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涨知识!氮化镓(GaN)器件结构与制造工艺(2024-06-17)
宽度:硅的禁带宽度为1.1eV,低于氮化镓和碳化硅几乎三倍。因此,氮化镓和碳化硅可以轻松支持更高电压的电路,而不能像硅一样支持较低电压的电路。
击穿电场:氮化镓和碳化硅的击穿电场是硅基的10倍以......
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消息称车用、工业IGBT供应依然吃紧(2023-05-26)
台湾的茂矽也计划转向化合物半导体生产。
消息人士称,IGBT的短缺预计将持续到2024年,但其市场已经受到氮化镓和碳化硅的挤压。消息人士补充说,由于成本竞争力,他们仍在寻求投资。该消息人士称,尽管很少有6英寸、8英寸......
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GaN+SiC!纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源(2024-11-08)
GaN+SiC!纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源;
【导读】纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日发布全球首款8.5kW AI数据中心服务器电源,其采用了氮化镓和碳化硅......
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进一步了解氮化镓和碳化硅目前赢得业务的市场(2022-12-24)
进一步了解氮化镓和碳化硅目前赢得业务的市场;
电力电子在采用 和 SiC 器件方面发生了变化。硅仍然主导着市场,但很快,这些设备的出现将引导技术走向新的、更高效的解决方案。Yole......
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由纳微半导体与吉利子公司合建的新型研发实验室揭牌(2022-11-07)
氮化镓功率芯片和GeneSiC™碳化硅功率MOSFETs及二极管,进一步加速电动汽车电源系统的发展。
纳微半导体位于上海的专属电动汽车应用设计中心,将持续为该联合实验室提供技术支持,为客户提供最大化的氮化镓和碳化硅的......
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陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式,将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试(2021-11-19)
陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式,将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试;11月18日上午,陕西半导体先导技术中心有限公司(以下简称“陕西半导体先导技术中心”)宣布......
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从测试角度看宽禁带技术的挑战,泰克为工程师提供简化工具(2022-12-28)
从测试角度看宽禁带技术的挑战,泰克为工程师提供简化工具;本文引用地址: 氮化镓和碳化硅如何增强性能?
和测量的进步如何帮助应对当前的挑战?
如何......
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从测试角度看宽禁带技术的挑战,泰克为工程师提供简化工具(2022-12-28)
从测试角度看宽禁带技术的挑战,泰克为工程师提供简化工具;从测试角度看宽禁带技术的挑战,泰克为工程师提供简化工具
氮化镓和碳化硅如何增强性能?
测试......
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第三代半导体科普,国产任重道远(2017-05-15)
领域对于三代半导体的应用层出不穷。包括氮化镓和碳化硅的功率器件,未来也会发挥重要作用,这里面我就不多说了,“国家机密,以人民的名义”。
(2)5G通讯
硅材料作为通讯材料的老大哥,干到现在,真是有些干不动了,即便......
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GaN和SiC在电动汽车中的应用(2024-01-24)
些改进很快就会被设备固有的开关损耗所抵消。此外,逆变器的工作频率有一个限制,超过该限制,由于设备的开关周期较长,则无法进行操作。
氮化镓和碳化硅技术相辅相成,并将继续使用。氮化镓器件在数十伏至数百伏的应用中表现良好,而碳化硅......
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汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
率和高频的领域将替代前两代的半导体材料,因此,也更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。氮化镓和碳化硅的材料广泛应用于新能源汽车、射频、充电桩、基站/数据中心电源、工控等领域,具有巨大的发展前景和市场机遇。
针对......
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产研:车规级氮化镓普及面临哪些难点?(2023-06-27)
充电、太阳能转换器和马达驱动等。在对氮化镓和碳化硅的比较中,邱绍谚指出,两者并无绝对优劣,关键在于应用范围:氮化镓应用在650V以下,而碳化硅在650V以上。如果氮化镓成功应用在1200V,将会影响碳化硅的......
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SiC和GaN的供应链考量(2024-07-24)
宽带隙半导体将更容易获得。
氮化镓和碳化硅的发展前景一片光明。随着对能效的持续追求,加上电动汽车和电信等行业需求激增,很可能会加速对这些先进材料的应用。从半导体制造商到最终用户/终端用户行业的利益相关者,都越......
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内闪存价格趋势预测;海威华芯超100亿投资第三代半导体(2021-09-25)
电子成立于2003年,主营硅基、碳化硅基外延片;而普兴电子成立于2000年,主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓和碳化硅外延片。
封面图片来源:拍信网......
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GaN在射频功率领域会所向披靡吗?(2017-08-01)
键应用,而且多年来已经成为这个领域的事实标准,因为当前或再过几年都没有其他技术可以可供碳化硅衬底氮化镓的功率密度和其他优势。
下图显示了Ka波段砷化镓和碳化硅衬底氮化镓MMIC射频功率放大器(如图2......
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中微公司:MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证(2022-08-23)
将持续提升在技术研发方面的投入水平,进一步缩小与海外同行业巨头在研发方面的差距。
中微公司表示,公司持续从三个维度扩展业务布局:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。公司正在开发用于氮化镓和碳化硅......
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英飞凌:布局碳化硅是一场超级马拉松(2020-04-28)
自身实力要过硬,还要有外部竞争激励才能稳步前行!
Si、SiC、GaN的差异与比较
随着硅材料的瓶颈日益突出,以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体逐步受到行业青睐。对于三者的区别比较,陈清源认为,可以......
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纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片(2023-05-22)
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片;
【导读】美国加利福尼亚州托伦斯,2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅......
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纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs, 促进AI数据中心功率提升,加快电动汽车充电速度(2024-06-13 10:04)
中心提升三倍功率并加速电动汽车充电。GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)正式发布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅......
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全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世!(2024-09-13)
的全部潜力。在收购GaN Systems近一年后,英飞凌掌握了硅、碳化硅和氮化镓三种相关材料的技术。”
英飞凌利用现有成熟生产12英寸硅晶圆和8英寸氮化镓晶圆的能力,公司......
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24万片,普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片(2024-08-27)
年11月,致力于高性能半导体材料的外延研发和生产,主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓和碳化硅外延片,可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电......
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2025年,全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
如山东天岳今年成功登陆科创板,天科合达等也准备IPO,泰科天润、英诺赛科等一级市场融资也相当顺利,同光晶体融资也获得长城汽车、汇川技术的支持。
第三代半导体是以氮化镓和碳化硅......
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市值超16亿美元,这家氮化镓企业成功上市(2021-10-22)
电桩等应用需求大增,同步带动以氮化镓和碳化硅为代表的的第三代半导体市场需求。
其中,氮化镓功率市场因受惠于消费性快充产品需求快速上升,加上笔电厂商有意跟进,其将......
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英飞凌GaN解决方案赋能欧姆龙社会解决方案公司的全新车联网(V2X)充电系统(2024-02-28)
获得了领先的应用技术知识并据此开发出让我们的客户和终端用户更加满意的全新和改进型充电与放电系统。我们期待与英飞凌一起进一步开发基于氮化镓和碳化硅(SiC)的功率解决方案,推动可再生能源和电动汽车的发展。”
由碳化硅和氮化镓......
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Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列,继续扩充宽禁带半导体产品(2021-11-05)
人们的能源意识日渐增强,对于具备出色效率和功率密度的高功率应用的需求日益旺盛。而在这方面,硅将很快达到物理极限。Nexperia双极性分立器件部门总经理Mark Roeloffzen表示:“诸如氮化镓和碳化硅......
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提高宽带隙功率器件故障分析的准确性(2022-12-24)
设备非常适合用于要求很高的应用程序,比如需要高功耗的电动汽车或需要超长电池寿命的物联网设计。不幸的是,像氮化镓和碳化硅这样的材料可能会经历开发人员尚未看到的故障模式。因此,传统的故障分析方法可能无法胜任这个任务。这使......
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碳化硅风头正劲,小心!氧化镓蓄势待发(2023-04-14)
和销售的科技型企业。
为满足日益增长的多元需求,半导体从以硅、锗为代表的第一代材料,以砷化镓、磷化铟为代表的第二代材料,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代材料,发展至以氧化镓为代表的第四代半导体材料。氧化镓是什么?为何......
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碳化硅风头正劲,小心!氧化镓蓄势待发(2023-04-17)
等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。
为满足日益增长的多元需求,半导体从以硅、锗为代表的第一代材料,以砷化镓、磷化铟为代表的第二代材料,以碳化硅、氮化镓......
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纳微发布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列(2024-06-12)
中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过250项已经获颁或正在申请中的专利。截止至2023年8月,氮化镓功率芯片已发货超过1.25亿颗,碳化硅功率器件发货超1200万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓......
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年产300万片硅外延片产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产(2022-04-12)
主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓和碳化硅外延片。可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电等领域。
封面图片来源:拍信网......
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拥有超1000项专利组合,全球再添一家氮化镓企业上市(2022-02-23)
度的连续增长,同比达到创纪录的360万美元季营收,同比增长220%。
近年来,随着5G基站、消费性电子、新能源车等需求推动,以氮化镓和碳化硅为代表的的第三代半导体市场需求也同步增加。据TrendForce......
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IGBT持续缺货的三个原因(2023-06-01)
半年就已经基本敲定了2023年全年供货。
尽管IGBT客户和订单规模在增长,但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间,晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。短期内,IGBT的缺货情况难缓解。
还有,氮化镓和碳化硅......
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第三代半导体高歌猛进,谁将受益?(2023-06-07)
作伙伴参与其中。
作为第三代半导体的长期耕耘者,英飞凌此前在碳化硅的布局更甚于氮化镓,但今年3月初,英飞凌宣布收购GaN功率半导体厂商GaN Systems,火力开始分向氮化镓,这项交易总值8.3......
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深圳再加一个第三代半导体产业基地!(2022-12-22)
代半导体将成为重要助力。
今年6月,深圳市政府在发布的《培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》通知中明确提出,深圳将重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。提升氮化镓和碳化硅......
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深圳目标2500亿,第三代半导体或成重要助力(2022-06-22)
中明确提出发展第三代半导体产业。
《计划》指出,深圳将重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平,加速器件制造技术开发、转化......
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碳化硅需求激增,印度和泰国分别宣布建新厂(2024-09-27)
和电力电子技术,生产红外、氮化镓和碳化硅芯片。据悉,印度半导体任务以及巴拉特半导体公司、3rdiTech公司和美国太空部队的战略技术合作将为其提供支持。
此外,印度境内已有两家企业启动了碳化硅......
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从手机充电器到汽车充电器,氮化镓开启逆袭之路(2023-10-08)
力不断提升,在部分电压等级相对硅和碳化硅更具优势。
英诺赛科产品部高级副总裁孙毅表示,在650V电压等级,氮化镓相对于碳化硅具备更好的高频特性,可以......
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碳化硅,价格下跌近30%(2024-10-22)
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。
深圳基本半导体有限公司总经理也表示,大型计算基础设施运行所需的电能日益增加,需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体到碳化硅的......
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碳化硅价格下跌近30%(2024-10-26 23:02:30)
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。
深圳基本半导体有限公司总经理也表示,大型计算基础设施运行所需的电能日益增加,需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体到碳化硅的......
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氮化镓取代碳化硅,从PI开始?(2023-11-13)
Coss变得非常重要。
氮化镓的Coss和RDSon都很低,因此效率远高于硅。
几张实测效率图看三者区别
PI进行了一套完整的产品测试,以充分验证硅、氮化镓以及碳化硅的转换效率。Jason强调PI......
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SiC与GaN助力宽禁带半导体时代到来!(2021-01-04)
了她对宽禁带半导体市场发展的分析以及对特定新兴市场的预测。
Power Electronics News(PEN): 您是YoleDéveloppement半导体和新兴材料部门的成员,研究范围涉及碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟以及新兴材料趋势。您认为,宽禁......
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第四代半导体氧化镓,被忽略的商机(2023-07-31)
晶圆的日本公司。
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料,凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点,近年来业界热度一路飙升。然而,在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时,学术......
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Nexperia新年展望:2022年将保持快速增长,向百亿美金公司迈进(2022-01-17)
了汽车市场对半导体的需求。在我国电动汽车市场增长和“碳中和”的大趋势下,第三代半导体氮化镓和碳化硅为代表的功率半导体正在成为主流集成电路产品,满足了新兴应用在更高效率、功率密度等方面的严格需求。
汽车......
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功率半导体,未来怎么卷(2023-09-06)
代半导体以锗和硅为代表;第二代以20世纪80年代和90年代相继产业化的砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)为代表;第三代以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表;第四代则是在2005年以后逐渐被重视的4eV以上......
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三菱电机入局最强半导体,氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
到15.42亿美元(约合人民币100亿元),达到碳化硅的40%,达到氮化镓的1.56倍。据日本NCT公司预测,氧化镓晶圆的市场到2030年度将扩大到约590亿日......
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半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域(2022-07-15)
位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区,以提高在第三代半导体(碳化硅和氮化镓)领域的制造能力。
事实上,英飞凌正在集中火力发展第三代半导体。截止今年2月,英飞凌已向3,000多家客户提供基于碳化硅的半导体产品。英飞......
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英飞凌扩建居林工厂,打造全球最大的碳化硅晶圆厂(2024-08-23)
州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck等贵宾共同出席了英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式
投资碳化硅的信心
“我们及时果断地投资了碳化硅和氮化镓......
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英飞凌扩建居林工厂,打造全球最大的碳化硅晶圆厂(2024-08-23)
Hanebeck等贵宾共同出席了英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式
投资碳化硅的信心“我们及时果断地投资了碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体,我们......
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Halo US与Navitas签署《股份购买协议》和《知识产权许可协议》(2023-01-28 09:42)
产权许可协议》(以下简称“本次交易”)。交易对方纳微半导体(NASDAQ:NVTS)是专注于氮化镓和碳化硅的第三代半导体企业,于2021年10月在美国纳斯达克交易市场上市,Navitas是其......
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美印将合建半导体制造厂,瞄准国安领域(2024-09-25)
注生产红外、氮化镓和碳化硅半导体。主要专注三大关键领域:先进传感技术、先进通信技术和高压电力电子产品。这些产品将广泛用于国家安全领域。
该项目将得到印度半导体计划的支持,并将......
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铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、石墨陶瓷、氮化硼陶瓷、碳化硼陶瓷、高频瓷滑石瓷、堇青石陶瓷、刚玉莫来石陶瓷、氧化镁陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化钛陶瓷、机械密封件是东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司(东莞