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划重点！PCB失效分析及部分案例！; 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经......
收藏！PCB上的孔分类及其作用; PCB上的......
来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。 2、PCB沉金电路板 金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明; 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类......
良好的接触面。 （1）化学沉镍金 在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。 软金......
使用稍大尺寸钻头重新来钻孔去除大部分过孔桩。 PCB背钻 二、PCB背钻如何克服信号完整性问题 通过使用稍大的钻头，在电镀通孔制造后重新去除这些存根。 将孔......
镍金工艺在PCB表面电镀一层镍，然后镀金，而化学镀钯工艺则是在镍层上化学镀上一层钯。这两种工艺都能提供优异的焊接性和耐腐蚀性，适用于高可靠性要求的电子产品。电镀镍金和化学镀钯工艺的成本较高，但它......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线;2019年12月9日，中国苏州——活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级......
PCB通孔中的PTH NPTH的区别;可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
后的板材不会变形。 没有这个措施，电镀20到30um的铜层后，板材会弯曲，很难补救。 5）热风整平后板子的冷却 PCB用热风整平时，会受......
后尺寸均须依照零件建议值清楚告知 PCB 厂参照加工，不可仅 要求电镀后孔径大小，需依照下列规则 i. 电镀......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之前......
固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。 将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之前......
良好的层间绝缘性能，这涉及到精密的钻孔和电镀工艺，对制造精度要求非常高。 从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作能力，高多层板对企业有着更高的要求。嘉立创深耕PCB行业17年，为做好高多层，从设......
就会形成浪费，特别是对于高密度HDI板的设计，电路板寸土寸金。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些的空间。 ▍ 盲孔：Blind Via Hole（BVH） 将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀......
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A;【摘要/前言】 像大多数电子元件一样，无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器，这些因素包括针脚材料、塑料......
子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器，这些因素包括针脚材料、塑料类型、模制塑料体的质量、尾部的共面性、表面处理（电镀）的质量、选择正确的连接器电镀、制造/组装过程（将针脚置入塑料件中）和包装等等。 小课......
边界的孔减半，让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。 模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，因为模块面积小，功能需求多，所以通常半孔设计在PCB单只......
网传欣兴电子PCB厂房突发大火，官方回应来了！;桃园市消防局派出大批人车前往救援，厂内无人员受困或受伤，火势在起火后76分钟获得控制，最后于傍晚5点10分完全扑灭，起火原因初步判断可能因电镀......
化过孔： PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁，金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者......
化过孔： PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁，金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者......
干货分享丨虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）; 电子制造工艺技术大全（海量......
银镀白金”项链，总价326元，商家称，商品材质为表面电镀真白金，三层镀白金，并承诺支持复检并假一赔十。事后项链经中国地质大学珠宝鉴定中心检测，结论为不含铂金成分，所镶嵌宝石材质为合成立方氧化锆，非水......
PCB翘曲度原因及解决办法; 今天是关于 PCB 翘曲的计算公式、PCB翘曲原因及解决办法。（篇幅较长，文字较多，建议......
《PCB电镀-化铜-121页.pptx......
用的工艺是将电子路径直接放置在绝缘表面上。当时，用于印刷电路的铜线尚未问世，因此第一个几乎可以辨认的PCB是由黄铜线制成的。虽然Ducas的电镀电路与PCB非常相似，但最初仅打算作为一个平面加热线圈使用，电路......
PCB生产工艺流程--外层干膜; 外层......
将迎来一波利好。 环保因素 由于涉及电镀、蚀刻、印刷 等众多环节，因此，PCB及相关的电镀等企业成为环保督查的重点领域。 有报告指出，因国家环保政策趋严导致铜箔供给趋缩，因此自2016年后，覆铜......
收藏！【PCB安规规范】(2024-11-03 22:28:23)
分析电路特性，确定 PCB 隔离 1 、判定 PCB......
指，英文为 Gold Finger，是 PCB 上用来与连接器接触的金属部分，通常是电镀的硬金或软金。金手指的作用是提供可靠的电气连接，以及耐磨、耐腐蚀的物理保护。金手......
PCB线路板流程术语中英文对照; 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型......
分享丨真空回流焊炉简介 PCB上三防漆规范和注意事项 虚焊的定义、成因及判定！（附PPT......
分享丨真空回流焊炉简介 PCB上三......
抛光 电镀 蚀刻 阻焊剂 六、PCB盘中......
PCB板锡珠的形成原因全解;PCB板在进行工艺加工之时，可能会出现很多细碎的小问题，包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时也会给大家带来PCB板锡......
) 1. PCB全景 2. 控制器(MCU)，TI C2000系列DSP......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备; 1. 前言： 上两期我们谈论了无铅焊料合金以及 PCB 焊盘上的镀层材料。这次......
提供整颗芯片封装完成为有利的商业模式。 但扇出型面板级封装发展还需要更多厂商，尤其是像PCB厂、载板厂、面板厂这些后段封装厂的协同努力。一方面有助于上述企业利用既有经验快速切入FOPLP技术，另一方面，前、后段......
引入机器视觉系统，我们可以实现对雷达组装过程中多个关键环节的自动化，包括但不限于：零件有无、组件定位与识别、PCB针脚、外观缺陷检测、尺寸测量等。本文引用地址： 创科视觉雷达项目组装全检测试机 外胆......
Amphenol FCI MezzoStak柔性印制电路组件; 【导读】Amphenol FCI MezzoStak®柔性印制电路组件具有30个位置、2mm高和100mm电缆（带金色闪光尾部电镀......
一钻定位并进行一钻钻孔； b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理； c、在电镀后的PCB上制作外层图形； d、在形......
、电镀等40多道工序。以刚性电路板为例，通常包括曝光、显影、蚀刻、镀铜、退膜等工艺。尽管PCB具有很强的定制化特点，但是这些最基本的工序都是必须的，只是......
）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定......
技术 干货分享丨真空回流焊炉简介 PCB上三......
性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定......
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技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工......
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培训教材 电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定......

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