资讯
直流有刷电机辐射解决方案(2024-03-21)
研发时间；
3、贴片工艺，减少人工焊接成本，简化生产工艺，提高生产效率；
4、定制化PCB，操作简单有效，可取代复杂的屏蔽和磁环工艺！
九、BDL滤波器应用产品-家电
十、BDL滤波......
西门子TH贴片头DP马达频繁出现故障，怎么维修？(2024-12-21 20:02:13)
频繁出现故障的详细维修描述：
一、故障概述
西门子 TH 贴片头 DP 马达频繁出现故障是一个较为复杂和棘手的问题。DP 马达作为贴片头的关键部件，其正常运行对于整个贴片工艺......
硬之城品牌、业务双升级，为产业链提供三大赋能(2021-04-07)
，配齐率达90%；供应链管理方面达成了1500+家原厂、代理商合作，100+供应商FBA仓合作，以下不多赘述。
全新的“PCBA产能协同”指的是：硬之城通过对下游的贴片工厂进行数字化改造，将工......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
SMT 红胶工艺详解;
SMT的工艺过程涉及多种粘接剂材料，如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶、临时粘接表面组装元器件的插件胶等，这些......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
二去费时费钱。所以本文收集了：在SMT贴片焊接制造中，较为常见的5项工艺缺陷，帮助大家了解SMT贴片工艺，少走弯路，少“翻车......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确保每个工艺......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！;
BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术，它广泛应用于电脑、手机、平板......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
焊膏→贴片→再流焊接，如图1-3所示。
图1-3 再流焊接工艺流程
2.波峰焊接工艺流程
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料（含锡......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工程师必懂的SMT工艺！;
SMT基本工艺......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求，精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如，调整锡膏的印刷厚度、贴片......
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录(2023-11-15)
能保持优异的48,000 UPH時速。
完全符合各大RFID厂商要求
Martijn Zwegers表示：“这款RFID贴片机采用半导体行业的创新技术进行了优化，有望成为未来几年的行业基准系统。 ”其工艺......
半固态+叠时代 软包电池正迎来“新时代”(2023-02-13)
球市场动力电池装机量TOP10
数据来源：SNE Research(单位：GWh)
值得注意的是，在国内市场，方形电池制造由卷绕向叠片工艺转向的“自我革命”，将加快叠片技术和效率的提升，降低叠片电池制造成本，从而......
UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET(2021-09-14)
成体二极管在恢复速度和正向压降方面优于竞争对手的Si MOSFET或SiC MOSFET技术。第4代技术中所包含的其他优势，则是通过先进的晶圆减薄技术和银烧结贴片工艺降低了从裸片到外壳的热阻。这些......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16)
电子组建了具有国际专业的晶片电阻核心技术研发团队加强技术研发，提升贴片电阻的设计能力，重点突破高端贴片电阻的关键技术和核心工艺，如精密材料制备、高精度模具制造、表面涂层处理等。并且富捷电子斥巨资打造国内首家行业最高标准车规级实验室AECQ——200，凭借......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16 11:16)
电阻的设计能力，重点突破高端贴片电阻的关键技术和核心工艺，如精密材料制备、高精度模具制造、表面涂层处理等。并且富捷电子斥巨资打造国内首家行业最高标准车规级实验室AECQ——200，凭借......
又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元(2023-05-06)
安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次发行价为19.86元/股，发行5.02亿股，募资总额为99.7亿元，市值曾超过400亿元。
根据招股书，晶合集成本次募集资金拟用于90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺......
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录(2023-11-16 15:53)
符合各大RFID厂商要求Martijn Zwegers表示：“这款RFID贴片机采用半导体行业的创新技术进行了优化，有望成为未来几年的行业基准系统。 ”其工艺完全符合各大芯片供应商的要求，并满......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
. SMT Line：SMT 生产线，包括印刷机、贴片机、回流炉等设备，用于实现 SMT 工艺。
15. Component Mounting：元件贴装，将 SMD 元件......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
加工：使用插件机进行生产，生产效率相对较低。此外，DIP插件加工需要手动进行焊接操作，工艺相对复杂，容易出现焊接质量问题。
四、成本与可靠性
SMT贴片加工：由于实现了自动化生产，SMT贴片......
电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线(2022-07-26)
-130nm工艺节点，适用于8-12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。
消息称，晶圆尺寸与工艺线宽代表湿法设备的工艺水准，45所自主研制的整线设备具备了8寸主流FAB厂湿法设备运行标准，自动......
富捷电子：国内贴片电阻头部制造商(2024-04-12)
发投入占比提升至公司总收入的10%，以确保公司在贴片电阻制造领域的技术领先地位。公司还将与国内外知名高校和研究机构建立紧密的产学研合作关系，共同研发新型贴片电阻材料、工艺和设备，提升产品的性能和质量。
其次......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案;高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON......
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
将用于补充公司流动资金及偿还贷款。
△Source：晶合集成招股书截图
其中，投资49亿元的集成电路先进工艺研发项目包括后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案;高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率
环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化 （curing）
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8......
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术(2021-05-17)
议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
据了解，摩尔定律是指通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近年来，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺......
三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备(2022-12-14)
媒预计会在明年上半年订购。
三星电子在得克萨斯州泰勒市的新芯片工厂，是在去年的11月23日正式宣布建设的，计划在2024年下半年投入运营，建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智能等领域的产品。
......
如何通过数据分析优化SMT工艺参数(2024-12-06 20:31:55)
中的关键参数以及这些参数如何影响产品质量和生产效率。SMT工艺涉及多个环节，包括印刷、贴片、回流焊等，每个环节都有相应的参数需要优化。以下是一个详细的步骤指南，通过数据分析来优化SMT工艺......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍;ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍;ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”;1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示，未来10年将在美国当地投资1000亿美......
基于新型几何形状优化的可穿戴干电极心电图贴片(2024-05-27)
基于新型几何形状优化的可穿戴干电极心电图贴片;导 语
在《Applied Physics Reviews》期刊上，研究人员提出了一种新型可穿戴心电图贴片，旨在增强床旁诊断，检测......
汽车缺芯，上汽集团、三星等在行动(2022-10-26)
半导体等各类产品，推进汽车芯片工程中心和第三方汽车芯片检测平台建设。
汽车制造商拟采用先进制程生产芯片，三星或在欧洲建设汽车芯片工厂
业界消息显示，全球部分汽车制造商正采用先进工艺制造器芯片。另外，为应......
【顺络新品】车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列(2021-10-29)
【顺络新品】车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列;【顺络新品】车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列
*图片来源于顺络电子
概要
【顺络新品】车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列
*图片......
电压保护器件: TDK为汽车应用以太网提供具有强大抗静电放电能力的贴片压敏电阻(2022-03-25)
了其产品阵容，推出了一款型号为AVRH10C101KT4R7YA8的新型贴片压敏电阻，该产品可用于汽车应用以太网，具有强大的抗静电放电能力，并将于2022年3月开始量产。
新产品利用高精度积层技术，优化了制造工艺和工艺......
现在SMT贴片加工为什么大家普遍觉得很难做？(2024-12-09 20:32:32)
现在SMT贴片加工为什么大家普遍觉得很难做？;
SMT贴片加工，作为现代电子制造行业的关键环节，近年来普遍被认为是一项颇具挑战性的业务。从行业竞争与营利角度出发，我们......
PREMA推出一款双通道硅光电二极管(2023-09-02)
到一个芯片之上，且两个通道的PD拥有非常好的对称性。产品芯片采用自主晶圆制造工艺制作，可实现更低的暗电流和更高的灵敏度，提高产品的信噪比。同时，产品采用小尺寸透明封装，方便用户进行贴片......
格力碳化硅芯片工厂建成投产(2024-12-19)
亩，包含芯片工厂、封测工厂以及配套的半导体检测中心和超级能源站。
值得一提的是，该项目关键核心工艺国产化设备导入率超过70%，据称是全球第二组、亚洲第一座全自动化第三代半导体芯片制造工厂，同时......
电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶、热熔胶(2024-12-13 17:58:35)
后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
以来芯片的材料都是以硅材料为主，但是随着芯片工艺的不断提升，传统硅基芯片正在逐渐逼近极限，它的极限在哪里呢?那就是1nm。
而1纳米之所以是硅基芯片的极限，这里面主要基于两点考虑：
第一、硅原......
遍地开花的中国Fab将走向何方？(2017-03-21)
。唯一的例外就是台积电，他几点将会在2018年在中国投产16nm工艺。
中国工厂的措施
中国在IC产业的措施正在全国范围内掀起一波芯片工厂的浪潮，这波......
光电子先导院亮相第25届中国国际光电博览会(2024-09-11)
子先导院目前已经完成了消费电子级和车规级VCSEL芯片工艺开发，具备相应的中试代工能力，并与多家行业龙头企业签订了代工合同。在6号馆6B80-04展台，光电子先导院的技术工程师们，以饱满的热情迎接客户，耐心介绍工艺......
车载高精定位技术的三大发展趋势(2023-04-03)
插针式的接口在车辆经历较强振动时，也容易造成接触不良而丢失数据的情况。
相比之下，贴片式模组的集成简便很多。贴片式模组可通过回流焊工艺直接贴在域控制器电路板上。大幅提高生产效率和保证质量。
图片来源：演讲......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？;
在追求PCB基板......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
铨兴科技对DDR5产品有信心。
SiP封装工艺，在TWS耳机领域大有可为
目前，铨兴科技封装技术自主可控，先进的8DIEs堆叠工艺，良品率行业领先，高达98%；系统级封装（SIP）能力可完成贴片、封装......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
也已经开始选址工作，有望于2028年实现量产。但是，1nm芯片工厂的投资却惊人的高，对比3nm、5nm工厂大约200亿美元的建设资金，1nm工艺的投资计划高达320亿美元，轻松超过2000亿元，成本要比前面的工艺......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
本自然也更高。
二、先进的工艺
在高多层板生产制造中，工艺直接关乎品质高低。嘉立创在高多层板的生产中，采用了沉金工艺、盘中孔工艺和正片工艺，全方位确保产品的高品质。
嘉立创6-32层电路板全部采用沉金工艺......
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备(2024-08-19)
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备;
【导读】有消息称，三星电子将于今年年底开始其第6代高带宽存储器HBM4的流片工作，这是为明年年底12层HBM4产品......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
说做到了“创新性设计”：
LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片。
屏蔽罩设计：抗信号干扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升......
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;淄博美迪轻工制品有限公司;;本公司常年生产玻璃工艺品,陶瓷杯,玻璃贴片工艺品,马克杯,中华龙杯,各种茶具,样式多,款式新颖,也可以来样加工,欢迎新老客户光临洽谈!多多合作,本公司薄利多销,能真
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;深圳宝安贴片厂;;我司为宝安一大型SMT贴片工厂,为配合客户需求须采购相应物料.有货请QQ或邮件报价.价格合适再留电话联系.谢绝来电.
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;苏州库达斯电子有限公司;;我们是乐山无线电（LRC）一级代理，代理LRC全系列贴片塑封二三极管。其贴片工厂是与ONsemi合资，与ON共用产线，该工厂只给这2家母公司 出货。 产品
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