资讯
国内芯片第二大制造商华虹登陆科创板，开盘大涨13%(2023-08-07)
器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造......
国内最大“烂尾”晶圆厂易主！(2023-12-11)
国内最大“烂尾”晶圆厂易主！;
据悉，位于成都的美国公司项目，号称建成后将成为国内甚至世界上体量最大的晶圆代工厂之一，目前已经 “烂尾” 好几年了。
近日消息，该项目已经被国内......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
时，半导体销售在23Q2有在改善，晶圆半导体的行业低点似乎已过。
半导体硅晶圆主要厂商
1）海外主要企业：
信越化学：信越化学成立于1926年，在东京证交所上市公司，是世界最大的晶圆基片制造企业、世界最大......
挑战ASML ？佳能推出纳米压印技术(2023-10-13)
右将该设备用于3D NAND量产。
国内已有多家上市公司积极布局该技术，这些公司集中在消费电子行业，近期在互动易平台回复纳米压印相关业务的上市公司包括美迪凯、利和兴、水晶光电、汇创达、歌尔股份、苏大维格等。
......
晶圆代工厂扩产不止步，募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了？(2023-07-24)
晶圆代工厂扩产不止步，募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了？;7月24日，华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已......
59亿元！芯联集成或创年内最大芯片并购纪录(2024-09-05)
购市场依然清淡，此次交易成为A股年内最大的半导体交易。
资料显示，芯联集成是中国高端功率半导体及MEMS（微机电系统）制造的领先企业，在2023年11月由“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”变更为“芯联集成电路制造股份有限公司......
“半导体口粮”出口管制影响多大？上市公司回应来了(2023-07-05)
也是半导体重要的材料之一。中国是镓、锗金属产品在全球范围内最大的生产国、出口国。
这一消息公布后，平日“存在感”并不高的镓和锗金属相关上市公司立刻受到高度关注。7月4日，云南锗业开盘一字板，包括驰宏锌锗、罗平......
中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市(2023-07-25)
工艺”，还包括“逻辑工艺”。
核心优势
在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆......
370亿项目搬入光刻机(2024-03-12)
52.67%，盛美上海营收和归属于上市公司股东的净利润亦分别同比增长35.34%和36.21%。华海清科营收同比增长52.1%；实现扣非归母净利润同比增长62.1%。而北方华创则预计其2023年营......
中芯国际拟扩建5.5万片晶圆产能(2021-07-08)
的产能。
△Source：全景网互动平台
作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际已经在上海建有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的12英寸先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座12英寸晶圆......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
低Fabless设计的准入门槛，降低资金投入，有助于企业技术快速突破。
晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸SN1项目......
华虹将获国家大基金二期最高30亿元战略入股，主要募资拟用于华虹制造(无锡)项目(2023-06-30)
亿
港股上市公司华虹半导体有限公司申请国内科创板上市，已于6月获得中国证监会批准，该公司A股上市主体为华虹宏力。
根据今年6月初的招股书披露，华虹拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造(无锡......
闻泰科技加码12英寸功率半导体 锚定关联方鼎泰匠芯晶圆产能(2022-12-14)
盈利能力较弱，为避免上市公司承担较大的投资风险以及项目前期对上市公司盈利水平产生不利影响，因此该12英寸晶圆制造项目由控股股东先行投资建设，用于推动上市公司半导体业务在国内的开拓和发展，满足公司......
国产EDA华大九天公布业绩利润翻倍：已支持5nm(2023-07-28)
国产EDA华大九天公布业绩利润翻倍：已支持5nm;
7月27日消息消息，电子设计被称为芯片之母，是先进芯片设计不可或缺的工具，市场主要掌握在美欧三大公司中，国内最大的是华大九天，他们的EDA工具......
12英寸硅晶圆厂动工；高通/英特尔前高管加入Arm(2022-12-05)
供需格局依旧紧张，继9月公布111亿元扩产动作之后，国内上市公司时代电气再持超60亿元主动出击。
11月25日，时代电气发布公告称，公司拟对控股子公司中车时代半导体增资人民币24.6亿元，增资的资金用于中车时代半导体向公司......
2023年国产射频前端芯片格局(2023-09-25)
企业
基站PA领域，国内已有两家上市公司和一家准上市公司。两家上市公司为IDM公司，而准上市公司是fabless设计公司。
基站PA分GaN PA、LDMOS PA、GaAs PA，这些......
喜报 | 芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖(2024-07-29)
项由上海报业集团专注新兴产业与一级市场资本的新型媒体平台 《科创板日报》颁发。
《科创板日报》在过去5年一直致力于寻求科创板高价值企业。在谈及给公司颁发的“2024最具创新力科创板上市公司”奖时，《科创板日报》评奖委员会表示：芯联集成成立6年，是国内增速最快的晶圆......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
Pacific（全球最大的后端封装设备供应商）的最新财报数据，认为来自于中国大陆地区的封测厂商的贡献有显著提升（长电科技、华天科技、通富微电的订单有显著爬升），
封测行业的BB值对于国内上市公司......
复旦微电科创板上市，开盘大涨近760%(2021-08-04)
复旦微电科创板上市，开盘大涨近760%;8月4日，上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电”）正式在上海证券交易所科创板上市。
根据上市公告书，复旦微电本次股票发行数量1.20亿股......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
硬件设备及软件的整厂订单已被国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造企业广东芯粤能半导体有限公司验收通过。此次成功交付展示了弥费科技在该领域的技术实力和解决方案的可靠性，也代表着弥费科技成为国内首家具备晶圆......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
硬件设备及软件的整厂订单已被国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造企业广东芯粤能半导体有限公司验收通过。此次成功交付展示了弥费科技在该领域的技术实力和解决方案的可靠性，也代表着弥费科技成为国内首家具备晶圆......
谁给了比亚迪半导体卷土重来的勇气(2023-08-11)
亿的估值来看待比亚迪半导体，相当于2倍的PB，23倍的PE，这在同样是涉及功率半导体及车规半导体的上市公司来说，是极具性价比的。
如果按照某机构的测算，2024年比亚迪半导体营收能够240亿，净利......
工业气体价格飙涨，半导体用电子特气成企业扩产布局热点(2022-06-20)
公司记者不完全统计，今年3月份以来，Wind工业气体板块12家上市公司中，有4家公司披露募资扩产计划，涉及总金额超37亿元。此外，近月来以自有资金投建项目的消息也屡见不鲜，而工业气体板块之外上市公司......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
新材料项目
该项目由台湾上市公司光洋科技集团投资设立，是光洋科技集团在国内最大全资子公司，主要从事半导体材料及合金和陶瓷材料的研究，靶材和零件的生产与销售。未来将以该公司作为上市主体及营运总部，三年......
总市值已超4000亿，Q4中芯国际净利同比大增172.7%(2022-02-11)
%；而实现归属于上市公司股东的净利润34.15亿元，同比大增172.7%。
△Source：中芯国际公告
对于业绩增长的原因，中芯国际表示，一是销售收入受晶圆销量增加、平均......
凸版中芯与美迪凯光学签署CIS晶圆光路系统委托加工合同(2022-01-19)
本协议为框架性协议，不涉及关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需提交董事会和股东大会审议。
美迪凯表示，本次签订的协议为合作协议，不涉及具体交易金额和内容，对公司2022年及......
凤凰光学重大资产重组方案出炉，转战半导体外延材料领域(2021-10-11)
电子及普兴电子目前已形成了系列化大批量的生产能力，是国内最大的半导体外延材料供应商之一。经多年发展，已拥有丰富的客户资源，包括台积电、中芯国际、世界先进、士兰微、华微电子、燕东微电子、华润微、扬杰科技、美国恩智浦、韩国......
紫光国微市值破千亿，加速汽车电子领域投资力度(2021-07-07)
国微股票涨幅达7.62%，报收166.67元/股，总市值1011亿元。
经营业绩大幅增长
资料显示，紫光国微是紫光集团旗下“芯云战略”的核心企业之一，也是国内最大的集成电路设计上市公司之一，业务......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
规级MCU领域，国内能够实现批量出货的上市及拟上市公司包括四维图新子公司杰发科技、比亚迪半导体、国芯科技等。其中，比亚迪半导体是国内最大的车规级MCU芯片厂商，截至去年5月，比亚迪半导体车规级MCU......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆，这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加， 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。
消息人士表示，在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200，这还是在生产良率为 100% 的情......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
八个高带宽内存（HBM）连接，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。台积电为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌生产 AI 芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆，这是目前最大的晶圆。随着......
西数曝光技术路线图；DRAM营收排名出炉；国内新增3D NAND项目(2022-05-23)
电（南京）成立于2016年，由全球最大的晶圆代工厂商台积电独资设立，是中国大陆第一座能够在地量产12纳米制程的12英寸晶圆厂。
目前，多氟多产品已成功进入美国、韩国等全球领先的半导体公司......
多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？(2024-05-16)
多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？;5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下，半导......
中国正全面进入半导体行业主战场(2021-09-15)
中国正全面进入半导体行业主战场;
“我们一直在做高科技投资，特别是半导体行业的投资。中芯国际2014年的业绩超过了10亿美金，作为国内最大的半导体制造公司，中芯国际业绩突破10亿美......
金融应对方案！9家中国半导体企业IPO超216亿(2022-11-29)
代工厂来说，本次IPO的这家晶圆代工厂为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，该公司隶属于中国最大的先进芯片制造商中芯国际(SMIC)。
仅该公司一家的拟募资金就为125亿元，其首发通过上交所科创板上市......
2家半导体企业同日登陆科创板，上市首日表现如何？(2022-04-20)
广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破了国际厂商对国内市场的垄断。
根据上市公告书，拓荆科技本次实际募资总额高达22.73亿元，募集......
总投资10亿，宏丰半导体高端引线框架建设项目签约落户海盐(2023-08-03)
称，项目的投资方浙江宏丰半导体新材料有限公司是温州宏丰电工合金股份有限公司控股子公司。母公司温州宏丰电工合金股份有限公司成立于1997年，是国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件的生产企业之一，也是......
宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工(2024-03-01)
于延伸海盐电子信息产业链。
资料显示，温州宏丰成立于1997年，是国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件的生产企业之一，也是该复合材料领域国家标准和行业标准起草和修订工作的主要参与企业之一，同时还是我国电接触功能复合材料行业首家上市公司......
“巨无霸”来袭，华虹公司登顶A股年内最大IPO(2023-08-07)
“巨无霸”来袭，华虹公司登顶A股年内最大IPO;历时逾9个月，华虹公司于8月7日正式上市，募资212亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO（募资额仅次于中芯国际、百济神州）。当日，华虹公司......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局(2023-10-27)
微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。
很多人在问300mm的晶圆到底是多大？其实......
电子化学品国产化供应明显，这家A股公司正式打入台积电供应商体系(2022-05-19)
）有限公司批量交付高纯电子化学品材料。
据悉，台积电（南京）成立于2016年，由全球最大的晶圆代工厂商台积电独资设立，是中国大陆第一座能够在地量产12纳米制程的12英寸晶圆厂。
多个......
两个集成电路相关项目传新消息(2024-05-10)
/月。全部达产后将实现年销售额10亿元，目标成为国内首个高端集成电路掩摸领域上市公司。
资料显示，无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
，这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加， 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。
消息人士表示，在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200，这还是在生产良率为 100% 的情况下。根据......
解读《中国Fabless100榜》(2021-03-19)
图像传感器芯片开发商。
美新半导体：最近完成10亿人民币A轮融资，国内最大的MEMS惯性传感器公司，拥有特色工艺MEMS生产线。
西人马：采用IDM模式，专注......
ERS进入中国的第六年：实验室落户上海(2023-07-05)
的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续成本。这些环节中涉及到一个大众难以接触到的产品——晶圆温度测试和晶圆......
年产能120万片，国内新增晶圆代工项目(2021-10-19)
代工项目的成功落地，标志着丽水经开区进一步完善功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链生态圈布局，大幅提升功率半导体新产品开发效率。
A股上市公司增资参股
除了政府的政策支持外，浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
。
旗下公司有Okmetic”、 “新晟半导体”、 “新傲科技”等。
上海超硅半导体（AST）：上海超硅半导体有限公司拥有目前国内最大的8英寸......
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体，暂无氧化镓相关产品(2023-03-20)
方面，考虑到 12 英寸晶圆制造项目的总投资金额大、前期盈利能力较弱，为避免上市公司承担较大的投资风险以及项目前期对上市公司盈利水平产生不利影响，由控股股东先行投资建设 12 英寸晶圆......
相关企业
;浙江东晶电子股份有限公司;;深主板上市公司（002199），国内最大、最专业的晶振制造商。
代工模式之先河，目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂，该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;绍兴旭昌科技企业有限公司广东销售分公司;;绍兴旭昌科技企业有限公司广东销售分公司属于目前国内最大规模黄酒生产上市公司浙江古越龙山绍兴酒股份有限公司的下属中外合资企业,是TRR品牌旗下的企业。绍兴旭昌科技企业有限公司广东销售分公司
;国巨电子元件（苏州）有限公司;;国巨股份在台湾是上市公司，也是全球最大被动元器件的生产制造商。国巨电子（中国）有限公司于1998年10月在苏州正式投产，是国内及全球最大制造商
;国巨电子元件(苏州)有限公司;;国巨股份在台湾是上市公司，也是全球最大被动元器件的生产制造商。国巨电子（中国）有限公司于1998年10月在苏州正式投产，是国内及全球最大制造商