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SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点(2025-01-05 21:54:10)
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点;
SAC合金，即锡银铜合金（Sn-Ag-Cu Alloy），是一种由锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu）按特定比例混合而成的金属合金。这种合金......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
兼容和完全⽆铅板⼦组件再流焊曲线⽐较。
作为目前锡/铅组件使用的例证的锡/铅再流曲
线，未超过BGA锡银铜焊球的熔点。当再流曲
线无......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
组装时要特别小心。
在SAC系统中添加掺杂元素也已开展了研究，
并在一些机械性质方面得到了改善。但是，这
种添加物在很大程度上并未改变其物理性质，
尤其是没有降低该合金熔点。一些......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
SAC系统中添加掺杂元素也已开展了研究，
并在一些机械性质方面得到了改善。但是，这
种添加物在很大程度上并未改变其物理性质，
尤其是没有降低该合金熔点。一些掺入元素可
能会影响焊料过冷度，金属......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
触点和封装连接基板，电气及电子组件和电
子元器件的生产厂商必须使用无铅材料。尽管有
许多无铅合金可供使用，大多数制造商使用了将
锡作为主要成分的锡银合金或锡银铜合金。典
型的无铅合金......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
电路板的正⾯再流
大部分可供使
用的无铅焊料（包括常见的锡银铜焊料）的熔
点比共晶锡铅焊料高。因此，当对已经再流、
正面贴有无铅元器件的组件进行波峰焊接时，
正面发生再流的风险大大降低。对于锡银铜......
ITRI Pub#580：SMT所使用的锡与锡合金的金相学解读(2024-11-13 06:39:18)
有许多独特的物理化学性质，如低熔点、良好的延展性和耐腐蚀性，因此被广泛应用于各种工业领域。锡合金则是以锡为主要成分，通过添加其他金属或非金属元素而形成的具有特定性能的合金材料。这些合金在机械性能、耐腐......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
Stencil 的两个方面进行验证：
3.1 制程条件及工艺参数：
3.1.1 焊接材料为锡银铜合金 SAC387......
汽车制造中不可或缺的七大激光焊接技术工艺(2024-08-02)
焊接等等。
螺旋焊焊接轨迹图
★优势 ● 焊缝加宽 ● 极高的加工重复性/工艺稳定性 ● 更好的焊缝成型性 ● 后期处理更简单，焊接的工件表面更加平整 ● 卓越的铝合金焊接能力
三
激光钎焊
激光钎焊是指利用熔点比母材熔点......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
由于锡铅HASL不符合RoHS
规定，因此已转到无铅HASL。无铅HASL最可
能的替代材料是锡铜合金（熔点227°C），或锡银铜合金（熔点217°C）。锡银铜合金具有熔点
温度......
华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已封顶(2023-01-30)
华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已封顶;据宝鸡招商消息，截止目前，华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已经封顶，正在......
Molex推出5G25 系列5G毫米波射频线对板连接器(2023-02-27)
参数
● 塑壳：LCP 黑色，UL 94V-0
● 信号端子：铜合金
● 射频端子：铜合金
● 屏蔽......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应......
如何为汽车和工业电源转换器实施稳健的小型 EMI 控制解决方案(2023-03-09)
用液态温度为 183°C 的传统锡铅 (SnPb) 焊料时，可采用一些简单的技术将这些电容器牢固地焊接到电路板上。RoHS 指令要求以及元件小型化，使聚丙烯薄膜电容器的焊接变得更加复杂。该指令要求使用锡银铜......
以身作则,使用无铅大电流触点(2022-12-23)
量成分可确保良好的断屑和易于润滑。这减少了摩擦，从而减少了加工过程中产生的热量。
根据 RoHS 指令附件 III 中的豁免 6c 条款，仍允许使用质量含量高达 4% 的铜合金。
然而，与其......
西马克集团全生命周期解决方案助力铜生产企业灵活应对挑战(2024-10-25 09:24)
克倾动式精炼炉和阳极炉
技术先行者不断完善铸造设备技术西马克铜及铜合金圆坯和板坯立式连铸机、圆坯和板坯立式半连铸铸造机、精密型材连铸机、挤压圆坯水平连铸机、铜带水平连铸机、铜管和型材的水平连铸机组成的设备组合，为各种类型的铜和铜合金......
真空压力表和压力表的区别(2023-05-10)
并指示高于环境压力的仪表。
二、应用不同
1、真空表：压力真空表和真空表用于测量对钢，铜及铜合金无腐蚀作用，无爆炸危险的不结晶，不凝固的液体或气体。
2、压力表：在热力管网、油气传输、供水......
真空压力表读数方法及使用注意事项(2023-05-10)
真空压力表读数方法及使用注意事项; 真空压力表读数方法
真空压力表是以大气压力作为基准，是用来测量小于大气压力的仪表。真空压力表测量对钢，铜跟铜合金没腐蚀作用，没有爆炸危险的不结晶，不凝......
通快携新品亮相亚洲3D打印和增材制造展览会(2023-09-13)
加工链还可以选择在保护性气体环境中运转：筛粉、打印、冷却、拆粉。
通快展出的500℃预热打印部件 —— 堆叠髋臼杯
TruPrint 5000 绿光版尤其适合铜和铜合金的3D打印
作为......
空调匹数对应的功率怎么算的？开一晚上到底需要用多少度电？(2024-04-15)
空调匹数对应的功率怎么算的？开一晚上到底需要用多少度电？;炎炎夏日，很多家里早早的就把空调打开了，一般情况，1匹空调更加适用于10-15平的房屋使用，1.5匹的空调更加适用于16-26平房......
挤压机轴磨损的修复方法(2024-07-26)
挤压机轴磨损的修复方法;挤压机是轻合金（铝合金、铜合金和镁合金）管、棒、型材生产的主要设备。它的产生和发展不过是一个多世纪的时间，却发生了巨大的变化。从几兆牛手动的水压机，发展......
苹果折叠屏iPhone新专利获批：内嵌弹簧层(2024-04-19)
轻折叠时的压力。
据介绍，该弹簧层由金属弹簧阵列组成，然后在弹簧层中内嵌力传感结构(如应变计)等传感器，可以采用各种柔性金属，例如弹簧钢、镍铬铝合金、铍铜合金、不锈钢、钴镍合金......
【Molex】新品速递丨Micro-Lock Plus 1.25毫米端子间距连接器(2024-07-02)
压接拔脱力：19.6牛（最小值）（AWG 26）
塑壳锁定强度：68.6牛（最小值）（单排14-16路）
物理参数
塑壳：
插座 − PBT
针座 − PA
压接端子：铜合金，镀锡针座针脚：铜合金......
【Molex】新品速递 Micro－Lock Plus 1．25毫米端子间距连接器(2024-07-02 15:05)
■ 压接拔脱力：19.6牛（最小值）（AWG 26）■ 塑壳锁定强度：68.6牛（最小值）（单排14-16路）物理参数■ 塑壳：■ 插座 − PBT■ 针座 − PA■ 压接端子：铜合金......
TE Connectivity推出Nano SIM卡连接器(2023-10-09)
SIM卡连接器符合ISO、ETSI和GSM标准。Nano SIM卡连接器具有不锈钢外壳、铜合金触点和UL94 V-0级热塑性树脂外壳。这些nano SIM卡连接器支持所有地区，可在全球范围内使用。典型......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？(2024-12-24 19:35:30)
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？;
不同PCBA产品要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂......
有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产(2023-09-25)
纯金属靶材方面，有研亿金突破从高纯原材料提纯到集成电路领域全尺寸、全品类溅射靶材制备等50余项关键制备技术，产品性能达到国际先进水平；开发出超高纯铝及铝合金、铜及铜合金、钛、钴、镍及镍合金、钽、金、银、铂、钨及钨合金......
Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列 提供极低阻值，引领电子组(2024-02-07)
适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。本文引用地址：
® CRF 系列大电流金属条 Jumper器
Bourns® 全新 CRF 系列 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提......
TE Connectivity推出Mini AMP-in Board-in端子(2023-09-01)
● 双针结构提供良好的保持力，以稳定焊接过程中的触点
● 预镀锡铜合金材料
● 紧凑的端子没有外壳，支持灵活的印刷电路板 (PCB) 设计......
走进PCB板里的【金、银、铜】！！！(2024-12-17 08:34:45)
其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜
1、PCB覆铜......
高效、可靠，Bourns AEC－Q200规范大功率电流检测电阻问市(2021-04-01)
至最高200微欧的电阻值、可达50瓦的额定功率、1414安培的连续电流，以及具有高脉冲功率处理能力。该系列使用电子束（E-Beam）焊接电阻铜合金制造，其中金属合金电流传感组件提供的热EMF低至0.25......
Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列，提供极低阻值、引领电子组件革新(2024-02-19)
适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大......
Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列， 提供极低阻值、引领电子组件革新(2024-02-07)
更大的额定电流和更低的电阻，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。
Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010......
Vishay发布新的汽车级Power Metal Strip电池旁路电阻(2017-04-01)
电动叉车和其他重载工业应用中特定客户的电池管理需求。
WSBS8518...14采用低TCR(±20ppm/℃)的固体金属锰铜合金电阻芯和全焊接结构。电阻的电感值小于5nH，热EMF小于1µV/℃)，工作温度从-65℃到+170......
Amphenol推出Aerospace 2M Ram-Lock正向锁定连接器(2023-05-12)
标准
● 不锈钢滚珠轴承和波形弹簧
● 铜合金、镀金触点
推荐阅读：
......
Bourns推出四款全新大功率电流检测电阻,为电力电子设计节省能源(2023-12-12)
系列采用电子束焊接 (EBW) 电阻和铜合金端子构造，提供两端子和四端子两款选项。两端子提供三种不同的封装尺寸：5930、3920 和 2512。四端子设备封装尺寸为 4026，可进......
Bourns推出符合AEC－Q200标准的大功率电流检测电阻器系列(2021-03-05)
＆NBSP; 微欧，永久额定功率高达50纳秒；瓦，连续电流达1414 ＆NBSP; 放大器和高脉冲功率处理能力。该系列使用电子束（E-Beam）焊接电阻铜合金制造，其中金属合金......
Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列，提供极低阻值，引领电子组(2024-02-07)
和汽车设计。
Bourns® 全新 CRF 系列 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100......
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
Bourns 推出四款全新大功率电流检测电阻系列(2023-12-12)
供有助于电路高效运行的电流读数。
Bourns 全新 CSI 系列采用电子束焊接 (EBW) 电阻和铜合金端子构造，提供两端子和四端子两款选项。两端子提供三种不同的封装尺寸：5930、3920 和 2512。四端子设备封装尺寸为 4026......
Bourns 推出四款全新大功率电流检测电阻系列 专为电力电子提供精确的电流测量(2023-12-12)
采用电子束焊接 (EBW) 电阻和铜合金端子构造，提供两端子和四端子两款选项。两端子提供三种不同的封装尺寸：5930、3920 和 2512。四端子设备封装尺寸为 4026，可进行非常精确的四线 Kelvin (K......
Amphenol FCI推出OCP ORv3交流输入连接器和电缆组件(2023-09-29)
储能和电源。
特性
● 采用高传导率铜合金触点
● 包覆......
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器(2015-10-13)
（<20ppm的/℃）的固体金属镍铬或锰铜合金电阻元件。该设备的小尺寸允许它取代较大的电流传感电阻器，从而节省了电路板空间。
该WSLP0805 18适用于所有类型的电流感应和脉冲应用，包括......
苹果又一折叠屏iPhone新专利获批(2024-04-17)
中还特别说明，如果有需要，可将泡沫柱和其他可压缩结构与弹簧穿插在一起，以帮助调整弹簧层的性能。该弹簧层可以采用各种柔性金属，例如弹簧钢、镍铬铝合金、铍铜合金、不锈钢、钴镍合金等弹簧金属。
通过......
Vishay推出汽车级Power Metal Strip电阻WSHP2818(2017-04-18)
器和服务器的VRM。
电阻采用低TCR(±20ppm/℃)的固体金属镍铬或锰铜合金电阻芯，电感值小于5nH，热EMF小于3µV/℃，工作温度范围从-65℃到+170℃。器件符合RoHS和......
【TE Connectivity】泰科电子：新一代RAST 5．0高保持力连接器，展现超强抗震实力(2024-07-02 16:02)
V-0 和 GWT 750℃■ 触点: 铜合金，镀镍后镀锡产品料号如需了解更多新一代 RAST 5.0 高保持力连接器相关信息，欢迎联系 Heilind 赫联电子。作为TE Connectivity......
): -40 ~ +120
易燃性等级: UL94 V-0 和 GWT 750℃
触点: 铜合金，镀镍后镀锡
产品料号
如需了解更多新一代 RAST 5.0 高保持力连接器相关信息，欢迎......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
的热量更多，所经历的焊接高温时间要长。
在217℃(锡银铜焊料熔点)需50秒至90秒，同时高层板冷却速度相对慢，因此过回流焊测试的时间延长，并结合IPC-6012C、 IPC-TM-650标准......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能(2015-07-01)
...18电阻结构先进，使用低TCR(<20PPM/℃)的固态金属镍铬或锰铜合金电阻芯，在0805封装尺寸内实现了高功率电阻，同时保持Power Metal Strip结构优异的电气特性。器件......
聚焦新能源汽车与储能应用，博威合金出席elexcon深圳电子展(2023-08-25)
论坛各位大咖关注的焦点。
博威合金板带技术市场部亚太区总监张敏Jason以《新能源应用场景下的铜合金关键特性》为题，重点阐述了博威合金不同性能合金材料，在新能源储能连接器、高压连接器等应用上的设计考量。精彩的演讲，赢得......
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/SnAgCu/锡银铜合金）； sn96ci锡棒锡丝锡膏（％95.2Sn+％3.8Ag+％1.0Ag等/SnAgCu/锡银铜合金）；SN100CL,sn100c3,SN100C4锡条；助焊剂，助焊
重 ) 有铅锡丝：36公斤/箱，可提供（提供含锡量Sn范围：15%至63%的各个档次,以5度为一档次）无铅锡丝：36公斤/箱，可提供（无铅锡丝Sn99.3Cu0.7，锡银合金锡丝Sn96.5Ag3.5，锡银铜合金
、AgSnO2InOx..尺寸可量身订做弹片、铜柱、铜棒、导电栓、车修件、螺丝、铁柱材质有不锈钢、黄铜、磷铜、铁、红铜、可量身订做复合带材、银铜合金、银铜复合带、银线、银合金线材、银铜合金线材材质有Ag、AgNi
生产无铅喷金丝、锡锌合金丝、锡银铜合金丝、锡铜合金丝、锌丝（条）、有铅喷金料、 无铅焊锡丝（条）、活性松香芯焊锡丝、焊锡条、免清洗助焊剂、锡渣还原剂 等几大类产品，用于金属化薄膜电容器端面喷金、焊接，满足
级1-42股铜合金及镀银铜合金绞线，4-45股铜合金及镀银铜合金编织线，也可依客户要求制做特技规格。2002年国家科技部、财政部重点扶持我司，将“高档扬声器音圈连接线”列为国家创新基金项目。2003年
;东莞炳恺金属饰品材料厂东莞易熔合金AB胶模铅锡合金;;易熔合金.熔点（47-280）度.低熔点合金,锡铋合金.易熔合金.熔模铸造合金.低熔点合金;东莞炳恺金属饰品材料厂东莞易熔合金AB胶模铅锡合金
保温的光亮退火炉和拉丝及轧皮设备。主要生产精密电阻合金、软磁补偿合金、银铜合金及特种焊接材料等系列的合金材料，并能按用户要求生产其它品种合金、规格有丝、片、棒、板、带、箔、供货及时。 本公司建立于1993
;新乡市龙 宇磷铜合金有限公司;;
粉、铜造锡、锡银铜 高价采购“千住M705”、“爱尔法”、“韩国KOKI”、"田村”、“千岛”、“阿米特”、“大丰”“减摩NP302、303”“乐泰"等报废或过期锡线、锡条、锡膏等。各种含银锡、锡银铜
压保护行业、连接器、石油化学行业、焊接行业、航空工业、电子、汽车等。 克拉尔全球现共有240名员工，其中包括中国在内的30名优秀员工。 销售100多种不同合金材料，铜合金，镍合金，纯镍