逻辑芯片和存储芯片的区别

SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合...

步巩固在 HBM 领域的优势。 ▲ HBM 内存结构示意图，图源 AMD 官网 此外，未来 AI 半导体将从 HBM 时代的 2.5D 封装走向 3D 堆叠逻辑芯片和存储芯片的新型高级封装。存储企业同芯片...

客户的销售大增。 △Source：ASML官网 ASML在新闻稿中亦表示，收到了逻辑芯片和存储芯片客户的多个High-NA EXE:5200系统（EUV 0.55 NA）订单。 ASML预计...

器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层及以上刻蚀应用及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。此外，电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，正在进行新技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片...

需求并提高其自身供应的弹性。 美国将增加化合物半导体和其他特种芯片的产量并保持技术领先地位。半导体制造的创新并不局限于缩小逻辑和存储芯片上的特征尺寸。 例如，由碳...

%。 从产品结构看，2024年预计有两个集成电路细分领域出现两位数增长，即逻辑芯片和存储芯片分别增长21%和61.3%。同时，分立器件、光电器件、传感器和模拟芯片预计出现2%-10%负增...

%和10.0%。 从芯片类型来看，模拟芯片（最常用于汽车、消费品和计算机的芯片）销售额增幅最大，同比增长了7.5%，达到890亿美元；逻辑芯片和存储芯片的...

胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料，可以用于90nm-14nm 甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等）。 ArF光刻...

用于 90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、存储芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等）。ArF光刻胶的市场前景好于预期。随着国内IC行业的快速发展，自主...

南大光电的光刻胶产品正在继续发往多个下游客户进行验证工作，验证进展顺利。从目前测试结果看，ArF光刻胶性能上和日本产品达到同等水平，并实现了ArF光刻胶国产化和本土化，打破了被国外长期垄断的被动局面，测试中的ArF光刻胶可以用于逻辑芯片和存储芯片...

)销售额增幅最大，同比增长了7.5%，达到890亿美元; 而逻辑芯片和存储芯片的销售额占比最大，全球销售额分别为1760亿美元和1300亿美元。 SIA首席执行官John...

系统产品副总裁Evan Patton为大家讲述了该产品的开发背景。 Syndion GP 广告 最近，智能手机、笔记本电脑、游戏机和其他我们喜欢用的设备所使用的逻辑芯片和存储芯片...

融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投，主要用于存储芯片的小型量产线的建设，以及安全存储芯片的投片和量产。此外，该公司的历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带...

额增幅最大，同比增长了7.5%，达到890亿美元；而逻辑芯片和存储芯片的销售额占比最大，全球销售额分别为1760亿美元和1300亿美元。 SIA首席执行官John Neuffer在一份声明中表示：“尽管...

的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是控制DRAM的HBM芯片的核心组件。 存储芯片制造商已经为HBM3E等现有产品制造逻辑芯片...

打造电子化学品研发试验基地、生产基地以及物流存储基地。 至纯科技董事长兼总经理蒋渊表示，电子化学品对半导体制造意义重大，尤其是先进制程，包括逻辑芯片和存储芯片。未来，至纯科技将继续深耕集成电路产业，围绕“工艺...

会在保持当前市场地位和技术竞争优势的基础上，在Mini－LED新型显示及功率器件等领域进行布局。 ICP刻蚀产品方面，中微公司称，电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，截止2020年底，公司...

20%的产品，但目前这个成绩为零。 雷蒙多表示，拜登政府相信，将成功在美国“大规模”生产具有成本竞争力的尖端存储芯片。她表示：“我相信美国可以成为生产这些尖端芯片的...

工厂的建设过程遇到了一些困难。” 分析人士指出，由于当前市场需求疲软，三星电子的代工芯片制造和逻辑芯片设计业务正面临巨大的财务压力，每年这两项业务合计造成了数十亿美元的亏损，这无疑对这家全球最大的存储芯片...

认为，这主要是受消费电子市场持续疲软，存储芯片厂商降低资本支出并减少晶圆代工产量等因素影响。与之相比，逻辑芯片占比呈现增长，从上一季的66%增长至79%。 终端市场存储芯片与逻辑芯片的...

、LCDLED驱动IC等在内的产品；12英寸硅晶圆则主要用于高端产品，包括CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片等，12英寸硅晶圆直径更大，芯片的平均生产成本更低，可提供更经济的规模效益，因而...

%。 终端市场存储芯片与逻辑芯片的差异，反映出消费电子市场遇冷背景下，半导体需求呈现出结构性分化。 Peter...

半导体市场正在进入疲软期，受“寒潮”影响的不局限于存储芯片市场，感知芯片、能源芯片、计算芯片和通讯芯片等中低端芯片产品普遍存在需求萎靡、价格下跌等。 经济持续放缓 最主力的出口商品芯片的出口持续低迷，拖累...

销售额下滑影响，这一市场预计同比下滑12.6%，逻辑芯片、模拟芯片和传感器这三类半导体产品的市场规模，预计都会同比增长。 而研究机构在报告中还表示，存储芯片市场规模下滑的趋势，在明年预计仍会持续，预计...

%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和逻辑芯片的规模增速仍能保持两位数百分比。在另一方面，WSTS预期存储芯片的市场规模将萎缩12.6%。 对于2023年，存储芯片...

设计方面最为强大，而韩国在存储芯片设计和生产以及先进逻辑芯片生产方面最为强大。美国《芯片法案》主要是出于对美国国内没有生产先进逻辑或存储芯片的担忧。 在《芯片法案》之前，BCG/SIA的一...

%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和逻辑芯片的规模增速仍能保持两位数百分比。在另一方面，WSTS预期存储芯片的市场规模将萎缩12.6%。 对于2023年，存储芯片...

标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和逻辑芯片的规模增速仍能保持两位数百分比。在另...

镓（GaN）衬底生产线，布局GaN外延晶片产线。 立足现有基础强链 1.打造存储、光电芯片产业高地。在存储芯片领域，重点引入控制器芯片和模组开发等产业链配套企业，研发超高层数三维闪存芯片...

厂预计花费“数十亿美元”，将在2025-2026年实现大规模生产，计划招聘1000名工人。此外，该厂将用于封装SK海力士自家的存储芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。 SK海力...

-Cube是一种异质整合技术，可将一个或多个逻辑芯片（如CPU、GPU等）和多个内存芯片（如高带宽存储器，HBM）整合链接放置在硅中间层（Interposer）顶部，进一步使多个芯片...

乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一;自半导体行业步入下行周期以来，市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面，相关厂商不得不实施库存调整、减产等策略多管齐下，力求...

现在紧俏而昂贵的 HBM ，而是选用了 内存。 三星在 AI 半导体市场的传统角色是辅助计算的高性能存储芯片的供应商，而非逻辑芯片开发方。 但三星目前不仅在先进 HBM 内存的市场份额和开发进度上落后于老对手 SK...

产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。 Syndion GP 最近，智能手机、笔记本电脑、游戏机和其他我们喜欢用的设备所使用的逻辑芯片和存储芯片可能正占据着诸多新闻头条，还有...

如此，终端市场驱动因素的发展（比如 5G，人工智能，和高性能计算），将推动先进制程的逻辑芯片和存储芯片的市场需求，这都需要使用到先进的光刻机。” 值得一提的是，目前全球光刻机市场主要由荷兰的ASML以及...

年三季度末产能和2023年月均出货量统计，该公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片...

市场也得到加强。 机构表示，在AI芯片上升的推动下，逻辑芯片的平均售价出现了显著上涨。汽车半导体同样是一个提振市场的领域，不仅电源IC需求增加，车内娱乐、安全功能、驾驶员监控、自动驾驶等都带动了对先进芯片的...

技术在大数据时代确保了信息处理的效率和安全性。专用集成电路为特定应用提供了定制化解决方案，而模拟芯片和逻辑芯片的创新在信号处理和数据管理方面的创新，提高了电子产品的精确性和效率。 保证编程芯片...

封测项目。 据“常熟经开区发布”消息，弘润存储芯片封测项目一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片...

硅片厂商，产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终...

是一家成立于2021年11月的新锐存储公司，总部位于江苏无锡，主要从事存储芯片的设计和开发，致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的研发，积极拓展存储技术及解决方案在新能源汽车（EV）、智慧...

读写次数无限、写入速度快（写入时间可低至2.3n）、功耗低、和逻辑芯片整合度高等特点，产品主要适用于容量要求低的特殊应用领域以及新兴的IoT嵌入式存储领域。 MRAM技术在1990年开...

传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层; 【导读】综合各家媒体报道，韩国存储大厂SK海力士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也...

设备投入、人才引进等方面加大投入，目前相关研发工作有序开展中；南大光电旗下用于90nm-28nm制程的ArF光刻胶已分别通过存储芯片制造和逻辑芯片制造企业验证；上海新阳ArF光刻胶同样处于验证阶段；徐州...

三星完成HBM4逻辑芯片设计，采自家4纳米制程;韩国朝鲜日报消息，三星DS部门存储器业务部最近完成HBM4高带宽存储逻辑芯片的设计，Foundry业务部方面也已经根据该设计，采4纳米试产。 待完成逻辑芯片的...

士和美光拒绝就美国的政策置评。三星、应用材料公司、西部数据未置评。 不过，可以看到的是，中美在科技领域的关系持续紧张。上个月，外媒也在报道中提及拜登政府在考虑限制向中国出口制造先进逻辑芯片的...

星新建的五家半导体工厂支持。据韩国贸易工业能源部称，它的目标是吸引 150 家其他生产材料和组件或设计高科技芯片的公司。 根据规划，三星的新工厂将位于其现有的国内工厂附近，将生产用于存储数据的内存芯片和设计用于执行更广泛功能的利润率更高的逻辑芯片...

三星采用新工艺研发HBM4; 【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五...

许在同一封装内集成多个集成电路，既可用于异质键合（集成逻辑芯片和存储芯片），也可用于存储芯片堆叠。在2.5-D堆叠中，两个或更多芯片并排放置，一个芯片与另一个芯片之间用中间件连接。2.5-D堆叠...

需要运往全球各地，以完成整个制造流程。 设计层面涉及产品规格和单个电路的物理布局，而美国在该层面，尤其是先进逻辑芯片方面，处于领先地位。与此同时，后期制造工序则主要由东亚国家主导。由于不同国家分别专攻特定类型芯片的...