资讯
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。
缺点......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。
以上是PCB板焊盘不容易上锡的原因分析，希望......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。
目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
、有机防氧化（OSP）
看似简单，但分子成分相当复杂，这个大型有机分子溶解于水和有机酸溶液里，PCB浸在溶液里，裸露......
PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
PCB线路板流程术语中英文对照;
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型......
单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?(2025-01-06 20:24:16)
说，PCB 是绝大多数电子设备的必备组件。为增进大家对PCB的认识，本文将对单双面PCB的区别以及PCB加工注意事项予以介绍。
一、单双......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
工艺
目前国内板厂常见的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风平整）、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
直径
BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？;
在......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
于在线测试仪测试。
3、焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。
4、贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度......
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明(2024-04-17)
满足上述的功能需求。随着统明亮光电科技加入OSP生态系统，为汽车制造商提供了另一种兼容OSP的LED选择。这一激动人心的进展，促进了氛围照明解决方案的创新与灵活性。
OSP实例：OSIRE® E3731i
OSIRE®......
一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
层纤维布和树脂复合而成。本文将从热导率、机械强度、制作难度、应用范围和热膨胀系数为大家介绍铝基板和FR4的区别。
1、热导率
铝基板具有良好的散热性，其热导率约为FR4的10倍......
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助汽车氛围照明智能化(2024-04-17)
OSIRE® E3731i，演示了OSP完全满足上述的功能需求。随着统明亮光电科技加入OSP生态系统，为汽车制造商提供了另一种兼容OSP的LED选择。这一激动人心的进展，促进......
从入门到精通：PCB表面处理技术详解！(2024-12-31 20:10:24)
涂覆工艺（OSP）
有机涂覆工艺在PCB表面涂覆一层薄薄的有机保护膜，这层膜可以防止铜箔氧化，提高可焊性。OSP工艺环保、成本低，适用于短期存储和焊接的PCB。但是，OSP......
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？(2025-01-11 19:52:12)
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？;
一、PCB
PCB板即PrintedCircuitBoard的简......
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化(2024-04-17)
斯欧司朗在发布OSP基础设施的同时，还推出了兼容的智能RGB LED OSIRE® E3731i，演示了OSP完全满足上述的功能需求。随着统明亮光电科技加入OSP生态系统，为汽车制造商提供了另一种兼容OSP的......
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化(2024-04-17 16:04)
斯欧司朗在发布OSP基础设施的同时，还推出了兼容的智能RGB LED OSIRE® E3731i，演示了OSP完全满足上述的功能需求。随着统明亮光电科技加入OSP生态系统，为汽车制造商提供了另一种兼容OSP的......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？;
BGA印制板（PBs）和其它类似类型的互连平台作为
BGA和其它元器件的安装结构。有多种多样的
安装结构可实现各种互连基板要求。这些......
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化(2024-04-18)
设施的同时，还推出了兼容的智能RGB LED OSIRE® E3731i，演示了OSP完全满足上述的功能需求。随着统明亮光电科技加入OSP生态系统，为汽车制造商提供了另一种兼容OSP的LED选择。这一......
AD中，PCB蛇形走线超级教程(2024-11-29 21:09:41)
AD中，PCB蛇形走线超级教程;
1、AD 布蛇形线方法
Tool 里选 Interactive length......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
HDI板与通孔PCB的区别;
在电子设备制造领域，印刷电路板（）是不可或缺的关键组件。其中，（高密度互连）板和通孔是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于......
PCB设计中会遇到的安全间距问题(2024-11-30 17:41:30)
PCB设计......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别;
柔性FPC与刚性PCB的区别......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
主线来展开的。同样，现代电子装联波峰焊接技术与传统的波峰焊接技术的区别，就在于前者已不再是单纯的THT（穿孔安装）和单纯的SMT的焊接问题了，而是更复杂的SMT和THT混合组装的焊接问题。因此，对印......
PCB设计后，需要做哪些检查？(2024-11-09 19:08:06)
也是非常明显。
DRC和DFM的区别......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
IO-Link RFID读卡器系统方案设计与挑战(2024-06-18)
提供原理图、PCB及相关软件，可以与ST联系获取。
▲图3 硬件外观图
2.2 天线设计和网络仿真工具链接
在一些特殊应用中比如汽车及其零配件生产线和喷漆识别等场景，读卡器与目标距离较远，对RFID的读......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。3. 丝印到焊盘距离
丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实......
PCB线路为何不是铜色？揭秘镀金和沉金的区别与优劣(2024-10-25 21:41:44)
PCB线路为何不是铜色？揭秘镀金和沉金的区别与优劣;
打开电子设备你可能会发现里面有一些印有复杂图案的板子，这些就是PCB，也叫印刷电路板）。PCB是电......
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别(2024-10-08)
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别;
随着电子技术的发展，电子产品的功能和性能需求越来越多样化，既有需要高速处理和传输的应用，也有对速度要求不高但需要稳定可靠的低速应用。高速......
西门子1200与300的九大区别(2023-05-30)
西门子1200与300的九大区别;一、硬件的区别
在硬件扩展方面，S7-300的主机架多支持八个扩展模块，而S7-1200支持扩展多八个信号模块和多三个通信模块。以S7-300 CPU313C和S7......
IO-Link RFID 读卡器系统完整方案(2024-01-22)
电路来支持IO-Link的协议转换，使用ST25R3916来作为NFC的读卡器芯片。ST这些方案都可以提供原理图，PCB，使用指导以及软件等资源。ST从站部分可以提供IO-Link从站的协议栈使用，只要......
AC-DC控制器PCB布局指南(2024-07-10)
上，PFC 部分栅极驱动器和 QR 部分栅极驱动器可以在任意点开启和关闭。 因此有必要特别关注当前的电流路径和接地点，以避免噪声在两个转换器之间的相互作用。 在为NCP1937布置PCB之前，建议区别......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
熔化与润湿
在SMT真空回流焊过程中，焊锡的熔化和润湿是关键步骤。当PCB板进入真空回流焊炉时，焊锡在加热作用下逐渐熔化。在真空环境中，焊锡的熔化过程更加均匀和稳定，有利于形成高质量的焊接点。同时，熔化......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的......
AC-DC控制器PCB布局指南(2024-06-11)
统工作到第四个谷值并切换到一个频率折返模式，最小频率箝位超出第4阶谷以消除可听噪声。跳周期模式操作允许在轻负载条件下具有出色的效率，同时待机功耗非常低。
图1 NCP1937的应用电路以及各种接地点的区别......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器(2023-07-06 10:40)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前......
三坐标测量仪和影像测量仪的主要区别(2023-04-07)
三坐标测量仪和影像测量仪的主要区别;一直以来，测量仪都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来三坐标测量仪、影像测量仪以及二者之间的区别的相关介绍，详细内容请看下文。
一......
资料分享|射频PCB布局和电路优化(2022-12-07)
资料分享|射频PCB布局和电路优化;
一般的射频单芯片收发方案PCB Layout时双层板和4层板布局居多，今天来看看有哪些具体的区别。
成本......
安森美推出电感型位置传感器，可替代光学编码器(2022-11-25)
切都非常简单且易于连接。”Maggioni 说，“这是一个集成解决方案，与竞争解决方案相比，它需要的附加组件更少。”该解决方案与竞争产品的区别还在于它输出位置和速度数据，而不......
安森美推出电感型位置传感器，可替代光学编码器(2022-11-25)
，“这是一个集成解决方案，与竞争解决方案相比，它需要的附加组件更少。”该解决方案与竞争产品的区别还在于它输出位置和速度数据，而不是仅需要从中得出位置的原始模拟信号。NCS32100 支持简单的 PCB......
C语言常见问题(2024-08-02)
、WinCE、Android这样的“高级”的system，叫做嵌入式
2、Heap（堆）和Stack（栈）的区别
Heap（堆）上的空间是手动分配和释放的，Stack（栈）上的......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂;
一、盘中孔是什么？
焊盘中的通孔
是在......
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A(2024-01-03)
点与端子引脚接口和信号传输的关键区域，具有金的可靠性。 焊在电路板上的尾部，具有较低的成本和改进的锡的可焊性。
Q4：金可以被焊接吗？
A4：
这是个复杂的问题。有些人说你不应该把镀金的元件焊接到PCB上。另一......
Samtec连接器小课堂系列一 连接器电镀常识Q＆A(2024-01-04 11:06)
点与端子引脚接口和信号传输的关键区域，具有金的可靠性。 焊在电路板上的尾部，具有较低的成本和改进的锡的可焊性。Q4：金可以被焊接吗？
A4：这是个复杂的问题。有些人说你不应该把镀金的元件焊接到PCB上。另一......
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别(2024-08-29)
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别;nand启动与nor启动的区别主要分为以下几部分说明：
1、nand flash与nor flash的最主要区别
2、s3c2440的nand启动......
ch32f103和stm32的区别(2024-07-24)
ch32f103和stm32的区别;STM32 系列是意法半导体公司旗下的 ARM Cortex-M3 和 Cortex-M4 微控制器，系列产品将 MCU 和专用模块集成到单一芯片中，广泛......
商用天井机PCBA沉铜孔裸铜爬行腐蚀微短路漏电失效分析与研究(2022-12-04)
行腐蚀在化学银表面处理中发生的概率却更高，这是因为化学银的 PCB 露铜或表面微孔更为严重，露出来的铜被腐蚀的概率比较高。
2.4.4 焊盘定义的影响
Dell 的 Randy 研究认为，当焊盘为阻焊掩膜定义（SMD）时，由于......
相关企业
司的主营产品，生产的超薄线路板广泛应用于智能卡、IC卡、MiniSD、MMC、RSMMC、SD卡、SIM卡、电子天线、电子标签、咪头、3D眼镜等电子产品上。现可生产最薄厚度仅为0.08mm的PCB板
、电镀镍金、无铅喷锡、OSP、喷锡、镀厚金、。 样品交期：双面板：1-4天（也可加急24或48小时出货）；四层5-7天；批量7-10天；交货准时，价格实惠！
;深圳市龙岗区刚翔电子元器件经营部;;本公司专业加工生产高精度单面(松香、镀镍、OSP、碳油、沉金板）；双面（镀镍、OSP、碳油、沉金、喷锡板）；多层线路板；及铝基板、柔性（FPC)板。下设
;深圳市刚翔通达科技有限公司;;本公司专业加工生产高精度单面(松香、镀镍、OSP、碳油、沉金板）；双面（镀镍、OSP、碳油、沉金、喷锡板）；多层线路板；及铝基板、柔性（FPC)板。下设
打板，pcb线路板加工，PCB快板）的PCB厂家，日可生产200多款，产品符合IPC标准。本公司快速生产和出口各种电路板,线路板打样,通讯/加急/喷锡线路板,仪器线路板等... 配备完善的研发、生产
，pcb线路板加工，PCB快板）的PCB厂家，日可生产200多款，产品符合IPC标准。本公司快速生产和出口各种电路板,线路板打样,通讯/加急/喷锡线路板,仪器线路板等... 配备完善的研发、生产、检测
板、喷锡板、无铅喷锡板、金手指卡板、金手指+喷锡板、碳油板、蓝胶板、抗防氧化（OSP）等不同工艺的硬板和柔性板.
;缙云县伟创电子有限公司;;缙云伟创电子有限公司是一家专业对PCB贴片加工、邦定加工、焊接组装，一站式服务的PCB供应商。提供PCB线路板单面、双面的各种工艺（松香，喷锡，化金，镀金，OSP等
产品精度和产品品质合格率， 可做化金、镀金、OSP、喷锡，金手指 样板油墨颜色自选及有无铅喷锡不会另外加收费用 可做最小成品孔径 12mil最小线间线距《内层I/L5/5 mil 外层I/L5/5mil 》样板 正常3天交
板，手机板，MID板，TV板，汽车板，医疗设备板，家电电器板，目前拥有高精度CNC钻机，全自动PTH，电镀生产线，志圣平行曝光机，志圣干膜贴膜机，自动化镍金线，OSP线，无铅喷锡