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的众多知名客户；而在技术方面，星科金朋也坐拥高端SiP系统级封装、Fan out扇出型晶圆级封装与FC-POP倒装堆叠封装技术。这对于拥有大理想的长电科技来说，是一个很好的补充。 “长电科技和星科金朋......
士估计乐观的话整合成功需要两年，不乐观的话时间长度难以估计。 该人士最后表示，由于此前中芯国际已经入股长电科技，成为公司第一大股东，未来整合星科金朋的事情还是看中芯国际的运作，星科金朋原有客户的回流以及中芯国际客户的导入或将成为星科金朋业绩转好的关......
先进、星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)为TI提供了业内领先的封装和测试服务。长电先进凭借优秀的综合实力表现，此前六次荣获TI“卓越供应商奖”。星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)在服务TI的过......
公司通过增发股份获得配套募集资金，有一半将用于偿还之前星科金朋的债务，已减轻每年的利息费用，我们预计这部分利息减轻在1个亿左右。 3 中芯国际将成为长电科技的最大股东，从战略层面和产业层面来看，都是......
进行收购。 该收购要约刺激的地方在于，星科金朋的资产规模两倍于长电科技，收购前者无异于“蛇吞象”。在收购之前，高层内部已经争论半年之久。据采访资料显示，当时，集团......
长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”; 2023年2月24日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋......
额约400亿人民币，其中长电科技就贡献了近200亿，目前在全球有7家工厂。 长电预估，今年Q4中芯长电的28nm封测量将会大幅成长，长电对星科金朋的目标是，2018年达到4亿美金营业额，预计......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”;近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借......
圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。 长电科技新加坡子公司总经理丘立坚表示，长电科技子公司星科金朋与ADI在新......
12月24日正式启动（），终于在历时17个月后，正式宣布完成。此次交易也让长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，加速全球化经营布局脚步。 长电科技新加坡子公司总经理丘立坚先生表示：“长电科技子公司星科金朋......
点要花几年或十几年的时间去积累摸索才能最终突破，而急功近利的人常常望而却步，就前功尽弃，要孵化一个新技术新产品，没有长时间艰苦准备是不可能 成功的。” 收购星科金朋后，长电科技拥有两个研发中心，一个是原星科金朋的......
性盈利能力大幅提升。 2020年，长电科技海外并购的新加坡星科金朋实现营业收入13.41亿美元，同比增长25.41%，净利润从2019年的亏损5431.69万美元到2020年的盈利2293.99万美元，实现......
开盘后，长电科技迅速涨停，当日报收 30.68 元。 长电科技表示，收购将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。据悉，本次是继长电科技收购新加坡封测公司星科金朋......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 今年6月......
他三家的情况类似，长电科技旗下的星科金朋在过去一年扭亏为盈，取得不俗的成绩。 03.毛利润 图：毛利润 除了营收和净利润，全球半导体观察还对这75家企业的毛利润进行了统计，从统......
的最新TDDI(Touch with DisplayDriver) 晶片SiP 模组订单，将有可能由目前日月光旗下的环旭电子及村田制作所(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田制作所。另外......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产;近几年，先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求，长电科技加快该领域布局。3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系......
前段的火爆给封测带来的利好外，长电科技对星科金朋的收购还有通富微的多维发展也是重要的一个因素。 　　但与高速发展相悖的是，国产集成电路发展乏力，如在2015年，集成电路的额进口总额高达2307亿美元，而出......
平。 为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求，长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局，长电科技联合国家大基金、中芯国际花费７．８亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋，通富微电斥资３．７１......
近年来的Chiplet市场热点，长电推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，正以这一技术平台为主线，加速生产应用和客户产品导入，并积极推进相关产能的建设。此外，长电科技此前披露的资料显示，长电科技子公司星科金朋......
能够进入扇出型封装市场，扩大它们的产品组合。 除了台积电之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏长电科技......
归属于上市公司股东净利润9.52亿元；上年同期扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-7.93亿元。 据长电科技表示，取得该业绩重要原因有：2020年，公司并购的新加坡星科金朋......
增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导......
体的封装高度保持在最低限度。 星科金朋的Fontanilla说：“一些fan-out WLP使用引线键合，有些则不然。有时候，它们在封装内组合使用引线键合和倒装芯片技术。” 实际上，PoP和fan......
用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋）；ASE（日月光集团）则和Deca Technologies建立了深入的合作关系......
。 除了台积电之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋）；ASE......
及部分晶圆制造商近年纷纷涉足高端封装领域的挑战，全球封测厂商短期内主要透过兼并重组方式来稳住阵地。如艾克尔（Amkor）购并 J-Devices、长电收购星科金朋（STATS ChipPAC）、日月光联手矽品，通富......
。 国内企业和资本纷纷走上国际并购舞台。比如，清芯华创牵头收购美国豪威科技，武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体，建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门，中芯国际收购意大利代工厂LFoundry，长电科技并购新加坡星科金朋......
大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。 国家集成电路产业投资基金成立以来,坚持国家战略与市场化运作相结合,发挥财政资金放大效应,极大提振了行业和社会投资信心。截至......
商誉减值损失 　　据公告资料显示，星星科技分别于 2013 年 12 月、2015 年 7 月完成对星星触控和星星精密 100% 股权的收购。截至 2019 年 12 月 31 日，星星科技......
(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得......
国际也看到了先进封装的前景。2016年，中芯国际通过旗下的全资子公司芯电上海，以人民币26.55亿元的价格入股长电科技，再加上之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权，中芯国际成为长电科技单一最大股东。后来......
集团(JCET)，收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC），使得中国向更上层的封测代工生意前进了一步。同样是2015年，天水华天科技，中国第二大封测代工厂，收购了美国的Flipchip......
年开始，中国大陆全力进攻半导体封测产业，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；同方......
我国发展集成电路封测业具有成本和市场地缘优势，封测业相对发展较早。 随着长电科技收购星科金朋，南通富士通收购 AMD 封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟，使得......
、9.24倍和4.61倍。 并且在过去十年，出现了两次并购高峰期，一次是在2015年前后，长电并购星科金朋使其在高端封装领域实现飞跃，深化在手机领域的布局，同时......
引领我国芯片成品制造事业整体发展提出了新的期许。长电科技50周年纪念书《长风破浪》、纪念画册、纪录片也一并亮相，将企业厚重历史转化为有形的文化资产，再现50年来长电科技和中国半导体行业的沧桑巨变。 回首半个世纪前，长电科技......
化、高端化转型升级，营收和可持续发展能力得到了很大提高。新厂的启用，将有助于我们继续做强规模，优化产品结构，通过与集团各大生产基地协同互补，携手创新，为长电科技和地方经济的发展再立新功！” 关于长电科技......
步做大做强。 长电科技和华润微在封测业务上的同业竞争问题，预计将通过资产重组等方式得到解决。如果改选后的新董事长来自华润微，那么长电科技......
能计算芯片的测试业务。 在车载电子领域，长电科技设立专门的汽车电子事业部，今年上半年旗下星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目，中国......
%）、封测（10%）、装备材料类（6%）领域。 大基金一期投资期间，国产半导体企业做出了一些成绩——中芯国际和华虹分别于2015年、2018年量产28nm制程；2016年长电科技完成对新加坡新科金朋的......
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠; 4月26日，举办2023年第二期线上技术论坛，主题聚焦功率器件封装及应用，与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。 功率......
还致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案。公司的封装产品已经达到了G1和G0标准。 为更好的满足市场需求,长电科技与国内外知名的UWB芯片公司合作,建立战略伙伴关系。公司......
能够充分利用我们作为客户在其新加坡工厂多年来积累的运营和测试工程专业知识。”Lattari接着说：“我们期待有一个顺利的过渡，让我们共同努力，开始一段新的合作关系。” 长电科技......
说南通富士通收购AMD封测厂是成功的并购，长电科技收购星科金鹏则直接将长电拖下泥潭，结果王新潮不仅出局，还不得不引进中芯国际作为大股东，希望借助中芯国际成熟的管理团队挽回损失，封装测试管理需要专业化团队，晶圆......
高质量发展所做的卓越贡献。 长电科技多年来秉持国际化、专业化的经营管理理念与“合作共赢、信守承诺”的企业文化,与产业链上下游伙伴建立了长期、稳定的合作关系,高质量地服务了全球客户,在实......
新起点。 研发，屡获突破 在正确的技术路线上掌握先机，是夯实长期竞争力的硬道理。新一届管理团队自上任起，就清楚认识到先进封装将成为封测赛道的主要增量，并不遗余力地加大创新研发投入。 过去三年中，长电科技取得了一系列高密度高性能封装领域的关......
推动教育公平发展，培育国家未来栋梁！” 平武县人民政府副县长佘兰女士表示：“感谢长电科技、中国教育发展基金会对平武县教育事业的关心和支持。‘平武爱心基金’对于平武县的教育事业发展和人才培养发挥了重要作用。我们希望能够有更多像长电科技......
也更加注重以具体解决方案为核心的产品开发机制。像长电科技打造HPC解决方案就是这一变化的典型体现。不仅应用侧与后道成品制造的联系愈发紧密，后道与前道的关系也发生改变。协同设计、协同制造在行业中的比重增加，整个产业链的协作模式将从线性转向融合。这些......
半导体系2022年度上海市外商投资企业营业收入百强。 晟碟半导体母公司Western Digital（西部数据）是全球领先的存储器厂商，自2003年起便与长电科技建立起了长期合作关系，是长电科技......

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;深圳市众翔辉电子科技有限公司;;公司办公地址位于龙华区东环一路天汇大厦D栋109，是长电科技和CHIP-RAIL;通嘉在深圳的指定代理，同时代理销售世界各大厂商的各类电子元器件，如有:ST
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;长电科技股份有限公司;;
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