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大港股份:拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股,用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设;11月29日,大港股份发布公告称,公司控股子公司江苏科力半导体有限公司(以下简称“科力半导体”)的控股子公司苏州科阳......
苏州科阳先进封测项目二期工程封顶;8月20日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。 据悉, 苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶圆级封装测试服务的企业,于......
苏州科阳二期工程项目封顶,预计2024年底建设完工;8月20日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行。 科阳二期工程项目占地面积29亩,将建......
苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基;据苏州工业园区苏相合作区发布消息,3月8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。 二期工程项目新厂房配备先进的、高度......
大港股份:控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线;12月15日,江苏大港股份有限公司(以下简称“大港股份”)发布公告称,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司(以下简称“苏州科阳......
科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域;2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳半导体”)宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳......
获中芯聚源等投资,科阳半导体完成超5亿元融资;近日,苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳半导体”)完成超5亿元融资,本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通创新、鼎晖......
大港股份:控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目;8月23日电,大港股份披露股票交易异动公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳......
由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成,生产销售产品有溅射靶材、反应腔体、其他半导体零部件等。 科阳半导体完成超5亿元融资,用于公司先进封装项目建设、持续扩产等 近日,苏州科阳......
8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工奠基。 苏州工业园区苏相合作区发布消息称,苏州科阳半导体有限公司从事晶圆级封装测试服务业,于2013年筹建,2014年量产,已成为年产30......
智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。 据悉,今年一季度,苏州工业园区开工项目89......
苏州科技城光电产业园年底投用,聚焦半导体设备、半导体材料等产业;据“苏州高新区发布”消息,苏州科技城光电产业园新建2号厂房完成封顶,整个园区预计12月底全面竣工投用。 苏州科......
中马(苏州)集成电路产业学院成立;近日,中马(苏州)集成电路产业学院正式成立。据介绍,该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州......
斯尔特集成电路封测、聆思微半导体等项目落地苏州科技城;苏州高新区发布消息显示,12月11日,苏州科技城举行2021年第四季度重点项目集中签约开工仪式。据悉,本次集中签约开工项目共66个,总投......
国内首家,全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了?;近日,位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用,该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一,将引入国内首个6吋高......
宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区;据苏州高新区发布消息,5月16日,苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式,本次......
飞测华中研发生产总部项目落户武汉光谷,产品主要围绕国内高端集成电路制造所需的部分相关检测和量测设备;苏州科阳二期工程项目、芯碁微装二期厂区建设项目封顶;全芯微半导体高端设备研发制造基地、浙江......
显示,苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块,预计2025年正式投入使用。作为省重点项目,该项目将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台,进行氮化镓、砷化......
长光华芯拟投资10亿元新建先进化合物半导体光电子平台项目,计划2023年开工;12月27日,长光华芯发布公告称,公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司(以下简称“研究院”)与苏州科......
裕太微电子总部基地项目开工;据苏州科技城消息,3月8日,裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设,将打造核心技术研发中心,推动光子及集成电路产业发展。 裕太......
加速“智”造,英威腾苏州产业园三期项目签约!; 2月21日晚,全资子公司苏州英威腾电力电子有限公司与苏州科技城管理委员会签订《战略合作意向书》,拟在苏州高新区科技城投资建设英威腾苏州......
国微纳半导体、雷科微项目签约;据苏州科技城消息,1月4日,国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。 国微纳总部项目 苏州......
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成;2022年11月21日,苏州立琻半导体有限公司一期厂房落成典礼在苏州太仓高新区隆重举行。来自太仓市委市政府、苏州科技局、太仓高新区管委会、中科院苏州......
传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。 长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块,项目总占地面积约31亩,含生产中心、研发中心、动力站及配套设施,旨在......
TUV莱茵与常州科教城签署合作协议,搭建碳足迹检测认证服务平台;国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与常州科教城签署了合作协议,正式启动"碳足......
步表明前三季度安防产业链企业盈利能力下降。 其中,亏损最严重的10家企业分别为*ST中安、云从科技、东方网力、苏州科达、英飞拓、佳都科技、千方科技(宇视科技)、高新兴、锐明......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展;本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎来最新进展,涵盖......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元;9月8日,兴森科技发布公告称,公司拟分别使用募集资金对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司(以下简称“宜兴硅谷”)、广州......
开源人才培养与技术创新等领域结出累累硕果。 现场,开放原子开源基金会秘书长冯冠霖和苏州市工信局副局长万资平向苏州大学、苏州科技大学、苏州城市学院、常熟理工学院、苏州工业园区服务外包职业学院、苏州高博软件技术职业学院的“开放原子开源社团”授牌。此外......
开源人才培养与技术创新等领域结出累累硕果。 现场,开放原子开源基金会秘书长冯冠霖和苏州市工信局副局长万资平向苏州大学、苏州科技大学、苏州城市学院、常熟理工学院、苏州工业园区服务外包职业学院、苏州高博软件技术职业学院的“开放......
开源人才培养与技术创新等领域结出累累硕果。 现场,开放原子开源基金会秘书长冯冠霖和苏州市工信局副局长万资平向苏州大学、苏州科技大学、苏州城市学院、常熟理工学院、苏州工业园区服务外包职业学院、苏州高博软件技术职业学院的“开放原子开源社团”授牌......
大学丰富的底蕴以及人才培养优势相结合,将在开源人才培养与技术创新等领域结出累累硕果。 现场,开放原子开源基金会秘书长冯冠霖和苏州市工信局副局长万资平向苏州大学、苏州科技大学、苏州......
结顶!浙江省集成电路创新平台建设迎新进展;浙大杭州科创中心消息显示,6月25日,位于浙大杭州科创中心建设区块的浙江省集成电路创新平台超净实验室和中央动力站宣告结顶。历时8个多月、经过......
业和个人列入其中,包括苏州科达科技股份有限公司、杭州华澜微电子股份有限公司等,正式生效日期为7月12日。 23家企业中,有5家因被认定为“直接支持中国军事现代化项目”的实体列入清单,这些......
瑞盟身陷侵权纠纷案!其MS1022产品涉嫌侵害睿感知识产权,已被正式立案起诉;近日据知情人士透露,领先的环境与流体传感专家()旗下(济南)半导体有限公司向杭州科......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功;近日,据浙大杭州科创中心消息,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶......
第四代半导体氧化镓,浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆;近日,浙江大学杭州国际科创中心(以下简称“科创中心”)先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下,利用......
市重点产业技术创新拟立项项目,公示期为2021年11月1日至11月7日,为期7天。 据了解,苏州科学技术局此次共公示177个项目,包括......
杭州重大“芯”事!浙江省集成电路产业技术联盟成立;据浙江新闻网报道,7月16日,浙江省集成电路产业技术联盟于杭州宣示正式成立。该联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江......
科技、睿芯微电子、昂瑞微、好达电子、安凯微电子、纵慧芯光、芯百特微电子、长晶科技、南芯半导体、芯迈半导体、一微半导体等一众半导体企业。 值得一提的是,小米长江产业基金此前投资了一家设备企业苏州科......
惠普将获“芯片法案”5000万美元资金,以支持俄勒冈州工厂扩建和改造;当地时间周二,美国商务部在官网宣布,将根据《芯片和科学法案》向惠普提供5000万美元的直接资助,用于支持后者位于在俄勒冈州科......
兴科半导体封装产业项目总投资30亿人民币,其中一期投资16亿人民币,月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板,其中公司持股41%,广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合伙企业(管理......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日,杭州科创中心官微发文称,浙江大学杭州国际科创中心(简称科创中心)先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室(简称联合实验室)首次生长出厚度达100......
这个国产嵌入式存储器厂商获2亿元融资!;近日,合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称“康芯威”)宣布完成总金额近2亿元的A轮融资,上海威固、广州科学城、熙城致远、国元基金、中信......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日,浙大杭州科创中心官微发文称,浙江大学杭州国际科创中心(简称科创中心)先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室(简称联合实验室)首次......
新建厂计划。 除了大厂纷纷扩产先进封装产能,中国大陆先进封装项目也遍地开花。据全球半导体观察不完全统计,今年1-8月大陆就有超50个先进封装项目奠基、开工、投产等,包括苏州工业园区科阳......
耐科装备科技股份有限公司 南京力合创展科技服务有限公司 苏州科罗纳机械制造有限公司 深圳市景晟电子有限公司 华星光电 上海犇涛电子有限公司 深圳市安泰莫科技有限公司 上海裕飞机电有限公司 TD-TECH 江苏......
Intel CEO基辛格自信放言:我们的PC市场地位依然强劲; 9月2日消息,尽管英特尔近期面临财务亏损和裁员的双重压力,但其CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在加州科......
资料显示,Absolics正在美国佐治亚州科文顿兴建芯片玻璃基板厂。到明年年底,将投资2.4亿美元建设1.2万平方米的生产设施,并计划从2024年第二季度开始正式投入量产。 该工......
划今年10月在韩国清州科技城产业园区内约6万平方米的用地开建M15X,预计2025年初竣工,其规模与现有的清州M11和M12两座工厂的总和相近。 截图自SK海力士官网 当前,世界......

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