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想的多元化增长引擎（SSG方案服务业务集团和ISG基础设施方案业务集团）带动，个人电脑以外业务的营业额占比提升到财年最高近40%。SSG和ISG的全年营业额分别提升了22%和37%至67亿美元和98亿美元，创历......
Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3．S和E1．S存储驱动器的All－Flash服务器;Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3.S和E1.S存储......
Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3．S和E1．S存储驱动器的All－Flash服务器; 【导读】Supermicro, Inc.为云端、AI/ML、储存和5G/智能......
%。SSG和 ISG的全年营业额分别提升了 22%和 37%至 67亿美元和98亿美元，创历史新高。 　尽管由于整个行业面对渠道库存过剩、客户对支出的保守态度及汇率波动等压力，导致收入下降21......
Language Models）和AIGC的突破，标志着AI开发和应用的重大飞跃，成为推动AI应用的催化剂和加速器。 未来三年，联想将进一步投入10亿美元，用于加速部署AI技术和应用，包括开发AI设备、AI基础......
亿美元和4.37亿美元。个人电脑以外业务，在集团整体营业额中的占比高达41%，集团的盈利能力保持稳固，多元化增长引擎——方案服务业务集团 （SSG）和基础设施方案业务集团（ISG）的营......
将再投入 10 亿美元用于人工智能驱动的创新，这不仅将确保联想能够实现“AI for All”的愿景，还将推动整个业务的可持续增长。 方案服务业务集团（SSG）：营业额、运营利润创新高，积累......
制化等特点的自动化技术现已成为全民数字化建设中的关键力量。 在此背景下，联想全球Solutions & Services Group（以下简称SSG）技术与解决方案交付团队选择UiPath作为其合作伙伴，战略......
全球Solutions & Services Group（以下简称SSG）技术与解决方案交付团队选择UiPath作为其合作伙伴，战略性规划自动化实施范围和Automation Operating......
交易将把我们领先的半导体和基础设施软件业务与企业软件领域的标志性先驱和创新者相结合。” 根据财报显示，2021年，博通实现营收274.5亿美元。其中，芯片和软件业务分别贡献203.83亿美元（74%）和70.67亿美元（26%）。 此外......
全球Solutions & Services Group（以下简称SSG）技术与解决方案交付团队选择UiPath作为其合作伙伴，战略性规划自动化实施范围和Automation Operating......
全球Solutions & Services Group（以下简称SSG）技术与解决方案交付团队选择UiPath作为其合作伙伴，战略性规划自动化实施范围和Automation Operating Model......
Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3.S和E1.S存储驱动;【2023 年 3月 7日美国加州圣何塞讯】Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 为云......
服务业务集团（Solutions & Services Group，SSG），该集团将整合当前集团内部各业务部门的服务团队与能力，致力于推动行业智能解决方案、设备服务、运维服务和包括设备即服务(DaaS)与......
显示，集团该季度营收达1086亿人民币，净利润31亿人民币，所有主营业务连续第五个季度全部盈利。具体来看，集团的个人电脑以外的多元化增长引擎业务总营收占比已经超过40%，其中SSG方案......
%。 -SSG方案服务业务集团营收155亿人民币，同比增长近13%。 “上个季度，联想整体营收实现了强劲、可持续的加速增长，所有主营业务再次全面增长。这得益于清晰战略的有力执行、对创......
件支持 图片来源：车联天下；制表：佐思汽研 高通瞄准舱驾一体 高通对自动驾驶的态度，可谓雄心勃勃。 2021年10月，高通联合纽约投资机构SSW Partners，以45亿美......
视频中的连接器是SSW系列。) Q3：最受欢迎的电镀方案是什么？   A3： 选择性镀金锡是Samtec最受欢迎的电镀选项，因为它为设计者提供了两全其美的最佳选择。接触区，即触......
视频中的连接器是SSW系列。)Q3：最受欢迎的电镀方案是什么？ A3：选择性镀金锡是Samtec最受欢迎的电镀选项，因为它为设计者提供了两全其美的最佳选择。接触区，即触......
固有的时序悲观。Tempus DRA 套件帮助工程师更灵敏的分析 TT（温度和电压）corners，为每个 VT 类型执行快速降额以将延迟优化至慢 corners 和快 corners（SSG 和 FFG）。设计......
执行快速降额以将延迟优化至慢 corners 和快 corners（SSG 和 FFG）。设计师可以将库与 VT 类型捆绑，为每个 VT 类型定义慢和快降额。Tempus DRA 套件可以执行优化排列，并根据 VT 类型......
出的大型并购案件主要有两起，分别是高通和私募股权SSW Partners合作将完成对瑞典汽车技术企业Veoneer的收购，半导体材料供应商Entegris将收购同类企业CMC，两笔半导体并购合计金额达110亿美......
作变得比以往更加艰巨，风险也更高。加之如今技术环境复杂，CIO在推进全组织范围的数字化转型，进行商业决策时感到困难重重。” 联想集团方案服务业务集团（SSG）总裁黄建恒表示。全球范围内，CIO对现有的IT基础......
的工作变得比以往更加艰巨，风险也更高。加之如今技术环境复杂，CIO在推进全组织范围的数字化转型，进行商业决策时感到困难重重。” 联想集团方案服务业务集团（SSG）总裁黄建恒表示。 全球范围内，CIO对现......
普、微软、苹果看起来更像是 IT 世界的「子辈」；Facebook、Google 和 Twitter/X 更像是「孙辈」。穿越了一个世纪，IBM 的历史上有一些精彩的节点。 1911 年金......
能力的同时，为统一客户界面，细分市场，进一步提高客户覆盖和作战效率，联想中国此前还对大客户业务群做出重大组织结构调整。在编制上，将大客户、ISG China（智能基础设施业务群）和SSG China（方案......
用户能够在人工智能增强的世界中更有效地工作、学习、创造和协作。 有关Lenovo企业级人工智能解决方案的更多详情，请查看Lenovo ISG和SSG的公告。访问Lenovo的Tech World活动......
一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图;这是一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图。它实际上基本上是一个双闪光灯（交替闪光灯），可以管理两个不同的230V交流负载（灯泡L1和L2......
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展; 【导读】据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示，三星和SK海力士已将D1a和D1b单元设计的产品商业化，包括DDR5......
gd32和stm32的编程区别;GD32和STM32是目前市场上比较流行的两种芯片，它们都具有高性能、低功耗和丰富的外设等特点，因此得到了广泛的应用。但是，GD32和STM32在编......
效串联电感(ESL)来优化布局设计。本文研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。本文......
，Graphcore发布迄今为止发布的最大型的最新产品IPU-POD128和IPU-POD256，分别能够提供32 petaFLOPS和64 petaFLOPS的AI计算。 2021年10月22日，英国......
微型、0.9mm × 1.7mm、8焊球晶片级封装(WLP)和2mm × 2mm、8引脚TDFN封装。 应用 数码相机、视频和运动摄像机 手持式计算机与终端设备 健康管理检测仪 医疗设备 null......
一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列，其搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核，提供32KB Flash 和 2KB SRAM。MM32F0020 系列 MCU 适用于各类汽车，工业......
新能源汽车市场表现突出，11月销量同比增长超过1倍，累计销量同比增速由负转正。 11月，我国汽车产销分别完成284.7万辆和277.0万辆，环比分别增长11.5%和7.6%，同比分别增长9.6%和12.6%；截至11月......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局;如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局 问题： 能否优化开关电源的效率？ 答案： 当然可以，最小......
Altera推出10代FPGA和SoC;Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统)，帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器......
电子和工业设备电流开关以及LED驱动电路。新品包括采用SC-62封装（东芝自称：PW-Mini）的"TTA011，TTA012，TTA013，TTC019，TTC020和TTC021"，采用PS-8封装......
S3C2440,S3C2450和S3C6410的区别;作为GPS、PDA、数字电视等手持设备的主要方案处理器提供方韩国Sumsung公司，最近又新推出ARM处理器S3C2450、S3C6410芯片......
部件套件中的CD4007 CMOS阵列和分立式NMOS和PMOS晶体管（ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS）。CD4007由3对互补MOSFET组成，如图1所示。每对共用一个栅极（引脚6、3......
英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,1 和 J513 / J613） M3 15 英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,2 和 J515 / J615） M3 13 英寸......
东芝首发15nm eMMC闪存：速度飙升140%！;东芝美国电子元件公司今天正式公布了新一代e-MMC和UFS嵌入式存储解决方案，进一步壮大了旗下NAND产品阵容。 新的“Supreme +”e......
arm920t中S3C2440、S3C2450和S3C6410的区别;　　三星目前推出了S3C6400和S3C6410，都是基于ARM架构的，而且硬件管脚兼容，应该说大致的功能基本相同，比较......
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32;单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和......
ADUM3223数据手册和产品信息;EVAL-ADuM3223AEBZ和EVAL-ADuM4223AEBZ分别支持隔离式精密半桥驱动器ADuM3223和ADuM4223。 由于......
能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品，该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，主要......
1-8月中国汽车产销同比环比双增长;1-8月，新能源汽车产销累计完成543.4万辆和537.4万辆，同比分别增长36.9%和39.2%，市场占有率达到29.5%。 图自中国汽车工业协会（下同......
EnduroSLC®技术的 mSATA和SATA M.2 2242用于长寿命应用 中国，北京 和 美国，硅谷 - EQS Newswire - 2022年12月21日 - 绿芯......
适用于工业应用超小体积功耗仅为6 µA的新型接近传感器发布;2020年1月15日，Vishay Intertechnology推出两款全集成新型接近传感器--- VCNL36821S和......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局;问题： 能否优化开关电源的效率？  答案： 当然可以，最小化和ESL是优化效率的重要方法。 本文引用地址：简介 对于功率转换器，寄生......

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