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总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。
合肥沛顿是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。
其中......
总投资100亿，合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入(2021-11-01)
建设再次取得的阶段性进展。
资料显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产品。
关于存储先进封测与模组制造项目情况进展，深科技指出合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装......
牵手国家大基金二期 合肥沛顿存储一期项目封顶！(2021-06-28)
年通过了国内外多个大客户的验证正式交付，目前公司在存储封测17nm量产基础上，持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代，不断向全球DRAM市场的主流工艺节点技术进行突破。
深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储......
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产(2021-12-20)
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产;12月18日，深科技沛顿控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）投产活动举行。
据官方介绍，合肥沛顿存储由深科技......
受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元（人民币，下同），同比增长100%–150......
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾(2021-11-08)
显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，专注于动态随机存储......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
智能等应用芯片。
产能扩张，存储封测项目表现亮眼
2021年多个存储封测项目表现亮眼，例如合肥沛顿存储项目、惠州佰维存储项目、太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目、铨天科技智能制造基地、广西桂芯半导体科技有限公司生产基地以及和恩泰半导体存储芯片封装......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
厂商整理，排名不分先后）
此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。
此外，作为半导体封测领域的龙头，随着......
半导体企业IPO进展；国内再添集成电路学院；华为再次牵手北航(2021-12-28)
，深科技沛顿控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）于12月18日举行投产活动。
据官方介绍，合肥沛顿存储由深科技沛顿与国家大基金二期、合肥经开产业投促基金、中电......
存储封测厂，本季有望走出谷底(2023-10-11)
气氛同步升高。
供应链表示，行情有利后段存储封测厂营运受惠，其中，力成是全球存储封测龙头，该公司日前指出，随着急单带动，第三季营收持续成长，今年......
一期年产144万片晶圆，合肥集成电路产业链再添重要一环(2021-11-10)
动建设，6月实现一期封顶，今年10月举行首线设备搬入仪式，主要要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，专注于动态随机存储器DRAM、NAND Flash的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产;8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看;在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展，并分享了对未来存储封装......
英特尔建2座晶圆厂；IC设计公司营收排名；合肥沛顿项目迎新进展(2021-03-28)
合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。
合肥沛顿是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投......
首款国产LPDDR5来了，存储产业链将受益(2023-11-29)
芯片供应链厂商包括：东芯股份，中芯国际、兆易创新、国科微、恒烁股份、江波龙、德明利、佰维存储、北京君正、聚辰股份、普冉股份、复旦微电、澜起科技、鼎通科技、国芯科技、同有科技、朗科科技、深科技、大为股份等。......
中芯国际授予梁孟松40万股；TI收购美光300mm晶圆厂；半导体项目进展(2021-07-03)
亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。
深科技官微介绍，合肥沛顿存储项目占地面积约178亩，一次性规划，分期建设，于2021年3月启动建设，按照建设规划，项目将于今年9月底......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
先进封测领域的企业还包括：甬矽电子斥资4.00亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目；深科达投入8925.59万元用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目；深科技出资14.74亿元将全部用于存储......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存......
江波龙2023年年度业绩预告出炉 全年业绩承压Q4回升(2024-01-29)
半年开始量产出货。同时，公司还完成了第二代车规级UFS产品的产品设计和验证工作，并开始给策略汽车客户送样验证，将进一步扩大公司的车规市场占有率。
横向拓展存储封装与测试业务 完善产业链布局
除了在高端存储......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
有限公司一期项目正式封顶。
合肥沛顿是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯于2020年10月共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元......
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部(2023-11-20 10:28)
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部;国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面......
存储产业回升，封测厂南茂下半年营运乐观(2024-03-22)
存储产业回升，封测厂南茂下半年营运乐观;
【导读】据台媒《工商时报》报道，今年来存储产业回升，市场法人正向看待存储封测厂南茂于DRAM、NAND封测表现，该公司表示，今年......
存储封测动能增，力成、南茂看好Q3营运(2023-08-24)
存储封测动能增，力成、南茂看好Q3营运;
【导读】据台媒《工商时报》报道，存储行情在国际大厂调控减产后，价格及需求酝酿回升，产业可望有优于上半年表现，存储封......
涉及存储封测/功率器件等领域，2022年山东重大项目名单出炉(2022-01-25)
涉及存储封测/功率器件等领域，2022年山东重大项目名单出炉;近日，山东省政府下发通知公布2022年省重大项目名单。2022年省重大项目共600个，包括449个实施类项目和151个准备类项目，总投......
既定！长电科技正式入主晟碟半导体(2024-09-27)
，Flash等各种存储芯片产品。近年来，长电科技聚焦关键应用，正在加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局。
如今，长电科技正式将晟碟半导体纳入麾下，无疑将进一步加速长电科技在存储封......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-24)
组装，掌握提升PPA性能的方法论！
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-25 09:31)
组装，掌握提升PPA性能的方法论！
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
强化与存储晶圆原厂业务合作，江波龙收购力成苏州全资子公司(2023-06-29)
芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
项目全部达产后，年可封装测试芯片3000万片。
据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装......
长电科技收购晟碟半导体新进展(2024-08-12)
中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。近年，长电科技加大了对先进技术领域的投入力度，多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装......
封测厂看好Q3 DRAM需求回温(2024-06-14)
封测厂看好Q3 DRAM需求回温;
【导读】据台媒《工商时报》报道，存储封测厂福懋科第二季因季节性因素营运降温，内存封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱，但进入第三季之后，需求......
叶寅夫：LED 下半年优于上半年 盼中国台湾政府用更开放的政策来协助(2016-10-19)
新政府上任后面临种种的产业发展问题，包括能源、劳工、薪资等问题在在的困扰着主事者的智能。对此，中国台湾地区 LED 封装龙头亿光董事长叶寅夫在接受专访时就表示，面对这些问题，台湾地区新政府必须以更为开放的角度来面对与解决。其中......
叶寅夫：LED 下半年优于上半年 盼中国台湾政府用更开放的政策来协助(2016-10-20)
新政府上任后面临种种的产业发展问题，包括能源、劳工、薪资等问题在在的困扰着主事者的智能。对此，中国台湾地区 LED 封装龙头亿光董事长叶寅夫在接受专访时就表示，面对这些问题，台湾地区新政府必须以更为开放的角度来面对与解决。其中......
解读半导体设备及材料集体说明会，获取行情信号(2024-09-13)
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。
今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。
晶合......
存算融合，开启铨民AI时代新篇章(2024-11-07)
深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办，将全方位探讨2025年存储产业市场趋势与机会，技术演变与应用。
本次会议主题为“智算引领 存储芯篇”，将深度聚焦AI与前沿存储技术，铨兴科技作为芯片封装......
存储封测厂确认需求正在回升(2024-02-26)
存储封测厂确认需求正在回升;
【导读】存储封测厂南茂22日举行发布会，董事长郑世杰看好下半年表现可优于上半年，全年营运优于去年。
存储封测厂南茂22......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-13)
全国布局的首个项目。本文引用地址：
项目一期今年 4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米。
据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成(2023-10-11)
品牌Lexar（雷克沙），在存储芯片设计领域，江波龙已成功推出自研SLC NAND Flash芯片。在存储封测领域，江波龙已初步具备设计仿真和工艺开发能力。
江波龙认为，通过本次收购，江波龙将进一步提升存储芯片封装......
13位演讲嘉宾干货集锦！集邦咨询2022存储产业趋势峰会圆满结束（文末有彩蛋）(2021-11-20)
何洪文——先进存储封装技术挑战与未来展望
何洪文先生的演讲主要分享了存储封装技术的发展趋势及技术挑战，聚焦沛顿公司在存储封装领域的整体解决方案。
图| 沛顿科技 首席......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大......
又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！(2022-08-01)
的新一代信息技术企业。
宏旺微电子存储产业基地落地陆丰
6月10日，宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司开业庆典在陆丰康佳产业园举行。
据了解，诺思特半导体是深圳市宏旺微电子有限公司全资子公司，是一家专注于高端存储芯片封装和测试服务的高科技......
大基金二期投资图鉴，虎年大步快跑起来(2022-03-07)
第二大股东。
目前规模位居全球第六大封测厂。华天科技表示，本次定增募资拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储......
深圳：1000亿级，半导体和集成电路产业投资资金！(2024-10-15)
封测则主要布局在中低端产品，并催生了一批以存储芯片等特色领域的封装测试技术见长的封测厂商。其中深南电路、气派科技、沛顿科技、佰维存储排在国内封测厂商前列。
下游应用端，深圳拥有丰富的厂商和应用场景，当地......
车载显示驱动：IC厂商眼中的“香饽饽”(2023-04-11)
旋钮显示驱动芯片的流片。近日，国内显示驱动IC封装龙头汇成股份也传出正在进行IATF16949汽车质量体系认证。而在近日中芯国际披露的2022年最新年报中，汽车项目正是中芯国际下一步布局重点。截至......
中国大陆存储器行业方兴未艾？(2021-11-09)
下述的企业外，在存储封测的企业有深科技、华天科技，通富微电等。
2004年，澜起科技成立，开始主打内存接口芯片和数字机顶盒芯片。
2005年，兆易创新成立，是一家Fabless公司，于2016年......
时创意电子：精益制造与设计开发是立足市场的要点所在(2023-01-09)
于2008年，目前是国内在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于 一体的国家级高新技术企业。公司拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，形成了完整的供应链生态系统。产品......
相关企业
天线、屏蔽罩、迷你音箱外壳、散热片是深圳市宝安区深科精密五金零件制品厂的主营产品。深圳市宝安区深科精密五金零件制品厂是一家经国家相关部门批准注册的企业。深圳市宝安区深科
;深圳市云深科技有限公司销售部;;深圳市云深科技是深圳市高新技术企业之一，公司成立于2004年,致力于移动通讯数据,通讯产品,电子电器等软件,硬件开发与研究，专业
于成为国内LED封装龙头企业、形成特色产业基地，并立足封装，向上游芯片、下游应用延伸产业链，加强同业联合、扶持、再投资和协同发展，打造本地区30―50亿元规模的LED高新产业集群。
;深科电子有限公司;;深科电子有限公司（深圳市民营科技企业）是一家集研发、生产、销售于一体的高科技大型龙头企业。公司拥有一流的生产线、雄厚的技术力量、高素质的专业人才以及完善的售后服务体系，在市
;深圳市友维深科技有限公司;;深圳市友维深科技有限公司是一家集生产加工、代理经销的有限责任公司，是松下电工和中兴模块的一级代理商。主要产品有：松下继电器、连接器、传感器、SD卡座、中兴GSM模块
;深圳市锐深科技有限公司;;深圳市锐深科技有限公司，是专精于锂电池管理系统（BMS）、微型电动车、相关系统套件的研发
;肖回久;;深圳市虹宇数码摄像头科技有限公司是一家集生产加工、经销批发的私营合伙企业，电脑摄像头、数码摄像头、电脑视频头、数码视频头、电脑视频、免驱摄像头、免驱视频头是深圳市虹宇数码摄像头科技
;深圳市宝安区石岩深科防静电产品经营部;;深圳市宝安区石岩深科防静电经营部是深圳市深科防静电产品有限公司的销售部，公司拥有一批经验丰富的专业技术人员和管理人员，是目
;深科健光谱科技有限公司;;深科健是香港科健的国内经销，香港科健在电子行业已超过十年，对电子生产相当熟识。
;林深科技;;