资讯
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
先进工艺和先进封装，全面服务后摩尔时代异构集成的芯片和系统设计。
芯和半导体的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为用户构建了一个完全集成、性能......
就是要发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟(2021-07-21)
供应链。
报道指出，欧盟官员指出，半导体芯片（包括处理器）是为当前使用的所有电子设备和机器的重要关键技术。 芯片支撑着各种各样的经济活动，并决定了行业的能源效率和安全水平，这使得半导体芯片和处理器的开发能力对于当今成熟经济体的......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
望研究所成为“支持亚太地区微电子发展的领先机构”。
发展微电子产业是政府将这座城市转变为北京所设想的国际创新和技术 (I&T) 中心的更广泛计划的一部分。
一位政府消息人士称，该微电子研究所旨在发展用于制造电动汽车的芯片和半导体的......
外媒：为维持芯片售价，美国用尽方式阻碍中国半导体崛起(2017-08-02)
外媒：为维持芯片售价，美国用尽方式阻碍中国半导体崛起;
来源：内容来自参考消息 ，谢谢。
俄媒称，紫光集团是中国微芯片产业的领导者。它投资240亿美元建设了全国第一家生产现代化微芯片和半导体的......
SIA：加强印度在半导体生态系统中的地位(2023-06-28)
生态系统的合作，并达成协议扩大两国企业、学术机构和政府机构之间的战略技术伙伴关系和国防工业合作。
作为这项名为关键和新兴技术(iCET)倡议的一部分，SIA 和 IESA
同意进行前期状态评估以确定近期行业机会并促进国家互补半导体的......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计(2024-09-10)
于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 供应商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计(2024-09-10 15:03)
设计致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 供应商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原......
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载(2024-11-14 10:11)
和高性能计算（HPC）工作负载的需求• 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合
图1：Rambus HBM4控制器
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D工具。Hermes 3D非常擅长对芯片封装和PCB进行信号完整性分析，评估......
Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统(2022-12-02)
Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统;
【导读】作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯......
电装和罗姆就开始考虑在半导体领域 建立战略合作伙伴关系事宜达成协议(2024-10-22)
位于日本京都市右京区，社长：松本
功，公司名以下简称“罗姆”)宣布，双方已就在领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计(2024-09-10)
.(纳斯达克股票代码：AIP)今日宣布，一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份，688521.SH)已获得Arteris FlexNoC 5互连IP授权......
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-24)
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组;
【导读】作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计(2024-09-10)
福尼亚州坎贝尔 – 2024 年 9月10日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 供应商Arteris, Inc. 今日宣布，一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商芯原微电子（上海......
韩国2020年半导体出口近千亿美元(2021-01-06)
将再一次突破1000亿美元大关。其中，存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703亿-729亿美元和318亿-330亿美元，同比分增12%和7%。
另外，据国际半导体产业协会(SEMI)预测......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28 11:02)
解决方案领域的领先地位• 支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28 11:02)
解决方案领域的领先地位• 支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus......
闻泰科技回应8700万美元收购案传闻…(2021-07-05)
政府中国研究小组负责人、外交事务特别委员会主席汤姆·图根哈特（Tom Tugendhat）在6月份给英国商务部长夸西·夸腾（Kwasi Kwarteng）的一封信中表示：“我必须再次强调，英国领先的200毫米芯片和半导体......
Rambus推出6400MT／s DDR5寄存时钟驱动器，进一步提升服务器内存性能(2023-02-23 15:22)
6400 MT/s RCD作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存......
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-21 14:32)
RDIMM上的Rambus服务器PMIC图 2：Rambus DDR5服务器 PMIC 系列
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯......
印度寻求参与半导体价值链重组，将与美国密切合作(2024-02-22)
需要探索的领域包括：
美国《芯片和科学法案》包括为美国芯片国际技术安全和创新基金 (ITSI) 提供 5 亿美元。
ITSI的部分资金可用于印度和美国合作，建立一个世界级的研发中心和测试与表征设施，用于开发嵌入式系统和半导体......
SIA：美国半导体行业和经济面临技术工人严重短缺(2023-08-02)
需求将大幅增长，半导体公司正在加大生产和创新力度。得益于去年具有里程碑意义的《芯片和科学法案》的颁布，预计新芯片制造能力和研发的很大一部分将位于美国。随着美国半导体生态系统在未来几年的扩张，其半导体工人需要具备高度创新的半导体......
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资(2021-01-12)
希望通过这次投资，加速芯和半导体的发展，进一步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，推动集成电路设计和制造环节的深度联动，担当起国产EDA行业......
再再再升级！美国修订半导体出口管制措施，拟于4月4日生效(2024-04-02)
用于美国自然人（U.S. Persons）。
2023年10月17日
更新先进芯片和半导体制造出口管制规则
为了对2022年10月7日规则的修改和强化，美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28)
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能;
【导读】作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯......
被缺芯痛击后，车企开始抱紧晶圆代工厂(2023-04-10)
被缺芯痛击后，车企开始抱紧晶圆代工厂;分析师和半导体供应商向EE Times表示，“汽车制造商预计在今后几年将面临半导体短缺的问题，因此类似通用与格芯之间的合作今后将会增加。”
通用和格芯的“首次......
电装和罗姆就半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议(2024-10-22)
位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的......
电装和罗姆就开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议(2024-10-22 15:00)
位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。
芯和半导体在去年年底通过自主创新的核心求解器技术，推出了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。这是业界首个用于3DIC多芯片......
半导体厂商，如何搭乘SiC东风？(2023-06-21)
于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。
02
车企和半导体厂商的关系，变了......
再升级！美国更新半导体出口限制(2024-04-02)
效。
2023 年 10 月 17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）出台的管制措施限制向中国出口更先进的人工智能（AI）芯片和半导体设备，同时还将 13 家中国科技企业列入 “实体......
塔塔电子在印度投资半导体组装和测试(OSAT)工厂动工：拟2025年投入运营(2024-08-05)
印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。这些技术对于印度的关键应用至关重要，例如汽车（尤其是电动汽车）、通信、网络基础设施等。
据了解，半导体组装和测试是半导体价值链中的关键部分，半导体......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
补充流动资。
其中，高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元，将在现有产线基础上，建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片......
台积电晶圆18厂气体污染影响轻微 具体原因揭晓(2021-08-09)
月营收表现，也不会干扰苹果iPhone新机用的处理器A15生产。
氩气常用于半导体、太阳能、显示器和LED制造商，最常见的用途是为大型硅晶体的生长或大型整块硅晶铸块的生产，提供一种惰性环境；晶体或晶块经切割后制成太阳能和半导体......
新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系(2021-03-18)
科技是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP......
特朗普要上任，拜登加速芯片补贴(2024-11-11)
出。
TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 认为，美国下一届总统特朗普对关税的偏好将对全球半导体行业产生巨大影响。
Hutcheson说：“特朗普不需要国会的法案来实施这些法案。”他补充说，支持美国制造业的一种方式是对海外代工厂生产的芯片......
停工、产能延后，苏州疫情最少已影响9家电子企业(2022-02-18)
品牌为WORX（威克士），生产圆锯、电锤等。
此外，和舰芯片制造(苏州)、京隆科技(苏州)、吴江芯和半导体的主营业务分别是芯片代工、芯片封测、EDA设计。
其中，国产EDA厂吴江芯和半导体1名员......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
10月，主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高压整流二极管芯片......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
副总裁Jongwook Kye说：“芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”
2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限......
Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统(2022-12-01)
对CXL 3.0的PHY支持
对延迟、功耗和面积进行优化，提供完整的IP解决方案
提供最先进的安全性，保护重要数据资产
中国北京，2022年12月1日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应......
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域(2024-09-02)
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域;
【导读】作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯......
美国半导体行业协会(SIA)制裁俄罗斯的声明(2022-02-25)
贸易统计 (WSTS) 组织的数据，虽然新规则对俄罗斯的影响可能很大，但俄罗斯并不是半导体的重要直接消费国，占全球芯片采购量的不到 0.1%。根据 2021 年 IDC 数据，在 4.47 万亿......
闻泰收购安世剩余股份获批，中国最大上市半导体公司将诞生(2020-06-11)
企业，9000多名研发人员、30000多名工厂员工分布在全球各地，手机、平板、笔电、IoT、汽车电子产品年出货量超过1亿台，半导体芯片和元器件年出货量超过900亿颗，与全球各大手机、PC、IoT、汽车等领域品牌保持合作关系......
日本公布历史最贵补充预算案 专设68亿美元投资半导体产业(2021-11-29)
工厂的承诺。
7740亿日元由三部分组成：6170亿日元投资于国内尖端芯片制造生产能力；470亿日元投资于模拟芯片和电源管理部件的生产；1100亿日元投资于下一代半导体的研发。
在......
国内半导体产业投资热潮持续(2024-08-28)
封装领域迈上了新的台阶，将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。
浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工
8月23日，浙江大和半导体......
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022(2022-06-21)
的电源去耦和光模块/毫米波等超宽带模块。
芯和半导体IPD芯片具有三大核心竞争力，包括：独特的技术能力、牢固的晶圆厂及封装厂的合作伙伴关系与强大的EDA工具支持等。
芯和无源芯片IPD平台......
投资100亿美元，IBM、美光、应材、东京电子参与High NA EUV中心建设(2023-12-13)
极紫外光刻中心——这是北美第一个也是唯一一个公有的High NA EUV中心——它将支持世界上最复杂和最强大的半导体的研究和开发。
Kathy Hochul 指出，此举不单纯只投资，这种伙伴关系......
冰释前嫌？日本将取消对韩国出口芯片材料的限制(2023-03-17)
冰释前嫌？日本将取消对韩国出口芯片材料的限制;综合外媒报道，3月16日，韩国贸易部周四表示，日本将取消对制造显示器和半导体的关键材料——氟化聚酰亚胺、氟化氢和光刻胶出口的限制。
与此同时，韩国......
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP(2023-08-28 10:41)
科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是......
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致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体的
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;上海冠玮微电子有限公司;;半导体放电管芯片和成品专业生产厂商,规格齐全,质量稳定,欢迎垂询!