根据美国协会(SIA)和牛津经济研究院的最新联合研究报告《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》，预计未来七年美国的技术人员、计算机科学家以及工程师等各类职位将面临严重短缺。

预计到 2030 年，包括技术人员和工程师等岗位的人才缺口将达到 67000 人，其中包含技术人员、计算机科学家以及工程师的工作岗位，整个美国经济中的 140 万个此类工作岗位将面临空缺的风险。

Silicon Labs 总裁兼首席执行官兼 SIA 董事会主席 Matt·Johnson 表示，半导体工人是芯片行业乃至整个美国经济增长和创新的驱动力，有效的政府与行业合作可以克服我们行业面临的人才短缺问题，建立尽可能强大的美国科技劳动力队伍，并释放半导体创新的全部潜力。

预计到 2030 年以后半导体需求将大幅增长，半导体公司正在加大生产和创新力度。得益于去年具有里程碑意义的《芯片和科学法案》的颁布，预计新芯片制造能力和研发的很大一部分将位于美国。随着美国半导体生态系统在未来几年的扩张，其半导体工人需要具备高度创新的半导体行业所需的技能、培训和教育。

该研究预计，到 2030 年美国半导体行业的劳动力将增加近 115000 个工作岗位，从目前的约 345000 个工作岗位增加到本十年末的约 460000 个工作岗位，如果不采取行动缩小缺口，估计其中 67000 个工作岗位可能面临空缺的风险。

为了应对这一挑战并解决人才缺口，SIA 和牛津经济研究提出了三项加强美国技术劳动力的核心建议：

1、加强对区域伙伴关系和计划的支持，旨在扩大半导体制造和其他先进制造领域熟练技术人员的渠道;

2、扩大国内 STEM 人才梯队，培养对半导体行业和其他对未来经济至关重要的行业至关重要的工程师和计算机科学家;

3、在美国经济中留住并吸引更多国际高级学位学生。

“我们的分析展示了整个半导体行业的关键高技能角色，以及如果不采取积极主动的人才发展措施，该行业可能面临的技能短缺。” “CHIPS 法案为美国的长期投资和提高半导体设计和生产的全球竞争力奠定了基础。展望未来，随着该行业在美国生产能力的提高，将需要数以万计的新的接受过高等教育的工人来填补所创造的职位。”牛津经济研究院高级经济学家兼首席研究员 Dan·Martin 表示。

该研究预估到 2030 年半导体技术劳动力缺口总数将达到 67000 人，其中约 39%(26400 个工作岗位)将出现在技术人员职业中，41%(27300 个工作岗位)将出现在工程职业中，20%(13400 个工作岗位)将出现在工程职业中。

由于半导体是当今和未来几乎所有关键技术的基础，因此缩小芯片行业的人才缺口对于促进整个经济的增长和创新至关重要。几十年来美国半导体行业一直致力于招募、培训和雇用多元化和熟练的劳动力队伍。

在全美国范围内，芯片公司与社区学院和技术学校、学徒计划、大学和实验室以及地区教育网络建立了长期且不断扩大的合作伙伴关系。随着行业不断发展以满足芯片投资的需求，公司正在扩大其劳动力发展足迹。

与此同时，SIA 认为美国政府必须与工业界和学术界合作，优先采取措施，解决更广泛的经济和半导体行业面临的技能差距。 John·Neuffer 认为除了进行历史性投资以重振国内半导体生产和创新之外，《CHIPS 和科学法案》还预见到了加强美国劳动力的必要性。