据日本经济新闻报道,日本经济产业省计划为科技公司、初创企业和大学项目提供长达5年的资金支持,重点扶持人工智能、数据中心、无线基站、自动驾驶汽车、护理机器人以及节能芯片的设计研发。这笔资金将从2024财年的补充预算和2025财年的拟定预算中拨出,首期支持覆盖3年。受资助方将利用这笔资金支付高昂的电子设计自动化(EDA)工具费用、研究人员薪酬以及原型设计等相关成本。
近年来,日本经济产业省对芯片设计产业的补贴政策不断加码。
自2023年以来,日本政府已批准约500亿日元(约合23.24亿元人民币)的芯片设计和开发补助。随着芯片开发和生产过程的各个步骤逐渐分散到不同公司,政府的支持力度也在不断加大。
此外,日本政府在去年11月宣布的计划中承诺,到2030财年将向半导体和人工智能产业提供超过10万亿日元(约合4648.1亿元人民币)的公共支持。这表明日本政府对提升本土芯片设计产业的重视,以及在全球科技竞争中占据一席之地的决心。
从政策层面来看,日本经济产业省的补贴政策呈现出明显的阶段性特征。在初期,政府主要通过提供资金支持,帮助芯片设计企业解决资金短缺的问题,推动企业进行技术研发和产品创新。
随着产业的发展,政府逐渐将重点放在了对关键领域的扶持上,如人工智能、数据中心等,以期在这些前沿领域取得突破,提升日本在全球芯片设计产业中的竞争力。同时,政府还注重对初创企业的支持,鼓励更多的创新型企业进入芯片设计领域,为产业发展注入新的活力,推动日本经济的全面复兴。