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钙钛矿创造了下一代卷对卷印制太阳能电池能效新纪录。相关研究论文发表于12日出版的《自然·通讯》杂志。 钙钛矿太阳能电池印刷工艺发展。图片来源：CSIRO  研究负责人之一、CSIRO首席研究科学家度晶·瓦克博士指出，最新研制出的印刷......
度地安装在同一个基板上以提高处理速度。此次，DNP开发出了在封装技术中发挥关键作用的中继元件“中介层”，可将多个半导体芯片和基板进行电气连接。 DNP大力发展了源于印刷工艺核心的"微缩加工技术"，将其......
子材料对有机溶剂溶解度较差，导致光色不纯、成膜均匀性不佳而影响效能。不过若搭配印刷工艺，其高开口率的优点，可以填充较多的材料，藉此弥补高分子材料寿命及效率不佳等问题。小分子材料光色较纯及亮度也较高，应用......
开发了该技术所需的纳米材料、大面积滚筒模具、和特殊的工艺设备，在实现技术闭环的同时，构建了完整的超高技术门槛。 昇印光电（昆山）股份有限公司 昇印光电成立于2015年，是一家平台型的微纳米制造公司，致力于在多领域应用嵌入式纳米印刷这一原理级创新工艺......
层及涂层方式相对于传统的贵金属涂层在成本上有巨大的优势。 德纳还创新性地将电堆对于密封的要求集成到双极板本体上，密封功能由金属筋和超薄密封涂层组成以获得最佳的密封性能，金属密封筋通过高速冲压成型，密封涂层通过丝网印刷工艺......
起开始各产品线的中试通产，对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后，MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺......
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺开发工作，这也是虽然印刷......
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺开发工作，这也是虽然印刷......
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺......
的关键点。 当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下： 1.通过打线工艺在晶圆的UBM（Under Bump Metal）上植金球。 2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷......
器的扫描。这种系统使用激光光束识别（或“读取”）DNA和RNA序列的积木式“字母”或蛋白质的氨基酸成分。光斑质量越好，采样就越小。光束分析仪可以帮助对这一类扫描仪进行最后的微调。 　　3.制图和印刷工......
派克Parker防爆伺服电机EX系列和EY系列防爆等级简析;我们都知道在任何可能引燃可燃物(气体、挥发物、液体、粉尘等)和可产生爆炸环境的场合都需要使用防爆伺服电机。例如：印刷工业，龙门喷涂，机器......
，EIZO（艺卓）发布了一款采用JOLED喷墨印刷工艺制造的FORIS NOVA显示屏——21.6"4K AMOLED面板，该面板在国内的售价大约是42,000元人民币左右；2020年年初，日本......
在元件面而构成另外一面电路从而在单面电路板上实现双面电路板的走线灵活性，而且这印刷的不仅仅有电路，还有元件呢，注意黄色画圈的地方，丝印是电阻标号，而圈内则是用碳膜直接印刷在电路板上的电阻！这是当时的高科技，直接把电阻用印刷工艺......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
油墨丝印遮光性较好，但附着性较差；高温油墨丝印附着性较好，但遮光性较差。其主要原因与油墨、印刷工艺、烘烤温度和加工环境等有很大关系。 3.2.1 油墨对性能影响 玻璃丝印简要工艺制程为：将油墨印刷......
黑科技！“超薄柔性玻璃(UTG)一次成型技术”项目斩获一等奖; (Flex Circuits，又称为Membranous Circuits)是一种将电子元件安装在柔性基板上组成的特殊电路，基板......
工业5.0制造新时代。全新生产线具备更好的生产柔性：可以生产微型断路器S200全系列产品，同时，生产过程广泛应用了视觉识别及柔性上料技术，使产品换型时间缩短到5分钟以内；激光印刷工......
化制造技术应用于生产线，开启工业5.0制造新时代。 全新生产线具备更好的生产柔性：可以生产微型断路器S200全系列产品，同时，生产过程广泛应用了视觉识别及柔性上料技术，使产品换型时间缩短到5分钟以内；激光印刷工......
系统，包括水性喷墨连续纸数字印刷系统Jet Press FP790*[1]适用于食品级日用品软包装的生产工艺，可在较短时间内完成多样化产品的短版印刷，从而帮助印刷......
基于ATV71变频器在分切机控制应用方案;分切机是一种将宽幅纸张或薄膜分切成多条窄幅材料的机械设备，常用于造纸机械和印刷包装机械。分切机的简单示意图如图所示。 图 1 分切机示意图 工艺描述 其工艺......
料和配料、流延、印刷、叠层、烧结等制造流程的设备和工艺都是关键要素。 高端MLCC需要什么原材料？ 在材料方面，陶瓷......
味着中国厂商即将开辟出属于自己的中尺寸OLED工艺路线，不需要继续跟随韩国厂商主攻的蒸镀+FMM/OMM OLED工艺路线。而且光刻像素图形化技术、印刷OLED量产之后，成本将更低，性能将更高，有望......
2023进博会 科思创与常天科技签署“未来汽车视界”战略合作;· 聚碳酸酯特殊薄膜已成功应用于车载显示导光板· 签署20吨模克福 LM807启动订单· 双方......
借款维持业务运转。 大尺寸OLED需要成本更低的差异化工艺方案，所以印刷OLED、eLEAP OLED等成为中国面板厂商布局的重要方向。但是中国厂商并没有闭门造车，而是与在印刷OLED......
LPDDR5X DRAM紧有0.65mm，薄如指甲 通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过......
LPDDR5X DRAM紧有0.65mm，薄如指甲 通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过......
OLED技术相比于传统真空蒸镀工艺，印刷显示工艺简单，不需要昂贵的真空蒸镀机台和高精度金属掩膜板，材料利用率可达90%以上，不仅成本优势明显，而且可实现高 PPI和更......
需要二次焊接，则工艺中产生的热可造成印刷电路板以及连接的电子组件损坏。压配合技术可以完全消除多余的热循环，通过施力即可实现装配工艺中的二次连接。 　　减排和燃油经济性方面的技术，以及车载电子、导航......
多功能酒精橡皮摩擦试验仪的用途都有哪些;多功能酒精铅笔橡皮耐磨测试仪简介标示耐水酒精耐磨测试仪适用于按键表面、塑料外壳、涂料之涂层耐溶解性试验，常用于电子、机械、家具、印刷等行业，试验产品表面之印刷......
WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。该材料有助于推广LDS天线的应用，以取代现有的柔性印刷电路（FPC......
挑战 EUV！佳能发布新型 2nm 光刻机; 最新消息，近日(Canon)发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻(NIL)技术实现了目前最先进的半导体工艺......
控制器设计和算法开发的所有权，也可以为控制器开发特殊的韧体，因此可以在固定按键位置甚至“触控面板”的四边定义动态触摸感应区域。 与客户紧密合作，设计触摸界面，对玻璃进行切割，印刷和内部热硬化处理，同时......
半导体产业链中关键一环的光罩厂的动向就不那么轰轰烈烈了。 光罩厂(mask shop)顾名思义，就是生产光罩的地方。和晶圆厂(wafer fab)相比，光罩厂的规模和产能都要小很多，但是作为光刻工艺......
，拥有264名员工，为PCB供货商，主要提供各类高密度、多层印刷电路板(PCB)生产制造，电子零件组装(SMT)及EMS服务，印刷电路板关联之特殊产品技术研究开发。客户达千家以上 , 包括Google......
如何实现多伺服电机同步控制？;在印刷机械行业中，多电机的同步控制是一个非常重要的问题。由于印刷产品的特殊工艺要求，尤其是对于多色印刷，为了保证印刷套印精度（一般≤0.05mm），要求......
程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路选择。 新加坡（2024年4月26日）—— 移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺，其生产的柔性线路板可用于电动汽车（EV）电池互连系统低压信号连接。柔性印刷......
用腐蚀性化学品溶解不需要的铜箔，但事后需要耗费大量时间和能源才能从化学品中提取出废铜，因此，很难实现铜的有效回收。模切工艺可以实现铜的快速回收利用，因此比化学蚀刻工艺更受青睐。 柔性印刷线路板（FPC）的尺......
BS3770 满足半导体和汽车行业的严格要求，并促进自动驾驶领域的创新。本文引用地址：自动驾驶的安全要求越来越严格。为此激光雷达和无线电雷达系统中，安装了图像传感器等可靠组件。在整个使用寿命期间，印刷......
驾驶的安全要求越来越严格。为此激光雷达和无线电雷达系统中，安装了图像传感器等可靠组件。在整个使用寿命期间，印刷电路板上的传感器外壳必须保持气密密封，以便永久不间断地保持其功能。不过，由于......
印刷平台增添了两项新功能：锡膏自动转移和简化刮刀更换。 ASMPT以其广泛的产品组合，几乎覆盖了SMT生产工艺的每一个环节，同时持续推动自动化进程并简化操作。ASMPT产品管理总监Rick......
程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路选择。移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺，其生产的柔性线路板可用于电动汽车（EV）电池互连系统低压信号连接。柔性印刷线路板（FPC）虽常用于电池互连系统内，但却......
材料以及塑料封装外壳，尺寸仅为 47.3 mm x 20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。此外，它还具有重量轻、功耗低、输入电压低等诸多特点。CeraPlas HF 易于集成，对等离子系统高压无需采取任何特殊......
WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。该材料有助于推广LDS天线的应用，以取代现有的柔性印刷电路（FPC）天线......
薄膜以实现所需的屏蔽性能。Prexonics®是贺利氏印刷电子的独特全套系统解决方案，由特殊的无颗粒银墨水、喷墨打印机和使用喷墨打印的制造工艺组成，以应用完整、选择性或沟槽涂覆。这种......
以及在晶圆上旋涂薄铜MOD种子层（约100纳米）示例（照片美国商业资讯） 此新型铜墨水的一项高需求应用是结合公司专有iSAP™工艺进行种子层印刷，实现精细线金属化和RDL成形。在这......
电子制造技术已无法完全满足，将前沿的增材制造技术应用于电子制造成为发展趋势，越来越多的厂商都开始进行电子增材制造技术的研究探索与应用尝试。电子增材制造技术，即运用优化的图形印刷作为增材制造工艺，使功......
酸铅）陶瓷材料以及塑料封装外壳，尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。此外，它还具有重量轻、功耗低、输入电压低等诸多特点。CeraPlas HF易于集成，对等离子系统高压无需采取任何特殊......
和日常垃圾杀菌；以及用于生成臭氧，以消除异味；在日常生活中还可用于去除果蔬农药细菌残留、处理塑料表面，使其更方便印刷或书写。那么我们就来认识一下CeraPlas™HF究竟是怎么一种产品。 TDK的紧......
解决各种潜在的问题，例如打印精度相对较低、像素间串色、成膜均匀性差等多项技术难题。为了攻克这一难关，纳晶光电研发团队通过独特的像素设计在保证高分辨的打印同时降低了对打印精度的要求，并通过优化打印工艺解决串色问题，同时调配适合打印的墨水配方及优化干燥工艺......

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