资讯
海光信息高速成长：产品快速迭代，市场空间巨大(2022-08-19)
属性的要求。更值得关注的是,海光信息通过强化研发投入,使得产品快速迭代,大幅增强了公司的产品竞争力。在市场需求方面,随着新基建的不断推进,国内芯片需求正持续增长。
海光业绩高速增长,多指标远超科创板科创......
科创板“8日游”后闪退，联想港股今日跌超17%...(2021-10-11)
集团营收和净利润稳步增长，营收分别为3424亿元、3527亿元和4116亿元，归母净利润分别为38亿元、46亿元和78亿元。不过，报告期内，其研发投入比例远低于如华为、小米等竞争对手企业，研发投入分别为102.03......
喜报 | 芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖(2024-07-29)
内增速最快的晶圆厂，公司每年研发投入为30%左右，通过研发强度投入来保证技术的创新和领先，公司每年进入到一个新领域，且每进入到一个新的领域，都用2-3年时间做到国际上该领域主流产品的技术水平。
同时，芯联......
与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年(2022-07-26)
一家“硬科技”实力公司，中微公司登陆科创板后，仍持续保持高水平的研发投入。大额的研发投入与较高的研发投入占比为公司专注高端微观加工设备的自主研发和创新提供了保障。公司上市3年以来，持续推动落实以研发......
拟募资2.63亿元！芯龙技术科创板IPO获受理(2021-06-23)
合计持有芯龙技术93.11%的股份，不存在控股股东。
芯龙技术也在招股书中坦言，公司存在供应商集中度较高、经销模式、研发投入不足等风险。
(一)供应商集中度较高的风险
报告......
安路科技登陆科创板 市值逼近300亿元(2021-11-15)
占收入的比重看，上述时间段内，安路科技的相关比例分别为120.23%、64.31%、44.67%，研发投入较大。
本次在科创板上市，安路科技计划将募资主要用于新一代现场可编程系统阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发......
六个角度看沪深股市芯片设计公司与全球前十之差异(2023-01-15)
费用超百亿的有五家，最低的Dialog半导体2020年研发费用也达到了22亿元。
沪深股市方面，研发投入最大的是汇顶科技，2020年研发费用共计17.54亿元，其次......
海光信息研发实力已跻身全球芯片行业一流水平(2022-08-30)
海光信息研发实力已跻身全球芯片行业一流水平;近日,先进微处理器领军企业海光信息成功登陆科创板。截至发稿日,市值超千亿,位列科创板前五。
公开资料显示,海光信息的主营业务是研发、设计......
证监会同意科创板IPO注册，这家存储器厂商即将登陆A股(2021-06-23)
广泛应用于OPPO、vivo、华为、小米、美的等知名厂商的终端产品中。
研发投入方面，注册稿显示，2018-2020年，普冉半导体的研发投入分别为1,345.79万元、3,114.11万元......
两会|邓中翰委员：让科创板成为集成电路人才的“吸铁石”(2021-03-11)
，与国外同行相比差距仍大。根据硅谷指数，2018年美国硅谷有30%家庭的年收入超过20万美元；据招聘公司Hired统计的数据，2019年旧金山湾区已经连续第四年成为技术工作者收入最高的就业市场，平均......
创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年(2024-07-22)
达到62.64亿元和17.86亿元，是2019年销售额和利润的3倍和9倍。
登陆科创板后，中微公司持续推动落实以研发创新为驱动的高质量增长策略，保持高水平的研发投入。2023年，中微公司在研发领域的投入......
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露(2023-05-11)
集成解释称，公司成立时间尚短，由于所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产及研发投入实现产品的商业化，故前期研发投入、固定资产折旧金额较高。报告期内公司整体处于产能爬坡期，前期......
又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元(2023-05-06)
。
研发方面，2020-2022年，晶合集成研发费用分别为2.45亿元、3.97亿元、8.57亿元，呈逐年上升趋势，近三年累计研发投入占营收比重达8.82%，主要投向55nm、40nm、28nm......
寒武纪明日申购，市值超257亿元(2020-07-07)
中国证监会同意注册。此番IPO成功后，寒武纪也将成为科创板第一家AI芯片制造企业。
招股书显示，寒武纪成立于2016年3月，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客......
继恒玄科技、炬芯科技之后 又一家蓝牙音频芯片厂商冲刺科创板(2021-05-11)
简称“中科蓝讯”）科创板上市申请获受理。
资料显示，中科蓝讯成立于2016年12月，主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙......
中微公司上半年净利润同比增长233.17% 新签订单金额达18.89亿元(2021-08-26)
经评估师事务所评估，其他非流动金融资产（非上市公司股权投资）本期产生公允价值变动收益约0.98亿元；（3）计入当期损益的政府补助（非经常性损益）较上年同期增加约1.44亿元。
报告指出，报告期内，公司继续保持较高的研发投入......
5家半导体企业科创板IPO进展披露(2023-03-02)
公开发行股票注册的批复，同意南芯科技科创板IPO注册申请。
南芯科技此次拟募集资金16.58亿元，扣除发行费用后，将用于投入高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发......
FPGA芯片供应商安路科技科创板IPO过会(2021-07-06)
科技”）（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
图片来源：科创板上市委审议会议结果公告截图
上市委现场问询问题为，请安路科技代表结合TangDynasty软件的研发......
联想杨元庆：不排除自研芯片可能性(2021-08-12)
基础架构和行业智能）战略，对于增长的更大想象空间在其他方面，对于盈利改善的想象空间也在其他方面。
而对于芯片投入，杨元庆表示不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。他同时透露，目前联想科创板上市进程顺利，但要......
2021半导体领域IPO盘点：19家科创板成功上市，总市值达6132亿(2021-12-31)
书显示，时代电气拟募资77.67亿元，主要用于新能源汽车等多个项目。9月7日，时代电气登陆科创板，募集资总额达75.55亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为74.43亿元。
大全能源专注于高纯多晶硅的研发......
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板(2020-12-28)
、1,648.13万元和2,506.69万元，占当年营业收入的比例分别为3.73%、4.12%和7.21%；最近三年累计研发投入合计5,237.78万元，占最近三年累计营业收入比例为5.05%，高于5......
募资5.58亿元 功率半导体厂商宏微科技闯关科创板(2020-12-24)
、1121.05万元、1062.37万元；研发投入占营收比例分别为8.49%、8.42%、9.46%、6.86%。其主营业务收入构成包括模块、单管、芯片、电源模组、受托加工业务，其中模块的收入占比最大，报告......
“信号链+电源管理”双引擎，模拟芯片厂商帝奥微正式登陆科创板(2022-08-23)
替代空间广阔，帝奥微此次成功登陆科创板，是国产替代浪潮的缩影，也是帝奥微十余年努力的证明。
虽已成为国产领先模拟芯片企业，但面向未来，帝奥微志存高远，将进一步加大研发投入，以市场和技术趋势为导向，通过......
振华风光科创板IPO获受理 拟募资12亿布局晶圆制造(2021-12-01)
亿元、2.57亿元、3.61亿元、2.68亿元；对应净利润分别为3710.33万元、6925.01万元、1.05亿元、1.12亿元。报告期内，振华风光研发投入为 2204.18万元、3156.96万元......
2023年欧盟工业研发投资排行榜Top50：华为位居第五(2023-12-20)
资额占比，中国的研发投资额占比为17.8%，欧盟为17.5（其中德国占比8.3%），日本占比9.3%。
TOP50
从Top 50企业的研发投资金额排名来看，2022年全球投入研发金额最高的......
华为位居中国第一、全球第七(2024-03-06)
是TOP20中全球唯一的半导体显示企业。
总体来看，日本以38家企业占据了最多的位置，其次是美国，有17家；中国大陆有5家，比去年多1家，分别是华为、京东方、腾讯、蚂蚁集团、瑞声科技。
众所周知，作为国内研发投入最......
深耕中高端电源芯片，赛微微电登陆科创版(2022-04-22)
，-25.49%。
据悉，赛微微电主营业务为模拟芯片的研发和销售，主营产品以电池管理芯片为核心，并延展至更多种类的电源管理芯片。
公司董事长蒋燕波在路演活动上表示，通过多年的持续研发投入，公司......
募集资金91.48亿，国产CPU厂商海光信息正式闯关科创板(2021-11-09)
。
海光信息表示，高端处理器属于资金密集型领域和前沿技术领域，前期研发投入巨大。公司持续亏损的主要原因是公司研发支出较大、股权激励计提的股份支付费用金额较大。报告期内，海光信息累计研发投入......
证监会同意恒烁股份科创板IPO注册(2022-07-13)
司营业收入年复合增长率为 57.89%，持续的研发投入保障了公司营业收入的快速增长。
图片来源：恒烁半导体招股书截图
为了进一步核心竞争力，恒烁股份此次IPO将募资7.54亿元，用于“NOR闪存芯片升级研发......
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
对于半导体领域内的企业来说，技术无疑是核心竞争力。对晶合集成自身而言，技术创新与工艺研发是其独立腾飞的关键。
从研发投入方面看，2018年-2021年1至6月，晶合集成研发......
电源管理芯片厂商芯龙半导体科创板IPO获受理(2021-06-23)
电源管理芯片厂商芯龙半导体科创板IPO获受理;6月22日，上海芯龙半导体技术股份有限公司（以下简称“芯龙半导体”）科创板上市申请获受理。
资料显示，芯龙半导体成立于2012年5月，专业从事电源管理类模拟集成电路的研发......
又一家！电源管理芯片厂商英集芯科创板IPO获受理(2021-06-11)
、2019年度、2020年度，英集芯分别实现营业收入2.17亿元、3.48亿元、3.89亿元；分别实现归母净利润2735.86万元、1601.93万元、6208.02万元；研发投入......
募集13.03亿元 ，国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路(2021-11-10)
等用途。
安路科技称，本次募集资金投资项目的建设紧密围绕公司主营业务，着眼于加大研发投入，提高技术创新能力，项目的开展将有助于公司实现现有产品市场的扩大和新产品的研发......
与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板(2021-05-07)
科技招股书截图
其中，“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”将在公司PHOENIX系列产品基础上，进一步加大研发投入，推进PHOENIX系列芯片的升级迭代，满足工业控制、网络通信、数据......
艾森股份集成电路材料测试中心投用(2024-02-28)
层测试大楼，建筑面积约1.5万平方米，主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。
项目建成后，艾森股份将紧扣“新型工业化”要求，持续加大研发投入，进一步提升创新能力，在核......
签6亿大单,估值60亿美元黑马企业陷资金困局!被曝欠薪超3个月...(2021-12-09)
滞销风险等问题也引发大量质疑之声。
柔宇科技原拟在上交所科创板发行股数不超过12,000万股，拟募集资金144.34亿元，其中，4.62亿元用于柔性前沿技术研发项目，49.39亿元......
国产EDA厂商概伦电子科创板首发过会！(2021-09-23)
户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。
概伦电子表示，除了采取持续加大研发投入、积极开拓市场、重视人才引进与培养、实施内生发展与外延并购相结合的发展战略等现有措施外，还将过扩大战略投资和兼并收购力度、拓宽......
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会(2021-11-05)
充电桩用功率半导体器件—GreenMOS，标志着国内企业的高压MOSFET产品首次进入被国际大厂长期垄断的工业电源应用领域。
基于多年的技术积累和研发投入，东微半导在半导体功率器件领域拥有强大的自主研发......
中国电子持股76.69%，又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板(2022-03-28)
目建成后将进一步提升公司集成电路产品的设计能力，强化巩固公司特种集成电路领域的核心地位。
未来，成都华微电子将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精ADC/DAC、智能SoC等产......
华虹半导体2021全年营收大增，IPO获辅导备案 晶圆代工厂商最新产能规划曝光(2022-03-31)
”，加大先进特色工艺平台的研发投入，进一步升级技术节点、提升性能，打造差异化的先进“特色IC”；创新器件结构、建立车规级工艺，打造领先的“先进Power Discrete”。
华虹半导体科创板IPO......
EDA国产化进程加速 概伦电子即将登陆科创板(2021-12-16)
投资与并购整合项目以及补充营运资金。
整体来看，本次募投项目主要可分为两大部分，一是研发投入、科技创新及新产品开发，二是战略投资与并购整合项目。从研发创新角度来看，全球和中国EDA市场长期持续增长确定性高，全球......
又一家功率半导体厂商叩响科创板大门(2021-04-12)
、4809.33万元和7416.38万元；研发投入占营业收入的比例分别为8.38%、6.58%和6.40%。
招股书显示，芯导科技本次上市拟公开发行股票不超过1500.00万股，不低于发行后总股本的25......
消息称长鑫存储拟IPO，估值不低于1000亿元(2023-04-21)
，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。长鑫存储的竞争对手包括三星电子、SK 海力士和美光科技等全球领先的存储芯片厂商。长鑫存储的 IPO 将为其提供更多的资金，以扩大产能和研发投入，以缩......
2023年美国专利授权量Top50：华为跌出前十(2024-01-12)
1640亿元）研发投入位居全球研发投入TOP50榜单第5，成为中国科研投入最多的公司，而在去年8月底，华为也在上海清算所官网披露了2023年半年报。2023年上半年，华为研发费用为826.04亿元，上年......
募资35.12亿元 国产CPU厂商龙芯中科冲击科创板(2021-06-29)
%、48.68%；研发投入占营业收入的比例分别为38.58%、16.11%、19.26%。
根据招股书，龙芯中科本次拟发行股票数量不超过4100万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募......
力芯微正式登陆科创板 上市首日收涨327.63%(2021-06-28)
力芯微正式登陆科创板 上市首日收涨327.63%;6月28日，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”）正式在科创板挂牌上市，发行价36.48元/股，上市首日开盘价160.00元，涨幅......
神顶科技获翱捷科技战略轮投资，加速3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用(2022-12-07 09:30)
神顶科技获翱捷科技战略轮投资，加速3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用;近日，神顶科技宣布完成近亿元战略轮投资。本轮融资由科创板上市公司翱捷科技领投，老股东邦盛资本持续跟投，将加速神顶科技3D......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前......
半导体设备需求增长 拓荆科技净利1.08亿元，同比扭亏为盈(2022-08-29)
收入较上年同期增长364.87%，主要原因为，受益于国内半导体行业良好的发展态势，国内晶圆厂扩产带动半导体设备需求增长，公司作为国内半导体薄膜沉积设备主要厂商，持续保持高强度的研发投入，产品竞争力和客户认可度不断提升，销售......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
，建设周期为24个月，将针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS 图像传感器封装工艺等加大研发投入。汇成股份表示，该项目建成后将大幅提高汇成股份研发的软硬件基础，进一步提升研发......
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