资讯
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变(2023-04-13)
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变;
•对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP）
•需求趋同使得面板级制程系统......
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点(2023-04-13)
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点;异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点
对系统级封装......
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单(2024-04-23)
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单;
【导读】苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装......
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展(2021-09-10)
亿元，将建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装产品多元的世界级半导体封装产业基地。
建成投产后，将有......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。
其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电......
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域(2022-05-26)
功率器件研发，5G毫米波通信用GaN收发前端芯片研发等；4个项目竞争项目包括大尺寸GaN器件材料及生长设备研发、1200V车规级SiC模块封装技术研发等。
封测领域，共有9个项目，其中，6个重点项目分别是多芯片射频系统级封装......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
招股书介绍称，报告期内，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP......
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装(2021-04-20)
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装;4月20日消息，据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产(2022-03-14)
决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技还表示，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方......
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约(2021-04-08)
- Flip Chip ChipScalePackage）、芯片尺寸级封装载板（CSP - Chip Scale Package） 、系统级封装载板（SIP - SystemInPackage）、内存......
发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
天线（AiP）模块、射频类功放（PA）及射频前端（RFFE）模块等先进封装领域的市场领先地位。依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，创造竞争优势(2023-12-28)
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，创造竞争优势;Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款GaN器件(2024-04-30)
Transphorm与伟诠电子合作推出新款GaN器件;近日，Transphorm与伟诠电子宣布推出两款新型系统级封装氮化镓（GaN）器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰GaN SiP一起，组成......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
课程二：系统级封装（SiP）在MEMS领域中的应用
讲师：某知名智能手机企业封装研究所 所长 谢建友
授课内容：
系统级封装技术介绍
系统级封装技术的分类和结构
系统级封装......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-27 15:14)
芯片产品的需求增长,长电科技深耕高性能封装技术创新研发,在代表行业发展趋势的高集成度晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统级封装和高性能倒装封装等技术领域已拥有深厚的技术积淀,相关专利数量名列全球第二。
依托......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-23)
技术创新研发，在代表行业发展趋势的高集成度晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统级封装和高性能倒装封装等技术领域已拥有深厚的技术积淀，相关专利数量名列全球第二。
依托技术与服务领先优势，长电......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收！未来3年将增加投资10亿元(2023-08-30)
芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。
官网资料显示，安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央......
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC(2024-02-27)
模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描......
长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高(2022-10-28)
高端测试和设计服务等技术增值业务，相关收入及占比快速增加。其中，公司以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%；汽车......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
模块封测项目已投入78,400.85万元，投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进，承担Bumping产业化项目，正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
通信相关市场，长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托高密度异构集成系统级封装......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30 14:06)
科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托高密度异构集成系统级封装......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28 09:41)
解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(SiP)领域的技术合作，今年以来实现多项面向5G毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(AiP)模组......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28)
解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(SiP)领域的技术合作，今年以来实现多项面向5G毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(AiP)模组......
意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计可加速实现紧凑、高效的工业电源(2024-12-20)
半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
具有同步整流功能的稳健的GaN谐振功率转换器提高能效94%以上......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
了众多半导体存储器和芯片封测客户来访参观与洽谈。
SiP系统级封装，引领行业趋势
集成化与微型化是封装技术的两大发展趋势。SiP系统级封装是集成化方向的典型，它是将多种功能晶圆，包括处理器、存储......
高附加值领域保持领先优势 长电科技2022年加速技术升级转型(2023-03-31)
异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多系统集成产品出货。公司面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案。报告期内，公司高性能、高密度系统级封装技术和扇出型晶圆级封装......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
效益和小芯片数量的指数级增长？—异构集成工艺影响下先进封装技术的发展—面向5G、HPC 汽车电子、物联网、AI等应用的先进封装技术—2.5D/3D封装、Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）孙鹏......
SIP模组风头正劲！环旭电子营收亮眼，歌尔股份、立讯精密等加码布局(2022-03-30)
电子是一家电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，其SiP微小化技术在行业内领先。
SiP，即系统级封装(Systemin Package)，能够将不同功能的裸芯片和微小化元器件封装整合，装体......
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产(2021-05-12)
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产;日前，有投资者在投资者互动平台上问及长电科技有关生产、价格等相关问题，长电科技作出了回应。
投资者问到，目前......
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC(2024-02-26)
）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描仪的成像质量达到较高的分辨率。本文引用地址：AS5912采用系统级封装，集成......
全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南(2023-10-13)
园区的芯片工厂正式开业。
据Amkor介绍，其越南新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装（SiP）和测......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
DC/DC转换器（约占总量的50%），以及包括MEMS和图像传感器在内的各种数字、模拟、混合信号器件。扇入型封装技术未来可能面临的最大挑战，或将是系统级封装的器件功能集成。下图为系统级封装增长对扇入型封装......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
技术打下基础。据悉，该方案将在下半年进入生产。
在先进封装领域，SiP和Fan-out(eWLB)也是长电科技两大亮点。
SiP产品产品方面，特别是在在移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装......
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC(2024-02-26)
模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描......
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC(2020-04-29)
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC;荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率......
斥资45亿元，长电科技收购晟碟半导体80%股权迎新进展(2024-08-12)
科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
长电科技近年来聚焦高性能先进封装......
加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展(2023-04-26)
全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件(2023-12-28)
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客......
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC(2024-02-26)
）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描仪的成像质量达到较高的分辨率。
AS5912......
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC(2024-02-26)
）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描仪的成像质量达到较高的分辨率。
AS5912......
义芯集成电路先进封装项目投产(2023-12-13)
正在进行试生产，并计划于2024年进一步购置设备扩大生产。
资料显示，项目方义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。
有数据显示，2021年全球先进封装......
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长(2024-04-25 14:08)
科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片......
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长(2024-04-25)
长电科技：
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片......
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目(2022-01-10)
月在无锡新区正式注册成立。公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括......
高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高(2022-10-28 11:21)
面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的开拓，增强高端测试和设计服务等技术增值业务，相关收入及占比快速增加。其中，公司以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装......
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;北京昆仑纵横科技有限公司济南分公司;;北京昆仑纵横科技发展有限公司自创立以来，始终以HMI人机界面产品应用和研究开发为重点，以提供软硬一体化系统级解决方案为核心。基于高可靠嵌入式PC-based
;深圳市LT电子技术有限公司;;浪拓电子技术为客户提供器件级到系统级的全方位的防雷及过压过流解决方案， 是目前国内防雷技术领域最专业最全面的供应商。 www.szlangtuo.com 我们
;深圳市合群科技电子有限公司;;Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC。是Sanken Electric Co.,Ltd.的全资子公司。公司具有30年半导体生产经验，主要为OEM厂家提供系统级
电子的半导体高级组合元件采用最新成熟的高可靠性半导体材料、国际先进的结构设计思想 最新半导体元件匹配技术以及独特的多级封装制造工艺，产品具有超大功率、超大电流、超长寿命、超级可靠、超小体积、超轻重量等特点。
;深圳市合群伟业科技有限公司;;Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC。是Sanken Electric Co.,Ltd.的全资子公司。公司具有30年半导体生产经验，主要为OEM厂家提供系统级
application market.;Allegro MicroSystems, Inc. 在设计和制造高级混合信号霍尔效应传感器和模拟电源 IC 方面提供新颖的系统级解决方案，供应
在经过了炎炎的夏日之后,又过了深秋,再经过严寒的冬季,截止至2010年12月22日,时间超过了13000小时,检测数据是零光衰.亮度不降反而有所上升.光衰技术可以直逼世界顶级封装公司日本日亚! 深圳
极体传声器芯片和MEMS用模拟芯片。目前在中国市场MEMS Microphone SoC（MEMS 麦克风系统级芯片）市场非常大，面对全国诚招各地代理商，本产品性能好，造价低廉，并且
电焊工多名，LED高级封装技术人员多名。 公司拥有先进的太阳能电池板封装线，美国进口高速激光切割机，大功率层压机，LED自动封装线，分光，分色精密仪器，从大功率1W至200W太阳能专用LED光源及220V 市电LED