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2024年度COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开;COMSOL 2024年度中国区用户年会汇聚了COMSOL 软件的广大用户群体。众多领域的专家学者和工程师深入探讨了多物理场仿真技术在各行业中的创新应用和如何通过仿真......
COMSOL主题日系列活动之清洁能源专场圆满举办;COMSOL主题日清洁能源专场汇聚行业精英,共同探讨多物理场仿真技术在清洁能源领域的前沿应用与优势。与会专家和学者深入解析如何使用多物理场仿真......
沉淀共进 应变求新! COMSOL主题日系列活动光学专场顺利举办;在COMSOL主题日系列活动光学专场中,多位行业专家分享了多物理场仿真技术在光学领域的广泛应用及其所展现出的领先优势,深入剖析了如何使用多物理场仿真......
芯瑞微获数千万元A+轮融资,围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具; 近期芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资,由中科创星投资,风量资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于研发团队扩张,以及......
用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔......
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本;COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。业界领先的多物理场仿真......
、高速通道分析、电源完整性仿真、电热多物理场仿真、芯片-硅基板-封装联合仿真,涵盖了Chiplet在设计过程中所有的电性能、热性能和多物理场仿真的内容。   此外,该厂商的Metis......
COMSOL中国:多物理场仿真在半导体行业中的应用;借助具有多物理场功能的仿真工具,我们可以准确地抓住产品设计工作中的关键因素。在由国际科技媒体集团AspenCore举办的2022国际......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6.1版本;新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升,进一步增强了COMSOL Multiphysics®多物理场仿真......
相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案 利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案 支持......
相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案 ●   利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供......
自主化难题和大众化瓶颈。 2024年3月,云道智造自主研发的通用多物理场仿真PaaS平台伏图(Simdroid)及伏图电子散热模块成功通过华为云严格的资质认证与技术测试,正式上线华为云云商店(云商店-华为......
子和之前的Mentor Graphics累计收购了100多家公司,打造了业内顶尖的EDA工具集之一。据西门子称,西门子EDA是首个在EDA中集成多物理场仿真和数字孪生的公司。 Solido仿真......
COMSOL 全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块”;COMSOL  全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块” 业界领先的多物理场仿真......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本;  美国马萨诸塞州,伯灵顿(2022年11月1日)——今天,业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其仿真......
先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。“摩尔......
相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案• 利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案• 支持......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日,国内EDA厂商芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真......
不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级......
工具位于不同的软件环境,导致仿真优化参数无法自动同步,对于人工设置的依赖极易出错。   产品定位 与传统的PCB工具不同,提出“仿真驱动设计”的理念,它依托“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
时间,电磁场仿真采用2D数模,温度场仿真采用3D数模,关于转子和定子相对空气间隙的换热系数参考经验值。 四、实际测量验证 测量电机不同位置和实际温度值,与仿真值进行了对比分析。以2300rpm......
结构对电路性能的影响也越来越明显,因此需要借助电磁场仿真技术提前对QFN封装的电性能进行预判。 本文介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程,涉及到芯和半导体的Hermes 3D......
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分......
优化参数无法自动同步,对于人工设置的依赖极易出错。 产品定位 与传统的PCB工具不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线......
自主化难题和大众化瓶颈,是国内CAE头部企业、国际CAE领航企业。2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业、胡润全球瞪羚企业。 云道智造独立打造了自主可控的通用仿真引擎,开发了通用多物理场仿真平台Simdroid......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合; 热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC;本文引用地址:内容提要 ●   热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真......
是其中的部分亮点: ● 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式:速度优先、平衡、精确优先,进行了新的改进,以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。 ● 全波三维电磁场仿真......
模式:速度优先、平衡、精确优先,进行了新的改进,以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。 ●  全波三维电磁场仿真工具Hermes,进一步改进了其自适应网格技术,以更快地收敛实现期望的精度。它提......
助用户实现最佳的精度-速度权衡。 全波三维电磁场仿真工具Hermes,进一步改进了其自适应网格技术,以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能,例如过孔、走线......
 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真• 融合 FEM 和 CFD 引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统• Celsius Studio 采用大规模并行架构,与之......
产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案; 先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案; 高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件......
3D结构电磁仿真、RLGC寄生参数提取功能。Hermes平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器,配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术,实现高效易用的仿真......
用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔......
性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式:速度优先、平衡、精确优先,进行了新的改进,以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。● 全波三维电磁场仿真工具Hermes,进一步改进了其自适应网格技术,以更......
相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目。 预案显示,本次项目主要研发方向包括SiC生长热场仿真、SiC单晶应力控制、SiC单晶微缺陷控制、导电型SiC电阻率控制等。天岳先进本次募资的3......
COMSOL发布5.6 版,并推出四个新模块;多物理场仿真、App 设计与部署的软件解决方案提供商 COMSOL 公司发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 软件 5.6 版本。新版......
平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器,配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术,实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。 多场协同仿真平台 Notus 2023......
平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器,配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术,实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。多场协同仿真平台• Notus 2023......
科技有限公司产品总监赖诚作了主题为“后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨”的演讲,分享了该公司在封装设计、多物理场仿真......
模块的功率密度,以及长期可靠性。内部通过电、热、力多物理场仿真手段优化的回路布局,使模块整体杂散电小于5nH。 基于SiC-MOSFET的高阻断电压、低导通电阻(小于2mΩ)、结温高达175℃、高可......
和研发的流程和数据,提效仿真业务,助力缩短产品上市周期。深圳站主题会场一:AI融合的多物理场仿真平台本会场将邀请国内外知名的行业专家分享结构、流体、多体动力学、电磁、系统仿真......
缩短产品上市周期。   深圳站主题会场一:AI融合的多物理场仿真平台 本会场将邀请国内外知名的行业专家分享结构、流体、多体动力学、电磁、系统仿真等应用案例,并将探讨AI+CAE融合应用场景、多学科联合仿真......
性好,制作可行性高,成本低,可贴合于物体表面以及容易组阵等特点,受到了很广范的青 睐;因此Wi-fi 技术和微带天线技术是近年来研究的热点。   ANSYS HFSS 软件是ANSYS 公司推出的基于自适应网格剖分技术的三维电磁场仿真......
产品在航空航天市场的应用(Smiths Interconnect)”、“多物理场仿真在射频器件仿真中的应用(COMSOL)”等。】 1. 5G最早于2019年底开始实施,从那时起,射频前端(RFFE)设计......
大脑”专利技术,加大了软件研发和应用的投入,从而在理论研究和实际应用方面取得了显著的成果和技术进步。国产 EDA 头部上市公司华大九天、概伦电子都采用法动科技电磁场仿真引擎,与法动射频EDA产品......
软件、多物理场仿真软件,要在全球范围内找到专业人才,并持续支持合作伙伴,采用云、AI等新技术、新架构突破关键难题。 3、华为云要开发一些工具软件所需的共性难点技术,以服务的方式让工具开发厂商调用,以帮......
学习正以前所未有的动力推动光子学领域的革新。 COMSOL多物理场仿真 因其高效计算和多场耦合分析特性,已成科研与工程建模/计算的利器。将COMSOL仿真引入实验中,可视化处理与实验数据相结合,大大......
面向CMUT阵元的阻抗匹配设计与声场特性测试;电容式微机械超声换能器()是利用微加工技术制作的超声换能器,具有低声阻抗、宽带宽、体积小等优点。然而,相比于压电式超声换能器,存在发射灵敏度较低、输出......

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的技术人员不仅熟悉音响技术,了解声学原理,还具有一定的美学基础及音乐修养,更能在工程设计中借助计算机辅助设计软件,包括AutoCAD图形设计软件、EASE 3.0计算机仿真声场分析软件、美国PEAVEY媒体矩阵Mware
的技术人员不仅熟悉音响技术,了解声学原理,还具有一定的美学基础及音乐修养,更能在工程设计中借助计算机辅助设计软件,包括AutoCAD图形设计软件、EASE计算机仿真声场分析软件。 公司凭着其出类拔萃的商品品质、远见
系列自动化仪表现场仿真器,是集数显示式直流电压、毫伏、电流信号源和数字式万用表功能于一体的高精度、高分辨率、性能独特的手持式综合数字校验仪表。采用22mm字高的大液晶显示器和EL背光源,读数清晰,交直
;广州市越秀区恒新工艺品商行;;广州市越秀区恒新工艺品商行位于中国广州,是一家从事仿真花批发已有十年经验的代理商及生产商,供应产品有各种仿真花卉.仿真草皮. 人造草坪 .仿真花藤条 .壁挂花藤.开业
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