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PCB不良设计对印刷工艺的影响; 不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺......
不能位于焊盘上； （2）器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。 （3）贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺......
者之间合理组合对高质量地实现锡膏的定量分配是非常重要的；锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分，焊锡膏、SMT钢网模板、和印刷机，其中，如何评估采购到一张好的SMT钢网，一台好的锡膏印刷......
钙钛矿创造了下一代卷对卷印制太阳能电池能效新纪录。相关研究论文发表于12日出版的《自然·通讯》杂志。 钙钛矿太阳能电池印刷工艺发展。图片来源：CSIRO  研究负责人之一、CSIRO首席研究科学家度晶·瓦克博士指出，最新研制出的印刷......
度地安装在同一个基板上以提高处理速度。此次，DNP开发出了在封装技术中发挥关键作用的中继元件“中介层”，可将多个半导体芯片和基板进行电气连接。 DNP大力发展了源于印刷工艺核心的"微缩加工技术"，将其......
子材料对有机溶剂溶解度较差，导致光色不纯、成膜均匀性不佳而影响效能。不过若搭配印刷工艺，其高开口率的优点，可以填充较多的材料，藉此弥补高分子材料寿命及效率不佳等问题。小分子材料光色较纯及亮度也较高，应用......
开发了该技术所需的纳米材料、大面积滚筒模具、和特殊的工艺设备，在实现技术闭环的同时，构建了完整的超高技术门槛。 昇印光电（昆山）股份有限公司 昇印光电成立于2015年，是一家平台型的微纳米制造公司，致力于在多领域应用嵌入式纳米印刷这一原理级创新工艺......
层及涂层方式相对于传统的贵金属涂层在成本上有巨大的优势。 德纳还创新性地将电堆对于密封的要求集成到双极板本体上，密封功能由金属筋和超薄密封涂层组成以获得最佳的密封性能，金属密封筋通过高速冲压成型，密封涂层通过丝网印刷工艺......
起开始各产品线的中试通产，对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后，MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺......
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺开发工作，这也是虽然印刷......
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺开发工作，这也是虽然印刷......
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺......
的关键点。 当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下： 1.通过打线工艺在晶圆的UBM（Under Bump Metal）上植金球。 2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷......
技术启发，首先提出了“印刷电路”的概念，并在一台收音机中制造出了PCB。他的梦想是通过印刷工艺大规模地将电子电路铺设在绝缘基板上。当时，手工......
器的扫描。这种系统使用激光光束识别（或“读取”）DNA和RNA序列的积木式“字母”或蛋白质的氨基酸成分。光斑质量越好，采样就越小。光束分析仪可以帮助对这一类扫描仪进行最后的微调。 　　3.制图和印刷工......
派克Parker防爆伺服电机EX系列和EY系列防爆等级简析;我们都知道在任何可能引燃可燃物(气体、挥发物、液体、粉尘等)和可产生爆炸环境的场合都需要使用防爆伺服电机。例如：印刷工业，龙门喷涂，机器......
，EIZO（艺卓）发布了一款采用JOLED喷墨印刷工艺制造的FORIS NOVA显示屏——21.6"4K AMOLED面板，该面板在国内的售价大约是42,000元人民币左右；2020年年初，日本......
在元件面而构成另外一面电路从而在单面电路板上实现双面电路板的走线灵活性，而且这印刷的不仅仅有电路，还有元件呢，注意黄色画圈的地方，丝印是电阻标号，而圈内则是用碳膜直接印刷在电路板上的电阻！这是当时的高科技，直接把电阻用印刷工艺......
不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 18、印刷机  ( printer) 在SMT中，用于钢网印刷......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
油墨丝印遮光性较好，但附着性较差；高温油墨丝印附着性较好，但遮光性较差。其主要原因与油墨、印刷工艺、烘烤温度和加工环境等有很大关系。 3.2.1 油墨对性能影响 玻璃丝印简要工艺制程为：将油墨印刷......
黑科技！“超薄柔性玻璃(UTG)一次成型技术”项目斩获一等奖; (Flex Circuits，又称为Membranous Circuits)是一种将电子元件安装在柔性基板上组成的特殊电路，基板......
9种PCB丝印设计方法！(2024-12-15 21:47:00)
图 PCB 丝印是在PCB 制造过程中完成的，但用于PCB组装工艺步骤。下图为成品图上的丝印案例。 PCB 成品图（丝印......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
工业5.0制造新时代。全新生产线具备更好的生产柔性：可以生产微型断路器S200全系列产品，同时，生产过程广泛应用了视觉识别及柔性上料技术，使产品换型时间缩短到5分钟以内；激光印刷工......
系统，包括水性喷墨连续纸数字印刷系统Jet Press FP790*[1]适用于食品级日用品软包装的生产工艺，可在较短时间内完成多样化产品的短版印刷，从而帮助印刷......
基于ATV71变频器在分切机控制应用方案;分切机是一种将宽幅纸张或薄膜分切成多条窄幅材料的机械设备，常用于造纸机械和印刷包装机械。分切机的简单示意图如图所示。 图 1 分切机示意图 工艺描述 其工艺......
化制造技术应用于生产线，开启工业5.0制造新时代。 全新生产线具备更好的生产柔性：可以生产微型断路器S200全系列产品，同时，生产过程广泛应用了视觉识别及柔性上料技术，使产品换型时间缩短到5分钟以内；激光印刷工......
必要的防护装备。 定期对设备进行安全检查和维护，确保设备处于良好工作状态。 40. SMT工艺中，如何保证印刷......
料和配料、流延、印刷、叠层、烧结等制造流程的设备和工艺都是关键要素。 高端MLCC需要什么原材料？ 在材料方面，陶瓷......
阻焊层，就不容易脱落了）。 一般情况下，观察华为和中兴这些大型公司的PCB板件一般都是绿色，因为绿色工艺成熟，简单。但特殊情况下，也会有红色、白色、蓝色......
貼片壓力 6. 控制錫膏印刷工藝 六......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
粘接剂主要是起粘接、定位或密封作用。 此外，还有一些具有特殊性能的粘接剂，如导电胶，它能代替焊料在装联过程中起焊接作用。 在上述粘接剂中，对SMT工艺......
构成了SMT组装的基本工艺流程。 1.再流焊接工艺流程 再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
SMT印刷机印刷支附座和支撑Pin罩板设计使用规范; 规范支撑 Pin 罩板和支附座制作、验收、使用及保养过程，保证印刷品质。 1、支撑Pin罩板......
味着中国厂商即将开辟出属于自己的中尺寸OLED工艺路线，不需要继续跟随韩国厂商主攻的蒸镀+FMM/OMM OLED工艺路线。而且光刻像素图形化技术、印刷OLED量产之后，成本将更低，性能将更高，有望......
2023进博会 科思创与常天科技签署“未来汽车视界”战略合作;· 聚碳酸酯特殊薄膜已成功应用于车载显示导光板· 签署20吨模克福 LM807启动订单· 双方......
良好的锡膏，避免使用过期或品质异常的锡膏。 2、定期检查锡膏的黏度和颗粒大小，确保符合工艺要求。 3、控制锡膏的使用量，避免过多或过少导致印刷......
，表面贴装技术）生产工艺中，锡膏印刷是一个至关重要的环节。而钢板补偿机构作为锡膏印刷机的重要组成部分，对于确保印刷精度和提高生产效率具有不可替代的作用。本文将从结构、工作原理、关键技术及应用等方面，对......
借款维持业务运转。 大尺寸OLED需要成本更低的差异化工艺方案，所以印刷OLED、eLEAP OLED等成为中国面板厂商布局的重要方向。但是中国厂商并没有闭门造车，而是与在印刷OLED......
LPDDR5X DRAM紧有0.65mm，薄如指甲 通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过......
LPDDR5X DRAM紧有0.65mm，薄如指甲 通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过......
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确保每个工艺......
OLED技术相比于传统真空蒸镀工艺，印刷显示工艺简单，不需要昂贵的真空蒸镀机台和高精度金属掩膜板，材料利用率可达90%以上，不仅成本优势明显，而且可实现高 PPI和更......
中的关键参数以及这些参数如何影响产品质量和生产效率。SMT工艺涉及多个环节，包括印刷、贴片、回流焊等，每个环节都有相应的参数需要优化。以下是一个详细的步骤指南，通过数据分析来优化SMT工艺......
需要二次焊接，则工艺中产生的热可造成印刷电路板以及连接的电子组件损坏。压配合技术可以完全消除多余的热循环，通过施力即可实现装配工艺中的二次连接。 　　减排和燃油经济性方面的技术，以及车载电子、导航......
多功能酒精橡皮摩擦试验仪的用途都有哪些;多功能酒精铅笔橡皮耐磨测试仪简介标示耐水酒精耐磨测试仪适用于按键表面、塑料外壳、涂料之涂层耐溶解性试验，常用于电子、机械、家具、印刷等行业，试验产品表面之印刷......
WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。该材料有助于推广LDS天线的应用，以取代现有的柔性印刷电路（FPC......
挑战 EUV！佳能发布新型 2nm 光刻机; 最新消息，近日(Canon)发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻(NIL)技术实现了目前最先进的半导体工艺......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析; 免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书 （点击......

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