技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服硬之城在去年12月官宣完成了两轮亿元融资后（），近期再传好消息。在4月6日举办的“硬之城2021年品牌·业务升级暨银行战略签约仪式”上，硬之城创始人兼CEO李六七公布了公司的全新LOGO形象和业务升级规划，并与中国银行、杭州银行、宁波银行、宝生银行这4家战略合作银行机构签订了超10亿元人民币的授信额度，由此为产业链上下游提供供应链、智能制造、资本的三大赋能。
硬之城启用全新LOGO形象
众所周知，在全球纷争不明朗和大规模缺“芯”的行业大背景下，半导体的国产化是推动科技进步的内在动力。因此，越来越多的半导体上游企业受到各界重视，特别是芯片设计、封测、晶圆代工等关键环节发展势头迅猛。而在下游硬件领域，众多中小型硬件创新公司如雨后春笋般涌现，分别在5G、AI、IoT、智能硬件、工业互联网等细分领域，自研出更智慧、更高效、更接地气的硬件创新应用。
但实际中，不同行业客户群对贴片、PCB生产的需求具有多样性，传统自营工厂难以一站式满足。如何提高供应效率、加速产品落地，成为整个行业更为关注的方向。
硬之城就是一家基于“Data+AI”、为中小科技型硬件企业提供BOM标准化、BOM报价、BOM交付和SMT（集成电路贴片加工）一站式“供应链+智造”解决方案的服务平台。目前已经推出的“BOM配齐”（面向代工厂）、“芯齐齐”（面向采购、工程师）等工具型产品，以及供应链、生产制造等整体解决方案，均赢得良好的市场反馈。
2021年，在借助资本及数字技术的推动下，硬之城正式启动品牌及战略全面升级，启用全新LOGO形象，全线升级VI视觉体系。
据介绍，新LOGO的标志图形以“硬之城”英文名“Allchips”首写字母A演变而来，突出了企业与电子元器件、集成电路紧密相关、以BOM为核心的行业特征。该标志由粗渐细、丰富但不凌乱的线条处理，象征着硬之城对大数据的处理能力，体现出闪电报价、闪电发货的速度感。整个标志营造出三座高山的形象，标志着硬之城3个阶段的战略发展规划：从初期的电子元器件平台，到中期的供应链赋能，再到今后的智能制造。
硬之城创始人兼CEO李六七
“硬之城LOGO的升级，是公司定位由‘以BOM为核心的一站式元器件供应链服务平台’升级为‘电子产业供应链与智造平台’的开始，意味着硬之城不仅能为客户提供一站式元器件供应链服务，还能提供PCBA一站式生产加工服务，为产业链带来更多赋能。”硬之城创始人兼CEO李六七表示。
新业务规划——PCBA产能协同
除了全新LOGO形象，硬之城还启动了业务战略升级，“平台化服务”是核心词。
据介绍，硬之城的平台化服务能力输出架构涵盖了“BOM智能配单”“数字化供应链管理”“PCBA产能协同”三大产品服务。
其中，前两者是硬之城深耕已久的品牌服务——BOM智能配单可实现3小时内完成BOM报价，配齐率达90%；供应链管理方面达成了1500+家原厂、代理商合作，100+供应商FBA仓合作，以下不多赘述。
全新的“PCBA产能协同”指的是：硬之城通过对下游的贴片工厂进行数字化改造，将工厂的标签、画像及产能实时动态等信息对接到硬之城的系统，下游硬件企业可以在系统里根据BOM表快速备货，并选择适合的代工厂下单生产，以满足市场对贴片、PCB生产的需求具有多样性，加快硬件创新产品的制造周期。
李六七强调，硬之城做的不是自营工厂，而是协同平台。类似于滴滴打车一样，把供给侧的车辆分为经济型、专车豪华型和出租车等，然后在需求侧把不同类别车辆精准匹配给各自消费者。硬之城则通过工厂数字化改造的方式，把上百家合作贴片厂、有闲散产能的工厂整合在同一个系统里，采用智能派单的形式，实现产能上高度协同，加快整个硬件产品制造周期和流通效率。
“在硬之城的整个平台化服务推进下，预测3年后一个硬件产品从设计、备货到生产、成品，在一个系统上就能直接完成，整个产品周期将从现在的2至3个月缩短至平均1周内。”李六七展望道。
数据显示，目前已有超500家合作PCBA贴片厂，接入硬之城自主研发的PCBA协同SaaS平台，可以为下游终端客户提供定制化的产能接入服务。就在今年4月，其智能制造中心已正式投产，开始在国内接待业务；下半年将开通国际业务，开拓全球市场。李六七预计，该中心今年下半年产能会提升至目前的2至3倍，2022年将有3至5倍的产能扩张。
硬之城为产业链带来三大赋能
基于“BOM智能配单”“数字化供应链管理”“PCBA产能协同”这三大平台化服务，硬之城先后成功实现“供应链赋能”、“智能制造赋能”。但这还不是终点。
在4月6日举办的活动上，硬之城创始人兼CEO李六七与中国银行、杭州银行、宁波银行、宝生银行这4家战略合作银行机构签订了超10亿元人民币的授信额度，为中小型硬件创新企业提供“资本赋能”。
中国银行的签约代表发言表示，为了贯彻国家金融服务实体经济、金融支持先进制造业发展的政策精神，同时加大金融支持中小型企业发展，中国银行将继续发挥供应链金融的优势，与硬之城建立战略合作关系，为产业链上众多的中小型科技型企业给予更多的金融支持。
李六七表示，在芯片上游加速国产化和新国货引领的下游电子产品快速迭代的趋势背景下，电子元器件流通和制造协同环节会诞生更多新的历史性机会。希望联合更多的上游原厂/设备厂商/贴片工厂、下游的硬件创新企业、银行机构等合作伙伴，将更多的资源整合在一起，共同利用硬之城在Data+AI技术的深耕积累，结合硬之城团队多年扎实的行业认知沉淀，去改造数万亿规模的电子产业链，赋能上下游，提高产业链的生产和流通效率。
相关文章
