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日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能(2024-06-25)
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能;
【导读】日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工(2022-04-22)
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工;4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合......
这家大厂再收购两座封测厂！(2024-02-24)
Ltd，日月光半导体透过收购上层控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100%普通股股权取得，交易金额约3899.8万欧元。
位于韩国天安市的Infineon......
约14.6亿美金！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂(2021-12-02)
Limited股份（GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海......
USound与合作伙伴共同推出基于MEMS扬声器的OTC助听器参考设计方案(2023-04-10 14:11)
器的参考设计方案。该参考设计方案将整合USound前沿的Kore 4.0音频模块、日月光半导体制造股份有限公司（ASE）的微型SiP（系统级封装）和启弘股份有限公司（OBO Pro2）的创......
USound与合作伙伴共同推出基于MEMS扬声器的OTC助听器参考设计方案(2023-04-10)
器的非处方（OTC）助听器的参考设计方案。该参考设计方案将整合USound前沿的Kore 4.0音频模块、日月光半导体制造股份有限公司（ASE）的微型SiP（系统级封装）和启弘股份有限公司（OBO Pro2......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
强化集团在全球营运布局，继续壮大封装帝国版图。
1
再建新厂，全球化步伐迈进
近日，日月光投控继续扩产，旗下日月光半导体ISE Labs宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。据悉，日月光半导体ISE......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装(2023-04-15)
投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体及日荣半导体......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段厂给日月光半导体。
据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段厂，扩大......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
凌对封测产能进行调整，出售菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂给日月光半导体。
据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域;10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）分别......
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案(2023-03-16)
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案;
【导读】日月光半导体宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package-on-Package......
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链(2023-12-07)
献收益。
晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作，布局晶圆对晶圆3D IC专案，加速3D封装产品生产。
日月光投控旗下的日月光半导体......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
投控说明，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。
7月11日，日月光投控宣布，旗下日月光半导体ISE Labs将在美国加州圣荷西开设第二个美国厂区，扩大测试服务能力。日月光......
OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能(2022-11-30)
封测需求同步大增。据Digitimes报道，日月光半导体和矽品精密或将拿下英伟达和AMD 明年新品订单。日月光集团、京元电子等半导体封测台厂因而启动大规模投资扩产，以实......
日月光9月营收为10个月以来最高(2023-10-13)
，日月光投控证实在相关领域有服务项目。
随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip......
英飞凌将菲律宾和韩国两座后端封测工厂售予日月光(2024-02-23)
Semitech Co., Ltd.100% 普通股股权。
日月光控子公司日月光半导体制造(股)公司预计将以每股交易价格130欧元(约新台币4,400.34元)，交易......
英飞凌向日月光出售两家封装厂(2024-08-08)
一步发展这两个工厂以支持多样化的客户。因此，日月光半导体和英飞凌还签订了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得以前建立的服务以及未来新产品的服务，以支持其客户并履行现有承诺。据了解，英飞......
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台(2022-06-06)
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台;近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。
据悉，VIPack是日月光......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
积电近期晒出最新先进封装技术SoW，三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产等等。本文将针对行业最新先进封装技术进行科普。
一
最新动态，日月光半导体新建一座先进封装厂
日月光投控旗下日月光半导体......
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局(2023-10-13)
投控证实在相关领域有服务项目。
据中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂......
英特尔AI芯片砍单30%(2024-10-08)
相对小。
日月光投控向来不回应客户相关传闻。业界分析，日月光投控旗下日月光半导体和旗下矽品客户群分散，且皆握有其他国际大厂订单，应能迅速调配产能，研判若英特尔真的砍单，日月光......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成(2024-01-22)
布局先进封装产能。
近两年来，日月光投控旗下日月光半导体积极扩展马来西亚封测厂产能，2022年11月，其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工。日月光当时指出，将在5年内投资3亿美......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
厂商又有何战略布局？
封测市场变动丛生，影响几何？
从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。目前，全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠......
2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50(2017-01-13)
在2016年台积电遭遇了三星和英特尔等强劲对手的双面夹击，不过仍在苹果的助攻下营收稳增不减。
第2名：联发科
联发科2016年全球合并营收2755亿元，年增近三成，创历史新高。
第3名：日月光半导体......
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工(2022-07-18)
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工;7月15日，日月光半导体宣布加强投资中国北台湾，于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土，并斥资300亿元新台币（约67.8亿元人民币）扩建......
日月光先进封测营收今年翻倍(2024-11-01)
日月光先进封测营收今年翻倍;
近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%；稀释......
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！(2021-04-30)
人民币1105.64亿元），比2019年的4131.82亿元新台币（约合人民币957.76亿元）同比增长了15.44%。
日月光半导体封测营收产品应用类别占比 数据来源：《日月光投资控股2020年第......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
板级封装厂商供应链，涵盖设备、材料、零组件与相关制程等面向。
在先进封装国际论坛，SEMI表示，由台积电与日月光半导体领军，首次举办3D IC/CoWoS驱动AI芯片......
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术(2022-11-04)
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术;11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%(2023-10-09 10:20)
- 10:23日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem™，简称......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片......
宣布全球裁员1400人后：芯片巨头英飞凌4.6亿出售两家工厂(2024-08-07)
家工厂分别位于菲律宾甲米地和韩国天安，以6422万美元(约合人民币4.59亿元)的价格出售给了中国台湾的日月光半导体制造服务提供商。
其中菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其......
台湾半导体企业合并案在大陆碰壁，杀鸡儆猴？(2017-06-09)
悉，关于相关领域的全球最大企业日月光半导体制造（ASE，下称：日月光）与全球第三的矽品精密工业（SPIL，下称：矽品）的合并一事，中国商务部延长了基于《反垄断法》等的审查时间。有观点认为，这可......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
乎此前公司预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。
4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
探针和最终测试，主要的封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持多类型的测试，包括模拟、逻辑和混合信号。
就在10天前，公众号“昆山发布”指出，由昆山由日月光半导体（昆山）有限......
汇总| 2022年福布斯2000强榜单中的半导体产业相关公司(2022-05-24)
第二园区封装及测试一元化服务效能。
今年4月下旬，日月光投控宣布持续扩大投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线。新厂预计将于2024年第......
半导体2021开年关键词：涨价(2021-01-08)
上游产业链的最后一环，自然也无法避免这波涨价趋势。
其中率先开启涨价的是日月光半导体。2020年11月20日，日月光半导体通知客户称，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge封装技术，被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。
同时，据韩......
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧(2024-07-23)
旬，日月光投控宣布，旗下日月光半导体ISE Labs将在美国加州圣荷西开设第二个美国厂区，扩大测试服务能力。
三星则计划将美国德州泰勒市新厂的投资额从170亿增至超过400亿美元，建设......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
近50个，从半导体项目看产业趋势(2024-07-02)
建立领导地位。可以预见，未来随着市场规模不断扩大，SiC领域的竞争将愈发激烈。
先进封装升温，CoWoS送上热榜
从表中看到，封装项目包括日月光半导体K28工厂建设项目、中科......
曝Intel大幅下调AI芯片Gaudi 3出货目标！最高降幅达三成(2024-10-08 15:02:29)
认为，台积电由于先进制程产能需求强劲，其他客户订单迅速补位，影响相对较小，日月光投控等大型半导体厂也因客户群分散，能够迅速调配产能，降低冲击。
对于世芯等专注于Intel Gaudi......
曝Intel大幅下调AI芯片Gaudi 3出货目标！(2024-10-08)
工艺制造，此次传出的砍单消息，对供应链合作伙伴如台积电、日月光投控、世芯、欣兴、智邦等造成不同程度的影响。
分析认为，台积电由于先进制程产能需求强劲，其他客户订单迅速补位，影响相对较小，日月光投控等大型半导体......
日本巨头麾下再添一将，半导体行业加速整合(2024-08-05)
扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模组封测与导线架封装。日月光表示，将由现有员工负责运营，并进一步开发两个工厂，以支持多个客户。
这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。据悉，日月光......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天(2016-11-17)
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天;
版权声明：本文来自《中央社》《联合新闻网》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
考量台湾在全球半导体封测产业龙头地位，公平会今天决议通过日月光......
12起半导体并购案新进展！(2024-02-28)
告显示，位于菲律宾甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半导体透过收购上层控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100%普通......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
倍数成长水准。
日月光投控表示，在先进封装CoWoS相关领域有服务项目。另据中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge封装技术，被主......
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