设计；• 化合物半导体和特色硅基工艺将应用于6G高频段射频器件研发；• SoC、SiP、射频前端一体化以及光电协同的设计......
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案(2024-06-26 15:07)
来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，展示中国生态联合力量和创新活力。这一工具创新性针对芯片设计验证流程中的多工具、多资源、多需求挑战提出了专业化管理方案，为整合当前国产EDA分散的点工具，构建......
来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，展示中国生态联合力量和创新活力。
这一工具创新性针对芯片设计验证流程中的多工具、多资源、多需求挑战提出了专业化管理方案，为整合当前国产EDA分散的点工具，构建......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
10月，主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高压整流二极管芯片......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
。项目建成达产后可提升芯片产能，进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。
据公开资料，安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售，其中功率半导体芯片......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
更好地支持我们的客户在这蓬勃发展的市场中实现业务增长。" 索尔维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。"从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品，在半导体工艺的每一个步骤中，我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
电路用基材基板、电子功能工艺专用材料等各类电子元器件。
芯片封装项目，总投资额为20亿元，新拟建设年产20亿颗芯片封装及芯片设计项目，主要引进测试、封装(国外)、生产模具、空调......
芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具(2023-08-23)
。SG28包括两个双频段SoC，支持sub-GHz FSK和低功耗蓝牙射频。对于设备制造商来说，SG28双频器件通过在一个芯片中集成Sidewalk终端设备上最常用的两种射频，可以......
又一大厂进军车载显示市场，DDIC开始批量交付(2024-08-20)
实现车规级DDIC量产，加速芯片设计制造转型步伐
中国是全球最大的显示产品消费市场，但在车载DDIC领域，国内相关的产业链仍然处于起步阶段。Omdia数据显示，智能手机、平板电脑、车载......
MPSafe 为电动汽车、自动驾驶功能安全保驾护航(2023-08-16)
引入一个参考时钟，与系统时钟互相监测，可以在系统时钟漂移超过预设范围时，拉低中断芯片并报告该错误。MPSafeTM 开发流程的基本五个步骤在开发流程上MPS可谓是严格把控层层监督，让我......
驾驭不确定性,安森美谋求以可靠解决方案制胜(2023-12-29)
卓越的技术Superior Technology，安森美把在硅基材料方面几十年的裸片设计的经验沿用到了碳化硅方面，同时在模块设计制造的优秀经验也是从硅的材料上沿用到碳化硅的材料上，确保......
英诺达亮相ICDIA 2022 | 后疫情时代EDA云服务优势显著(2022-08-29)
对云端服务持谨慎态度，因而主要依赖本地的数据中心。然而随着芯片设计的复杂度和成本的日益增加，整个芯片设计产业已经开始探索上云的道路了。
（2022年8月25日，无锡）英诺达（成都）电子科技有限公司参加了第二届中国集成电路设计......
杭州滨江区与广立微/行芯科技等企业签约，共建浙江省半导体签核中心(2023-12-13)
全流程的公司。该公司的目标是利用AI来加速EDA在集成电路设计和制造中的应用，以有效减少人力投入、缩短设计和制造周期、提高芯片设计及生产的性能和精度，解决芯片设计制造中核心工艺开发的尖端技术难题。
封面......
小伙儿在家自造芯片和光刻机！(2024-10-22 16:01:50)
你没听错，这就是一位
名叫Sam Zeloof的美国小伙，硬生生给搞出来的事儿。
而且他在车
库里DIY的芯片，是连光刻机在内一系列设备都是亲手改造的......
美国光芯片设计制造商在中国蚌埠建厂(2023-10-12)
美国光芯片设计制造商在中国蚌埠建厂;
业内消息，位于美国华盛顿州贝尔维尤的光收发器设计制造商 Hyper Photonix
本月宣布扩大其制造能力，并宣布其在中国安徽省蚌埠市新建的制造......
光谷传来好消息，宇微光学成功研发计算光刻EDA软件(2022-11-29)
-Brion三家美国公司垄断，保障我国IC制造厂商持续将芯片设计转化为芯片产品的能力。
常用于晶圆制造阶段的一种EDA软件——OPC软件。大家知道光刻(lithography)是集成电路制造中最重要的步骤......
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？(2024-09-23)
捕获、签核、测试和制造等各个环节。
值得一提的是，七年以前，新思便对EDA平台进行了超融合，也就是新思推出的Fusion Design平台。它将芯片时序、功耗和可靠性等复杂特性进行整体综合考虑，使其能够在流程的每个步骤......
打造高效半导体供应链策略：消除浪费、持续改进、方针管理……(2024-10-30)
和离子注入等一系列精密工艺。这些工艺涉及逾千个步骤，对精度和效率的要求极高，目标是最大程度降低缺陷率。供应链中的材料处理系统需确保各工艺环节的材料准时交付，因为晶圆氧化处理后需迅速转入下一流程。哪怕......
多家芯片制造商答应献出机密，三星、SK海力士有选择的余地吗？(2021-10-25)
晶圆代工大厂还表示，这一决定是基于在复杂的供应链中提高需求可见度，可以避免未来出现芯片供应短缺的情况所作。
要知道，联邦公报贴出的，几乎全都触及商业机密。
1.面向半导体产品设计、前端和后端制造......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30 09:26)
维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。"从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品，在半导体工艺的每一个步骤中，我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外，我们的研发活动还专注于为 ‘下一代的半导体制造......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30)
维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。"从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品，在半导体工艺的每一个步骤中，我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外，我们的研发活动还专注于为 ‘下一代的半导体制造......
印度大力推动半导体产业，力争成为半导体强国(2023-04-12)
手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的主要组成部分。芯片制作过程非常复杂和精确，涉及多个步骤，如芯片设计、软件设计和通过核心知识产权（IP）申请专利。
全球芯片产业高度集中，韩国、中国......
相关企业
;深圳市恩耐 尔电子科技有限公司;;深圳市恩耐尔电子科技有限公司是一家专业从事散热产品设计、制造、销售，并提供OEM代工业务的厂家， 公司***了一批多年从事散热 片设计、制造的专业人才，主要设计
成熟的技术、可靠的产品、专业的设计，为用户提供量体裁衣式的服务，确保项目的成功。对于我们来说，项目无论大小难易都一样对待，且特别擅长设计、制作有特殊要求的、数量很少哪怕是单件的产品。采用进口芯片设计制造的
;深圳市欧恩光电技术研究所开发部;;圳市欧恩光电技术研究所是一家专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控制器程式设计
;深圳市欧恩光电技术研究所;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、微控制器程式设计
;深圳市欧恩光电技术研究所（市场部）;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控制器程式设计
;成都野马策划设计室;;企业画册,DM单,手提袋,报刊杂志,平面设计,户外广告平面设计,企业营销策划,企业VI,CI,MI,精品礼盒,精美名片设计制作,印刷设计,户外喷绘设计制作,网页设计制作
;海浩科技公司;;芯片设计 方案设计
;松翰科技;;芯片设计
;巨人芯片设计公司;;null
;深圳欧恩光电技术研究所;;深圳市欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、微控制器程式设计