资讯
英特尔要开始担心？ 未来竞争对手将由苹果取代AMD(2016-10-18)
上已经悄悄超越了许多笔记本电脑。也许这代号称之为 Fusion （融合） 的处理器正是一个象征，在未来苹果很有可能全面摆脱英特尔，在移动芯片业界抢夺属于自己的王位。因此，对英特尔来说，真正的威胁是苹果，而非目前仍在苦苦追赶......
韩媒：韩国半导体产业正逐渐失去竞争力(2021-05-12)
》报道，因韩国最大半导体公司三星电子晶圆代工方面苦苦追赶台积电却效益有限，加上在存储器市场方面市占率正逐渐流失，还有韩国多数无晶圆厂IC设计公司都处于亏损状态，使韩......
原厂减产带动存储涨价效应，终端需求回温要看下半年(2024-04-02)
看待未来的营收展望。
SK海力士是最先研发HBM的厂商，去年八月首度发布HBM3e内存，该公司年第三季度还亏损，不过，DRAM事业部门却转亏为盈，同样是吃到英伟达HBM的订单，今年的产能也全部被订光，三星则是苦苦追赶......
英伟达股价1年半狂飙570%，科技业泡沫?(2017-08-02)
处理挖矿运算的挖矿者。
四家主流芯片制造商英特尔、AMD、高通和英伟达的历年股价走势对比
的挖矿者甚至租赁大型喷气式飞机来运送来自AMD和英伟达的芯片，以便使得它们尽可能快速地送达他们的挖矿运营地。英伟达的图形芯片......
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会(2021-06-10)
明认为，芯片性能提升速度放缓，意味着给了追赶者机会，摩尔定律走到尽头叫后摩尔时代，对于追赶者来说一定是个机会。
封面图片来源：拍信网......
7nm 是物理极限？ 那刚发布的 1nm 是什么概念？有商业化价值吗？(2016-10-18)
年来，芯片制造技术进步放慢，摩尔定律出现失效的客观现象，对于苦苦追赶西方的中国半导体产业来说是可是一大利多。摩尔定律失效，一方面既有技术因素——先进光刻机、刻蚀机等设备以及先进芯片制造技术研发技术难度大、资金......
7nm 是物理极限？ 那刚发布的 1nm 是什么概念？有商业化价值吗？(2016-10-18)
年来，芯片制造技术进步放慢，摩尔定律出现失效的客观现象，对于苦苦追赶西方的中国半导体产业来说是可是一大利多。摩尔定律失效，一方面既有技术因素——先进光刻机、刻蚀机等设备以及先进芯片制造技术研发技术难度大、资金......
欧洲将在即将到来半导体衰退中脆弱不堪(2024-09-14)
额产能需要很长时间，但我们正在增加产能，因此我们的潜在产能过剩将持续到 2025 年全年，甚至可能更长时间。”
摩尔定律将继续推动该行业的发展，尽管英特尔将继续苦苦挣扎。“摩尔......
中国引领全球激光雷达市场：专利数量远超美日，占半壁江山(2024-01-09)
配备激光雷达的车型在中国市场推出。相比之下，日本、美国和欧洲市场配备激光雷达的车辆要少得多。这些市场的汽车制造商都把精力集中在电动汽车的开发上，而在自动驾驶技术的开发方面却落后了。
因此，日本、美国和欧洲的激光雷达开发商正在苦苦......
日本教育训练人成机器人，专家担忧会被 AI 取代(2016-11-03)
事务杂志 (Foreign Affairs) 报导，日本教育是早期工业时代的产物，面对全世界竞逐学生、教职员、资金、工作机会，仍苦苦追赶。
日本每小时生产力是 G7 国家中最低的，只有 41.3 美元，法国......
又一家蓝牙耳机大厂仓促“离场”...(2022-07-19)
2020年初新冠疫情爆发以来，已有很多企业不敌通膨压力仓促离场，一些企业还在苦苦支撑，而今年年初俄乌冲突激化再一次重创全球经济，大大削弱市场消费力，制造企业首当其冲。
东莞、深圳工厂通知放假/停产
5月......
韩媒：三星二代3nm工艺比4nm快22%，节能34%(2023-05-10)
工艺相比，芯片性能提高23%，芯片尺寸缩小16%。
该报道指出，业内专家谨慎地评价三星的最新成就，认为......
苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单(2023-03-16)
苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单;一直以来，研发都是一个很复杂、艰难的工程，也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，自研目前进展顺利，而日......
增程式是新手玩家最便宜的入场券(2023-09-21)
不仅有让增程式起死回生、与增程式互相成就的理想，还有将增程电动推上风口浪尖的问界。这俩品牌的增程车型月销均已过万，随着产能的释放，各自向着月销两万的门槛迈进。
除了新势力和新新势力里的这两位‘老大哥’，增程式的队伍里还有出师不利仍在苦苦追赶......
在手机/台式机夹缝中生存：笔记本有三大法宝(2016-10-11)
司已经可以将更高效的Pascal构架的图形芯片组直接应用到笔记本电脑上，它们的使用效果几乎等同于桌面系统。NVIDIA的产品经理Aevermann称：“这非常强大，也非常先进。”
多年来，人们一直期待移动版设备能够追赶......
美国芯片法案的缺憾(2024-09-23)
特尔的核心业务，尤其是其代工和芯片设计业务，仍在苦苦挣扎。高通可能的收购旨在剥离英特尔的代工业务，该业务未能成为外包芯片生产的主要参与者。英特尔在这一领域的大规模投资，包括创建 Intel Foundry......
诺基亚将裁员14000人(2023-10-23)
亚专注于电信设备。
2020年，在与英国电信达成协议成为最大的设备供应商后，诺基亚成为华为被禁止进入英国5G网络的主要受益者。
但随着美国和欧盟运营商削减支出，5G设备制造商一直在苦苦挣扎。诺基......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦(2016-10-20)
S 系列和 W 系列刚刚起步还相对较新，但参照过去几代 A 系列芯片的发展步伐，苹果并没有就此罢休的打算，反而是要将其打造成业内一流的芯片。
我们也不清楚苹果下一步是什么，根据......
对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow(2024-04-03)
方面均面临较大缺口。
尤其是过去几年，在不稳定的国际贸易关系、政策引导、终端需求波动的大背景下，中国半导体产业迎来了前所未有的高速发展期，人才和技术缺口被无限放大，提高良品率和芯片性能......
研究：AMD芯片性能约为英伟达8成 有望迎头赶上(2023-07-03)
研究：AMD芯片性能约为英伟达8成 有望迎头赶上;
【导读】路透社报道，数月来红遍科技业的聊天机器人ChatGPT和其他人工智能服务，都要用到具有强大性能的芯片，而主......
三星补偿 Galaxy Note 7 用户 未来买 S8 或 Note 8 将有半价折扣(2016-10-26)
，三星电子目前仍在苦苦寻找造成 Galaxy Note 7 电池爆炸的主因。而就在三星第一时间在全球召回 Galaxy Note 7 的当下，三星指称三星 SDI 所生产的电池有所瑕疵，因而......
张汝京“下台”事件，重演中国足球的悲剧？(2017-06-14)
能够拿到的技术设备都会比发达国家最先进的晚3代甚至更长。），对制造工艺形成制约，虽然在工艺上苦苦追赶，但制约的瓶颈仍在，而这些瓶颈，在早期依托学者官操盘的上海贝岭等投入，已经......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
的驱动核心之一。
业内人士表示：“4nm成本比7nm和8nm高得多，但在芯片性能和功耗方面却明显优于它们。三星以10nm工艺制造HBM3E，并希望通过应用4nm工艺在HBM领域......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国(2016-09-22)
系列。尽管 S 系列和 W 系列刚刚起步还相对较新，但参照过去几代 A 系列芯片的发展步伐，苹果并没有就此罢休的打算，反而是要将其打造成业内一流的芯片。
我们也不清楚苹果下一步是什么，根据......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
设计系统，助力我们将实现PPA目标的效率提升了3倍以上，因此我们能够快速部署Arm内核，并超越原定的PPA目标。我们非常期待加快与新思科技和微软的合作，为包括工业MPU在内的诸多关键项目，探索出更多行业领先的芯片......
中国推出本土小芯片接口以实现自力更生(2023-03-24)
，以实现更好的芯片性能，尤其是当中国半导体生态系统面临美国及其盟友的遏制时。中国小芯片联盟成立于 2020 年 9 月，当时美国对中国的中芯国际实施出口禁令。
在中国以外，英特......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-16)
。我们非常期待加快与新思科技和微软的合作，为包括工业MPU在内的诸多关键项目，探索出更多行业领先的芯片设计机会。”提升芯片性能和设计效率传统的设计空间探索是一项高度劳动密集型的工作，通常......
苹果旗下芯片性能统计：iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBoo(2023-10-18)
苹果旗下芯片性能统计：iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBoo;IT之家 10 月 18 日消息，国外科技媒体 Macworld 混合对比了 iPhone、iPad 和 Mac......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
表示：“微软致力于推广先进的芯片设计，在Azure上搭载新思科技DSO.ai设计系统是我们必然的选择。在Azure上使用由AI驱动的芯片设计，客户能够利用云端的可扩展性来提高设计效率，并自动优化高性能计算等芯片设计中巨大的求解空间。”......
Arm 更新 Neoverse 产品路线图，实现基于 Arm 平台的人工智能基础设施(2024-02-22)
计算子系统
Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列产品组合中的首款 Neoverse CSS 产品；与 CSS N2 相比，其单芯片性能可提高 50%
Arm Neoverse......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
能够快速部署Arm内核，并超越原定的PPA目标。我们非常期待加快与新思科技和微软的合作，为包括工业MPU在内的诸多关键项目，探索出更多行业领先的芯片设计机会。”
提升芯片性能......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
整体封装尺寸超过10000平方毫米的技术突破（示意图）
当前，人工智能、5G通讯、云计算等高速运算和互联等应用，对芯片性能提出越来越高的要求，同时推动芯片......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
整体封装尺寸超过10000平方毫米的技术突破（示意图）
当前，人工智能、5G通讯、云计算等高速运算和互联等应用，对芯片性能提出越来越高的要求，同时推动芯片封装技术在大尺寸封装中提供具有高功率完整性、优异的热性能......
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年(2021-08-24)
产业新时代”。
将人工智能技术用于解决使芯片性能提升1000倍面临的复杂性、能耗和尺寸难题，对于后摩尔定律时代的芯片产业至关重要。德·吉亚斯说，“目前机器学习被应用在我们......
人工智能如何从屠龙技变致命招(2023-01-07)
不是停留在单点优势上做屠龙英雄梦，人工智能终究还是会在很多应用中成为杀手锏。
英伟达崛起于个人电脑时代对于显卡芯片性能大幅提升的需求，高通崛起于个人通信时代对于手机单芯片解决方案的需求，如果......
刘德华撑场，华为新机很先进、有差距、在追赶…(2023-09-26)
；16GB+1TB售价12999元。
很先进，有差距，在追赶
从上述业界各方的测试结果看，华为Mate60 Pro以及最新的Mate60 RS所搭载的芯片是款非常先进的芯片，虽然......
骁龙830将采用三星10nm工艺独家制造 S8将搭载(2016-10-20)
14nm工艺，10nm工艺制造的芯片性能提升27%，同时功耗降低达40%，并且10nm工艺允许每个晶圆多制造30%的芯片。目前三星正在使用第一代10nm工艺量产芯片，并声称明年上市的产品能够用上第二代的芯片......
自己独自在家检查汽车电池的小技巧?(2023-09-28)
的汽车电池无法通过此健康测试。电池应保持足够的电量以在发动机启动前和发动机转动后处理 10 至 15 分钟。如果您的汽车电池已经在苦苦挣扎，则意味着您是时候换一块新的汽车电池了。
技巧 #2声音测试
通常，当您......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
的联盟成功开发出业界第一个全新硅纳米片(nanosheet)晶体管，将芯片制造带入了5纳米时代！中国的芯片制造是否已经被越拉越远？中国芯片制造业是否还有机会？是值得我们思考的问题。
芯片犹如心脏，是很......
如何评价智能驾驶计算芯片性能？(2024-01-25)
如何评价智能驾驶计算芯片性能？;在智能座舱里，大家都知道高通的芯片是目前的主流，比如高通8155，高通8295，车企不断的宣传让我们知道了芯片的重要性。那么在智能驾驶领域里，到底什么是重要的呢，评估面向自动驾驶的计算芯片性能......
如何评价智能车载异构计算芯片性能？(2024-03-08)
如何评价智能车载异构计算芯片性能？;在智能座舱里，大家都知道高通的芯片是目前的主流，比如高通8155，高通8295，车企不断的宣传让我们知道了芯片的重要性。那么在智能驾驶领域里，到底......
特斯拉抗衡英伟达失败，自研芯片要凉凉？(2024-04-22)
“whydoesthisitch”认为，Dojo的算力规模要达到100 exa flops，估计要延至2027-2028年，而那时主流的云服务商比如亚马逊的算力已经达到zettaflop级别。
他称，目前Dojo的芯片性能......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
非常期待加快与新思科技和微软的合作，为包括工业MPU在内的诸多关键项目，探索出更多行业领先的芯片设计机会。”
提升芯片性能和设计效率
传统的设计空间探索是一项高度劳动密集型的工作，通常......
新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10 13:42)
非常期待加快与新思科技和微软的合作，为包括工业MPU在内的诸多关键项目，探索出更多行业领先的芯片设计机会。”提升芯片性能和设计效率传统的设计空间探索是一项高度劳动密集型的工作，通常需要经过数月的反复探索和实验。利用......
斥资110亿美元，本田拟在加拿大打造EV中心(2024-04-26)
是尚未退出中国市场的合资品牌，也在苦苦挣扎。
日本知名汽车品牌本田亦是如此。旗下奥德赛、雅阁由于较早进入中国市场，收获了不少的喜爱和口碑。然而，最近这两款车在激烈的竞争下却大幅降价，不由让人感慨，就连......
郭明錤再爆A17芯片细节，晶体管密度提升70%(2023-01-29)
会殚精竭虑地设计Apple
Silicon芯片，以求在性能和功耗方面有显著提升。
根据台积电对3nm工艺的说法，其性能相比5nm芯片性能提升10%~15%，同时功耗将减少35%，密度......
中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片(2023-12-21)
小型半导体设计公司正在努力在国内获得足够的先进服务，分析师们表示。
其中一些中国公司对先进芯片服务感兴趣，两人说。
芯片的先进封装可以显著提高芯片性能，正在成为半导体行业中一项关键技术。这有时涉及构建芯片块，其中芯片......
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA(2023-02-27)
电机
据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20%，它还在有限的空间内实现了超过 10000 个凸点（至于什么是凸点请见下图），因此可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片性能......
2023年最牛国产座舱芯片是谁？(2023-04-04)
可以降低20%。
从高通的SA8295P开始，座舱芯片与手机、平板的性能已经持平，未来座舱芯片更是往服务器级别的性能发展。因此汽车算力将超越手机已经是不可争议的事实。从亿咖通发布的两款产品，我们可以看到座舱芯片......
日本内存巨头被收购，一个时代的结束(2023-03-29)
被证明是全球技术社区的主要贡献者，特别是在半导体存储器市场，其一些最值得注意的创新包括：
「全球首创」256 Gb、48 层 BiCS Flash 芯片
3D NAND 内存技术可提高 NAND 闪存中的位密度
东芝还在......
相关企业
参考，也可根据客户要求的功能和性能，进行芯片电路设计，版图设计； 4. 对用量少的芯片，可提取原芯片网表，写入到FPGA或CPLD，取代客户所使用芯片； 5. 对用量大的FPGA或CPLD方案，根据
;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司，每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案，我们的芯片已成功运用于路由器，交换机，Web Control
;北京傲维融通科技发展有限公司;;不同于专业做芯片贸易的公司，我们所销售的DS18B20也是我们自己产品所应用的芯片，为了保障自用芯片的价格及质量，我们一般会从MAXIM-DALLAS一次订购较大批量的芯片
;浙江天台顺顺垫业;;朋友当你找不到价廉物美产品的时候，当你因为量小受到别人冷落的时候，当你在苦苦计算各种出差支出成本时，请联系我，我将已热诚的服务、低廉的价格、优良
稳定的产品； 针对室内照明灯具，中唐光电一直选用进口正规品芯片。电压低、光效高，从而确保客户整灯光效高。我们的1W光通量最高可达120－130LM、光效可达到115LM/W；白光LED量产
;机顶盒芯片;;专业的芯片代理。经营机顶盒相关的芯片。长期有库存。
和使用寿命！ 我们的1W光通量最高可达120－130LM、光效可达到115LM/W；白光LED量产一致性控制到在暖白60K一档，正白200K一档；光衰降到2％/3000小时。 中唐光电承诺所使用的芯片
和使用寿命！ 我们的1W光通量最高可达120－130LM、光效可达到115LM/W；白光LED量产一致性控制到在暖白60K一档，正白200K一档；光衰降到2％/3000小时。 中唐光电承诺所使用的芯片
企业。 我们立志于向客户提供高性能、高可靠的数字信号控制器芯片，为系统集成商提供算法及解决方案。以企业的经济效益为基石，吸引和提升团队协作，以企业的社会效益为远景，建立和升华企业文化。 为贯彻我们的
带喷头的HP利盟,联想等全新墨盒，以OEM代加工为主，外销98。 我们的芯片墨盒技术处在同行业领先地位，今年在上海举办的国际耗材展会上，我们的芯片墨盒和带喷头的全新墨盒产品展示表现出众，引起