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安世半导体全球销售及营销资深副总裁兼中国区总经理张鹏岗
疫情爆发前制定的扩产战略已见成效
2021年，全球继续经历着Covid-19和集成电路短缺的洗礼，汽车半导体的产品短缺和减产尤甚。在此背景下，安世半导体也受到了原材料短缺和涨价等因素的冲击。不过，早在全球汽车半导体的短缺出现之前，安世半导体就已经制定了大幅扩大产能的全球增长战略。
张鹏岗介绍说：“2021年7月，我们收购了英国的Newport晶圆厂，完善了IGBT、模拟和化合物半导体产品线的前端能力，同时还宣布扩建曼彻斯特和汉堡的200mm晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂及全球的研发基地。这些扩产和收购举措显著提升了我们车规级产品的供应能力，扩大了市场份额。”
此外，他还补充说，安世半导体也在上海正式成立了中国研究院（China Design Center），为国内电动汽车、工业电子、消费电子以及新能源领域提供更加定制化及高性能的产品。
由于Covid-19疫情的持续和全球供应链的紧张，在张鹏岗看来，2022年半导体需求将保持强劲，芯片短缺仍将持续。许多供应商宣布增加产能，但半导体行业的供需平衡需要一定的时间，同时，疫情也刺激了新能源汽车、工业（含5G）、移动、计算机和消费电子等领域的需求。值得庆幸的是，安世半导体在Covid-19疫情开始之前，就已经制定了大幅扩大产能的全球增长战略，这一战略现在已经开始取得成效。
2022年将保持快速增长
展望2022年，电动汽车市场将迎来快速增长，电动汽车中需要使用的半导体产品数量比传统汽车多4到6倍，推动了汽车市场对半导体的需求。在我国电动汽车市场增长和“碳中和”的大趋势下，第三代半导体氮化镓和碳化硅为代表的功率半导体正在成为主流集成电路产品，满足了新兴应用在更高效率、功率密度等方面的严格需求。
汽车电子是安世半导体的重点服务领域，随着电动汽车市场高速发展，公司正迎来巨大的市场机遇；安世半导体也是高效功率氮化镓（GaN）FET的可靠供应商，其正在扩展宽禁带产品组合，包括碳化硅（SiC）和IGBT等新技术，推动中国汽车产业和电子工业的发展。另外，随着对电力和连接性需求的不断增长，安世半导体在通信基础设施（5G）、工业和移动领域也看到了更多的机会，将进一步增加市场份额和开拓新客户。
张鹏岗表示，安世在汽车半导体领域拥有巨大的优势，公司庞大的产品线和客户群、持续增加的研发投入、快速增加的晶圆和封测产能将保证公司保持快速增长。
2022年，安世半导体的研发投入将从去年的9%提升到今年的15%，今年全球将新增2500多名研发工程师，强大的研发投入初见成效，很多新产品IGBT、中高压MOSFET、Analog、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）今年都将逐步量产。上海临港新建的12英寸车规级晶圆厂也将在今年投入使用，未来将为安世提供强大的新增产能保障。英国曼彻斯特、英国威尔士、德国汉堡、马来西亚芙蓉、菲律宾卡布尧和中国东莞等各地新增产能也将陆续释放产能。
在张鹏岗看来，公司持续的投资能满足未来汽车客户和工业、消费市场的巨大需求，坚定不移地支撑安世半导体向百亿美金公司的道路上前进。
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