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计之初就对域控连接的灵活布置需求进行了充分考量。其系列下的五组产品(板端及各自对配母端连接器)均在连接PIN位、端子线径、产品尺寸上精心设计，以超级简洁、高效......
性、密封性、耐振性 在恶劣的发动机环境中实现高性能连接 柔性电缆可从左侧和右侧出线 为零部件排列非常密集的发动机空间提供安装设计灵活性 有三种尺寸的端子（0.50、1.00 和2.80 毫米端子......
ipex板端座子、射频连接器 金航标（www.kinghelm.com.cn）目前增加了数据电气信号传输连接件，如线对板、线对线等精密连接器、接插件端子类产品，包括板端线端、微型端子、板对......
尾端的集成。第二步：将端子插入母端连接器，再将母端插入板端连接器连接PCB板，装配即可完成。 省时省材，经济可靠：TE的FFC/FPC压接方案在连接材料和工序上大幅简化，不仅节省材料成本，也在......
素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。 CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周。......
采样用的连接器，板端如下图所示，为直插封装，来自于TE，看起来没有相对特殊的地方。 但是它对插的线端为FPC连接器，如下图所示（图片来自于TE）：我们常见的FPC连接器是板对板的，只是一边连接PCB，另外......
仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。 CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周。 ......
吉时利源表2460型仪器前面板或后面板端子，均可进行低阻测量，如图1和图2所示。注意，可以分别使用前面板端子或后面板端子，但不能交叉连接混合。 当引线与待测器件（DUT）连接时，注意FORCE LO与......
/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。 CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周......
积层陶瓷贴片电容器: 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器;与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR机械强度高，防止基板翘曲适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路TDK株式......
了装配工作时的导入性,缩短了操作时间。此外,通过在基板上焊接各金属零件,提高了抗变形和抗损坏的能力。 3. 独立电源端子除信号端子外,两端还设有两个电源端子,适配DC 5A/contact电流,可充分满足智能手机和可穿戴设备日益增长的快速充电需求。 ......
了操作时间。此外,通过在基板上焊接各金属零件,提高了抗变形和抗损坏的能力。 3. 独立电源端子 除信号端子外,两端还设有两个电源端子,适配DC 5A/contact电流,可充分满足和可穿戴设备日益增长的快速充电需求。 ......
流、PCB板端子等多款端子，应用领域广泛。倍捷珠海工厂增设ITT Cannon 连接器产线，是继KPT/KPSE,  E&R 5015, CA-Bayonet, 和 VEAM FR/CIR系列......
规范标准设计, 提供多种外壳材料和电镀类型选择，兼容如信号、同轴、大电流、PCB板端子等多款端子，应用领域广泛。倍捷珠海工厂增设ITT Cannon D-Sub连接器产线，是继KPT/KPSE, E......
50 MΩ，最大标准电阻比达600:1，公差仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。CDMA系列......
50 MΩ，最大标准电阻比达600:1，公差仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。CDMA系列......
链通信电路就不详细介绍了，可以查看芯片的规格书。 最后再看一个地方，就是电芯电压、温度采样用的连接器，板端如下图所示，为直插封装，来自于TE，看起来没有相对特殊的地方。 但是它对插的线端为FPC连接......
所示。 图2 屏工作电压示意图 屏幕的使用除了需要工作电压，还需要提供背光电压。SX-3568主板将背光电压、背光使能信号以及背光调节信号做在1个6Pin的接插端子......
-3568主板将背光电压、背光使能信号以及背光调节信号做在1个6Pin的接插端子上。主板在出厂时，背光电压默认配置为12V（通过调整板上电阻，可以改为5V）。 注意事项：用户在使用时，可以......
，IGBT模块主要包含散热基板、DBC基板和硅芯片（包括IGBT芯片和Diode芯片）3个元件，其余主要是焊层和互连线用于连接IGBT芯片、Diode芯片、电源端子、控制端子和DBC......
的矩形连接器之一。其规格基於美军标MIL-DTL-24308规范标准设计, 提供多种外壳材料和电镀类型选择，兼容如信号、同轴、大电流、PCB板端子等多款端子，应用领域广泛。倍捷珠海工厂增设ITT......
性母端连接器 ►►►密封型板端连接器 ►►►面板安装连接器 ►►►拧旋式密封性连接器 ►►►标准和M3压爪端子 ►►►12W混合连接器（160111、160112系列......
型单排和双排连接器系列产品 MX150 (1.50mm) 端子的导线密封块技术 不需要为每条电线采用单独密封件，从而......
被证明是应对高引线数封装趋势实际的解决方法。 一、封装特点⽐较 从简单的焊球连接至封装基板连接盘，近几年面阵列元器件的端子设计和 布局已得到了很大的发展。球栅阵列（BGA）布局......
embedded substrates（嵌入到基板中的电容）”。村田工程师介绍说，内置埋容就是聚合物铝电容+叠层基板（substrate）构成的新产品。 埋容的电容量密度大约在2.5-3.0μF/mm²范围，厚度......
自电容耐水解决方案，轻松实现近水环境下电容式触控按键;耐水解决方案使用最新单片机RX140自带的CTSU2SL新功能，在基板尺寸受限的近水应用环境中也能够实现电容式触控按键。本文引用地址： 电容......
线束生产工艺流程主要有裁线、附件预装、端子压接/ 超声波焊接、屏蔽压接、线束总装及电检。 高压线束成本构成分析 高压线束成本由物料成本、加工费、包装运输费及利管费构成，高压......
线束生产工艺流程主要有裁线、附件预装、端子压接/ 超声波焊接、屏蔽压接、线束总装及电检。 高压线束成本构成分析 高压线束成本由物料成本、加工费、包装运输费及利管费构成，高压......
等组成。高压线束生产工艺流程主要有裁线、附件预装、端子压接/ 超声波焊接、屏蔽压接、线束总装及电检。 3　高压线束成本构成分析 高压线束成本由物料成本、加工费、包装运输费及利管费构成，高压......
。高工产研LED研究所研究指出，目前Mini LED背光成本较高的因素主要是基板、驱动IC和芯片等。 记者了解到，PCB基板占据Mini LED成本约50%比例。以前，能够满足要求的PCB基板......
浩亭推出新品har-flex®板端IDC连接器; 【导读】浩亭推出har-flex®板端IDC连接器，用于PCB上可进行永久带状电缆连接！它增加了 har-flex® 板端......
浩亭推出新品|har-flex板端IDC连接器;推出har-flex®板端，用于PCB上可进行永久带状电缆连接！它增加了 har-flex® 板端连接器产品组合，并为......
浩亭推出新品|har-flex®板端IDC连接器;浩亭推出har-flex®板端IDC连接器，用于PCB上可进行永久带状电缆连接！它增加了 har-flex® 板端连接器产品组合，并为......
片大小的电路板上实现了60,000 多个比头发丝还细的端子，其特点是能省电，可利用在1mm以下的薄基板上内置无源元件嵌入技术(EPS，Embedded Passive Substrate），可使......
了创新的连接技术，如芯片烧结，主功率端子的激光焊接等。 可以容纳多达10个碳化硅芯片的并联，模块总杂散电感约为2.5nH。模块内部到DBC基板以及模块外部到母线的所有高功率连接都采用激光焊接，可提供高达900A......
如信号、同轴、大电流、PCB板端子等多款端子，应用领域广泛。倍捷珠海工厂增设ITT Cannon D-Sub连接器产线，是继KPT/KPSE,  E&R 5015, CA-Bayonet, 和 VEAM......
、大电流、PCB板端子等多款端子，应用领域广泛。倍捷珠海工厂增设ITT Cannon D-Sub连接器产线，是继KPT/KPSE,  E&R 5015, CA-Bayonet, 和 VEAM......
半导体技术领域。半导体器件包括芯片；基板，基板包括安装部和第一端子，第一端子连接在安装部的第一端部；塑封体，安装部包括裸露在塑封体的顶面的第一面和被塑封体包裹的第二面，芯片安装在安装部的第二面，第一端子......
宣布推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专业设计针对电源管理、执行器驱动和加热应用环境进行了优化，这些应用领域会因为元件到端子之间具有更强的热传递性而受益。使用这种高功率密度元件可降低PCB板的面积，并可......
JAE推出带有电源端子的小型堆叠式板对板连接器; 【导读】日本航空电子工业现已开发并销售嵌合高度为0.5mm，端子间距分别为0.3mm和1.6mm，适用于包括智能手表等可穿戴设备的带有电源端子......
下的稳定超充连接，简化了装配流程，降低了成本。与本地供应链伙伴的合作，进一步提升了总成本、品质和效能的优势，满足下一代电动汽车的多样化需求。 03 域控制器与板端连接解决方案 TE的免焊式端子......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例; 本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关 的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下，如果......
以下几点汽车电子连接器产品的知识内容也是很有必要的。 汽车连接器正确合理选型的注意要求 汽车连接器产品选型难？德索连接器厂家带您学习如何选型。 1、连接方式：选择电子连接器的头一步可能是定义汽车连接器产品的用途，诸如板端对板端、线端到电路板端、线端......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例; 本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关 的后制程失效以及作为BGA端子......
导率的Si3N4 AMB覆铜陶瓷基板 ●  主端子和信号端子超声波焊接 ●  纳米银烧结和DTS高可靠性工艺 ●  直接液冷Pin-Fin散热......
就开始了领先业界的机型开发。 另一方面，为了缩短配套产品的设计时间并降低成本，一般将背光部分的LED驱动器与一次电源部分的AC/DC转换器设计在同一基板上，虽然对于平台化的需求也在日益增长，但更高耐压、支持更大电流、发热......
家的成功批量应用使得双面散热汽车IGBT器件热测试越加重视。 IGBT广泛运用在了高铁、轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。IGBT的封装结构主要由IGBT芯片，DBC导热基板，封装材料，电连接端子......
罗森伯格推出一款一体式板端射频连接器——FGC射频连接器; 【导读】研发初衷：随着5G通讯行业的快速发展，对于连接器的成本控制要求也越来越高。目前......
中。所以德国Isabellenhütte的Isa-Plan系列电阻采用一种很薄的、导热性强的粘合剂来将电阻合金箔粘在一种同样具有良好导热性的基板上（铜或铝）。通过这种方式可以非常有效地将热量通过基板和端子......
的传输性能和操作性 “IT14”系列可支持最大112Gbps PAM4／56Gbps NRZ的高速传输。连接器是雌雄同形的设计，可以减少各个基板的设计工时。此外，通过在每个引脚排列中使用外壳保护端子......

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;乐清市江电电气科技有限公司;;江电电联接技术有限公司是一家电工电气的企业，是经国家相关部门批准注册的企业。主营接线端子、PCB线路板端子、汇流排、导轨、绝缘配线曹、接线端子、PCB线路板端子、汇流
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标志号码管类；各种冷压端头端子；各种 PC板端子；电路板端子 ；电线固定保护类；结束带类；电线接头 类；束带固定座类；电线固定夹类；绝缘套类；PC板隔离插柱类；扣具/基板固定类，上千
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;深圳市富特恩科技有限公司;;德国菲尼克斯（phoenix）电气集团 指定分销商； 德国菲尼克斯的产品包括导轨端子、印刷线路板端子、INTERFACE、防雷和防浪涌保护、自动化及现场总线、航空重载插头等六大部分
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